CN218679355U - 一种扬声器模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种扬声器模组及电子设备。扬声器模组包括壳体、动圈扬声器和防水透气膜。壳体内设置动圈扬声器，壳体内部在音膜的前后两侧分别形成前音腔和后音腔。壳体的出音通道既作为动圈扬声器输出声波的通道，又作为后音腔和外界空气连通的气流通道一部分。壳体的泄露孔位于前音腔的前侧，泄露孔处设置防水透气膜实现透气防水。将该扬声器模组应用在电子设备的机壳时，外界空气可经过出音通道、前音腔、泄露孔到达后音腔内，使得外界、前音腔和后音腔连通实现气压平衡，无需在机壳上额外设置使后音腔和外界空气连通的开孔，减少在机壳上开孔数量，降低开孔被堵塞导致杂音和声音小的可能性，提升长期使用可靠性，使得外观比较完整美观。

Description

一种扬声器模组及电子设备

技术领域

本申请实施例涉及扬声器结构技术领域，尤其涉及一种扬声器模组及电子设备。

背景技术

传统的具有外放功能的电子设备，通常采用动圈扬声器作为扬声器模组的内核。动圈扬声器包括音圈、磁路结构和音膜。音圈处在磁路结构的磁场中，当音圈中有电流通过时，会受到磁场作用而运动。通过线圈的电流随声音而变化，线圈受到的力也是变化，从而带动音膜来回振动，就发出声音。动圈扬声器在工作过程中，需要平衡前音腔和后音腔的气压，就需要将后音腔与外界空气相连通，电子设备机壳上要设置和后音腔连通的开孔。在长期使用后，该开孔容易堵塞，造成扬声器模组出现杂音、声音小的问题，过多的开孔会引起外观不完整。

实用新型内容

本申请实施例提供一种扬声器模组及电子设备，解决了传统电子设备中和后音腔连通的开孔容易堵塞，导致杂音、声音小、外观不完整的问题。

本申请实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种扬声器模组，包括：壳体、动圈扬声器和防水透气膜。壳体具有内腔、出音通道和泄露孔。动圈扬声器设于内腔中，动圈扬声器包括音膜。壳体内在音膜的相对两侧分别形成前音腔和后音腔，出音通道和泄露孔均与前音腔相连通，泄露孔位于前音腔的前侧。防水透气膜覆盖于泄露孔，泄露孔和后音腔之间通过壳体的外部空间连通。

本申请实施例提供的扬声器模组，壳体内设置动圈扬声器，壳体内部在音膜的前后两侧分别形成前音腔和后音腔。壳体的出音通道既作为动圈扬声器输出声波的通道，又作为后音腔和外界空气连通的气流通道一部分。壳体的泄露孔位于前音腔的前侧，泄露孔处设置防水透气膜实现透气防水功能，可靠性较高。将该扬声器模组应用在电子设备的机壳时，外界空气可经过出音通道、前音腔、泄露孔到达后音腔内，使得外界、前音腔和后音腔连通实现气压平衡，无需在机壳上额外设置使后音腔和外界空气连通的开孔，减少在机壳上开孔数量，降低开孔被堵塞导致杂音和声音小的可能性，提升长期使用可靠性，使得外观比较完整美观。

在一种可选实现方式中，动圈扬声器包括磁路结构、音膜和音圈，磁路结构具有气隙，音膜与磁路结构相间隔，音圈的一端面固定于音膜，音圈至少部分容置于气隙内，当处于磁路结构提供的第一磁场中的音圈有音频电流通过时，音圈产生随音频电流变化的第二磁场。

该第二磁场和磁路结构提供的第一磁场相互作用，使音圈在磁路结构的第一磁场中随着音频电流振动，而音圈连接在音膜上，音圈将会带动音膜振动，进而产生与原音频电流波形相同的声音。

在一种可选实现方式中，在动圈扬声器中，音圈和壳体之间连接有多个柔性电路板，由柔性电路板向音圈传输音频电流。柔性电路板呈弯折延伸设置，以便于柔性电路板跟随音圈运动而变形。

在一种可选实现方式中，磁路结构包括磁轭、中间磁体、极芯、两个边磁体和两个导磁板，中间磁体和两个边磁体固定在磁轭上，两个边磁体位于中间磁体的相对两侧，每个边磁体和中间磁体间隔分布形成气隙的一部分，极芯固定在中间磁体背对磁轭的一侧，两个导磁板一一对应地固定在两个边磁体背对磁轭的一侧。在中间磁体的外周形成气隙，音圈至少部分容置于气隙内。

该磁路结构能产生经过气隙的磁力线，称为第一磁场。音圈由气隙的开口伸入，在音频电流通过音圈时产生第二磁场，音圈的第二磁场与磁路结构的第一磁场相互作用，使音圈振动以带动音膜振动。

在一种可选实现方式中，壳体包括相连接的盖体和框架，盖体上形成出音通道、前音腔和泄露孔，框架上形成后音腔。

盖体和框架可以是一体成型结构或组装结构。将泄露孔设于盖体上，并在泄露孔处设置防水透气膜，无需在壳体侧部配置过大的粘接面积，使得扬声器模组的厚度可制作得较小。

在一种可选实现方式中，框架包括框架本体和多个支脚，多个支脚可以和磁路结构的磁轭连接，框架本体的中间空位和中间磁体对应设置，边磁体位于相邻两个边磁体之间，框架和磁路结构容易装配，连接可靠，结构紧凑。

在一种可选实现方式中，出音通道和泄露孔位于盖体的同一表面上。

盖体所占空间设置得比较小，整体结构紧凑，满足出音通道供动圈扬声器的出音功能，也实现外界、前音腔和后音腔连通实现气压平衡，还便于在泄露孔处设置防水透气膜。

在一种可选实现方式中，出音通道和/或泄露孔在音膜上的正投影在音膜的正投影内。

出音通道和泄露孔其中一个在音膜上的正投影位于音膜的正投影内，能使壳体结构制作得比较小。在出音通道和泄露孔在音膜上的正投影都位于音膜的正投影内时，能使壳体结构制作得更小，满足出音通道的出音功能，还实现外界、前音腔和后音腔连通实现气压平衡。

在一种可选实现方式中，防水透气膜可以采用膨体聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯或其他满足防水透气功能的材料制作。

在一种可选实现方式中，防水透气膜贴设在壳体的外表面，或防水透气膜贴设在壳体的内表面。

这两种方式便于将防水透气膜可靠地连接在壳体上，并有效覆盖泄露孔，满足防水透气功能。

在一种可选实现方式中，防水透气膜上叠设有强化板，强化板具有多个过孔。

在防水透气膜上设置强化板，提升防水透气膜的结构强度，降低防水透气膜被外部颗粒破坏的可能性。多个过孔可按阵列方式排布。

在一种可选实现方式中，强化板上设置有泡棉层，泡棉层具有和泄露孔对应的通孔，泡棉层用于实现防水密封。

在一种可选实现方式中，音膜包括穹顶部和环形振膜，穹顶部连接于环形振膜的内边缘，环形振膜的外边缘固定在壳体内。

音膜采用穹顶部和环形振膜结合的方式，在不同部分采用不同材质，利于产生较好的音效。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括机壳和上述的扬声器模组，机壳具有容纳腔和出音孔，壳体连接于机壳内，出音通道和出音孔相连通，泄露孔和后音腔之间通过容纳腔相连通。

本申请实施例提供的电子设备，采用上述扬声器模组，壳体的出音通道既作为动圈扬声器输出声波的通道，又作为后音腔和外界空气连通的气流通道一部分。壳体的泄露孔位于前音腔的前侧，泄露孔处设置防水透气膜实现透气防水功能，可靠性较高。外界空气可经过出音孔、出音通道、前音腔、泄露孔、容纳腔到达后音腔内，使得外界、前音腔和后音腔连通实现气压平衡，无需在机壳上额外设置使后音腔和外界空气连通的开孔，减少在机壳上开孔数量，降低开孔被堵塞导致杂音和声音小的可能性，提升长期使用可靠性，使得外观比较完整美观。

在一种可选实现方式中，机壳具有和容纳腔连通的过渡通道，泄露孔和后音腔之间通过过渡通道和容纳腔相连通。这种方式适用于将防水透气膜设置在壳体外表面的情况。

在一种可选实现方式中，泄露孔和后音腔之间直接通过容纳腔相连通。这种方式适用于将防水透气膜设置在壳体内表面的情况。

在一种可选实现方式中，壳体和机壳为组装结构，或者，壳体和机壳为一体成型结构。

两种方式按需设置，都能通过具有泄露孔的壳体实现外界、前音腔和后音腔连通，在泄露孔处设置防水透气膜实现防水透气功能。

在一种可选实现方式中，出音通道的外表面可套设有密封件，实现出音孔内壁和出音通道的密封连接，实现两者之间防尘、防水。

附图说明

图1为传统配置有扬声器模组的电子设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的扬声器模组的立体装配图；

图3为图2的扬声器模组的立体分解图；

图4为图2沿A-A线的立体剖视图；

图5为图2的扬声器模组和机壳的立体装配图；

图6为图5的扬声器模组和机壳的立体分解图；

图7为图5沿B-B线的剖视图；

图8为本申请实施例提供的电子设备的立体装配图；

图9为传统无防水透气膜的电子设备和本申请设置防水透气膜的电子设备的频响曲线图和局部放大图；

图10为图3的扬声器模组中的磁路结构的立体分解图；

图11为图3的扬声器模组中的防水透气膜、强化板和泡棉层的立体分解图；

图12为本申请另一实施例提供的扬声器模组的立体装配图；

图13为图12的扬声器模组的立体分解图；

图14为图12沿C-C线的立体剖视图；

图15为图12的扬声器模组和机壳的立体装配图；

图16为图15沿D-D线的剖视图。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。虽然本申请的描述将结合一些实施例一起介绍，但这并不代表此申请的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作为申请介绍的目的是为了覆盖基于本申请的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本申请的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本申请也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本申请的重点，有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

参阅图1，在传统有外放功能的电子设备中，将扬声器模组1设置在机壳2中，扬声器模组1包括壳体1a和设于壳体1a内的动圈扬声器1b，壳体1a内在音膜的前后两侧分别形成前音腔和后音腔，动圈扬声器1b产生的声波经过机壳2的出音孔2a向外传播。为了使前音腔和后音腔的气压相平衡，需要使后音腔和外界空气相连通，机壳2上要设置和后音腔连通的开孔2b。在长期使用后，该开孔2b容易堵塞，造成扬声器模组出现杂音、声音小的问题，过多的开孔会引起外观不完整。

本申请以下各个实施例提供的扬声器模组，可以将电信号转换为声信号传播出去，适用于具有外放功能的各种电子设备，比如耳机、手机、平板电脑、照相机、多媒体播放器、电子书阅读器、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等。

参阅图2至图4，本申请实施例提供一种扬声器模组100，包括：壳体10、动圈扬声器20和防水透气膜30。壳体10具有内腔11、出音通道12和泄露孔13。动圈扬声器20设于内腔11中，动圈扬声器20包括音膜22。壳体10内在音膜22的相对两侧分别形成前音腔111和后音腔112，出音通道12和泄露孔13均与前音腔111相连通，泄露孔13位于前音腔111的前侧。防水透气膜30覆盖于泄露孔13，泄露孔13和后音腔112之间通过壳体10的外部空间连通。

其中，前音腔111和后音腔112是以音膜22为界限的前后两个区域。动圈扬声器20的音膜22振动向出音通道12传播声音的方向为前方或前侧，相反方向为后方或后侧。前音腔111位于音膜22的前侧，后音腔112位于音膜22的后侧。

泄露孔13位于前音腔111的前侧，是在前音腔111和后音腔112形成的前后方向上，将泄露孔13设置在壳体10靠近前音腔111的壁面上。

本申请实施例提供的扬声器模组100，壳体10内设置动圈扬声器20，壳体10内部在音膜22的前后两侧分别形成前音腔111和后音腔112。壳体10的出音通道12既作为动圈扬声器20输出声波的通道，又作为后音腔112和外界空气连通的气流通道一部分。壳体10的泄露孔13位于前音腔111的前侧，泄露孔13处设置防水透气膜30实现透气防水功能，可靠性较高。结合图5至图7，将该扬声器模组100应用在电子设备的机壳200时，外界空气可经过出音通道12、前音腔111、泄露孔13到达后音腔112内，使得外界、前音腔111和后音腔112连通实现气压平衡，结合图8，无需在机壳200上额外设置使后音腔112和外界空气连通的开孔，减少在机壳200上开孔数量，降低开孔被堵塞导致杂音和声音小的可能性，提升长期使用可靠性，使得外观比较完整美观。

为了检验在设置防水透气膜30后的电子设备的声学性能，对如图1所示传统电子设备和本实施例电子设备进行仿真试验，传统电子设备的机壳2有与后音腔连通的开孔2b并且无防水透气膜，本实施例电子设备的扬声器模组100具有防水透气膜30。仿真结果如图9所示，传统电子设备和本实施例电子设备两者的频响曲线基本重合，在9千赫兹(KHz)至10KHz之间略有差异，本实施例电子设备设置防水透气膜30后，对声学性能基本上无影响。

在设置动圈扬声器20时，参阅图3、图4，动圈扬声器20包括磁路结构21、音膜22和音圈23，磁路结构21具有气隙21a，音膜22与磁路结构21相间隔，音圈23的一端面固定于音膜22，音圈23至少部分容置于气隙21a内，当处于磁路结构21提供的第一磁场中的音圈23有音频电流通过时，音圈23产生随音频电流变化的第二磁场。该第二磁场和磁路结构21提供的第一磁场相互作用，使音圈23在磁路结构21的第一磁场中随着音频电流振动，而音圈23连接在音膜22上，音圈23将会带动音膜22振动，进而产生与原音频电流波形相同的声音。

在动圈扬声器20中，音圈23和壳体10之间连接有多个柔性电路板24，由柔性电路板24向音圈23传输音频电流。柔性电路板24呈弯折延伸设置，以便于柔性电路板24跟随音圈23运动而变形。

示例性的，音膜22大致呈圆角长方形，音圈23和音膜22的形状相适配。音圈23在音膜22的长度方向上的两端和两个柔性电路板24的一端一一对应连接，两个柔性电路板24的另一端连接在壳体10上。此外，音膜22和音圈23还可以设置为其他形状，柔性电路板24可采用其他方式连接在音圈23和壳体10之间。

在设置磁路结构21时有不同的实现方式。示例性的，参阅图3、图10，磁路结构21包括磁轭211、中间磁体212、极芯213、两个边磁体214和两个导磁板215，中间磁体212和两个边磁体214固定在磁轭211上，两个边磁体214位于中间磁体212的相对两侧，每个边磁体214和中间磁体212间隔分布形成气隙21a的一部分，极芯213固定在中间磁体212背对磁轭211的一侧，两个导磁板215一一对应地固定在两个边磁体214背对磁轭211的一侧。在中间磁体212的外周形成气隙21a，音圈23至少部分容置于气隙21a内。该磁路结构21能产生经过气隙21a的磁力线，称为第一磁场。磁力线可以由中间磁体212的底端发出，依次经过磁轭211、边磁体214与导磁板215，经过气隙21a，进入极芯213再回到中间磁体212的顶端。音圈23由气隙21a的开口伸入，在音频电流通过音圈23时产生第二磁场，音圈23的第二磁场与磁路结构21的第一磁场相互作用，使音圈23振动以带动音膜22振动。

其中，磁轭211可以呈板状，中间磁体212和边磁体214均设置为条状。具有该磁路结构21的扬声器模组100厚度比较小，适用于厚度比较小的电子设备，比如手机、平板电脑、智能手表等。

可以理解的，磁路结构21还可以采用其他常规的磁路结构方式。

在设置壳体10时，参阅图3，壳体10包括相连接的盖体15和框架16，盖体15上形成出音通道12、前音腔111和泄露孔13，框架16上形成后音腔112。盖体15和框架16可以是一体成型结构或组装结构。相比于将泄露孔设置在壳体侧部并在泄露孔设置防水透气膜的情况，本实施例将泄露孔13设于盖体15上，并在泄露孔13处设置防水透气膜30，无需在壳体10侧部配置过大的粘接面积，使得扬声器模组100的厚度可制作得较小。

示例性的，采用组装方式时，盖体15和框架16可通过粘接、卡扣等方式连接，两者容易成型和装配，可靠性较高。

示例性的，出音通道12可以体现为管状结构或孔结构，可以设置为沿直线或曲线延伸。泄露孔13可设置为圆形孔、腰形孔或其他形状。

在设置框架16时，示例性的，框架16包括框架本体161和多个支脚162，多个支脚162可以和磁路结构21的磁轭211连接，框架本体161的中间空位和中间磁体212对应设置，边磁体214位于相邻两个边磁体214之间，框架16和磁路结构21容易装配，连接可靠，结构紧凑。

在一些实施例中，壳体10具有和后音腔112相连通的透气孔14，透气孔14用于使后音腔112和壳体10外部空间相连通。示例性的，将磁轭211安装在壳体10的框架16上，在框架16的两端分别形成一个透气孔14。此外，透气孔14还可以直接设置在壳体10上。

在一些实施例中，参阅图3、图4，出音通道12和泄露孔13位于盖体15的同一表面上。这样可将盖体15所占空间设置得比较小，整体结构紧凑，满足出音通道12供动圈扬声器20的出音功能，也实现外界、前音腔111和后音腔112连通实现气压平衡，还便于在泄露孔13处设置防水透气膜30。

此外，出音通道12和泄露孔13位于盖体15的不同表面上，也是可行的。

在一些实施例中，参阅图3、图4，出音通道12和/或泄露孔13在音膜22上的正投影在音膜22的正投影内。出音通道12和泄露孔13在音膜22上的正投影是指在音膜22的振动方向Z上出音通道12和泄露孔13相对于音膜22的投影。出音通道12和泄露孔13其中一个在音膜22上的正投影位于音膜22的正投影内，能使壳体10结构制作得比较小。

在出音通道12和泄露孔13在音膜22上的正投影都位于音膜22的正投影内时，能使壳体10结构制作得更小，满足出音通道12的出音功能，还实现外界、前音腔111和后音腔112连通实现气压平衡。

示例性的，参阅图3，音膜22大致呈圆角长方形，出音通道12和泄露孔13沿音膜22的长度方向分布，这样可使出音通道12和泄露孔13制作得较大，而且整体结构紧凑。此外，音膜22还可以设置为其他形状，出音通道12和泄露孔13沿音膜22可以按其他方式分布。

在设置防水透气膜30时，防水透气膜30是一种常规材质，可实现防尘、防水、透气。防水透气膜30可以采用膨体聚四氟乙烯(expended poly tetra fluoroethylene,e-PTFE)、聚偏二氟乙烯(polyvinylidene difluoride,PVDF)或其他满足防水透气功能的材料制作。

在一些实施例中，防水透气膜30贴设在壳体10的外表面15a(图2至图4所示)，或防水透气膜30贴设在壳体10的内表面15b(图12至图14所示)。这两种方式便于将防水透气膜30可靠地连接在壳体10上，并有效覆盖泄露孔13，满足防水透气功能。

在一些实施例中，参阅图4、图7，防水透气膜30上叠设有强化板31，强化板31具有多个过孔311。在防水透气膜30上设置强化板31，提升防水透气膜30的结构强度，降低防水透气膜30被外部颗粒破坏的可能性。多个过孔311可按阵列方式排布。

此外，强化板31上可设置有泡棉层32，泡棉层32具有和泄露孔13对应的通孔321，泡棉层32用于实现防水密封。

在图2、图7、图11所示的实施例中，防水透气膜30设置在壳体10外表面15a，壳体10的外表面15a和机壳200的内表面之间依次叠设有第一胶体层33、防水透气膜30、第二胶体层34、强化板31和泡棉层32，壳体10的外表面15a和防水透气膜30之间通过第一胶体层33连接，防水透气膜30和强化板31之间通过第二胶体层34连接，在将扬声器模组100固定在机壳200内时，压缩状态的泡棉层32抵设于机壳200的内表面。第一胶体层33和第二胶体层34均具有和泄露孔13对应的通孔。

在图12、图14、图16所示的实施例中，防水透气膜30设置在壳体10内表面15b，壳体10内表面15b依次叠设有第一胶体层33、防水透气膜30、第二胶体层34、泡棉层32和强化板31，壳体10内表面15b和防水透气膜30之间通过第一胶体层33连接，防水透气膜30和泡棉层32之间通过第二胶体层34连接。第一胶体层33和第二胶体层34均具有和泄露孔13对应的通孔。

在一些实施例中，参阅图3、图4，音膜22包括穹顶部221和环形振膜222，穹顶部221连接于环形振膜222的内边缘，环形振膜222的外边缘固定在壳体10内。环形振膜222中的环形可以是圆形、椭圆形、多角形、圆角矩形等等，和磁路结构21的气隙21a相适配。环形振膜222的内边缘是指环形振膜222上靠近其内孔的边缘，环形振膜222的外边缘是指环形振膜222上位于外侧的边缘。穹顶部221设置为和环形振膜222的内孔相适配的形状。

音膜22采用穹顶部221和环形振膜222结合的方式，在不同部分采用不同材质，利于产生较好的音效。环形振膜222要具有一定的柔性以进行大幅度的形变，还要具有一定的弹性以提供复位力。穹顶部221要有一定的刚性以减少分割振动。音圈23的一端面可固定在穹顶部221上。

参阅图5至图8，本申请实施例提供一种电子设备，包括机壳200和上述的扬声器模组100，机壳200具有容纳腔201和出音孔202，壳体10连接于机壳200内，出音通道12和出音孔202相连通，泄露孔13和后音腔112之间通过容纳腔201相连通。

其中，电子设备可以是耳机、手机、平板电脑、照相机、多媒体播放器、电子书阅读器、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等具有发声功能的电子设备。

本申请实施例提供的电子设备，采用上述扬声器模组100，壳体10的出音通道12既作为动圈扬声器20输出声波的通道，又作为后音腔112和外界空气连通的气流通道一部分。壳体10的泄露孔13位于前音腔111的前侧，泄露孔13处设置防水透气膜30实现透气防水功能，可靠性较高。外界空气可经过出音孔202、出音通道12、前音腔111、泄露孔13、容纳腔201到达后音腔112内，使得外界、前音腔111和后音腔112连通实现气压平衡，无需在机壳200上额外设置使后音腔112和外界空气连通的开孔，减少在机壳200上开孔数量，降低开孔被堵塞导致杂音和声音小的可能性，提升长期使用可靠性，使得外观比较完整美观。

在一些实施例中，参阅图5至图7，机壳200具有和容纳腔201连通的过渡通道210，泄露孔13和后音腔112之间通过过渡通道210和容纳腔201相连通。这种方式适用于将防水透气膜30设置在壳体10外表面15a的情况。过渡通道210是由机壳200内壁形成的通道，过渡通道210具有连通的第一口211和第二口212。将扬声器模组100装配至机壳200内时，使出音孔202和出音通道12相对齐，过渡通道210的第一口211和壳体10的泄露孔13相对齐，在壳体10的外表面15a和机壳200的内表面之间设置防水透气膜30、强化板31和泡棉层32。

在另一些实施例中，参阅图14至图16，机壳200可不设置过渡通道，泄露孔13和后音腔112之间直接通过容纳腔201相连通。这种方式适用于将防水透气膜30设置在壳体10内表面15b的情况。

在设置壳体10和机壳200时有不同的实现方式。壳体10和机壳200为组装结构，或者，壳体10和机壳200为一体成型结构。两种方式按需设置，都能通过具有泄露孔13的壳体10实现外界、前音腔111和后音腔112连通，在泄露孔13处设置防水透气膜30实现防水透气功能。

示例性的，参阅图5、图6，壳体10和机壳200为组装结构。壳体10和机壳200之间通过紧固件302的方式连接。在扬声器模组100的底部设置连接板301，紧固件302为螺丝，螺丝穿过连接板301并螺纹连接在机壳200内壁上，就能将扬声器模组100固定在机壳200内。此外，壳体10和机壳200之间还可以通过卡扣或其他方式连接。

参阅图2、图6、图7，出音通道12的外表面15a可套设有密封件303，实现出音孔202内壁和出音通道12的密封连接，实现两者之间防尘、防水。密封件303可以是密封圈，比如硅胶密封圈。

示例性的，壳体10和机壳200为一体成型结构，比如一体注塑成型结构。将动圈扬声器20和防水透气膜30安装在壳体10上，即可完成装配，简化装配工艺。

最后应说明的是：以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种扬声器模组，其特征在于，包括：壳体、动圈扬声器和防水透气膜；

所述壳体具有内腔、出音通道和泄露孔；

所述动圈扬声器设于所述内腔中，所述动圈扬声器包括音膜；

所述壳体内在所述音膜的相对两侧分别形成前音腔和后音腔，所述出音通道和所述泄露孔均与所述前音腔相连通，所述泄露孔位于所述前音腔的前侧；

所述防水透气膜覆盖于所述泄露孔，所述泄露孔和所述后音腔之间通过所述壳体的外部空间连通。

2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述壳体包括相连接的盖体和框架，所述盖体上形成所述出音通道、所述前音腔和所述泄露孔，所述框架上形成所述后音腔。

3.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述出音通道和所述泄露孔位于所述盖体的同一表面上。

4.根据权利要求1至3任一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述出音通道和/或所述泄露孔在所述音膜上的正投影在所述音膜的正投影内。

5.根据权利要求1至3任一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述防水透气膜贴设在所述壳体的外表面或内表面。

6.根据权利要求1至3任一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述防水透气膜上叠设有强化板，所述强化板具有多个过孔。

7.根据权利要求1至3任一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述音膜包括穹顶部和环形振膜，所述穹顶部连接于所述环形振膜的内边缘，所述环形振膜的外边缘固定在所述壳体内。

8.一种电子设备，其特征在于，包括机壳和如权利要求1至7任一项所述的扬声器模组，所述机壳具有容纳腔和出音孔，所述壳体连接于所述机壳内，所述出音通道和所述出音孔相连通，所述泄露孔和所述后音腔之间通过所述容纳腔相连通。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述机壳具有和所述容纳腔连通的过渡通道，所述泄露孔和所述后音腔之间通过所述过渡通道和所述容纳腔相连通。

10.根据权利要求8或9所述的电子设备，其特征在于，所述壳体和所述机壳为组装结构或一体成型结构。

Images