CN218691637U - 一种分选机碎片剔除机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种分选机碎片剔除机构,包括框架主体,所述框架主体内穿过输送机构,所述输送机构用于输送硅片,所述框架主体远端设置支架,所述支架近端设置检测机构,所述检测机构用于检测硅片碎片,所述框架主体上设置第二横杆,所述第二横杆设置在输送机构侧面,所述第二横杆上设置剔除机构,所述剔除机构包括第一电机以及与第一电机输出端连接的转轴,所述转轴内固定板部,当检测机构检测到硅片碎片时,第一电机驱动转轴转动使板部撞击并剔除该硅片,结构简单,不需要人工操作即可完成硅片剔除。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅片检测技术领域,尤其涉及一种分选机碎片剔除机构。
背景技术
硅片是光伏产业重要材料之一,作为太阳能电池片的载体,硅片的质量的好坏决定了太阳能电池片转换效率的高低。因此,在高精度硅片分选机中,检测硅片上的隐裂等缺陷是重要环节。
在分选机分选硅片的流程中,处理器检测到硅片缺失率达到10~20%则进行报警,通过人工剔除不合格的硅片,然后继续进行生产。该操作流程浪费人力和时间,硅片生产效率低,因此需要一种自动剔除不合格硅片的机构。
文献号为CN210449947U的中国实用新型专利公开了一种摆臂式药品检测剔除机构,包括固定架,固定架的底端设有U形缺口,U形缺口的顶壁安装有药品检测仪,U形缺口的下方设有传送带,固定架的底端两侧均紧密焊接有基座,基座的上表面设有滑槽,基座外表面设有滑道,滑道的一端与所述滑槽连通。该摆臂式药品检测剔除机构,由于电机输出端上设有两个转动臂,电机逆时针转动180度,使得转动臂从U形缺口前摆过,橡胶块撞击在药品包装上,将药品包装通过滑槽和滑道从基座上滑下,但是这种点接触的摆臂机构应用于片状的硅片时,无法保证硅片被击飞的受力点以及击飞角度,不能精准地使硅片被剔除和收集。
实用新型内容
针对上述现有技术的缺点,本实用新型的目的是提供一种分选机碎片剔除机构,以解决现有技术中的一个或多个问题。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种分选机碎片剔除机构,包括框架主体,所述框架主体内穿过输送机构,所述输送机构用于输送硅片,所述框架主体远端设置支架,所述支架近端设置检测机构,所述检测机构用于检测硅片碎片,所述框架主体上设置第二横杆,所述第二横杆设置在输送机构侧面,所述第二横杆上设置剔除机构,所述剔除机构包括第一电机以及与第一电机输出端连接的转轴,所述转轴内固定板部,当检测机构检测到硅片碎片时,第一电机驱动转轴转动使板部撞击并剔除该硅片。
进一步的,所述转轴上开设插槽,所述硅片插入插槽并通过固定件固定。
进一步的,所述剔除机构还包括轴座,所述轴座设置在第二横杆远端,所述轴座与转轴另一端旋转连接。
进一步的,所述板部远端设置加长块。
进一步的,所述检测机构包括成像仪以及与所述成像仪连接的处理器。
进一步的,所述成像仪为巴斯勒工业相机。
进一步的,所述框架主体位于输送机构一侧设置第一横杆,所述第一横杆近端设置补光灯,用于对硅片补光。
进一步的,所述输送机构包括平行设置的两组带轮以及传送带,相邻所述带轮之间通过轴体连接,所述轴体一端连接第二电机的输出端。
进一步的,所述框架主体近端还设置盒体,用于收集硅片。
进一步的,所述框架主体远端还设置固定杆,所述固定杆上设置报警器。
与现有技术相比,本实用新型的有益技术效果如下:
(一)本实用新型的分选机碎片剔除机构,当检测机构检测到硅片碎片时,第一电机驱动转轴转动使板部撞击并剔除该硅片,结构简单,不需要人工操作即可完成硅片剔除。
(二)进一步的,采用板部撞击硅片,保证硅片剔除方向与输送机构互相垂直,能够精准落入盒体中完成收集,提高了剔除效率。
附图说明
图1示出了本实用新型实施例一提供的一种分选机碎片剔除机构的正视结构示意图。
图2示出了本实用新型实施例一提供的一种分选机碎片剔除机构的轴测图。
图3示出了本实用新型实施例一提供的一种分选机碎片剔除机构中剔除机构使用状态示意图。
图4示出了本实用新型实施例一提供的一种分选机碎片剔除机构的连接关系图。
附图中标记:
1、框架主体;11、第一横杆;12、第二横杆;13、支架;14、固定杆;2、成像仪;3、输送机构;31、传送带;32、带轮;33、轴体;4、剔除机构;41、第一电机;42、联轴器;43、转轴;431、插槽;432、固定件;44、轴座;45、板部;451、加长块;5、报警器;6、处理器;7、硅片;8、盒体;9、补光灯。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、特征和优点能够更加明显易懂,请参阅附图。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本实用新型实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容能涵盖的范围内。
在本实用新型的描述中,限定术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
为了更加清楚地描述上述分选机碎片剔除机构的结构,本实用新型限定术语“远端”和“近端”,具体而言,“远端”表示远离地面的一端,“近端”表示靠近地面的一端,以图1为例,图1中框架主体1的下端为近端,图1中框架主体1的上端为远端。
实施例一
请参考图1和图2,一种分选机碎片剔除机构,包括框架主体1,所述框架主体1内穿过输送机构3,所述输送机构3用于输送硅片7,所述框架主体1远端设置支架13,所述支架13近端设置检测机构,所述检测机构用于检测硅片7碎片,所述框架主体1上设置第二横杆12,所述第二横杆12设置在输送机构3侧面,所述第二横杆12上设置剔除机构4,所述剔除机构4包括第一电机41以及与第一电机41输出端连接的转轴43,所述转轴43内固定板部45,当检测机构检测到硅片7碎片时,第一电机41驱动转轴43转动使板部45撞击并剔除该硅片7。
下面描述所述剔除机构4和检测机构的具体结构如下:
请参考图1和图2,进一步的,所述第一电机41输出端通过联轴器42与所述转轴43连接。所述转轴43上开设插槽431,所述硅片7插入插槽431并通过固定件432固定。优选的,在本实用新型实施例一所述一种分选机碎片剔除机构中,所述插槽431的长度大于板部45的长度,能够根据硅片7尺寸更换不同的板部45,保证剔除效果,所述固定件432为螺栓,螺栓垂直于板部45穿过插槽431固定板部45。
请参考图1和图2,进一步的,所述剔除机构4还包括轴座44,所述轴座44设置在第二横杆12远端,所述轴座44与转轴43另一端旋转连接,防止转轴43因板部45重力导致变形。
请参考图1和图2,进一步的,所述板部45远端设置加长块451,请参考图3,当需要剔除硅片7时,电机驱动转轴43旋转90°使板部45处于竖直状态,此时加长块451刚好贴住传送带31,保证硅片7被从传送带31上剔除。
请参考图1、图2和图4,进一步的,所述检测机构包括成像仪2以及与所述成像仪2连接的处理器6。优选的,在本实用新型实施例一所述一种分选机碎片剔除机构中,所述成像仪2为巴斯勒工业相机,具有高分辨率和高帧速的优点。
下面描述所述框架主体1和输送机构3的具体结构如下:
具体的,请参考图1和图2,所述框架主体1是由四根竖杆、四根横杆围成的中空框型,所述支架13为两根竖杆一根横杆围成的半包框型。
请参考图1和图2,进一步的,所述框架主体1位于输送机构3方向的两侧设置第一横杆11,所述第一横杆11近端具有一斜面(图中未标注),所述斜面上设置补光灯9,补光灯9光线刚好对准硅片7,用于对硅片7补光。具体的,所述补光灯9采用红外发光二极管,采用红外发光二极管具有功耗低、光纤均匀的优点,能够抑制逆光、眩光,补光性好。
请参考图1和图2,进一步的,所述输送机构3包括平行设置的两组带轮32以及传送带31,相邻所述带轮32之间通过轴体33连接,所述轴体33一端连接第二电机(图中未示出)的输出端。
请参考图1和图2,进一步的,所述框架主体1近端还设置盒体8,用于收集被剔除的硅片7,所述盒体8与输送机构3互相垂直设置。
请参考图1和图2,进一步的,所述框架主体1远端还设置固定杆14,所述报警器5套设在固定杆14上,所述报警器5与处理器6连接,当检测装置检测到剔除后传送带31上仍有硅片7碎片则报警。
本实用新型的具体工作流程如下:
请参考图1、图2和图3,打开补光灯9,硅片7通过传送带31传送至检测机构下方,检测机构的成像仪2对硅片7进行照相,处理器6接手成像仪2的图像信息并分析碎片率,当碎片率大于20%时,处理器6控制剔除机构4的电机带动转轴43旋转,转轴43带动板部45旋转90°,使板部45的加长块451撞击并剔除该硅片7,被剔除的硅片7落入盒体8中进行收集。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种分选机碎片剔除机构,其特征在于:包括框架主体,所述框架主体内穿过输送机构,所述输送机构用于输送硅片,所述框架主体远端设置支架,所述支架近端设置检测机构,所述检测机构用于检测硅片碎片,所述框架主体上设置第二横杆,所述第二横杆设置在输送机构侧面,所述第二横杆上设置剔除机构,所述剔除机构包括第一电机以及与第一电机输出端连接的转轴,所述转轴内固定板部,当检测机构检测到硅片碎片时,第一电机驱动转轴转动使板部撞击并剔除该硅片。
2.如权利要求1所述的一种分选机碎片剔除机构,其特征在于:所述转轴上开设插槽,所述硅片插入插槽并通过固定件固定。
3.如权利要求2所述的一种分选机碎片剔除机构,其特征在于:所述剔除机构还包括轴座,所述轴座设置在第二横杆远端,所述轴座与转轴另一端旋转连接。
4.如权利要求2所述的一种分选机碎片剔除机构,其特征在于:所述板部远端设置加长块。
5.如权利要求1所述的一种分选机碎片剔除机构,其特征在于:所述检测机构包括成像仪以及与所述成像仪连接的处理器。
6.如权利要求5所述的一种分选机碎片剔除机构,其特征在于:所述成像仪为巴斯勒工业相机。
7.如权利要求1所述的一种分选机碎片剔除机构,其特征在于:所述框架主体位于输送机构一侧设置第一横杆,所述第一横杆近端设置补光灯,用于对硅片补光。
8.如权利要求1所述的一种分选机碎片剔除机构,其特征在于:所述输送机构包括平行设置的两组带轮以及传送带,相邻所述带轮之间通过轴体连接,所述轴体一端连接第二电机的输出端。
9.如权利要求1所述的一种分选机碎片剔除机构,其特征在于:所述框架主体近端还设置盒体,用于收集硅片。
10.如权利要求1所述的一种分选机碎片剔除机构,其特征在于:所述框架主体远端还设置固定杆,所述固定杆上设置报警器。
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