CN218727769U - 一种适用于半导体封装测测试的rf治具 - Google Patents
一种适用于半导体封装测测试的rf治具 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种适用于半导体封装测测试的RF治具，包括基座，基座的下侧设置有垫块，所述垫块上设置有装夹孔，基座的下侧铰接有固定板，所述固定板上设置有限位孔，所述基座的侧部装配有所述固定板卡装配合的挂钩，所述固定板的下方设置有夹具体。该适用于半导体封装测测试的RF治具，解决了现有半导体封装测试难以构建50欧姆阻抗环境,无法保证高频信号通过的完整性的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体检测技术领域，具体涉及一种适用于半导体封装测测试的RF治具。
背景技术
半导体测试是一种应用非常广泛的测试方案，广泛应用于医疗、光电类等微电子测试领域。
由于现有半导体封装测试难以构建50欧姆阻抗环境,无法保证高频信号通过的完整性，因此如何实现构建50欧姆阻抗环境并且保证高频信号通过的完整性变得非常迫切和重要。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种适用于半导体封装测测试的RF治具，解决现有半导体封装测试难以构建50欧姆阻抗环境,无法保证高频信号通过的完整性的问题。
为了达到上述目的，本实用新型所采用的第一种技术方案是：一种适用于半导体封装测测试的RF治具，包括基座，基座的下侧设置有垫块，所述垫块上设置有装夹孔，基座的下侧铰接有固定板，所述固定板上设置有限位孔，所述基座的侧部装配有所述固定板卡装配合的挂钩，所述固定板的下方设置有夹具体。
作为本实用新型的一种优选的技术方案，所述挂钩铰接在基座的侧部，挂钩的上侧通过弹簧连接在基座侧部。
作为本实用新型的一种优选的技术方案，所述基座的侧部设置有第一销轴，所述挂钩套设在所述第一销轴上。
作为本实用新型的一种优选的技术方案，所述基座的下侧设置有第二销轴，所述固定板套设在所述第二销轴上。
作为本实用新型的一种优选的技术方案，所述基座的上侧设置有旋转盖。
作为本实用新型的一种优选的技术方案，所述基座的上侧设置有外螺纹连接头，所述旋转盖螺纹装配在外螺纹连接头上。
作为本实用新型的一种优选的技术方案，所述基座的上侧设置有限位销钉，所述限位销钉位于外螺纹连接头的外侧。
作为本实用新型的一种优选的技术方案，所述限位销钉的数量为二，且呈180°相对布置在外螺纹连接头的两侧。
作为本实用新型的一种优选的技术方案，所述夹具体包含基板，所述基板上设置有夹具座，所述夹具座内设置有夹具承座，所述夹具承座内设置有安装槽。
作为本实用新型的一种优选的技术方案，所述夹具整座上设置有多个凹槽，所述凹槽与所述安装槽相通且位于安装槽的一侧。
本实用新型的有益效果是：本实用新型使用的适用于半导体封装测测试的RF治具，可以对被测试产品和测试仪器进行分别装夹定位，使其能够快速完成精准对位接触，进而实现相关的试验检测，能够适应于50欧姆阻抗环境，具有较好的市场推广使用前景。
附图说明
此处说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1为本实用新型的一种适用于半导体封装测测试的RF治具的结构示意图；
图2为本实用新型的一种适用于半导体封装测测试的RF治具的局部分解图；
图3是本实用新型的一种适用于半导体封装测测试的RF治具中夹具体的结构示意图。
图中：1.基座，2.外螺纹连接头，3.旋转盖，4.限位销钉，5.弹簧，6.挂钩，7.第一销轴，8.基板，9.固定板，10.垫块，11.第二销轴，12.夹具座，13. 夹具承座，14.测试仪器，15.被测产品。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
如图1所示，本实用新型的一种适用于半导体封装测测试的RF治具，包括基座1，基座1的下侧设置有垫块10，垫块10上设置有装夹孔，基座1 的下侧铰接有固定板9，固定板9上设置有限位孔，基座1的侧部装配有固定板9卡装配合的挂钩6，固定板9的下方设置有夹具体。
结合图2，使用时候，先将固定板9从挂钩6上取下，之后再将测试仪器放置在垫块8上，最后将固定板9与挂钩6重新扣合，被测产品15(如测试探针等)则装夹在夹具体内，之后再将固定板9对准被测产品15靠近确保与被测产品15接触后，方可进行测试。由于固定板9和夹具体的限制作用，被测产品15与测试仪器14之间的距离可控，从而确定不会由于距离太近，用力过大造成过压，通过控制合适的距离可以确保两者之间能够形成良好接触，从而快速准确地完成检测。
结合图2，在本实用新型的一种适用于半导体封装测测试的RF治具中，挂钩6铰接在基座1的侧部，挂钩6的上侧通过弹簧5连接在基座1侧部。
这样设计，当固定板9向上运动的时候，会顶动挂钩6的下端使其发生逆时针转动，此时弹簧5收缩，当固定板9扣合在垫块8上之后，挂钩6的下端在弹簧5弹力的作用下发生顺时针转动，此时挂钩6的下端与固定板9 的下侧卡口在一起。
需要拆卸固定板9的时候，人逆时针转动挂钩6的上端，此时挂钩6的下端将与固定板9之间发生脱扣。
结合图2，在本实用新型的一种适用于半导体封装测测试的RF治具中，基座1的侧部设置有第一销轴7，挂钩6套设在第一销轴7上。
作为一种优选的铰接方式，将挂钩6套设在第一销轴7即可完成挂钩6 在基座1侧部的铰接装配，装配缴费方便。
结合图2，在本实用新型的一种适用于半导体封装测测试的RF治具中，基座的下侧设置有第二销轴10，固定板9套设在第二销轴10上。
作为一种优选的铰接方式，将固定板9套设第二销轴11上就可以第二销轴10为基准进行转动，从而实现与垫块8之间的扣合和拆分。
结合图2，在本实用新型的一种适用于半导体封装测测试的RF治具中，基座1的上侧设置有旋转盖3。
工作人员通过手持旋转盖3可以驱动固定板9朝被测产品15运动，操作较为方便。
结合图2，在本实用新型的一种适用于半导体封装测测试的RF治具中，基座1的上侧设置有外螺纹连接头2，旋转盖3螺纹装配在外螺纹连接头2 上。
旋转盖3可在外螺纹连接头2上进行装配，从而实现旋转盖3距离的调节，以便适应不同距离的调节。
结合图2，在本实用新型的一种适用于半导体封装测测试的RF治具中，基座1的上侧设置有限位销钉4，限位销钉4位于外螺纹连接头2的外侧。
通过限位销钉4可以防止旋转盖3安装在外螺纹连接头2上的最低位置，对最低位置进行一定的限制。
结合图2，在本实用新型的一种适用于半导体封装测测试的RF治具中，限位销钉3的数量为二，且呈180°相对布置在外螺纹连接头2的两侧。
两个限位销东3位于旋转盖3的下方，呈180°对称布置可以确保旋转盖3能够保持平衡，不会发生晃动。
结合图3，在本实用新型的一种适用于半导体封装测测试的RF治具中，夹具体包含基板8，基板8上设置有夹具座12，夹具座12内设置有夹具承座13，夹具承座13内设置有安装槽。
测试体15装夹放置安装槽中，测试体15的测试端从安装槽中伸出。
结合图3，在本实用新型的一种适用于半导体封装测测试的RF治具中，夹具座12上设置有多个凹槽，凹槽与安装槽相通且位于安装槽的一侧。
设计凹槽的目的在于，可以方便借助辅助工具，将测试体15放入安装槽中，
因此，与现有技术相比，本实用新型使用的适用于半导体封装测测试的 RF治具，可以对被测试对象和测试仪器进行分别装夹定位，使其能够快速完成精准对位接触，进而实现相关的试验检测，能够适应于50欧姆阻抗环境，具有较好的市场推广使用前景。
上述说明示出并描述了实用新型的若干优选实施例，但如前所述，应当理解实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离实用新型的精神和范围，则都应在实用新型所附权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种适用于半导体封装测测试的RF治具，其特征在于，包括基座(1)，基座(1)的下侧设置有垫块(10)，所述垫块(10)上设置有装夹孔，基座(1)的下侧铰接有固定板(9)，所述固定板(9)上设置有限位孔，所述基座(1)的侧部装配有所述固定板(9)卡装配合的挂钩(6)，所述固定板(9)的下方设置有夹具体。
2.根据权利要求1所述的适用于半导体封装测测试的RF治具，其特征在于，所述挂钩(6)铰接在基座(1)的侧部，挂钩(6)的上侧通过弹簧(5)连接在基座(1)侧部。
3.根据权利要求2所述的适用于半导体封装测测试的RF治具，其特征在于，所述基座(1)的侧部设置有第一销轴(7)，所述挂钩(6)套设在所述第一销轴(7)上。
4.根据权利要求3所述的适用于半导体封装测测试的RF治具，其特征在于，所述基座(1)的下侧设置有第二销轴(11)，所述固定板(9)套设在所述第二销轴(11)上。
5.根据权利要求4所述的适用于半导体封装测测试的RF治具，其特征在于，所述基座(1)的上侧设置有旋转盖(3)。
6.根据权利要求5所述的适用于半导体封装测测试的RF治具，其特征在于，所述基座(1)的上侧设置有外螺纹连接头(2)，所述旋转盖(3)螺纹装配在外螺纹连接头(2)上。
7.根据权利要求6所述的适用于半导体封装测测试的RF治具，其特征在于，所述基座(1)的上侧设置有限位销钉(4)，所述限位销钉(4)位于外螺纹连接头(2)的外侧。
8.根据权利要求7所述的适用于半导体封装测测试的RF治具，其特征在于，所述限位销钉(4)的数量为二，且呈180°相对布置在外螺纹连接头(2)的两侧。
9.根据权利要求8所述的适用于半导体封装测测试的RF治具，其特征在于，所述夹具体包含基板(8)，所述基板(8)上设置有夹具座(12)，所述夹具座(12)内设置有夹具承座(13)，所述夹具承座(13)内设置有安装槽。
10.根据权利要求9所述的适用于半导体封装测测试的RF治具，其特征在于，所述夹具座(12)上设置有多个凹槽，所述凹槽与所述安装槽相通且位于安装槽的一侧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202220840899.8U CN218727769U (zh) | 2022-04-12 | 2022-04-12 | 一种适用于半导体封装测测试的rf治具 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN202220840899.8U Active CN218727769U (zh) | 2022-04-12 | 2022-04-12 | 一种适用于半导体封装测测试的rf治具 |
Country Status (1)
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2022
- 2022-04-12 CN CN202220840899.8U patent/CN218727769U/zh active Active
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