CN218677061U - 一种芯片校正装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种芯片校正装置，包括第一校正组件、第二校正组件、检测组件及控制组件，第一校正组件包括吸附件、转动件及第一驱动电机，在吸附件与吸附有芯片的转移件的同轴时，吸附件吸附固定芯片，检测组件根据检测区域中芯片的位置生成位置信息，并发送至控制组件，控制组件根据位置信息控制第一驱动电机驱动转动件转动，以对芯片进行角度校正；第二校正组件包括校正件，第一传动件、第二驱动电机、第二传动件及第三驱动电机，在吸附有芯片的转移件位移至校正件时，控制组件根据位置信息控制第二驱动电机驱动第一传动件工作，以对芯片在第一方向上校正，控制组件根据位置信息控制第三驱动电机驱动第二传动件工作，以对芯片在第二方向上校正。

Description

一种芯片校正装置

技术领域

本申请涉及芯片定位校正技术领域，尤其是涉及一种芯片校正装置。

背景技术

随着工艺技术的进步，芯片的封装尺寸也越来越小，在将芯片转移至电路板或载体上时，需要先对芯片的角度和位置进行校正，再进行转移。目前，在芯片校正相关的装置中，位置校正和角度校正的结构为一体式，即在对芯片角度进行校正时，需要旋转用于校正芯片位置的整个校正底座，驱动重量较大，旋转惯性也较大，从而导致芯片校正存在误差，影响芯片校正的准确性。

实用新型内容

本申请公开了一种芯片校正装置，能够解决芯片校正存在误差，影响芯片校正准确性的技术问题。

本申请提供了一种芯片校正装置，所述芯片校正装置包括第一校正组件、第二校正组件、检测组件及控制组件，所述第一校正组件包括吸附件、转动件及第一驱动电机，在所述吸附件与吸附有芯片的转移件的同轴时，所述吸附件用于吸附固定所述芯片，所述检测组件根据检测区域中所述芯片的位置生成位置信息，并发送所述位置信息至所述控制组件，所述控制组件根据所述位置信息控制所述第一驱动电机驱动所述转动件转动，以对所述芯片进行角度校正；所述第二校正组件包括校正件、第一传动件、第二驱动电机、第二传动件及第三驱动电机，在吸附有所述芯片的所述转移件位移至所述校正件时，所述控制组件还根据所述位置信息控制所述第二驱动电机驱动所述第一传动件工作，以对所述芯片在第一方向上校正，所述控制组件还根据所述位置信息控制所述第三驱动电机驱动所述第二传动件工作，以对所述芯片在第二方向上校正。

通过所述第一驱动电机驱动所述转动件转动以对所述芯片进行角度校正，所述第二驱动电机驱动所述第一传动件工作，所述第三驱动电机驱动所述第二传动件工作以对所述芯片进行位置校正，从而使得所述第一驱动电机仅需要驱动所述转动件转动，带动所述吸附件转动，以对所述芯片的角度校正，驱动重量较小，旋转惯性也较小，从而降低所述芯片校正的误差，提高所述芯片校正的准确性。

可选的，所述校正件包括开设于其一侧表面的凹槽，所述凹槽沿所述第二方向延伸，在吸附有所述芯片的所述转移件移动至所述凹槽内时，所述控制组件根据所述位置信息控制所述第二驱动电机驱动所述第一传动件工作，以带动所述校正件沿所述第一方向运动，所述凹槽的内侧壁与所述芯片抵接，从而对所述芯片在所述第一方向上校正。

可选的，所述校正件还包括通孔，所述通孔连通所述校正件与所述芯片临近的一侧表面以及与所述芯片相对的一侧表面，在吸附有所述芯片的所述转移件移动至所述通孔内时，所述控制组件根据所述位置信息控制所述第三驱动电机驱动所述第二传动件工作，以带动所述校正件沿所述第二方向运动，所述通孔的内侧壁与所述芯片抵接，从而对所述芯片在所述第二方向上校正。

可选的，所述通孔连通所述校正件的一侧表面及所述凹槽。

可选的，所述检测组件包括光源及相机，所述光源用于将所述检测区域中所述芯片的位置投射至所述相机，且所述光源投射的光路分别垂直于所述相机和所述芯片的底面，经过所述相机的光路与经过所述芯片的光路互相垂直。

可选的，所述通孔通过所述光源在所述相机上的投射区域，覆盖所述检测区域通过所述光源在所述相机上的投射区域。

可选的，所述芯片校正装置还包括承载件，所述校正件固定安装于所述承载件上，所述第二校正组件还包括第一固定件、第一导轨、随动件及底座，所述第一固定件上固定安装有所述第一导轨，所述第一导轨与所述承载件连接，所述随动件与所述底座固定连接，并与所述第一导轨固定连接，所述第二驱动电机与所述第一传动件固定连接，所述第二驱动电机驱动所述第一传动件转动，带动所述随动件相对于所述底座转动，从而带动所述第一导轨滑动，以使得所述承载件及所述承载件上的所述校正件沿所述第一方向位移。

可选的，所述芯片校正装置还包括复位组件，所述复位组件包括复位件及第二固定件，所述复位件固定安装于所述第二固定件上，并与所述承载件固定连接。

可选的，所述第二校正组件还包括第二导轨，所述第一固定件上还固定安装有所述第二导轨，所述第二导轨分别与所述承载件及所述第二传动件连接，所述第三驱动电机驱动所述第二传动件转动，从而带动所述第二导轨滑动，以使得所述承载件及所述承载件上的所述校正件沿所述第二方向位移。

可选的，所述吸附件与所述转动件固定连接，所述吸附件与校正件间隔设置，所述第一驱动电机固定安装于所述承载件上，且与所述转动件固定连接，所述第一驱动电机驱动所述转动件转动，从而带动所述吸附件及所述芯片转动。

附图说明

为了更清楚的说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施方式提供的芯片校正装置示意图。

图2为本申请一实施方式提供的芯片角度校正示意图。

图3为本申请一实施方式提供的校正件示意图。

图4为本申请另一实施方式提供的校正件示意图。

附图标号说明：第一方向-D1、第二方向-D2、芯片校正装置-1、第一校正组件-11、吸附件-111、转动件-112、第一驱动电机-113、第二校正组件-12、校正件-121、凹槽-1211、通孔-1212、第一传动件-122、第二驱动电机-123、第二传动件-124、第三驱动电机-125、第一固定件-126、第一导轨-127、随动件-128、底座-129、第二导轨-12a、检测组件-13、光源-131、相机-132、承载件-14、复位组件-15、复位件-151、第二固定件-152、芯片-2、转移件-3。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

本申请提供了一种芯片校正装置1，请参阅图1，图1为本申请一实施方式提供的芯片校正装置示意图。所述芯片校正装置1包括第一校正组件11、第二校正组件12、检测组件13及控制组件(图中未示出)，所述第一校正组件11包括吸附件111、转动件112及第一驱动电机113，在所述吸附件111与吸附有芯片2(请参阅图2)的转移件3(请参阅图2)的同轴时，所述吸附件111用于吸附固定所述芯片2，所述检测组件13根据检测区域中所述芯片2的位置生成位置信息，并发送所述位置信息至所述控制组件，所述控制组件根据所述位置信息控制所述第一驱动电机113驱动所述转动件112转动，以对所述芯片2进行角度校正；所述第二校正组件12包括校正件121、第一传动件122、第二驱动电机123、第二传动件124及第三驱动电机125，在吸附有所述芯片2的所述转移件3位移至所述校正件121时，所述控制组件还根据所述位置信息控制所述第二驱动电机123驱动所述第一传动件122工作，以对所述芯片2在第一方向D1上校正，所述控制组件还根据所述位置信息控制所述第三驱动电机125驱动所述第二传动件124工作，以对所述芯片2在第二方向D2上校正。

需要说明的是，在将所述芯片2转移至电路板上焊接的过程中，需要所述转移件3吸附所述芯片2进行转移。通常情况下，所述转移件3可以是吸嘴结构，也可以是抓取结构，在本实施方式中，所述转移件3为吸嘴结构。可以理解的，在批量转移的过程中，由于所述芯片2的封装尺寸较小，且所述芯片2可能堆积在一起，所述转移件3吸附所述芯片2时，可能无法精准的吸附到所述芯片2需要吸附的点位。因此，在所述芯片2转移至电路板进行焊接之前，需要对所述芯片2的角度和位置进行校正。

具体的，请一并参阅图2，图2为本申请一实施方式提供的芯片角度校正示意图。所述吸附件111也可以是吸嘴结构，也可以是抓取结构，在本实施方式中，所述吸附件111为吸嘴结构。所述控制组件根据所述芯片2的类型确定所述检测区域，从而能够通过所述检测组件13和所述检测区域判断所述芯片2的角度和位置是否需要校正。在所述吸附件111与吸附有所述芯片2的所述转移件3的同轴时，可以是所述吸附件111的几何中心与所述转移件3的几何中心同轴，此时，转而由所述吸附件111吸附所述芯片2，从而所述控制组件可以根据所述位置信息控制所述第一驱动电机113驱动所述转动件112转动，以对所述芯片2进行角度校正。在对所述芯片2进行角度校正之后，所述转移件3再次吸附所述芯片2，以将所述芯片2转移至所述校正件121进行位置校正。

具体的，所述控制组件根据所述位置信息控制所述第二驱动电机123驱动所述第一传动件122工作，所述第一传动件122可以是滚珠丝杆，所述第一传动件122将所述第二驱动电机123驱动的旋转动力转化为沿所述第一方向D1上的直线运动；所述第三驱动电机125驱动所述第二传动件124工作，所述第二传动件124可以是旋转凸轮，所述第二传动件124将所述第三驱动电机125驱动的旋转动力转化为沿所述第二方向D2上的直线运动，从而分别对所述芯片2进行位置校正。在对所述芯片2进行位置校正的过程中，所述芯片2始终吸附于所述转移件3，从而能够在对所述芯片2进行位置校正之后，直接转移至电路板上进行焊接，提高了校正、转移的效率。可以理解的，在其他可能的实施方式中，也可以先对所述芯片2进行位置校正之后，再进行角度校正，本申请对此不加以限制。

可以理解的，在本实施方式中，通过所述第一驱动电机113驱动所述转动件112转动以对所述芯片2进行角度校正，所述第二驱动电机123驱动所述第一传动件122工作，所述第三驱动电机125驱动所述第二传动件124工作以对所述芯片2进行位置校正，从而使得所述第一驱动电机113仅需要驱动所述转动件112转动，带动所述吸附件111转动，以对所述芯片2的角度校正，驱动重量较小，旋转惯性也较小，从而降低所述芯片2校正的误差，提高所述芯片2校正的准确性。

在一种可能的实施方式中，请一并参阅图3，图3为本申请一实施方式提供的校正件示意图。所述校正件121包括开设于其一侧表面的凹槽1211，所述凹槽1211沿所述第二方向D2延伸，在吸附有所述芯片2的所述转移件3移动至所述凹槽1211内时，所述控制组件根据所述位置信息控制所述第二驱动电机123驱动所述第一传动件122工作，以带动所述校正件121沿所述第一方向D1运动，所述凹槽1211的内侧壁与所述芯片2抵接，从而对所述芯片2在所述第一方向D1上校正。

具体的，所述凹槽1211沿所述第二方向D2延伸，从而使得在吸附有所述芯片2的所述转移件3移动至所述凹槽1211内时，所述芯片2和所述凹槽1211的内侧壁在所述第一方向D1上的间距较小，以使得所述校正件121沿所述第一方向D1运动较小的距离，即可使所述凹槽1211的内侧壁与所述芯片2抵接，从而带动所述芯片2在所述第一方向D1上位移。

可以理解的，所述控制组件可以先根据所述位置信息以及所述凹槽1211的规格，计算出所述校正件121需要在所述第一方向D1上位移的距离，以实现对所述芯片2在所述第一方向D1上进行校正；也可以根据所述检测组件13实时反馈的所述位置信息判断是否已经完成对所述芯片2在所述第一方向D1上的校正，本申请对此不加以限制。

在一种可能的实施方式中，请一并参阅图4，图4为本申请另一实施方式提供的校正件示意图。所述校正件121还包括通孔1212，所述通孔1212连通所述校正件121与所述芯片2临近的一侧表面以及与所述芯片2相对的一侧表面，在吸附有所述芯片2的所述转移件3移动至所述通孔1212内时，所述控制组件根据所述位置信息控制所述第三驱动电机125驱动所述第二传动件124工作，以带动所述校正件121沿所述第二方向D2运动，所述通孔1212的内侧壁与所述芯片2抵接，从而对所述芯片2在所述第二方向D2上校正。

具体的，所述通孔1212连通所述校正件121与所述芯片2临近的一侧表面以及与所述芯片2相对的一侧表面，从而使得所述转移件3能够将所述芯片2由所述校正件121之外转移至所述通孔1212内，在所述通孔1212的内侧壁与所述芯片2抵接时，带动所述芯片2在所述第二方向D2上位移，以实现对所述芯片2在所述第二方向D2上进行校正。

可以理解的，在本实施方式中，也可以通过所述第二驱动电机123驱动所述第一传动件122工作，以带动所述校正件121沿所述第一方向D1运动，所述通孔1212的内侧壁与所述芯片2抵接，从而对所述芯片2在所述第一方向D1上校正，本申请对此不加以限制。

可以理解的，只要所述通孔1212和所述凹槽1211具有足够容纳所述芯片2的空间，即可以实现对多种不同类型的所述芯片2进行角度和位置的校正，也就是说，本申请提供的所述芯片校正装置1并不仅针对某个芯片2类型进行所述芯片2的角度和位置校正，而是具有广泛的适用性。

在一种可能的实施方式中，请再次参阅图3及图4，所述通孔1212连通所述校正件121的一侧表面及所述凹槽1211。

具体的，如图3及图4所示，所述通孔1212连通所述校正件121的一侧表面及所述凹槽1211，可以实现仅改变所述转移件3深入所述校正件121的深度，使得所述转移件3能够将所述芯片2由所述凹槽1211转移至所述通孔1212内，从而能够分别对所述芯片2进行所述第一方向D1和所述第二方向D2上的校正。

可以理解的，在本实施方式中，一方面不需要所述转移件3将所述芯片2转移过多距离，提高了校正效率；另一方面，所述通孔1212连通所述校正件121的一侧表面及所述凹槽1211，节省了所述校正件121的占用空间，整体结构更加紧凑。

在一种可能的实施方式中，请再次参阅图1，所述检测组件13包括光源131及相机132，所述光源131用于将所述检测区域中所述芯片2的位置投射至所述相机132，且所述光源131投射的光路分别垂直于所述相机132和所述芯片2的底面，经过所述相机132的光路与经过所述芯片2的光路互相垂直。

在本实施方式中，如图1所示，所述光源131采用转角结构设计，所述光源131在转角处设置有折射镜等光学元件，能够在经过所述相机132的光路与经过所述芯片2的光路互相垂直的情况下，将所述检测区域中所述芯片2的位置投射至所述相机132。

可以理解的，所述光源131采用转角结构设计，从而使得所述相机132、所述光源131和所述检测区域中的所述芯片2整体呈“L”型设置，整体占用空间较小。

在一种可能的实施方式中，所述通孔1212通过所述光源131在所述相机132上的投射区域，覆盖所述检测区域通过所述光源131在所述相机132上的投射区域。

可以理解的，在本实施方式中，所述通孔1212通过所述光源131在所述相机132上的投射区域，覆盖所述检测区域通过所述光源131在所述相机132上的投射区域，从而使得所述芯片2的检测工位和校正工位能够集成在同一个工位上，换句话说，在通过所述通孔1212对所述芯片2检测得到所述位置信息后，所述控制组件能够直接根据所述位置信息对所述芯片2进行位置和角度的校正，整体结构紧凑，节省空间。

在一种可能的实施方式中，请再次参阅图1，所述芯片校正装置1还包括承载件14，所述校正件121固定安装于所述承载件14上，所述第二校正组件12还包括第一固定件126、第一导轨127、随动件128及底座129，所述第一固定件126上固定安装有所述第一导轨127，所述第一导轨127与所述承载件14连接，所述随动件128与所述底座129固定连接，并与所述第一导轨127固定连接，所述第二驱动电机123与所述第一传动件122固定连接，所述第二驱动电机123驱动所述第一传动件122转动，带动所述随动件128相对于所述底座129转动，从而带动所述承载件14沿所述第一导轨127滑动，以使得所述承载件14及所述承载件14上的所述校正件121沿所述第一方向D1位移。

在一种可能的实施方式中，请再次参阅图1，所述芯片校正装置1还包括复位组件15，所述复位组件15包括复位件151及第二固定件152，所述复位件151固定安装于所述第二固定件152上，并与所述承载件14固定连接；所述复位件151在所述承载件14位移之前具有第一状态，在所述承载件14位移之后具有第二状态，并能够由所述第二状态复位至所述第一状态。

在本实施方式中，所述复位件151可以是弹簧。在调整好所述第二固定件152和所述承载件14之间的距离后，所述复位件151在所述承载件14位移之前具有第一状态，即自然状态，此时所述复位件151不受到伸缩拉力。而在所述承载件14位移之后所述复位件151具有第二状态，此时所述复位件151处于压缩或拉伸状态。在对所述芯片2的位置校正完成后，所述第二驱动电机123和所述第三驱动电机125停止驱动，由所述复位件151的伸缩拉力将所述承载件14归位，从而实现对所述承载件14的复位，使得所述芯片校正装置1能够自动复位，以便对下一个所述芯片2进行角度和位置的校正。

可以理解的，在其他可能的实施方式中，所述复位组件15还可以是其他结构，例如电磁结构、记忆金属结构等，本申请对此不加以限制。

在一种可能的实施方式中，请再次参阅图1，所述第二校正组件12还包括第二导轨12a，所述第一固定件126上还固定安装有所述第二导轨12a，所述第二导轨12a分别与所述承载件14及所述第二传动件124连接，所述第三驱动电机125驱动所述第二传动件124转动，从而带动所述承载件14沿所述第二导轨12a滑动，以使得所述承载件14及所述承载件14上的所述校正件121沿所述第二方向D2位移。

在一种可能的实施方式中，请再次参阅图1，所述吸附件111与所述转动件112固定连接，所述吸附件111与校正件121间隔设置，所述第一驱动电机113固定安装于所述承载件14上，且与所述转动件112固定连接，所述第一驱动电机113驱动所述转动件112转动，从而带动所述吸附件111及所述芯片2转动。

可以理解的，在本实施方式中，所述吸附件111与校正件121间隔设置，从而使得所述第一驱动电机113仅需要驱动所述转动件112转动，带动所述吸附件111转动，以对所述芯片2的角度校正，驱动重量较小，旋转惯性也较小，从而降低所述芯片2校正的误差，提高所述芯片2校正的准确性。

由上述实施方式可知，本申请提供的所述芯片校正装置1，其中一个校正结构与多个驱动结构对应，举例而言，所述第一驱动电机113驱动所述转动件112转动以对所述芯片2进行角度校正；所述第二驱动电机123驱动所述第一传动件122工作以对所述芯片2在第一方向D1上校正；所述第三驱动电机125驱动所述第二传动件124工作以对所述芯片2在第二方向D2上校正，从而能够进一步提高所述芯片2的校正及转移效率，且由于分为三个步骤对所述芯片2的角度和位置进行校正，可以有效避免所述芯片2在转移过程中校正的位置存在偏差。

本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种芯片校正装置，其特征在于，所述芯片校正装置包括第一校正组件、第二校正组件、检测组件及控制组件，所述第一校正组件包括吸附件、转动件及第一驱动电机，在所述吸附件与吸附有芯片的转移件的同轴时，所述吸附件用于吸附固定所述芯片，所述检测组件根据检测区域中所述芯片的位置生成位置信息，并发送所述位置信息至所述控制组件，所述控制组件根据所述位置信息控制所述第一驱动电机驱动所述转动件转动，以对所述芯片进行角度校正；所述第二校正组件包括校正件、第一传动件、第二驱动电机、第二传动件及第三驱动电机，在吸附有所述芯片的所述转移件位移至所述校正件时，所述控制组件还根据所述位置信息控制所述第二驱动电机驱动所述第一传动件工作，以对所述芯片在第一方向上校正，所述控制组件还根据所述位置信息控制所述第三驱动电机驱动所述第二传动件工作，以对所述芯片在第二方向上校正。

2.如权利要求1所述的芯片校正装置，其特征在于，所述校正件包括开设于其一侧表面的凹槽，所述凹槽沿所述第二方向延伸，在吸附有所述芯片的所述转移件移动至所述凹槽内时，所述控制组件根据所述位置信息控制所述第二驱动电机驱动所述第一传动件工作，以带动所述校正件沿所述第一方向运动，所述凹槽的内侧壁与所述芯片抵接，从而对所述芯片在所述第一方向上校正。

3.如权利要求2所述的芯片校正装置，其特征在于，所述校正件还包括通孔，所述通孔连通所述校正件与所述芯片临近的一侧表面以及与所述芯片相对的一侧表面，在吸附有所述芯片的所述转移件移动至所述通孔内时，所述控制组件根据所述位置信息控制所述第三驱动电机驱动所述第二传动件工作，以带动所述校正件沿所述第二方向运动，所述通孔的内侧壁与所述芯片抵接，从而对所述芯片在所述第二方向上校正。

4.如权利要求3所述的芯片校正装置，其特征在于，所述通孔连通所述校正件的一侧表面及所述凹槽。

5.如权利要求3所述的芯片校正装置，其特征在于，所述检测组件包括光源及相机，所述光源用于将所述检测区域中所述芯片的位置投射至所述相机，且所述光源投射的光路分别垂直于所述相机和所述芯片的底面，经过所述相机的光路与经过所述芯片的光路互相垂直。

6.如权利要求5所述的芯片校正装置，其特征在于，所述通孔通过所述光源在所述相机上的投射区域，覆盖所述检测区域通过所述光源在所述相机上的投射区域。

7.如权利要求1所述的芯片校正装置，其特征在于，所述芯片校正装置还包括承载件，所述校正件固定安装于所述承载件上，所述第二校正组件还包括第一固定件、第一导轨、随动件及底座，所述第一固定件上固定安装有所述第一导轨，所述第一导轨与所述承载件连接，所述随动件与所述底座固定连接，并与所述第一导轨固定连接，所述第二驱动电机与所述第一传动件固定连接，所述第二驱动电机驱动所述第一传动件转动，带动所述随动件相对于所述底座转动，从而带动所述第一导轨滑动，以使得所述承载件及所述承载件上的所述校正件沿所述第一方向位移。

8.如权利要求7所述的芯片校正装置，其特征在于，所述芯片校正装置还包括复位组件，所述复位组件包括复位件及第二固定件，所述复位件固定安装于所述第二固定件上，并与所述承载件固定连接。

9.如权利要求7所述的芯片校正装置，其特征在于，所述第二校正组件还包括第二导轨，所述第一固定件上还固定安装有所述第二导轨，所述第二导轨分别与所述承载件及所述第二传动件连接，所述第三驱动电机驱动所述第二传动件转动，从而带动所述第二导轨滑动，以使得所述承载件及所述承载件上的所述校正件沿所述第二方向位移。

10.如权利要求7所述的芯片校正装置，其特征在于，所述吸附件与所述转动件固定连接，所述吸附件与校正件间隔设置，所述第一驱动电机固定安装于所述承载件上，且与所述转动件固定连接，所述第一驱动电机驱动所述转动件转动，从而带动所述吸附件及所述芯片转动。

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