CN218650307U - 雾化芯及电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种雾化芯和电子雾化装置，雾化芯包括：导液基体，开设有用于连通储液腔的导液通道，所述导液通道从所述导液基体长度方向上的一端延伸至另一端；多孔基体，设置在所述导液基体上并吸收所述导液通道中的雾化介质，所述多孔基体具有雾化面，及发热体，设置在所述雾化面上。如此可以大幅降低多孔基体的厚度。当发热体产生热量在多孔基体内传输时，热量在厚度较小的多孔基体内的传输路径较短，热量在传输过程中损失较小，使得热量沿多孔基体的厚度方向均匀分布在多孔基体内部，消除多孔基体内的温度梯度而实现温度均匀分布，从而实现缓存在多孔基体内各处的雾化介质均匀加热，提高雾化介质的还原度和气溶胶的抽吸口感。

Description

雾化芯及电子雾化装置

技术领域

本实用新型涉及电子雾化技术领域，特别是涉及一种雾化芯及包含该雾化芯的电子雾化装置。

背景技术

雾化芯通常包括多孔基体和发热体，发热体附着在多孔基体上，多孔基体与储液腔中的液态雾化介质直接接触，多孔基体可以对雾化介质起到传输和缓存作用。当对发热体通电时，发热体将电能转化为热量，该热量将传递至多孔基体，使得缓存在多孔基体内的雾化介质在热量的作用下雾化形成气溶胶。但是，传统的雾化芯无法对雾化介质进行均匀加热，从而影响雾化介质的还原度，最终影响气溶胶的抽吸口感。

实用新型内容

本实用新型解决的一个技术问题是如何实现对雾化介质的均匀加热。

一种雾化芯，包括：

导液基体，开设有用于连通储液腔的导液通道，所述导液通道从所述导液基体长度方向上的一端延伸至另一端；

多孔基体，设置在所述导液基体上并吸收所述导液通道中的雾化介质，所述多孔基体具有雾化面，及

发热体，设置在所述雾化面上。

在其中一个实施例中，所述导液基体具有承载面，所述多孔基体还具有沿自身厚度方向与所述雾化面间隔设置的吸液面，所述承载面上凹陷形成有凹槽，所述凹槽形成所述导液通道，所述吸液面叠置在所述承载面上并封盖所述凹槽以吸取雾化介质。

在其中一个实施例中，所述导液基体呈片状，将所述导液基体厚度方向上的两个表面记为第一表面和第二表面，所述承载面包括所述第一表面和所述第二表面两者中的至少一个。

在其中一个实施例中，当所述承载面包括第一表面和第二表面时，所述发热体的数量均两个并分别记为第一发热体和第二发热体，所述第一发热体位于所述第一表面所处一侧，所述第二发热体位于所述第二表面所处一侧；所述雾化芯还包括同时跟所述第一发热体和所述第二发热体电性连接的导通体，所述导通体穿设在所述导液基体之中或位于所述导液基体之外。

在其中一个实施例中，所述凹槽的宽度10μm至200μm，所述凹槽的深度为10μm至200μm。

在其中一个实施例中，所述导液基体包括位于自身长度方向上的两个凸出部，两个所述凸出部均位于所述多孔基体的覆盖范围之外，所述凸出部在所述导液基体长度方向上所占据的尺寸为150μm至300μm。

在其中一个实施例中，所述导液基体的厚度为100μm至3000μm，所述多孔基体的厚度为100μm至1500μm。

在其中一个实施例中，所述多孔基体在饱和状态时所缓存的雾化介质的量为5mg至12mg。

在其中一个实施例中，还包括如下方案中的至少一项：

所述导液基体采用玻璃或陶瓷材料制成；

所述发热体呈弧形、S形或折线形，且所述发热体采用金属、合金或导磁材料制成；

所述导液基体的孔隙率低于10％，所述多孔基体的孔隙率为50％至80％，所述多孔基体内微孔的口径为10μm至50μm。

一种电子雾化装置，包括壳体和上述中任一项所述的雾化芯，所述储液腔开设在壳体上，所述储液腔包括沿所述导液基体长度方向间隔设置的两个供液腔，所述导液通道连通所述供液腔。

在其中一个实施例中，所述多孔基体长度方向上的两端伸入至所述供液腔中。

本实用新型的一个实施例的一个技术效果是：鉴于储液腔中的雾化介质通过导液基体上的导液通道向多孔基体传输，导液通道的口径远大于多孔基体内微孔的口径，故雾化介质在导液通道中的传输速度将远大于在微孔中的传输速度，从而提高储液腔中雾化介质向多孔基体的供应速度，无需通过提高多孔基体的厚度以提高雾化介质的供应速度，最终大幅降低多孔基体的厚度。当发热体产生热量在多孔基体内传输时，热量在厚度较小的多孔基体内的传输路径较短，热量在传输过程中损失较小，使得热量沿多孔基体的厚度方向均匀分布在多孔基体内部，消除多孔基体内的温度梯度而实现温度均匀分布，从而实现缓存在多孔基体内各处的雾化介质均匀加热，提高雾化介质的还原度和气溶胶的抽吸口感。

附图说明

图1为一实施例提供的电子雾化装置的局部平面结构示意图；

图2为第一实施例提供的雾化芯沿长度方向的平面剖视结构示意图；

图3为第二实施例提供的雾化芯沿长度方向的平面剖视结构示意图；

图4为第三实施例提供的雾化芯沿宽度方向的平面剖视结构示意图；

图5为第四实施例提供的雾化芯沿宽度方向的平面剖视结构示意图；

图6为第五实施例提供的雾化芯沿宽度方向的平面剖视结构示意图；

图7为第六实施例提供的雾化芯沿长度方向的平面剖视结构示意图；

图8为第六实施例提供的雾化芯去除发热体后的断面结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1，本实用新型一实施例提供的电子雾化装置10包括壳体20、雾化芯30和电源。电源与壳体20连接，雾化芯30设置在壳体20内，壳体20内开设有储液腔21，储液腔21用于存储液态的雾化介质。雾化芯30能够吸收并缓存储液腔21中的雾化介质，当电源对雾化芯30供电时，雾化芯30能够将电能转化为热能，使得雾化芯30内的雾化介质吸收热量以雾化形成可供用户抽吸的气溶胶。雾化芯30包括导液基体100、多孔基体200和发热体300。多孔基体200设置在导液基体100上，发热体300设置在多孔基体200上，发热体300和多孔基体200两者的数量相等且两者一一对应。图1中X轴方向代表导液基体100、多孔基体200和整个雾化芯30的长度方向，Y轴方向代表导液基体100、多孔基体200和整个雾化芯30的宽度方向。

参阅图2、图3和图4，在一些实施例中，导液基体100和多孔基体200两者可以均为片状结构，导液基体100具有位于自身厚度方向上的第一表面111和第二表面112，显然，第一表面111和第二表面112沿导液基体100的厚度方向间隔设置且两者朝向相反。第一表面111和第二表面112两者中的至少一个可以形成承载面110，即承载面110包括第一表面111和所述第二表面112两者中的至少一个，多孔基体200附着在该承载面110上。当承载面110仅包括第一表面111或第二表面112时，则第一表面111或第二表面112上附着有多孔基体200，使得多孔基体200和发热体300的数量均为一个；当承载面110同时包括第一表面111和第二表面112时，则第一表面111和第二表面112上均附着有多孔基体200，使得发热体300和多孔基体200两者的数量均为两个。

导液基体100的厚度可以为100μm至3000μm，例如该厚度的具体取值可以为100μm、500μm或3000μm等。导液基体100可以采用玻璃、陶瓷和合金材料制成，导液基体100内部微孔的数量较少而具有较低的孔隙率，例如该孔隙率低于10％，使得导液基体100难以通过其内部微孔对雾化介质进行传输和缓存。参阅图2，导液基体100的承载面110上凹陷形成有凹槽121，该凹槽121连通储液腔21，储液腔21中的雾化介质能通过该凹槽121进行传输，使得该凹槽121形成导液通道120。导液基体100具有位于长度方向上的第一端和第二端，凹槽121在导液基体100长度方向上所占据的长度等于导液基体100的总长度，使得该作为导液通道120的凹槽121从第一端延伸至第二端，也即凹槽121将贯穿导液基体100分别位于第一端和第二端上的两个端面。凹槽121可以为沿直线延伸，使得凹槽121为直线型槽；凹槽121也可以沿曲线延伸，使得凹槽121为曲线型槽。为保证凹槽121对雾化介质的传输速度，槽的宽度10μm至200μm，该宽度的具体取值可以为10μm、100μm或200μm等。凹槽121的深度为10μm至200μm，该深度的具体取值可以为10μm、100μm或200μm等。

参阅图3，在其他实施例中，例如，导液通道120可以为导液孔122，该导液孔122包括干流孔1221和支流孔1222，一个干流孔1221可以对应多个支流孔1222，该干流孔1221贯穿导液基体100分别位于第一端和第二端上的两个端面，即干流孔1221从导液基体100的第一端延伸至第二端。多个支流孔1222沿导液基体100的长度方向间隔排列，支流孔1222可以沿导液基体100的厚度方向延伸，支流孔1222的下端连通干流孔1221，支流孔1222的上端贯穿承载面110，干流孔1221直接连通储液腔21，使得储液腔21中的雾化介质依次通过干流孔1221和支流孔1222以传输至多孔基体200。又如，作为导液通道120的导流孔可以仅包括干流孔1221，此时，为了使干流孔1221中的雾化介质快速传输至多孔基体200上，导液基体100可以具有合理的孔隙率，使得干流孔1221中的雾化介质通过导液基体100内的微孔进一步传输至多孔基体200。

在一些实施中，多孔基体200内具有大量的微孔，该微孔的口径为10μm至50μm，其具体取值可以为10μm、20μm或50μm等。鉴于大量微孔的存在，使得多孔基体200具有相对较高的孔隙率，该孔隙率的取值范围可以为50％至80％，其具体取值可以为50％、60％或80％等。鉴于多孔基体200具有一定的孔隙率，使得多孔基体200在毛细力的作用下通过微孔吸收并传输液态的雾化介质，故多孔基体200能对雾化介质产生一定的缓存和传输作用。多孔基体200的厚度可以为100μm至1500μm，例如该厚度的具体取值可以为100μm、500μm或1500μm等。多孔基体200采用多孔陶瓷材料或玻璃材料制成，一方面使得多孔基体200的孔隙率满足上述要求，另一方面陶瓷和玻璃材料制成的多孔基体200具有较为稳定的化学性能，能防止多孔基体200在高温下发生化学反应而形成有害气体，避免有害气体被用户吸收，提高雾化芯30使用的安全性。

当多孔基体200的厚度越大时，多孔基体200的体积越大，多孔基体200达到饱和状态时所缓存雾化介质的量越大。当多孔基体200的孔隙率越大时，多孔基体200达到饱和状态时所缓存雾化介质的量也越大。鉴于多孔基体200上述的孔隙率和厚度设置，使得多孔基体200达到饱和状态时所缓存的液态雾化介质的量为5mg至12mg，例如多孔基体200在饱和状态下所缓存的雾化介质量为5mg、7mg或12mg等，而用户在一次抽吸过程中所需消耗的雾化介质的量也大约为5mg至12mg，故该多孔基体200在饱和状态下所缓存的雾化介质量接近于用户在一次抽吸过程中所需消耗的雾化介质发的量。

参阅图2和图3，当导液基体100只有第一表面111和第二表面112中的其中一个上附着有多孔基体200时，多孔基体200的厚度可以相对较大，其厚度可以为100μm至1500μm；此时，该一个多孔基体200在达到饱和状态时所缓存的液态雾化介质的量为5mg至12mg。参阅图4，当导液基体100的第一表面111和第二表面112上同时附着有多孔基体200时，每个多孔基体200的厚度可以将对较小，其厚度可以为100μm至600μm；此时，两个多孔基体200在分别达到饱和状态时所缓存的液态雾化介质的总量一共为5mg至12mg。

参阅图2、图3和图4，在一些实施例中，多孔基体200具有雾化面210和吸液面220，雾化面210和吸液面220为多孔基体200厚度方向上的两个表面，使得雾化面210和吸液面220沿多孔基体200的厚度方向间隔设置且两者朝向相反。发热体300设置在雾化面210上，吸液面220可以通过直接叠置的方式附着在导液基体100的承载面110上。当导液通道120为凹槽121时，吸液面220对凹槽121起到封盖作用，使得吸液面220吸收凹槽121中的雾化介质，进入吸液面220的雾化介质进一步通过多孔基体200内的微孔抵达至雾化面210。

多孔基体200的宽度可以与导液基体100的宽度相等，多孔基体200的长度可以大于导液基体100的长度；当多孔基体200附着在导液基体100上时，多孔基体200和导液基体100两者宽度方向上的端部相互平齐，多孔基体200和导液基体100两者长度方向上的端部不平齐，使得导液基体100长度方向上的端部相对多孔基体200凸出设置。换言之，导液基体100的中间部分被多孔基体200覆盖，导液基体100靠近两端的部分并未被多孔基体200覆盖，该未被多孔基体200覆盖的部分将形成凸出多孔基体200设置的凸出部130，凸出部130的数量为两个，显然，两个凸出部130沿导液基体100的长度方向间隔设置。每个凸出部130沿导液基体100的长度方向所占据的尺寸为150μm至300μm，使得导液基体100与多孔基体200的长度之差为300μm至600μm。

在一些实施例中，发热体300附着在雾化面210上，发热体300与电源电性连接，当电源对发热体300供电时，发热体300将电能转化为热量，使得多孔基体200内的雾化介质吸收热量以雾化。发热体300采用金属、合金或导磁材料制成，发热体300可以呈弧形、S形或折线形等。当导液基体100的第一表面111和第二表面112上同时附着有多孔基体200时，将附着在第一表面111上的多孔基体200记为第一多孔基体231，附着在第一多孔基体231上的发热体300记为第一发热体310；将附着在第二表面112上的多孔基体200记为第二多孔基体232，附着在第二多孔基体232上的发热体300记为第二发热体320。显然，第一发热体310位于第一表面111所处一侧，第二发热体320位于第二表面112所处一侧。雾化芯30还包括导通体400，导通体400的两端分别跟第一发热体310和第二发热体320电性连接，使得第一发热体310和第二发热体320形成串联电路。

参阅图5，例如，第一多孔基体231、第二多孔基体232和导液基体100上均设置有安装孔，导通体400穿设在安装孔中，使得导通体400的一端与第一发热体310的端部电性连接，导通体400的另一端与第二发热体320的端部电性连接。此时，导通体400将藏置在第一多孔基体231、第二多孔基体232和导液基体100之中，用户无法观察到导通体400的存在。参阅图6，又如，导通体400可以位于第一多孔基体231、第二多孔基体232和导液基体100之外，同样使得导通体400的一端与第一发热体310的端部电性连接，导通体400的另一端与第二发热体320的端部电性连接。此时，导通体400的小部分位于于第一多孔基体231和第二多孔基体232的雾化面210上，导通体400的大部分位于第一多孔基体231、第二多孔基体232和导液基体100宽度方向上的一侧，用户将能够观察到导通体400的存在。当第一发热体310和第二发热体320两者采用导磁材料制成时，在两者通电的情况下，第一发热体310和第二发热之间产生因电磁感应而产生电性导通，同样能实现第一发热体310和第二发热体320的电性连接，此时可以无需使用导通体400。

假如在不设置导液基体100而直接通过多孔基体200吸收储液腔21中雾化介质的情况下，为保证雾化介质在多孔基体200中有合理的传输速度，势必将导致多孔基体200的厚度增大和体积增大。鉴于多孔基体200的厚度相对较大，沿多孔基体200的厚度方向，可以划分为三个区块，第一区块靠近雾化面210设置，第三区块靠近吸液面220设置，第二区块位于第一区块和第三区块之间。可以理解为第一区块和第三区块靠近多孔基体200厚度方向上的端部设置，而第二区块位于多孔基体200的中部。由于发热体300直接设置在雾化面210上，发热体300产生的热量从雾化面210向吸液面220传输，考虑到传输过程中的热量损失，在单位时间内，第一区块吸收热量最多而为温度最高的高温区块，第二区块吸收热量次之而为温度相对较低的中温区块，第三区块吸收热量最少为温度最低的低温区块。

因此，多孔基体200内因热量分布不均而存在温度梯度，使得多孔基体200内各部分的雾化介质无法均匀加热雾化。具体而言，位于第一区块内的雾化介质能达到雾化温度而顺利雾化形成气溶胶，而中温区块内的雾化介质中某些低沸点的成分可以雾化、而高沸点的成分则无法雾化，如此将使得多孔基体200内各部分雾化介质产生的气溶胶的成分不同，从而影响雾化介质的还原度，最终影响气溶胶的抽吸口感。

而对于上述实施例中的雾化芯30，将至少具有如下三个有益效果：

第一，鉴于储液腔21中的雾化介质通过导液基体100上的导液通道120向多孔基体200传输，导液通道120的口径远大于多孔基体200内微孔的口径，故雾化介质在导液通道120中的传输速度将远大于在微孔中的传输速度，从而提高储液腔21中雾化介质向多孔基体200的供应速度，无需通过提高多孔基体200的厚度以提高雾化介质的供应速度，最终大幅降低多孔基体200的厚度。当发热体300产生热量在多孔基体200内传输时，故热量在厚度较小的多孔基体200内的传输路径较短，热量在传输过程中损失较小，使得热量沿多孔基体200的厚度方向均匀分布在多孔基体200内部，消除多孔基体200内的温度梯度而实现温度均匀分布，从而实现缓存在多孔基体200内各处的雾化介质均匀加热，提高雾化介质的还原度和气溶胶的抽吸口感。

第二，鉴于所有多孔基体200在饱和状态下所缓存的雾化介质量为5mg至12mg，刚好接近于用户在一次抽吸过程中所需消耗的雾化介质量。因此，当用户抽吸最后一口后，电子雾化装置10将暂停一段时间，多孔基体200上的雾化介质全部消耗完毕，可以有效防止多孔基体200上的残留热量对多孔基体200内剩余的雾化介质加热，避免因剩余雾化介质中低沸点物质蒸发而改变成分，同样可以提高雾化介质的还原度和气溶胶的抽吸口感。

第三，导液基体100和多孔基体200的厚度较小，可以降低整个雾化芯30的厚度，可以实现雾化芯30的轻薄化和小型化设计，降低雾化芯30的体积和重量。

参阅图7和图8，在一些实施例中，例如，导液基体100和多孔基体200两者均为圆柱形，导液基体100可以为实心圆柱，多孔基体200为空心圆柱，多孔基体200套设在导液基体100之外，此时，多孔基体200的内侧周面附着在导液基体100的外侧周面上，多孔基体200的外侧周面形成雾化面210，多孔的内侧周面形成吸液面220，导液基体100的外侧周面形成承载面110。又如，导液基体100和多孔基体200两者均为空心的圆柱形，导液基体100套设在多孔基体200之外，此时，导液基体100的内侧周面附着在多孔基体200的外侧周面上，多孔基体200的内侧周面形成雾化面210，多孔基体200的外侧周面形成吸液面220，导液基体100的内侧周面形成承载面110。

参阅图1，在一些实施例中，当雾化芯30安装在壳体20之内时，可以使得雾化芯30横向设置，即雾化芯30的长度方向即为水平方向，储液腔21具有沿导液基体100长度方向(即水平方向)间隔设置的两个供液腔21a，使得雾化介质通过导液通道120沿水平方向流动。例如，雾化芯30伸入供液腔21a的长度较小，使得仅导液基体100的凸出部130位于供液腔21a中，凸出部130的全部或部分可以位于供液腔21a中。又如雾化芯30伸入供液腔21a的长度较大，使得导液基体100的凸出部130可以全部位于供液腔21a中，且多孔基体200的一部分也位于供液腔21a中。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种雾化芯，其特征在于，包括：

导液基体，开设有用于连通储液腔的导液通道，所述导液通道从所述导液基体长度方向上的一端延伸至另一端；

多孔基体，设置在所述导液基体上并吸收所述导液通道中的雾化介质，所述多孔基体具有雾化面，所述多孔基体的孔隙率高于所述导液基体的孔隙率，所述多孔基体内微孔的口径小于所述导液通道的口径，及

发热体，设置在所述雾化面上。

2.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述导液基体具有承载面，所述多孔基体还具有沿自身厚度方向与所述雾化面间隔设置的吸液面，所述承载面上凹陷形成有凹槽，所述凹槽形成所述导液通道，所述吸液面叠置在所述承载面上并封盖所述凹槽以吸取雾化介质。

3.根据权利要求2所述的雾化芯，其特征在于，所述导液基体呈片状，将所述导液基体厚度方向上的两个表面记为第一表面和第二表面，所述承载面包括所述第一表面和所述第二表面两者中的至少一个。

4.根据权利要求3所述的雾化芯，其特征在于，当所述承载面包括第一表面和第二表面时，所述发热体的数量为两个并分别记为第一发热体和第二发热体，所述第一发热体位于所述第一表面所处一侧，所述第二发热体位于所述第二表面所处一侧；所述雾化芯还包括同时跟所述第一发热体和所述第二发热体电性连接的导通体，所述导通体穿设在所述导液基体之中或位于所述导液基体之外。

5.根据权利要求2所述的雾化芯，其特征在于，所述凹槽的宽度10μm至200μm，所述凹槽的深度为10μm至200μm。

6.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述导液基体包括位于自身长度方向上的两个凸出部，两个所述凸出部均位于所述多孔基体的覆盖范围之外，所述凸出部在所述导液基体长度方向上所占据的尺寸为150μm至300μm。

7.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述导液基体的厚度为100μm至3000μm，所述多孔基体的厚度为100μm至1500μm。

8.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述多孔基体在饱和状态时所缓存的雾化介质的量为5mg至12mg。

9.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，还包括如下方案中的至少一项：

所述导液基体采用玻璃或陶瓷材料制成；

所述发热体呈弧形、S形或折线形，且所述发热体采用金属、合金或导磁材料制成；

所述导液基体的孔隙率低于10％，所述多孔基体的孔隙率为50％至80％，所述多孔基体内微孔的口径为10μm至50μm。

10.一种电子雾化装置，其特征在于，包括壳体和权利要求1至9中任一项所述的雾化芯，所述储液腔开设在壳体上，所述储液腔包括沿所述导液基体长度方向间隔设置的两个供液腔，所述导液通道连通所述供液腔。

11.根据权利要求10所述的电子雾化装置，其特征在于，所述多孔基体长度方向上的两端伸入至所述供液腔中。

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