CN218705512U - 一种晶圆备料箱总成 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆备料箱总成，包括用于收纳晶圆的箱体总成、转动设置在箱体总成一侧的箱门总成以及部分嵌于箱体总成内且远离箱门总成一侧的导气总成，箱体总成内嵌设有用于容置晶圆的制备舱，导气总成包括沿箱体总成顶端伸出的连接部以及沿连接部底端延伸出连通的导气管路，连接部用于将箱体总成外的气体导入导气管路内，导气管路与制备舱连通，通过依次对连接部和导气总成内注入氮气，氮气可依次沿连接部进入与其连通的导气管路，并通过导气管路将氮气导入制备舱内，使得氮气在制备舱内流通并与晶圆表面接触，以减少空气与晶圆的接触防止空气中的颗粒物附着在晶圆表面，确保晶圆在放置过程中表面的洁净程度。

Description

一种晶圆备料箱总成

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种晶圆备料箱总成。

背景技术

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

一般在PSS蚀刻过程中需要提前备料，工作人员需将晶圆提前备好放在洁净台上，以便于后续晶圆的拿取。

目前的备料处均采用洁净台对晶圆进行盛放，从而导致晶圆长时间完全暴露在空气中，使得空气中颗粒附着在晶圆表面，造成后续晶圆生产时缺陷上升，降低生产后晶圆质量。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种晶圆备料箱总成，旨在解决现有技术中目前的备料处均采用洁净台对晶圆进行盛放，从而导致晶圆长时间完全暴露在空气中，使得空气中颗粒附着在晶圆表面的问题。

本实用新型提出的一种晶圆备料箱总成，包括用于收纳晶圆的箱体总成、转动设置在所述箱体总成一侧的箱门总成以及部分嵌于所述箱体总成内且远离所述箱门总成一侧的导气总成，所述箱体总成内嵌设有用于容置所述晶圆的制备舱，所述导气总成包括沿所述箱体总成顶端伸出的连接部以及沿所述连接部底端延伸出与所述制备舱连通的导气管路，所述连接部与所述导气管路连通并用于将所述箱体总成外的气体导入所述导气管路内。

上述，工作人员可先将连接部与外接导管相连，其中外接导管另一端连接有氮气罐，紧接着，工作人员可将需要蚀刻处理的晶圆依次放入箱体总成内，之后可通过关闭箱门总成，并开启氮气罐对导气总成内持续注入氮气，氮气可依次沿连接部进入与其连通的导气管路，并通过导气管路将氮气导入制备舱内，使得氮气在制备舱内流通并与晶圆表面接触，以减少空气与晶圆的接触防止空气中的颗粒物附着在晶圆表面，确保晶圆在放置过程中表面的洁净程度，以提高后续晶圆在蚀刻过程中的产品品质，解决了目前的备料处均采用洁净台对晶圆进行盛放，从而导致晶圆长时间完全暴露在空气中，使得空气中颗粒附着在晶圆表面，造成后续晶圆生产时缺陷上升，降低生产后晶圆质量的问题。

另外，根据本实用新型提出的晶圆备料箱总成，还可以具有如下的附加技术特征：

进一步的，所述导气管路包括沿所述连接部向下延伸出与其连通的主流管、沿所述主流管两侧分别向外延伸出的至少一第一分流管以及所述第一分流管朝所述箱门总成方向延伸出的至少一第二分流管。

进一步的，所述第二分流管与所述第一分流管垂直设置，所述第二分流管与所述主流管平行分布排列。

进一步的，所述制备舱内设置有至少一承料架，所述承料架在所述制备舱内呈矩阵分布。

进一步的，所述制备舱内靠近所述导气总成一侧开设有至少一进气口，所述第二分流管嵌设于所述进气口内。

进一步的，所述箱门总成包括用于吸附所述箱体总成的吸附部以及部分嵌设于所述吸附部上的把手。

进一步的，所述箱门总成上开设有至少一排气孔，所述排气孔用于引导所述制备舱内气体排出。

进一步的，所述箱体总成顶端两侧分别向外延伸出扶手。

附图说明

图1为本实用新型实施例中提出的一种晶圆备料箱总成的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中提出的一种晶圆备料箱总成的展开结构示意图；

图3为本实用新型实施例中提出的一种晶圆备料箱总成中导气总成的剖面结构示意图。

主要元件符号说明：

箱体总成	1	吸附部	22
				扶手	11	把手	23
制备舱	12	导气总成	3
				承料架	13	连接部	31
进气口	14	主流管	32
				箱门总成	2	第一分流管	33
排气孔	21	第二分流管	34

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图3，所示为本实用新型实施例中提出的晶圆备料箱总成，包括用于收纳晶圆的箱体总成1、转动设置在箱体总成1一侧的箱门总成2以及部分嵌于箱体总成1内且远离箱门总成2一侧的导气总成3，箱体总成1内嵌设有用于容置晶圆的制备舱12，导气总成3包括沿箱体总成1顶端伸出的连接部31以及沿连接部31底端延伸出与制备舱12连通的导气管路，连接部31与导气管路连通并用于将箱体总成1外的气体导入导气管路内，导气管路与制备舱12连通。

进一步的，导气管路包括沿连接部31向下延伸出与其连通的主流管32、沿主流管32两侧分别向外延伸出的至少一第一分流管33以及第一分流管33朝箱门总成2方向延伸出的至少一第二分流管34，第二分流管34与第一分流管33垂直设置，第二分流管34与主流管32平行分布排列，制备舱12内设置有至少一承料架13，承料架13在制备舱12内呈矩阵分布，制备舱12内靠近导气总成3一侧开设有至少一进气口14，第二分流管34嵌设于进气口14内，箱门总成2包括用于吸附箱体总成1的吸附部22以及部分嵌设于吸附部上的把手，其中，箱门总成1与吸附部22接触部分表面可以是固定设置有金属垫片，另外吸附部22则可以是磁铁以使箱门总成2可吸附在箱体总成1表面，原理可参照现有冰箱中的箱门吸附原理，箱门总成2上开设有至少一排气孔21，排气孔21用于引导制备舱内12气体排出，箱体总成1顶端两侧分别向外延伸出扶手11，以便于后续工作人员对晶圆备料箱总成的移动搬运使用，在本实用新型一些可选实施例当中，箱体总成1可以是采用木质结构，一定程度降低了晶圆备料箱总成的造价成本，同时也降低了晶圆备料箱总成整体的质量，减轻了后续工作人员对晶圆备料箱总成移动搬运时的工作强度。

在具体实施时，首先工作人员可通过扶手11将晶圆备料箱总成搬运至指定使用位置，接着将连接部31与外接导管相连，其中外接导管另一端连接有氮气罐，紧接着，工作人员可将需要蚀刻处理的晶圆依次放置在承料架13顶部，其中，承料架13外形为矩形板，在一些可选实施例当中，承料架13顶端可以开设有容置晶圆的矩形槽，用于提高晶圆放置在承料架13上的稳定，避免后续制备舱12内在通入氮气时所产生的气流将晶圆至承料架13上吹落的情况，之后当工作人员将晶圆依次备放在承料架13上后，可通过关闭箱门总成2，并开启氮气罐对导气总成3内持续注入氮气，氮气可依次沿连接部31进入至主流管32通过主流管32将氮气分流至其两侧的第一分流管33内，之后通过第一分流管33引导氮气进入至与其连通的第二分流管34内，并通过第二分流管34将氮气导入至进气口14进入制备舱12内，使得氮气在制备舱12内流通并与承料架13上的晶圆表面接触，以减少空气与晶圆的接触防止空气中的颗粒物附着在晶圆表面，与此同时，在进入制备舱12内的氮气可通过箱门总成2上的排气孔21对外排出，使得氮气在箱体总成1内形成单向流通，该氮气单向流通设计，在确保晶圆表面实时与氮气接触的同时防止外界空气进入箱体总成1内，确保晶圆在放置过程中表面的洁净程度，以提高后续晶圆在蚀刻过程中的产品品质，其中，需要说明的是，进气口14与承料架13的位置关系为交错式平行设置，可以理解的，进气口14进气方向位于承料架13顶部，以保证氮气与承料架13顶部晶圆之间的接触质量。

另外，在本实用新型一些可选实施例当中，箱门总成2可以是采用透明玻璃制成，以便于后续工作人员可透过箱门总成2实时对箱体总成1内的晶圆进行观察。

综上，工作人员可先将连接部31与外接导管相连，其中外接导管另一端连接有氮气罐，紧接着，工作人员可将需要蚀刻处理的晶圆依次放入箱体总成1内，之后可通过关闭箱门总成2，并开启氮气罐对导气总成3内持续注入氮气，氮气可依次沿连接部31进入与其连通的导气管路，并通过导气管路将氮气导入制备舱12内，使得氮气在制备舱12内流通并与晶圆表面接触，以减少空气与晶圆的接触防止空气中的颗粒物附着在晶圆表面，确保晶圆在放置过程中表面的洁净程度，以提高后续晶圆在蚀刻过程中的产品品质，解决了目前的备料处均采用洁净台对晶圆进行盛放，从而导致晶圆长时间完全暴露在空气中，使得空气中颗粒附着在晶圆表面，造成后续晶圆生产时缺陷上升，降低生产后晶圆质量的问题。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种晶圆备料箱总成，其特征在于，包括用于收纳晶圆的箱体总成、转动设置在所述箱体总成一侧的箱门总成以及部分嵌于所述箱体总成内且远离所述箱门总成一侧的导气总成，所述箱体总成内嵌设有用于容置所述晶圆的制备舱，所述导气总成包括沿所述箱体总成顶端伸出的连接部以及沿所述连接部底端延伸出与所述制备舱连通的导气管路，所述连接部与所述导气管路连通并用于将所述箱体总成外的气体导入所述导气管路内。

2.根据权利要求1所述的晶圆备料箱总成，其特征在于，所述导气管路包括沿所述连接部向下延伸出与其连通的主流管、沿所述主流管两侧分别向外延伸出的至少一第一分流管以及所述第一分流管朝所述箱门总成方向延伸出的至少一第二分流管。

3.根据权利要求2所述的晶圆备料箱总成，其特征在于，所述第二分流管与所述第一分流管垂直设置，所述第二分流管与所述主流管平行分布排列。

4.根据权利要求2所述的晶圆备料箱总成，其特征在于，所述制备舱内设置有至少一承料架，所述承料架在所述制备舱内呈矩阵分布。

5.根据权利要求4所述的晶圆备料箱总成，其特征在于，所述制备舱内靠近所述导气总成一侧开设有至少一进气口，所述第二分流管嵌设于所述进气口内。

6.根据权利要求1所述的晶圆备料箱总成，其特征在于，所述箱门总成包括用于吸附所述箱体总成的吸附部以及部分嵌设于所述吸附部上的把手。

7.根据权利要求6所述的晶圆备料箱总成，其特征在于，所述箱门总成上开设有至少一排气孔，所述排气孔用于引导所述制备舱内气体排出。

8.根据权利要求1所述的晶圆备料箱总成，其特征在于，所述箱体总成顶端两侧分别向外延伸出扶手。

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