CN218647912U - 一种夹持装置 - Google Patents

Abstract

本申请属于半导体微纳加工技术领域，具体涉及一种用于夹持晶圆的夹持装置，包括多组卡爪机构，每组卡爪机构包括卡爪、卡爪连接机构和卡爪驱动机构，卡爪连接机构用于连接卡爪和卡爪驱动机构，在卡爪驱动机构的带动下，卡爪可以在卡紧位与非卡紧位之间移动，夹持装置还包括用于驱动多个卡爪驱动机构同步运动以使多个卡爪在卡紧位与非卡紧位之间同步移动的驱动机构。该夹持装置，在卡爪驱动机构的带动下，卡爪可以在夹持晶圆的卡紧位与释放晶圆的非卡紧位之间移动，在驱动机构的驱动作用下，多个卡爪驱动机构可以同步移动，使得多个卡爪可以在各自的卡紧位与非卡紧位之间同步移动，实现由一个动力驱动多个卡爪夹持晶圆夹效果，同时结构相较简单。

Description

一种夹持装置

技术领域

本申请涉及半导体微纳加工技术领域，具体涉及一种用于夹持晶圆的夹持装置。

背景技术

在半导体微纳加工技术领域，需要对半导体晶圆(包括硅片、石英等)进行清洁、抛光、匀胶、曝光、显影、镀膜、蚀刻等工艺步骤。在这个环节需要使用夹持机构夹持晶圆，保持晶圆的稳定。目前，市面上多数晶圆夹持装置能够夹持的晶圆尺寸单一，且大多结构复杂，制造困难，成本较高。

申请号为202210053166.4的专利申请公开的一种晶圆夹持装置中，下夹盘水平连杆与下夹盘之间通过下夹盘垂直连杆连接，下夹盘垂直连杆穿过上夹盘；气缸杆固定夹设置在气缸杆上端；气缸杆内带有气道，上夹盘能升降，气缸杆与电机轴固定，气缸筒随着进气量的增加能上下移动，上夹盘与气缸筒连接，气缸筒上设置有排气口。这种气缸夹持组件通过进气、排气实现对晶圆的夹持和松开，但气缸间本身加工时的差异性以及电磁阀的控制都对最后夹持的效果有着很大的影响，如夹持过紧或过松；机构的密封性要求较高，加工难度增加。且对于实现多尺寸夹持，需增加新结构与新的动力源，使得结构复杂，增加设计及制造成本。

申请号为202111286974.7的专利申请公开了得晶圆夹持装置，包括用于卡紧晶圆的卡爪、与卡爪连接的升降组件和驱动机构；升降组件包括顶升机构和开合机构，顶升机构用于支撑晶圆，开合机构用于控制卡爪夹紧或松开晶圆；驱动机构使升降组件下降时，顶升机构托着晶圆下降同时开合机构使卡爪夹紧晶圆的周缘部；驱动机构使升降组件上升时，顶升机构托着晶圆上升同时开合机构使卡爪松开晶圆的周缘部。该方案中的卡爪升降机构，通过机械结构来升降卡爪实现对晶圆的夹持和松开，此结构加工精度高，对安装要求也高；误差过大很容易在卡紧和松开晶圆过程中，对晶圆造成破坏，且并不能实现对多种尺寸晶圆的夹持。

实用新型内容

本申请实施例提供一种夹持装置，能够解决现有的夹持机构结构复杂、加工难度大的技术问题。

本申请实施例提供夹持装置，包括多组卡爪机构，每组卡爪机构包括卡爪、卡爪连接机构和卡爪驱动机构，卡爪连接机构用于连接卡爪和卡爪驱动机构，在卡爪驱动机构的带动下，卡爪可以在卡紧位与非卡紧位之间移动，夹持装置还包括用于驱动多个卡爪驱动机构同步运动以使多个卡爪在卡紧位与非卡紧位之间同步移动的驱动机构。

根据本申请的实施方式，卡爪连接机构包括摇杆和滑块，卡爪驱动机构包括驱动件，摇杆的一端与卡爪可转动地连接，摇杆的另一端与驱动件可转动地连接，滑块具有相互连接的凸出部和移动配合部，凸出部与卡爪滑动配合，驱动件的第一端部与移动配合部滑动配合且可带动滑块沿着第二预设路径移动。

根据本申请前述任一实施方式，移动配合部具有限位结构，驱动件的第一端部限位于限位结构内并与限位结构滑动配合，驱动件可在外力作用下沿着第二预设路径移动。

根据本申请前述任一实施方式，限位结构为限位腔体，限位腔体设置于移动配合部的内部，驱动件的第一端部具有与限位腔体横截面形状匹配的底板。

根据本申请前述任一实施方式，卡爪包括夹持部和滑动配合部，夹持部与滑动配合部之间具有夹角，滑动配合部与凸出部滑动配合。

根据本申请前述任一实施方式，滑动配合部为杆状，在凸出部上设置有与滑动配合部外部形状匹配的套筒。

根据本申请前述任一实施方式，夹持部为杆状，在杆状的夹持部的端部设置有按压凸起。

根据本申请前述任一实施方式，摇杆的一端铰接于夹持部与滑动配合部的交接处。

根据本申请前述任一实施方式，摇杆的另一端铰接于驱动件的第二端部附近。

根据本申请前述任一实施方式，卡爪驱动机构还包括驱动杆，驱动件为套筒形状，套筒形状的驱动件套设在驱动杆外并与驱动杆螺纹配合。

根据本申请前述任一实施方式，卡爪驱动机构还包括用于驱动该驱动杆转动的第一驱动齿轮。

根据本申请前述任一实施方式，驱动机构包括用于驱动多个第一驱动齿轮转动的第二驱动齿轮。

根据本申请前述任一实施方式，还包括基盘，基盘上设置有安装槽，卡爪机构设置在安装槽内，滑块可沿着安装槽滑动。

根据本申请前述任一实施方式，还包括承载外壳，承载外壳罩设在基盘上，在承载外壳上设置有卡爪避让通道和待夹持物放置位，

在驱动机构的带动下，卡爪可伸出卡爪避让通道运动至卡紧位以夹持放置在待夹持物放置位的待夹持物。

根据本申请前述任一实施方式，在移动配合部的上设置有可伸缩的限位组件，在卡爪避让通道的左侧壁和右侧壁分别设置有相同数量且两两相对的定位凹槽，限位组件的两端凸出于移动配合部的表面，限位组件可在外力作用下收缩以嵌入定位凹槽内或者从定位凹槽内移出。

根据本申请前述任一实施方式，限位组件包括第一限位件、第二限位件和弹簧，第一限位件具有第一连接部和第一限位球体，第二限位件具有第二连接部和第二限位球体，第一连接部和第二连接部套接且可相对滑动，套接在一起的第一连接部和第二连接部外套设弹簧，

弹簧可在外力作用下被压缩以使第一限位球体和第二限位球体嵌入定位凹槽内或者从定位凹槽内移出。

根据本申请前述任一实施方式，驱动机构还包括与第二驱动齿轮配合的齿轮轴、与齿轮轴配合的轴承、安装轴承的轴承外壳。

本申请实施例的夹持装置，在卡爪驱动机构的带动下，卡爪可以在夹持晶圆的卡紧位与释放晶圆的非卡紧位之间移动，在驱动机构的驱动作用下，多个卡爪驱动机构可以同步移动，使得多个卡爪可以在各自的卡紧位与非卡紧位之间同步移动，实现由一个动力驱动多个卡爪夹持晶圆夹效果，同时结构相较简单。

附图说明

图1是本申请实施例提供的夹持装置的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的夹持装置的爆炸结构图；

图3是本申请实施例提供的夹持装置的局部俯视图；

图4a和图4b是本申请实施例提供的夹持装置的卡爪机构的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的夹持装置的承载外壳的局部结构示意图；

图6是本申请实施例提供的夹持装置的限位组件的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的夹持装置的限位组件的结构示意图；

图8是本申请实施例提供的夹持装置的适应尺寸状态；

图9是本申请实施例提供的夹持装置的收缩卡紧状态；

图10是本申请实施例提供的夹持装置的复位状态。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本申请，而不是限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。

在对晶圆表面进行处理时，需要对晶圆进行夹持固定，以便开展清洁、抛光、匀胶、曝光、镀膜、蚀刻等工艺步骤。本申请实施例公开的夹持装置，可以用于实现对晶圆的夹持固定。下面以晶圆作为夹持物为实施例对本申请实施例公开的夹持装置进行说明。

如图1至图7所示，本申请实施例公开的夹持装置包括多组卡爪机构100，每组卡爪机构100包括卡爪110、卡爪连接机构120和卡爪驱动机构130，卡爪110直接与晶圆表面接触，抵压晶圆表面以固定晶圆；卡爪连接机构120用于连接卡爪110和卡爪驱动机构130，在卡爪驱动机构130的带动下，卡爪110可以沿着第一预设路径在卡紧位与非卡紧位之间移动，夹持装置还包括用于驱动多个卡爪驱动机构130同步运动以使多个卡爪110在卡紧位与非卡紧位之间同步移动的驱动机构200。本申请实施例的夹持装置，在卡爪驱动机构130的带动下，卡爪110可以在夹持晶圆的卡紧位与释放晶圆的非卡紧位之间移动，在驱动机构200的驱动作用下，多个卡爪驱动机构130可以同步移动，使得多个卡爪110可以在各自的卡紧位与非卡紧位之间同步移动，实现由一个动力驱动多个卡爪夹持晶圆夹效果，同时结构相较简单。

本实施例中的第一预设路径可以是晶圆的上方向下移动的垂直运动路径，也可以是绕着轴点从晶圆外周侧转向晶圆上表面的弧形运动路径，还可以是从晶圆外周侧偏上的位置向晶圆边缘附近移动以抵压晶圆表面的斜线运动路径。为了便于在夹持前放置晶圆，且使机构结构更加简单，本申请实施例以第一预设路径位从晶圆外周侧偏上的位置向晶圆边缘附近移动以抵压晶圆表面的斜线运动路径为例进行说明。

请参阅图4a和图4b，在一些实施例中，卡爪连接机构120包括摇杆121和滑块122，卡爪驱动机构130包括驱动件131，摇杆121的一端与卡爪110可转动地连接，摇杆121的另一端与驱动件131可转动地连接，滑块122具有相互连接的凸出部1221和移动配合部1222，凸出部1221由移动配合部1222的表面向着卡爪110的方向延伸，凸出部1221与卡爪滑动配合，驱动件131的第一端部1311与移动配合部1222滑动配合且可带动滑块122沿着第二预设路径移动，驱动件131与滑块122的配合方式可以是：驱动件131在移动过程中，在一定行程内可相对于滑块122相对移动，随着驱动件131的继续移动，驱动件131与滑块122之间不再发生相对移动，进而由驱动件131带动滑块122一起运动，即驱动件131与滑块122直接可相对移动的距离是驱动件131的空行程，这一段空行程内，驱动件131独自运动，不能带动滑块122运动。当驱动件131的移动为空行程内的移动时，与驱动件131可转动连接的摇杆121就可以发生转动，从而带动卡爪110发生升高或者降低的运动。

请继续参阅4a和图4b，在一些实施例中，移动配合部1222具有限位结构S，驱动件131的第一端部1311限位于限位结构S内并与限位结构S滑动配合，驱动件131可在外力作用下沿着第二预设路径移动。第二预设路径可以为与放置于夹持装置上的晶圆的表面相平行的直线运动路径，一种可能的实施方式是，驱动件131可以沿着晶圆的径向移动。限位结构S内具有供驱动件131的第一端部1311运动的空间，并且可以讲驱动件131的第一端部1311限位于限位结构S内，使第一端部1311不会脱离移动配合部1222。

请继续参阅4a和图4b，在一些实施例中，限位结构S为限位腔体，限位腔体设置于移动配合部1222的内部，驱动件131的第一端部1311具有与限位腔体横截面形状匹配的底板1312。在限位腔体的两端具有将第一端部1311限位于腔体内部的阻挡面。限位腔体的横截面可以是圆形、方形、三角形等。例如，限位腔体可以是一个圆柱形腔体，底板1312当然，限位结构S也可以是其他结构，例如为槽结构或者轨道结构。

请继续参阅4a和图4b，在一些实施例中，卡爪110包括夹持部111和滑动配合部112，夹持部111与滑动配合部112之间具有夹角，滑动配合部112与凸出部1221滑动配合。从图4a和图4b所示的方向看，夹持部111与放置于夹持装置上的晶圆的表面大致平行，滑动配合部112向斜向上的方向倾斜。这种结构的卡爪110可以实现夹持部111始终与晶圆表面平行，以与晶圆表面平行的方式抵压晶圆表面，可以尽量减小对晶圆表面的伤害。

请继续参阅4a和图4b，在一些实施例中，滑动配合部112为杆状，在凸出部1221上设置有与滑动配合部112外部形状匹配的套筒1121。杆状的滑动配合部112穿过套筒1121，通过套筒1121实现对卡爪110的运动进行导向，使卡爪110在移动过程中，夹持部111始终与晶圆表面平行。

请继续参阅4a和图4b，在一些实施例中，夹持部111为杆状，在杆状的夹持部111的端部设置有按压凸起1111。按压凸起1111朝向晶圆放置位所在的方向凸出于夹持部111，以减小与晶圆的接触面积，进一步减小对晶圆表面的伤害。

请继续参阅4a和图4b，在一些实施例中，摇杆121的一端铰接于夹持部111与滑动配合部112的交接处，摇杆121的另一端铰接于驱动件131的第二端部1313附近。

请继续参阅4a和图4b，在一些实施例中，卡爪驱动机构130还包括驱动杆132，驱动件131为套筒形状，套筒形状的驱动件131套设在驱动杆132外并与驱动杆132螺纹配合。驱动杆132可以为丝杠，具体的，可以为梯形丝杠，梯形丝杠的两端安装有轴承，在外力驱动下，梯形丝杠可以转动，从而带动驱动件131沿着梯形丝杠移动。优选的，梯形丝杠的轴向沿着放置于夹持装置上的晶圆的径向方向延伸。通过驱动杆132，可以使驱动件131沿着放置于夹持装置上的晶圆的径向移动。

请继续参阅4a和图4b，在一些实施例中，卡爪驱动机构130还包括用于驱动该驱动杆132转动的第一驱动齿轮133。第一驱动齿轮133与驱动杆132固定连接，且与驱动杆132同轴。通过外力驱动第一驱动齿轮133转动，则可带动驱动杆132转动，从而带动驱动件131移动。

请参阅图2，在一些实施例中，驱动机构200包括用于驱动多个第一驱动齿轮133转动的第二驱动齿轮210。第二驱动齿轮210同时与多个第一驱动齿轮133啮合，从而可以实现用一个第二驱动齿轮210就可以带动多个第一驱动齿轮133同时转动，进而带动多个驱动杆132同时转动，从而实现多个驱动件131同步移动。多个驱动件131同步移动可以使多个卡爪110能够同步运动。

请参阅图2，在一些实施例中，夹持装置还包括基盘300，基盘300上设置有安装槽310，卡爪机构100设置在安装槽310内，滑块122可沿着安装槽310滑动。安装槽310为滑块122提供供其滑动的轨道，驱动杆132的两端通过轴承安装在安装槽310的两端，安装槽310具有安置第一驱动齿轮133的位置。

请参阅图2，在一些实施例中，夹持装置还包括承载外壳400，承载外壳400罩设在基盘300上，在承载外壳400上设置有卡爪避让通道410和待夹持物放置位420，在驱动机构200的带动下，卡爪110可伸出卡爪避让通道410运动至卡紧位以夹持放置在待夹持物放置位420的待夹持物(晶圆)。承载外壳400罩在基盘300上后，卡爪110通过卡爪避让通道410外露于承载外壳400的表面，当驱动机构200的第二驱动齿轮210转动时，多个卡爪110可以同步运动，同时运动到卡紧位夹持放置在待夹持物放置位420的晶圆。

请参阅图4b、图6、图7，在一些实施例中，在移动配合部1222的上设置有可伸缩的限位组件P，在卡爪避让通道410的左侧壁和右侧壁分别设置有相同数量且两两相对的定位凹槽411，限位组件P的两端凸出于移动配合部1222的表面，限位组件P可在外力作用下收缩以嵌入定位凹槽411内或者从定位凹槽411内移出。当承载外壳400罩在基盘300上后，滑块122的移动配合部1222的上部位于卡爪避让通道410所在区域内，即卡爪避让通道410既可以避让卡爪110，也可以避让滑块122，因此，在该所在区域的内侧壁设置定位凹槽411，可以实现与移动配合部1222上的限位组件P的配合。不同半径处的定位凹槽411对应不同尺寸的晶圆，通过设置多对定位凹槽411可以实现对不同尺寸晶圆的夹持。例如，如图所示，设置了三对定位凹槽411，则可以夹持三种尺寸的晶圆，随着滑块122的移动，限位组件P的两端先后进入三对定位凹槽411内，实现对滑块122的定位。当晶圆放置到待夹持物放置位420上后，可以根据晶圆的尺寸，将滑块驱动到对应的位置，使限位组件P嵌入对应的定位凹槽411实现定位。这种结构的夹持装置，通过一个第二驱动齿轮210达到适应晶圆尺寸和晶圆夹持两种效果。

具体的，限位组件P包括第一限位件P1、第二限位件P2和弹簧P3，第一限位件P1具有第一连接部P11和第一限位球体P12，第二限位件P2具有第二连接部P21和第二限位球体P22，第一连接部P11和第二连接部P21相套接且可相对滑动，套接在一起的第一连接部P11和第二连接部P21外套设弹簧P3，弹簧P3可在外力作用下被压缩以使第一限位球体P12和第二限位球体P22嵌入定位凹槽411内或者从定位凹槽411内移出。第一限位球体P12设置在第一连接部P11的端部，第二限位球体P22设置在第二连接部P21的端部，在外力作用下，弹簧被压缩，第一连接部P11与第二连接部P21相对滑动，第一限位球体P12与第二限位球体P22之间的距离缩短，可以进入定位凹槽411或者从定位凹槽411内移出。

请参阅图2，在一些实施例中，驱动机构200还包括与第二驱动齿轮210配合的齿轮轴220、与齿轮轴220配合的轴承230、安装轴承230的轴承外壳240。

请参阅图8至图10，在一些实施例中，夹持装置具三种状态，分别是图8所示的适应尺寸状态、图9所示的收缩卡紧状态和图10所示的复位状态。

如图8所示的适应尺寸状态下，套筒形状的驱动件131末端的方形底板1312与移动配合部1222内部的方型限位结构S端相接触。第二驱动齿轮210由电机驱动，第二驱动齿轮210转动带动了焊在了驱动杆132一端的第一驱动齿轮133转动，第一驱动齿轮133的转动带动了整个驱动杆132的运动，驱动杆132开始转动，驱动件131内部由于有螺纹与驱动杆132配合，驱动杆132的转动带动了驱动件131的滑移，驱动件131第一端部1311因为卡在限位结构S内，所以驱动件131的移动也带动了滑块122的移动，直到移动到相应的定位凹槽411中，滑块122中存在的限位组件P卡在对应的定位凹槽411中，即完成适应尺寸状态。

如图9所示的收缩卡紧状态下，完成适应尺寸状态后，第一驱动齿轮133反方向转动，驱动件131后移，带动驱动杆132转动，使得卡爪110放松，此时再放置晶圆，放置完后，第一驱动齿轮133转动方向与适应尺寸状态相同，驱动件131向前(靠近晶圆的方向)滑移，带动驱动杆132转动，从而使得卡爪110向前收缩运动到卡紧位以卡紧晶圆，完成夹持运动。

如图10所示的复位运动状态下，第一驱动齿轮133转动方向与适应尺寸状态相反，驱动件131后移(远离晶圆的方向)，卡爪放松110，取下晶圆。第一驱动齿轮133继续同方向转动，直到驱动件131与限位结构S的另一侧壁面接触，驱动件131的后移被阻挡。第一驱动齿轮133接着转动，驱动件131的后移带动滑块122后移，直到滑块122内的限位组件P卡在最后一个定位凹槽411内，即完成复位运动。

Claims (17)

1.一种夹持装置，包括多组卡爪机构，其特征在于：每组所述卡爪机构包括卡爪、卡爪连接机构和卡爪驱动机构，所述卡爪连接机构用于连接所述卡爪和所述卡爪驱动机构，在所述卡爪驱动机构的带动下，所述卡爪可以在卡紧位与非卡紧位之间移动，所述夹持装置还包括：

用于驱动多个所述卡爪驱动机构同步运动以使多个所述卡爪在卡紧位与非卡紧位之间同步移动的驱动机构。

2.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于：所述卡爪连接机构包括摇杆和滑块，所述卡爪驱动机构包括驱动件，所述摇杆的一端与所述卡爪可转动地连接，所述摇杆的另一端与所述驱动件可转动地连接，所述滑块具有相互连接的凸出部和移动配合部，所述凸出部与所述卡爪滑动配合，所述驱动件的第一端部与所述移动配合部滑动配合且可带动所述滑块沿着预设路径移动。

3.根据权利要求2所述的夹持装置，其特征在于：所述移动配合部具有限位结构，所述驱动件的第一端部限位于所述限位结构内并与所述限位结构滑动配合，所述驱动件可在外力作用下沿着预设路径移动。

4.根据权利要求3所述的夹持装置，其特征在于：所述限位结构为限位腔体，所述限位腔体设置于所述移动配合部的内部，所述驱动件的第一端部具有与所述限位腔体横截面形状匹配的底板。

5.根据权利要求2所述的夹持装置，其特征在于：所述卡爪包括夹持部和滑动配合部，所述夹持部与所述滑动配合部之间具有夹角，所述滑动配合部与所述凸出部滑动配合。

6.根据权利要求5所述的夹持装置，其特征在于：所述滑动配合部为杆状，在所述凸出部上设置有与所述滑动配合部外部形状匹配的套筒。

7.根据权利要求6所述的夹持装置，其特征在于：所述夹持部为杆状，在杆状的夹持部的端部设置有按压凸起。

8.根据权利要求7所述的夹持装置，其特征在于：所述摇杆的一端铰接于所述夹持部与滑动配合部的交接处。

9.根据权利要求2所述的夹持装置，其特征在于：所述摇杆的另一端铰接于所述驱动件的第二端部附近。

10.根据权利要求2所述的夹持装置，其特征在于：所述卡爪驱动机构还包括驱动杆，所述驱动件为套筒形状，套筒形状的所述驱动件套设在所述驱动杆外并与所述驱动杆螺纹配合。

11.根据权利要求10所述的夹持装置，其特征在于：所述卡爪驱动机构还包括用于驱动所述驱动杆转动的第一驱动齿轮。

12.根据权利要求11所述的夹持装置，其特征在于：所述驱动机构包括用于驱动多个所述第一驱动齿轮转动的第二驱动齿轮。

13.根据权利要求2所述的夹持装置，其特征在于：还包括基盘，所述基盘上设置有安装槽，所述卡爪机构设置在所述安装槽内，所述滑块可沿着所述安装槽滑动。

14.根据权利要求13所述的夹持装置，其特征在于：还包括承载外壳，所述承载外壳罩设在所述基盘上，在所述承载外壳上设置有卡爪避让通道和待夹持物放置位，

在所述驱动机构的带动下，所述卡爪可伸出所述卡爪避让通道运动至卡紧位以夹持放置在所述待夹持物放置位的待夹持物。

15.根据权利要求14所述的夹持装置，其特征在于：在所述移动配合部的上设置有可伸缩的限位组件，在所述卡爪避让通道的左侧壁和右侧壁分别设置有相同数量且两两相对的定位凹槽，所述限位组件的两端凸出于移动配合部的表面，所述限位组件可在外力作用下收缩以嵌入所述定位凹槽内或者从所述定位凹槽内移出。

16.根据权利要求15所述的夹持装置，其特征在于：所述限位组件包括第一限位件、第二限位件和弹簧，所述第一限位件具有第一连接部和第一限位球体，所述第二限位件具有第二连接部和第二限位球体，所述第一连接部和第二连接部套接且可相对滑动，套接在一起的第一连接部和第二连接部外套设所述弹簧，

所述弹簧可在外力作用下被压缩以使所述第一限位球体和第二限位球体嵌入所述定位凹槽内或者从所述定位凹槽内移出。

17.根据权利要求12所述的夹持装置，其特征在于：所述驱动机构还包括与所述第二驱动齿轮配合的齿轮轴、与所述齿轮轴配合的轴承、安装所述轴承的轴承外壳。

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