CN218673284U - 一种散热风扇模组 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种散热风扇模组，包括风扇壳体以及叶轮，风扇壳体内部为腔体，叶轮安装于腔体中；风扇壳体上设置有若干通风口，通风口将腔体与风扇外部气路连通，风扇壳体的至少部分壳体由热管或超级导热管或超级导热板或VC构成。

Description

一种散热风扇模组

技术领域

本申请涉及散热领域，尤其是一种散热风扇模组。

背景技术

利用脉冲光或激光或其他光源实现美容功能的散热风扇模组，光源组件产生光波，自散热风扇模组的工作头部的出光窗口射出，以对工作头部端面接触（或非直接接触）的皮肤表面进行美容处理，例如脱毛、嫩肤、去斑、消炎、软件血管、去皱、皮肤去红、治疗痤疮、治疗血管性病变、治疗色素性病变等功能。当前市面上一些便携式或手持式的散热风扇模组，都存在机身内部散热效果不佳，影响美容仪工作，达不到预期的美容效果；机身内部结构复杂，工作面制冷效果不佳，导致灼烧皮肤，用户体验欠佳。

发明内容

本申请所要解决的技术问题是：提供一种散热风扇模组，解决现有散热风扇模组散热及工作面制冷问题。

为解决上述技术问题，本申请采用如下技术方案：

一种散热风扇模组，包括风扇壳体以及叶轮，风扇壳体内部为腔体，叶轮安装于腔体中；风扇壳体上设置有若干通风口，通风口将腔体与风扇外部气路连通，风扇壳体的至少部分壳体由热管或超级导热管或超级导热板或VC构成。

优选地，所述超级导热管为铝超导管，所述超级导热板为铝超导板。

具体地，铝超导管或铝超导板内部的贯通通道为单通道或多通道；通道的内壁形成一条以上微槽；所述通道及其内壁的微槽流路连通；所述微槽的壁内材料形成多孔结构；所述通道两端密封，内部封装有工作流体。

进一步地，所述散热风扇模组包括散热片，所述散热片与所述热管或超级导热管或超级导热板或VC之间快速传热地连接。

在一些实施例中，所述热管或超级导热管或超级导热板或VC以整体单片式或者以多片式拼接形成导热外壳；所述散热片设置于所述导热外壳的内壁，散热片位于风扇壳体内的腔体中；散热片的风道与风扇的通风口以及腔体连通。

在一些实施例中，风扇壳体的侧立面壳体包括所述导热外壳；散热片的风道与叶轮旋转的排气方向一致。

在一些实施例中，风扇壳体的侧立面壳体包括由单通道或多通道的铝超导管或铝超导板构成的导热外壳；所述铝超导管或铝超导板的单通道或多通道的内壁形成两条以上细骨形微槽；所述单通道或多通道以及所述细骨形微槽的沟槽，其长度方向与叶轮旋转的排气方向一致。

进一步地，所述散热风扇模组包括驱动控制电路板和驱动模块，驱动控制电路板与驱动模块电连接，所述接驱动控制电路板和驱动模块通过电源线或电源模块与外部电源电连接；驱动模块用于驱动叶轮旋转。

在一些实施例中，所述驱动控制电路板设置于风扇壳体外部实现防水；所述通风口设置密封圈防水；风扇壳体包括侧立面壳体以及底部的底壳；所述驱动模块设置于驱动控制电路板上，驱动模块和驱动控制电路板安装于底壳外侧；所述驱动模块包括电机，电机输出轴与叶轮的中心轴之间轴联以驱动叶轮旋转；或者，所述驱动模块包括电机定子线圈，叶轮内部套设磁环，磁环与叶轮固定连接，驱动模块通电后产生磁场，通过磁场驱动风扇叶轮旋转。

在一些实施例中，风扇壳体的侧立面壳体为蜗壳，蜗壳罩设在叶轮旋转直径圆周外侧；蜗壳的顶部设置有上壳或者顶部形成风扇的通风口，或者风扇的通风口包括设置于上壳的若干通孔；蜗壳的底部设置有底壳或者底部形成风扇的通风口，或者风扇的通风口包括设置于底壳的若干通孔；所述蜗壳或上壳或底壳，部分地或者全部地由热管或超级导热管或超级导热板或VC 构成。

在一些实施例中，蜗壳包括由热管或超级导热管或超级导热板或VC构成的环形或弧形导热外壳；散热片与导热外壳的内壁之间热传导地连接；散热片位于叶轮旋转圆周外，为整体为环形或弧形；散热片的风道方向为叶轮的旋转方向或轴向方向。

进一步地，所述散热风扇模组包括半导体制冷件；半导体制冷件的散热面与所述热管或超级导热管或超级导热板或VC之间热传导地连接，或者，所述热管或超级导热管或超级导热板或VC直接作为半导体制冷件的散热面，外壁设置热端电路与半导体制冷件的电偶层焊接且电连接形成半导体制冷件的内部电路。

在一些实施例中，所述半导体制冷件的散热面与所述热管或超级导热管或超级导热板或VC相互贴合接触传热或者通过导热板相互贴合地接触传热，或者，所述半导体制冷件的散热面与所述热管或超级导热管或超级导热板或VC分别设置于风扇壳体的不同部位，相互之间热传递连接。

本申请的有益效果是：

本申请的散热风扇模组通过风扇壳体的至少部分壳体设置为热管或超级导热管或超级导热板或VC，利用其相变导热的特点使其快速将热源传递至风扇的腔体内，通过风扇叶轮转动时产生的空气流动进行散热。本申请有效的利用了风扇的内部空间使产品体积更小，散热效率更高；更有效的与应用产品结合，减少了风扇原本的壳料成本。加大了散热片与空气流动时的接触面积。在同等散热需求的情况下，提高了散热效率从而可降低风扇速度，电流，噪音等。

下面结合附图对本申请作进一步的详细描述。

附图说明

图1是本申请第一实施例的散热风扇模组的立体图。

图2是本申请第一实施例的散热风扇模组另一视角的立体图。

图3是本申请第一实施例的散热风扇模组的爆炸图。

图4是本申请第一实施例的散热风扇模组的截面示意图。

图5是本申请第一实施例散热风扇模组侧立面蜗壳的结构示意图。

图6是图5所示实施例的替换结构的示意图。

图7-8是图5所示实施例的另一种替换结构的示意图。

图9-10是图1-2所示散热风扇模组的替换实施例的结构示意图。

图11是本申请第二实施例的散热风扇模组的立体图。

图12是图11的替换实施例的结构示意图。

图13是本申请第二实施例的散热风扇模组的截面示意图。

图14是本申请第二实施例的散热风扇模组的去掉壳体部分外壁立体图。

图15是本申请第二实施例的散热风扇模组的爆炸图。

图16-17是本申请第三实施例的散热风扇模组不同视角的立体图。

图18-19是本申请第三实施例的散热风扇模组的不同位置的截面示意图。

图20是本申请第三实施例的散热风扇模组部分爆炸图。

图21为本申请第三实施例散热风扇模组的爆炸图。

图22为本申请第三实施例散热风扇模组的爆炸图。

图23是本申请半导体制冷模组的实施例的结构示意图。

图24是本申请半导体制冷模组的实施例的立体图。

图25是本申请半导体制冷模组的部分爆炸图。

图26是本申请半导体制冷模组的立体图。

图27是本申请半导体制冷模组的部分爆炸图。

图28是本申请半导体制冷模组的部分结构示意图。

图29是本申请半导体制冷模组的实施例的变换结构示意图，其中图29（a）和29（b）分别为不同视角。

图30是本申请半导体制冷模组的替换实施例的结构示意图，其中图30（a）和30（b）分别不同实施例。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的各实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。

参照图1-22，本申请涉及一种散热风扇模组100，包括风扇壳体10以及叶轮20，风扇壳体10内部为腔体，叶轮20安装于腔体中；风扇壳体10上设置有若干通风口101，通风口101将腔体与风扇外部气路连通，风扇壳体10的至少部分壳体由热管或超级导热管或超级导热板或VC 11构成。风扇壳体10包括侧立面壳体，顶部和底部可根据具体产品需要选择性设置上壳和底壳，上壳和底壳也可由下述散热片的上层翅片或下层翅片形成，不另行设置。侧立面壳体可以是叶轮旋转圆周外侧的蜗壳或蜗壳的部分壳体。

优选地，超级导热管为铝超导管，超级导热板为铝超导板。铝超导管或铝超导板内部的贯通通道110为单通道或多通道；单通道或多通道为多孔微槽通道；通道110及其内壁的多孔微槽111相互连通；单通道或多通道两端密封，内部封装有工作流体。

风扇壳体包括叶轮外侧的蜗壳，蜗壳围合形成风扇内部的腔体；蜗壳顶部可设置上壳或顶部形成通风口101，底部为底壳或形成通风口101；顶部的通风口也可以是设置于上壳上的若干通孔，底部的通风口也可以是设置于底壳上的若干通孔。蜗壳或上壳或底壳的部分地或者全部由热管或超级导热管或超级导热板或VC 11构成。热管或超级导热管或超级导热板或VC 11为整体单片式或者由多片式拼接。

散热风扇模组100包括散热片12，散热片12与热管或超级导热管或超级导热板或VC 12 之间快速传热地连接。散热片12位于风扇壳体内的腔体内。散热片12包括一组或多组导热材料翅片；相邻翅片之间的风道即散热片的风道与风扇的通风口以及腔体连通。

优选地，风扇壳体的侧立面即蜗壳设置有热管或超级导热管或超级导热板或VC11；散热片12设置于侧立面内壁，与叶轮20间隔预定间距，不影响叶轮20旋转。更优选地，蜗壳侧立面由单通道或多通道的铝超导管或铝超导板构成导热外壳；散热片12设置于导热外壳内壁。翅片沿叶轮旋转中心径向圆周设置；相邻翅片之间的风道与叶轮旋转产生的气流方向一致。

铝超导管或铝超导板的单通道或多通道110的内壁形成两条以上细骨状微槽111；微槽111的沟槽方向沿叶轮旋转中心径向圆周，与叶轮旋转产生的气流方向一致。微槽111的壁面材料内部形成多孔结构。通道110、微槽111以及材料内部的多孔结构是通过铝材挤出成型工艺一次成型而形成。

优选地，本申请散热风扇模组100包括半导体制冷件30，半导体制冷件30的散热面(热面)与热管或超级导热管或超级导热板或VC 11 之间快速热传导地连接。半导体制冷件30的散热面与热管或超级导热管或超级导热板或VC 11 相互贴合接触传热或者通过导热板相互贴合地接触传热，或者，半导体制冷件30的散热面与热管或超级导热管或超级导热板或VC 11 分别设置于风扇壳体的不同部位，相互之间快递热传导。

散热风扇模组100包括驱动控制电路板40和驱动模块50，驱动控制电路板40与驱动模块50电连接，驱动控制电路板40和驱动模块50通过电源线或电源模块与外部电源电连接；驱动模块50用于驱动叶轮20旋转。半导体制冷片30的电极与驱动控制电路板40电连接或者与外部电路板电连接。

在一些实施例中，驱动控制电路板40设置于风扇壳体外部实现防水；通风口101设置密封圈防水；驱动模块50设置于驱动控制电路板40上，且安装于风扇底壳14外侧；由于驱动控制电路板40和驱动模块50与风扇叶轮20分别设立于风扇底壳14内外侧，当风扇内吸入或进入水时，驱动控制电路板40和驱动模块50不受影响。驱动模块50包括电机，电机输出轴与叶轮轴联以驱动叶轮20旋转；或者，驱动模块50包括电机定子线圈，叶轮内部套设磁环25，磁环25与叶轮20固定连接，驱动模块50通电后产生磁场，磁环25旋转驱动风扇叶轮旋转。

散热风扇模组100为径向流风机或轴流风机；径向流风机中，叶轮20旋转产生的气流沿叶轮旋转中心径向圆周循环后可由蜗壳上的通气口排气；轴流风机中，叶轮20旋转产生的气流沿中心轴线方向自蜗壳顶部的通风口或者底部的通风口排气。

在一些实施例中，风扇的通风口101设置有散热片12，由散热片的风道连通风扇的腔体和外部环境。

本申请中的热管(heat pipe)或均温板（vapor chamber，VC)是通过利用热传导原理与制冷介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外。通过在全封闭真空管或真空板内的液体的蒸发与凝结来传递热量，利用毛细作用等流体原理，起到制冷的效果，具有很高的导热性、优良的等温性、热流密度可变性、热流方向可逆性等一系列优点。热管(heatpipe)或均温板（vapor chamber)组成的换热器具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小等优点。

本申请中的超级导热管或超级导热板较佳为铝超导热管/铝超导热板。（铝）超导热管或（铝）超导热板，或称为ALVC超导管（板），是利用蒸发制冷，气液相变，使热量快速传导。与一般热管和VC均温板相比较而言，铝超导热管/铝超导热板可通过铝材加工成型（挤出成型）工艺在超导热管或超导热板的表面形成微槽或微齿状或微孔通道作为超导管或超导板内部的毛细结构。铝超导管（板）即ALVC铝超导管（板）内部可不加入铜粉，可灌入铝粉或铝硅粉等，可加入铝网，灌入制冷剂后密封。

以下对结合附图对具体实施例进行描述，下述各实施例仅为本领域技术人员理解并实施本申请的技术方案，并非限定本申请。本申请的保护范围以权利要求书为准。下述各实施例的散热风扇模组100中的结构可进行替换、组合或改进，均属于本申请揭露的范围。

参照图1-8，本申请第一实施例的散热风扇模组100，为一种鼓风机模组，包括内部形成腔体的风扇壳体10、安装于腔体内的叶轮20以及安装于风扇壳体上的半导体制冷片30。风扇壳体10包括侧立面的蜗壳，蜗壳罩设在叶轮20外，蜗壳为导热外壳，其内壁设置散热片12，蜗壳整体由热管或超级导热管或超级导热板或VC 11构成。本实施例以蜗壳整体为铝超导管或铝超导板为例进行说明。

风扇壳体10侧立面蜗壳及顶部设置有通风口101，通风口101将腔体与风扇外部气路连通，例如可由顶部的通风口进风，进入腔体后由叶轮20促请气流循环带走散热片12表面热量，最后由侧立面的通风口排出。参照图2，还可在风扇壳体10的底部即底壳14上形成若干通风口101辅助进风，本实施例的风扇为径向流，由叶轮或风扇轴上方向的顶部和底部通风口进风，侧立面的通风口出风，进风和出风也可互换，进风和出风不作限定。

本实施例中，风扇壳体10包壳侧立面蜗壳和底壳，顶部敞开作为通风口。侧立面蜗壳是由单片热管或超级导热管或超级导热板或VC 11（图3-5，图7所示）形成整体导热外壳，或由多片热管或超级导热管或超级导热板或VC 11（图6）构成导热外壳，热管或超级导热管或超级导热板或VC 11与内层的散热片12密接接触导热，热管或超级导热管或超级导热板或VC 11与散热片12之间可通过焊接或铆接或粘结或其他方式连接，快速热传递。

较佳地，侧立面蜗壳采用铝超导管或铝超导板11，可以是单片或多片拼接形成导热外壳，每片铝超导管或铝超导板11内部沿长度方向的贯通通道110为单通道或多通道，每条通道两端密封，内部灌装工作流体。每条通道110的内壁形成多条细骨状微槽111，微槽111与其所在通道110流道贯通，供工作流体流通。材料内部形成多孔结构。多孔和微槽111在通道110内形成毛细作用。通道110内可不加入铜粉，可灌入铝粉或铝硅粉等，可加入铝网，灌入制冷剂后密封。多孔、微槽111以及通道110均可通过铝材加工（挤出）成型工艺形成管状时同步制成完成，且形成铝超导管或铝超导板11内部的毛细结构。微槽111的沟槽方向以及通道110的长度方向可以叶轮旋转方向（如图4-7的所示），也可沿轴向方向竖直设置，如图8所示。

散热片12为一组或多组导热材料翅片，可以根据风扇腔体空间来设置散热片的位置和数量以及排列。一组或多组散热翅片通过一体成型或通过焊接或者铆接或由其他紧固机构固定形成整体结构的散热片12；或者，一组或多组导热材料翅片（例如铝/铜/石墨烯或其他导热翅片）设置于导热板上形成整体结构的散热片12。散热片12的形状与蜗壳或热管或超级导热管或超级导热板或VC 11形状相适配，本实施例中，散热片12整体呈筒体或环形，套设于环形热管或超级导热管或超级导热板或VC 11构成的导热外壳内壁，直接贴合设置或通过导热件相互贴合设置，以快递热传递。侧立面的通风口可以是由散热片12的翅片之间的风道贯通外部以及腔体内部从，散热片12在通风口之外可通过导热板固定或者固定件固定在热管或超级导热管或超级导热板或VC 11构成的导热外壳内壁；或者在侧立面通风口处，翅片和热管或超级导热管或超级导热板或VC 11断开形成连通风扇腔体与外部的通道。本实施例中，利用最上层的散热片作风扇的上壳，使之与风扇底壳及叶轮组形成风道，可不另行设置风扇的上壳，顶部敞口形成通风口。

半导体制冷件10包括中间的电偶层以及两端的热面（散热面）和冷面。半导体制冷件的散热面与所述热管或超级导热管或超级导热板或VC 11 快速热传导地连接。半导体制冷件30的散热面与热管或超级导热管或超级导热板或VC 11 相互贴合接触传热或者通过导热板相互贴合地接触传热，或者，热管或超级导热管或超级导热板或VC 11外壁直接用作半导体制冷件的热面，其上设置热端电路，与电偶层焊接且电连接形成半导体制冷件的内部电路。本实实施例中，半导体制冷件30的热面与热管或超级导热管或超级导热板或VC 11的外壁贴合。

叶轮20、驱动控制电路板40以及驱动模块50安装于风扇底壳14上，驱动模块50采用电机，电机的输出轴与叶轮的中心轴21之间轴联，电机正反转带动叶轮旋转。

参照图9-10作为一种替换方式，半导体制冷件10设置于风扇底壳14外壁，例如，半导体制冷件10与底壳14贴合，接触式设置。风扇底壳14为导热件，可以是导热材料制成例如金属板或热管或VC或超导板，风扇底壳14与侧立面的热管或超级导热管或超级导热板或VC11之间快速热传递地连接。

参照图11-15，本申请第二实施例的散热风扇模组100，为一种轴流式风机模组，包括内部形成腔体的风扇壳体10、安装于腔体内的叶轮20以及安装于风扇壳体上的半导体制冷片30。风扇壳体10包括侧立面的蜗壳，蜗壳整体由热管或超级导热管或超级导热板或VC11构成。风扇壳体的侧立面即蜗壳设置有热管或超级导热管或超级导热板或VC 11；更优选地，蜗壳侧立面由单通道或多通道的铝超导管或铝超导板构成导热外壳。散热片12设置于侧立面内壁，散热片12的翅片沿直径方向的环形排布，翅片之间的风道沿轴向方向贯通。在腔体内，叶轮20的上方设置一圈翅片形成顶部散热片12，下方设置一圈翅片形成底部散热片12，上下两散热片的风道较佳的对齐设置，且分别形成风扇顶部和底部的通风口，用作进风和出风，叶轮20旋转自顶部散热片的风道（进风通风口）吸入空气沿轴向向下沿底部散热片12的风道（出风通风口）排出，进风和出风方向可对换。

第二实施例散热风扇模组100与第一实施例相同，侧立面壳体即蜗壳由热管或超级导热管或超级导热板或VC 11为整体单片式或者由多片式拼接形成导热外壳，内壁的散热片可通过焊接或铆接或粘结或其他固定方式，快速热传递地连接。优选地，立面蜗壳由单通道或多通道的铝超导管或铝超导板构成导热外壳，铝超导管或铝超导板的单通道或多通道110的内壁形成两条以上细骨形微槽111；微槽111的壁内材料内形成多个微孔。通道110以及多孔微槽111的沟槽方向沿叶轮旋转中心的轴向方向设置，与叶轮旋转产生的气流方向一致。

半导体制冷件30设置于侧立面导热外壳的外壁，其散热面(热面)与侧立面的热管或超级导热管或超级导热板或VC 11 之间快速热传导地连接，或者热管或超级导热管或超级导热板或VC 11直接作为半导体制冷件30的散热面(热面)，其外壁设置热端电路，与半导体电偶层电连接且焊接。

叶轮20由腔体内设置的固定支架23以及卡环22转动安装，固定支架23上设有叶轮的中心轴，插入叶轮20的中心轴孔内，顶部由卡环22卡紧固定。

蜗壳底部外设置驱动控制电路板40以及驱动模块50，本实施例中，驱动模块50采用电机，电机的输出轴与叶轮的中心轴21之间轴联，电机正反转带动叶轮旋转。

本申请散热风扇模组100利用热管/VC/（铝）超级导热管/（铝）超级导热板等做为风扇的壳体（可以是侧立面，上盖，底盖，蜗壳），利用其相变导热的特点使其快速将热源传递至风扇的腔体内，通过风扇叶轮转动时产生的空气流动进行散热。本申请有效的利用了风扇的内部空间使产品体积更小，散热效率更高；更有效的与应用产品结合，减少了风扇原本的壳料成本。加大了散热片与空气流动时的接触面积。本申请在同等散热需求的情况下，提高了散热效率从而可降低风扇速度，电流，噪音等。

本申请散热风扇模组100的另一技术特点在于利用应用产品在使用半导体制冷时，其制冷件的散热面可直接与风扇的壳体（即导热件：热管/VC/（铝）超级导热管/（铝）超级导热板）相贴合（接触）；有效的缩短了热量传递的距离，加快了热量的传递。使应用产品的效果更佳。

参照图16-22，本申请第三实施例的散热风扇模组100，可作为一种防水风扇，较佳为磁力风机模组，包括内部形成腔体的风扇壳体10、安装于腔体内的叶轮20以及安装于风扇壳体上的半导体制冷片30。风扇壳体10包括侧立面的蜗壳以及蜗壳顶部的上壳15和底部的底壳14，且共同围合形成风扇内部的腔体。蜗壳的弧形部分由热管或超级导热管或超级导热板或VC 11构成；更优选地，蜗壳侧立面即蜗壳包括由单通道或多通道的铝超导管或铝超导板构成弧形导热外壳。散热片12设置于侧立面弧形导热外壳的内壁，散热片12的翅片沿直径方向的弧形排布，翅片之间的风道沿径向弧形方向贯通。本实施例中，风扇通风口101设置于侧立面蜗壳上，用作进风和出风。上壳和下壳不设置通风口以便于防水。

第三实施例散热风扇模组100与第一、二实施例类似，侧立面蜗壳的弧形导热外壳由热管或超级导热管或超级导热板或VC 11构成，由整体单片式或者由多片式拼接形成导热外壳，内壁的散热片可通过焊接或铆接或粘结或其他固定方式，快速热传递地连接。优选地，立面蜗壳由单通道或多通道的铝超导管或铝超导板构成弧形导热外壳，铝超导管或铝超导板的单通道或多通道110的内壁形成两条以上细骨形微槽111；微槽111的壁内材料内形成多个微孔。通道110以及多孔微槽111的沟槽方向沿叶轮旋转中心的径向弧形方向设置，与叶轮旋转产生的气流方向一致。

半导体制冷件30设置于侧立面导热外壳的外壁，其散热面(热面)与侧立面的热管或超级导热管或超级导热板或VC 11 之间快速热传导地连接，或者热管或超级导热管或超级导热板或VC 11直接作为半导体制冷件30的散热面(热面)，其外壁设置热端电路，与半导体电偶层电连接且焊接。或者，半导体制冷件30设置于上壳15或底壳14上，上壳15或底壳14与弧形导热外壳之间快速热传递地连接。半导体制冷件的热面贴合接触地设置于风扇壳体上。

叶轮20位于腔体内且安装于底壳14上，叶轮20中心设置有轴孔，轴孔内固定设置有轴套29，轴套29内壁形成有凸环，上轴承28以及下轴承26安装于轴套29内且分别位于凸环上下方，叶轮20内部套设有磁环，具体是在叶轮内位于轴套29外形成有环形腔，磁环套设于叶轮内部的环形腔的外环内壁与叶轮20固定。

底壳14上设有叶轮的中心轴21，底壳上形成中空环形凸台，凸台中心安装中心轴，由弹簧27弹性卡紧中心轴21的底部，中心轴21插入叶轮20的中心轴孔内轴套中，与轴承以及凸环配合，中心轴21的顶部形成有卡槽，由卡环22卡紧防脱。底壳14上的中空环形凸台的顶部适配地插入叶轮20内部的环形腔中，驱动模块50安装于底壳14上形成中空环形凸台限定的中空腔体中，驱动控制电路板40位于底壳14外。本实施例中，蜗壳底部外设置驱动控制电路板40以及驱动模块50，驱动模块50包括电机定子线圈51，驱动模块通电后产生磁场，从而带动风扇叶轮20转动，由于驱动模块50及驱动控制电路板40与风扇叶轮20分别设立于风扇底壳14的内外侧，故当风扇内吸入或进入水时，驱动模块50及驱动控制电路板40不受影响。本实施例中 ，驱动模块50及驱动控制电路板40与风扇组分离，驱动控制电路板40设置于风扇壳体10外，可实现防水，风经过风道时水不会对驱动控制电路板40造成影响。应用于产品时，本实施例的通风口处可设置密封圈，从而可实现产品与风扇模组100之间的防水。

参照图23-29，本申请实施例的散热风扇模组1，包括半导体制冷片30，半导体制冷片30包括中间的电偶层以及两端的热面和冷面。中间的电偶层为PN电偶粒子按热面上设置的热端电路和冷面上设置的冷端电路排列且电连接形成半导体制冷片的内部电路

半导体制冷片30通过散热器加强散热效果。散热器包括VC均温板11以及VC均温板11上设置的散热片12，所述半导体制冷片的热面设置于VC均温板11的外壁，或者，所述VC均温板11直接作为半导体制冷片的热面。VC均温板11用于制冷片30的散热。制冷片30设置于VC均温板11上，半导体制冷片的热面贴合安装在VC均温板的外壁上，使热面的热量直接传导至VC均温板11；或者，半导体制冷片的热面通过导热件安装于VC均温板的外壁，通过导热件将热面的热量快速传导至VC均温板11；或者，VC均温板11上设置有半导体制冷片的热端电路，与电偶层的PN电偶粒子焊接和电连接。VC均温板11由底板、边框和盖板形成的封闭的平板型腔体，腔体内设置有毛细结构且容纳有工作流体。作为非限定性举例，VC均温板11的一端形成延伸平台用于设置或安装半导体制冷片30，VC均温板11的面积大于电偶层以及冷面，使半导体制冷片的热面具有延展的VC均温板11，增大散热面积。

散热器还包括VC均温板11上设置的散热片12，以增大VC散热面积。可根据产品的散热需求于VC均温板11上表面或下表面或双面设置散热片12。较佳地，VC均温板11位于机身的通风口后方；VC均温板11上的散热片正对机身的通风口111。散热片12为一组或多组导热材料翅片，可以根据美容仪内部空间来设置散热片的位置和数量以及排列。结合图10-15，在VC均温板11的表面，散热片12为一组平行的直线型散热翅片排列为矩阵；或者，VC均温板11为风扇骨围，散热片12为螺旋的风扇骨围内壁的一组曲线型散热翅片（图30（a）），风道与风扇骨围的螺旋方向一致；或者，散热片12为一组散热翅片排列成圆环形矩阵，散热翅片可以沿直线辐射方向设置，或者散热翅片呈一定角度形成旋转方向设置（图30（b））。

本申请的散热风扇模组1还包括风扇组件18，风扇组件18位于机身的通风通道中，用于加强散热（制冷）效率。风扇组件18包括风扇壳体180以及壳体内部空腔中安装的旋转叶轮181，风扇壳体180设置有若干开口作为风扇组件18的若干通风口182；风扇组件18的若干通风口182用作进风和出风，与风扇壳体180的内部空腔连通形成风扇组件18的通风道，与机身内的通风通道连通。VC均温板11可以是风扇壳体180的一部分或者安装于风扇壳体180上。VC均温板11和散热片12由风扇组件18的通风道散热，风扇促进气体流动提交散热效率。

VC均温板11可以设置为风扇组件18壳体的一部。风扇组件18壳体包括上壳、下壳184以及中间的侧立面183。侧立面183内壁可设置散热齿，以增大VC均温板11的散热面积。如图12-14中，VC均温板11作为风扇壳体的上壳（或下壳）盖设于环形侧立面顶部（或底部）；VC均温板11可设置为环形平板，环形平板的中心通孔形成风扇组件18的一个通风口；散热片12设置为覆盖于中心通孔上的一组平行的散热翅片，散热翅片之间的通风道与VC均温板11的中心通孔以及风扇壳体的内部空腔连通。

参照图30（b），与图27-29所示结构不同之处在于，散热翅片排列于VC均温板11的中心通孔的环形边沿，辐射状排列或都旋转一定角度排列一圈。

参照图30（a）中，VC均温板11作为叶轮外的侧立面，散热片12可设置于侧立面内壁，半导体制冷片30设置于侧立面外壁。

上述各实施例中，“导冷”与“导热”、“传热”或“热传递”可解释为具有相同的含义，均为热传递，可相互替换使用。

可以理解，前述各实施例中，使用的方位词例如“上”“下”“顶”“底”“左”“右”“竖直”“水平”“横向”“前”“后”等，均以附图所示部件的相对位置而言，并非限定为绝对的地理方位。

以上各实施例的技术特征可进行组合、变换或替换从而得到不同的实施例，这些实施例均属于本申请实施例的揭露范围。上述实施例中有些共同结构或类似结构在一些实施例中有描述，在其他实施例中未作描述的，这些共同结构或类似结构同样适用这些实施例，均属于本申请实施例的揭露范围。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可传输数据的连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通或两个组件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本申请的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，均应属于本申请的范围；本申请的保护范围由所附权利要求及其等同范围限定。

Claims (13)

1.一种散热风扇模组，包括风扇壳体以及叶轮，风扇壳体内部为腔体，叶轮安装于腔体中；风扇壳体上设置有若干通风口，通风口将腔体与风扇外部气路连通，其特征在于：风扇壳体的至少部分壳体由热管或超级导热管或超级导热板或VC构成。

2.如权利要求1所述的散热风扇模组，其特征在于：所述超级导热管为铝超导管，所述超级导热板为铝超导板。

3.如权利要求2所述的散热风扇模组，其特征在于：

铝超导管或铝超导板内部的贯通通道为单通道或多通道；通道的内壁形成一条以上微槽；所述通道及其内壁的微槽流路连通；所述微槽的壁内材料形成多孔结构；

所述通道两端密封，内部封装有工作流体。

4.如权利要求1所述的散热风扇模组，其特征在于：

所述散热风扇模组包括散热片，所述散热片与所述热管或超级导热管或超级导热板或VC之间快速传热地连接。

5.如权利要求4所述的散热风扇模组，其特征在于：

所述热管或超级导热管或超级导热板或VC以整体单片式或者以多片式拼接形成导热外壳；

所述散热片设置于所述导热外壳的内壁，散热片位于风扇壳体内的腔体中；

散热片的风道与风扇的通风口以及腔体连通。

6.如权利要求5所述的散热风扇模组，其特征在于：

风扇壳体的侧立面壳体包括所述导热外壳；

散热片的风道与叶轮旋转的排气方向一致。

7.如权利要求5所述的散热风扇模组，其特征在于：

风扇壳体的侧立面壳体包括由单通道或多通道的铝超导管或铝超导板构成的导热外壳；

所述铝超导管或铝超导板的单通道或多通道的内壁形成两条以上细骨形微槽；

所述单通道或多通道以及所述细骨形微槽的沟槽，其长度方向与叶轮旋转的排气方向一致。

8.如权利要求1所述的散热风扇模组，其特征在于：所述散热风扇模组包括驱动控制电路板和驱动模块，驱动控制电路板与驱动模块电连接，所述接驱动控制电路板和驱动模块通过电源线或电源模块与外部电源电连接；驱动模块用于驱动叶轮旋转。

9.如权利要求8所述的散热风扇模组，其特征在于：

所述驱动控制电路板设置于风扇壳体外部实现防水；

所述通风口设置密封圈防水；

风扇壳体包括侧立面壳体以及底部的底壳；所述驱动模块设置于驱动控制电路板上，驱动模块和驱动控制电路板安装于底壳外侧；

所述驱动模块包括电机，电机输出轴与叶轮的中心轴之间轴联以驱动叶轮旋转；或者，所述驱动模块包括电机定子线圈，叶轮内部套设磁环，磁环与叶轮固定连接，驱动模块通电后产生磁场，通过磁场驱动风扇叶轮旋转。

10.如权利要求1所述的散热风扇模组，其特征在于：

风扇壳体的侧立面壳体为蜗壳，蜗壳罩设在叶轮旋转直径圆周外侧；

蜗壳的顶部设置有上壳或者顶部形成风扇的通风口，或者风扇的通风口包括设置于上壳的若干通孔；

蜗壳的底部设置有底壳或者底部形成风扇的通风口，或者风扇的通风口包括设置于底壳的若干通孔；

所述蜗壳或上壳或底壳，部分地或者全部地由热管或超级导热管或超级导热板或VC构成。

11.如权利要求10所述的散热风扇模组，其特征在于：

蜗壳包括由热管或超级导热管或超级导热板或VC构成的环形或弧形导热外壳；

散热片与导热外壳的内壁之间热传导地连接；散热片位于叶轮旋转圆周外，为整体为环形或弧形；散热片的风道方向为叶轮的旋转方向或轴向方向。

12.如权利要求1~11任一项所述的散热风扇模组，其特征在于：

所述散热风扇模组包括半导体制冷件；半导体制冷件的散热面与所述热管或超级导热管或超级导热板或VC之间热传导地连接，或者，所述热管或超级导热管或超级导热板或VC直接作为半导体制冷件的散热面，外壁设置热端电路与半导体制冷件的电偶层焊接且电连接形成半导体制冷件的内部电路。

13.如权利要求12所述的散热风扇模组，其特征在于：

所述半导体制冷件的散热面与所述热管或超级导热管或超级导热板或VC相互贴合接触传热或者通过导热板相互贴合地接触传热，或者，所述半导体制冷件的散热面与所述热管或超级导热管或超级导热板或VC分别设置于风扇壳体的不同部位，相互之间热传递连接。

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