CN218647894U - 一种晶圆对中装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆对中装置，包括用于承载晶圆的晶圆承载部以及用于对所述晶圆承载部上的晶圆进行对中的晶圆对中机构；所述晶圆对中机构包括沿所述晶圆承载部外周分布于所述晶圆承载部上的多个对中件，所述多个对中件以所述晶圆承载部的预设点为圆心，多个对中件中的每一对中件均能够沿径向方向向圆心等速移动以驱使所述晶圆的中心与所述圆心对中，所述晶圆对中机构还包括用于驱动所述多个对中件沿径向方向同步向圆心等速移动对中和复位的第一驱动件。上述方案通过使多个对中件沿径向方向同步驱使所述晶圆的中心与所述圆心对中，能适应更多规格的晶圆进行对中，不用更换晶圆对中夹具，提高晶圆对中效率。

Description

一种晶圆对中装置

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆对中装置。

背景技术

在半导体晶圆制造的过程中，通常采用自动化设备实施工艺流程，在一些需要转运晶圆的场合，比如晶圆减薄，需要采用机械手对晶圆进行转运，在晶圆转运过程中，晶圆的原始位置坐标是关键的，如果晶圆的原始位置出现偏差，那么机械手将可能无法将晶圆转运到正确的加工位置，这对于加工后获得的晶圆的成品良率具有重大影响。因此需要对转运前的晶圆位置进行定位对中使得晶圆位于正确的位置，这样通过机械手的转运后晶圆才能位于正确的加工位置以提高加工质量和成品良率。但是现有技术中，对晶圆进行定位的设备的功能往往较为单一，通常只能对固定规格的晶圆进行定位，当需要对不同规格的晶圆进行对中定位时，需要更换不同的定位夹具，拆装过程较为繁琐，降低了生产效率。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种晶圆对中装置，以适应对各种规格的晶圆进行对中定位，以提高晶圆对中效率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种晶圆对中装置，包括用于承载晶圆的晶圆承载部以及用于对所述晶圆承载部上的晶圆进行对中的晶圆对中机构；所述晶圆对中机构包括沿所述晶圆承载部外周分布于所述晶圆承载部上的多个对中件，所述多个对中件以所述晶圆承载部的预设点为圆心，所述多个对中件中的每一对中件均能够沿径向方向向圆心等速移动以驱使所述晶圆的中心与所述圆心对中，所述晶圆对中机构还包括用于驱动所述多个对中件沿径向方向同步向圆心等速移动对中和复位的第一驱动件。

上述设置中，由于多个对中件均能够沿径向方向同步向圆心等速移动以驱使所述晶圆的中心与所述圆心对中，因此能适应更多规格的晶圆进行对中，不用更换晶圆对中夹具，提高晶圆对中效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型结构示意图1。

图2为本实用新型结构示意图2。

图3为本实用新型结构示意图3。

附图中各标号的含义为：

晶圆承载部-1；晶圆承载板-10；内环盘-101；第一中心孔-1011；第一中心轴-1012；外环盘-102；条形孔-103；第一孔段-1031；第二孔段-1032；晶圆对中机构-2；旋转板-20；第二中心轴-20a；对中件-21；从动齿轮-201；同步杆-202；第一枢接段-2021；第二枢接段-2022；对中轴-203；轴承-2031；固定板-30；围合空间-301；伺服电机-40；主动齿轮-401；晶圆托盘-50；吸附孔-501；气缸-601；导向板-602；移动座-603；中空步进电机-604；远端位置感应器-701；原点位置感应器-702；近端位置感应器-703；感应片-704；切边感应器-705；下部安装板-801；第一支撑柱-802；第二支撑柱-803。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

本实用新型晶圆对中装置包括用于承载晶圆的晶圆承载部1以及用于对所述晶圆承载部1上的晶圆进行对中的晶圆对中机构2；所述晶圆对中机构2包括沿所述晶圆承载部1外周分布于所述晶圆承载部1上的多个对中件21，所述多个对中件21以所述晶圆承载部1的预设点为圆心，所述多个对中件21中的每一对中件21均能够沿径向方向向圆心等速移动以驱使所述晶圆的中心与所述圆心对中，所述晶圆对中机构2还包括用于驱动所述多个对中件21沿径向方向向圆心等速移动对中和复位的第一驱动件。所示出的实施方式中，所述预设点被限定为所述晶圆承载部1的中心点，所述多个对中件21以所述晶圆承载部1的中心点为圆心。

请参阅图1至图3，所示出的实施方式中，所述晶圆对中装置还包括用于供所述晶圆承载部1和晶圆对中机构2安装或固定的固定板30。可理解的，在其他实施方式中，所述固定板并非必要技术元件，所述晶圆对中装置可直接安装于机械设备的安装平台上或者其他平台上。所述固定板30整体呈环形板状结构，因此所述固定板可被限定为环形固定板30，环形固定板30具有沿垂直方向贯通的通孔(图未示出)，所述固定板30上设有一主动齿轮401，所述主动齿轮401轴接第一驱动件。所述固定板30沿其周缘分布有支撑固定所述晶圆承载部1的多个第一支撑柱802，所述多个第一支撑柱802围合形成一围合空间301，所述对中机构设于所述围合空间301内且位于所述晶圆承载部1与所述固定板30之间。所述固定板30还可设置有用于感应所述对中件21原点(初始位)的原点位置感应器702、用于感应对中件21向圆心方向移动预定点的近端位置感应器703以及用于感应所述对中件21沿径向向远离圆心方向移动至极限的远端位置感应器701。

所述晶圆承载部1包括晶圆承载板10，所述晶圆承载板10被限定为固定于所述第一支撑柱802上。所述晶圆承载板10上形成有以其中心为圆心，由中心径向向外呈发射状的多个条形孔103；所述多个对中件21一一对应地滑动配合于所述条形孔103中，所述第一驱动件用于驱动所述多个对中件21沿对应的条形孔103向所述圆心方向等速移动以及反向复位。所示出的实施方式中，所述晶圆承载板10水平设置且用于放置晶圆，晶圆承载板10为圆形板，晶圆承载板10与所述固定板30固定连接，晶圆承载板10上沿晶圆承载板10的径向呈放射状均布多个条形孔103，在本实施例中，条形孔103设置为六个，在其它的实施例中条形孔103可以设置为其它不小于三的数量，比如设置为四个、五个或七个等，六个条形孔103的延长线均交于晶圆承载板10的轴线上。

所示出的实施方式中，所述晶圆承载板10上形成有第一中心孔1011，所述第一中心孔1011中活动穿设有第一中心轴1012，所述第一中心轴1012的上端设置有一晶圆托盘50，所述第一中心轴1012的下端连接有一能够驱动所述第一中心轴1012上下移动的第二驱动件，所述第二驱动件可设置于所述固定板30上，所述第二驱动件也可设置于所述第一中心孔1011的底部。

所述晶圆托盘50上形成有用于吸附晶圆的吸附部。所示出的实施方式中，所述吸附部可被限定为真空吸附部，所述真空吸附部包括形成于晶圆托盘50的上表面设置多个用于吸附晶圆的吸附孔501，所述多个吸附孔501均通过气管与外部的抽真空设备连通，吸附孔501可以将晶圆吸附在晶圆托盘50上使得第二驱动件可以平稳带动晶圆移动。当进行晶圆对中时，关闭外部抽真空设备使得晶圆可以在晶圆承载板10上自由移动以方便进行对中。

为了能够检测不同规格的带有切边的切边晶圆，所述晶圆承载部1上位于所述晶圆托盘50外的位置处还形成有至少一用于检测晶圆的切边位置的切边感应器705，所述切边感应器705和所述第二驱动件均与控制器电连接。所示出的实施方式中，所述切边感应器705为两个，两个切边感应器705的感应端离圆心的距离不相同，如此可感应不同规格尺寸的切边晶圆的切边，实现对切边晶圆的角度对准检测。

与所述切边感应器705对应地，所述第二驱动件不仅能够带动所述晶圆托盘50上下移动，还能够带动所述晶圆托盘50旋转。即所述第二驱动件还用于在驱动所述第一中心轴1012向上移动后驱动所述第一中心轴1012绕自身轴心转动，从而驱使所述晶圆托盘50带动所述切边晶圆旋转至所述切边感应器705位置处。所述第二驱动件可被限定为包括垂直升降机构以及旋转驱动机构，所述垂直升降机构通过导向板602设置于所述固定板30的下方。所述导向板602可被限定为设置于所述固定板30的底面且靠近所述通孔的位置，所述导向板602上滑动连接移动座603，所述移动座603可在所述固定板的通孔中上下移动。所述垂直升降机构与所述移动座603的连接以驱动所述移动座603在所述导向板602的导向作用下垂直升降，所述垂直升降机构在所示出的实施方式中被限定为气缸601，气缸601外设控制气缸601运行的电磁阀，所述电磁阀与所述控制器电连接以可以通过控制器控制电磁阀动作进而控制气缸601的运行状态，所述气缸601的输出轴竖直设置，所述移动座603与所述气缸601的输出轴固定连接以使得气缸601的输出轴可以带动移动座603上下移动。所示出的实施方式中，所述旋转驱动机构设置于所述移动座的上端以能够随所述移动座603上下移动，所述旋转驱动机构的输出端竖直向上并与所述晶圆托盘50轴接。所述旋转驱动机构可被限定为步进电机，为了便于气管通过，所述步进电机还可进一步被限定为中空步进电机604，所述气管穿设于所述中空步进电机604中，其一端与所述吸附孔501连通，另一端与外部气源连通。

上述切边感应器705与第二驱动件配合，第二驱动件又通过垂直升降机构和旋转驱动机构的联动配合，可实现对不同规格的切边晶圆进行角度定位功能功能，具体原理如下：首先，控制器控制使气缸601向上驱动所述移动座603，移动座603在导向板602的作用下垂直向上移动，从而使得所述晶圆托盘50向上移动至预定位置(晶圆托盘50初始位置与所述晶圆承载板10为于同一平面)，使得晶圆托盘50与晶圆承载板10间具有一定距离以容纳机械臂上用于托举晶圆的叉形托架；然后，机械臂的叉形托架的开口端横向穿过所述晶圆托盘50的横向两侧，使叉形托架上表面的晶圆置于所述晶圆托盘50上，可通过晶圆托盘50位置处的检测单元检测晶圆，并向控制器发送晶圆到位信号；而后，所述控制器控制外部抽真空设备启动以吸附晶圆，所述机械臂回位。

所示出的实施方式中，由于所述对中机构设置于所述晶圆承载板10的下方，为了方便拆卸对中机构或者当所述对中机构出现异常需要对其进行检查，所述晶圆承载板10包括分体式的内环盘101和环设于所述内环盘101外周的分体式的外环盘102，所述内环盘101支撑固定于上述的第一支撑柱802上，所述内环盘101可与所述外环盘102可拆卸连接。上述的第一中心孔1011形成于所述内环盘101中；上述的多个条形孔103中每一条形孔103均包括形成于所述内环盘101外周的第一孔段1031以及形成于所述外环盘102上与所述第一孔段1031对接的第二孔段1032，所述第一孔段1031沿径向向外贯通所述内环盘101，所述第一孔段1031上远离所述第二孔段1032的一端壁形成所述条形孔103的近端孔壁，所述第二孔段1032沿径向向内贯通所述外环盘102以与所述第一孔段1031连通，所述第二孔段1032远离所述第一孔段1031的一端壁形成所述条形孔103的远端孔壁。上述的远端位置感应器401设置于所述固定板上对应于其中一个条形孔103的远端孔壁的位置处，用于与所述控制器配合对所述对中件21的沿所述条形孔103径向向外移动的极限检测控制，防止所述对中件21向外移动至远端孔壁处产生碰撞而受损。上述近端位置感应器703设置于所述固定板上对应于其中一个条形孔103的近端孔壁的位置处，用于与所述控制器配合对所述对中件21向内移动至近端孔壁产生碰撞而受损。当所述近端位置感应器703检测到所述对中件21时，发送检测信号至所述控制器，所述控制器控制所述第一驱动件停止驱动，当所述远端位置感应器701检测到对中件21时，发送检测信号至所述控制器，所述控制器控制所述第一驱动件停止。

所示出的实施方式中，多个条形孔103中每一条形孔103均沿垂直方向贯通所述晶圆承载板10，所述多个对中件21均与外露于所述晶圆承载板10下方的传动连接部连接，所述传动连接部与所述第一驱动件连接。所述传动连接部包括与所述第一驱动件的输出轴连接以能够绕自身轴心旋转的旋转板20以及设置于所述旋转板20的周缘上的与所述多个对中件21一一对应的多个同步杆202。所述旋转板20形成有一第二中心孔，所述第二中心孔中穿设有第二中心轴20a，所述旋转板20能够绕所述第二中心轴20a转动。所述旋转板20的下表面上位于所述第二中心轴20a外的部分固设有与所述固定板30上的主动齿轮401啮合的从动齿轮201，所述从动齿轮201位于所述固定板30的通孔外周，所述旋转板20通过所述从动齿轮201与所述主动齿轮401，通过所述主动齿轮401与所述第一驱动件轴接，从而连接于所述第一驱动件。

所述第二中心轴20a为空心轴，所述第二中心轴20a的下端与所述固定板30连接，所述第二中心轴20a的上端与所述晶圆承载板10连接(具体与上述内环盘101的下表面连接)。所述第二中心轴20a的上端连接于所述内环盘101上位于第一中心孔1011的外周沿处，使得所述第一中心孔1011、第二中心轴20a的中空部分连通。上述第二驱动件的步进电机604的输出轴向上穿设于所述第二中心轴20a中并与所述第一中心轴1012的下端连接。如此，所述旋转板20可转动设于上述的围合空间301内。

所述多个同步杆202中的每一同步杆202的一端枢接于所述旋转板20的周缘上以使所述同步杆202能够绕所述枢接点水平旋转，同步杆202的另一端枢接对应的一对中件；所述旋转板20转动带动所述多个同步杆202同步转动，所述同步杆202上枢接的对中件21在所述条形孔103的限位下随着对应旋转方向沿所述条形孔103径向移动。所述同步杆202具有一水平位置较低的第一枢接段2021以及一水平位置较高的第二枢接段2022。

多个所述对中件21中的每一对中件21均包括对中轴203以及环套于所述对中轴203外周的转动部，所述转动部位于所述条形孔103位置处以能够与所述条形孔103的孔壁滚动配合。所述转动部可被限定为轴承2031，所述轴承2031位于所述条形孔103内的对中轴203上，所述轴承2031与所述条形孔103的内壁滚动接触，轴承2031与条形孔103的内壁滚动接触以减小对中轴203与条形孔103间的摩擦。

所示出的实施方式中，所述旋转板20与所述晶圆承载板10同轴转动连接，旋转板20上与六个所述条形孔103对应地设置六个同步杆202，六个所述同步杆202的下端均布于一与所述旋转板20同轴的圆周上并与旋转板20转动连接，同步杆202的上端竖直设置对中轴203，所述对中轴203的上端向上伸出所述条形孔103，所述第一驱动件与所述固定板30固定连接且用于驱动所述旋转板20旋转，第一驱动件外接控制器以受所述控制器的控制而带动所述旋转板20旋转。所述第一驱动件可被限定为伺服电机40，所述控制器根据不同直径的晶圆分别控制伺服电机40通过主动齿轮401和从动齿轮201传动带动所述旋转板20转动不同的角度，以使得对中轴203在所述条形孔103内移动不同的距离对晶圆进行对中，以防止旋转板20过度旋转使得对中轴203过渡移动进而将晶圆挤碎。

上述设置中，在未放置晶圆前，对中轴203位于条形孔103上远离所述晶圆承载板10的一端的对中轴203被限定为所述对中轴203的原点位置，当每一对中轴203位于原点位置时，所有对中轴203围合呈一最大圆形空间，从而使得晶圆承载板10上表面具有最大范围的晶圆放置空间。当待对中的晶圆放置于晶圆承载板10的所述晶圆放置空间时，控制器根据晶圆的规格(直径)控制第一驱动件运行以带动旋转板20缓慢转动一定角度，所述同步杆202的下端与旋转板20同步绕旋转板20的轴线转动，进而使各同步杆202上端的对中轴203沿条形孔103同步向晶圆承载板10中心靠拢以推动晶圆与晶圆承载板10同轴，达到使晶圆与晶圆承载板10同轴对中的目的，以方便转运机械手上的吸盘将晶圆准确转运至下一工序的加工位置。

所示出的实施方式中，所述远端位置感应器701、所述原点位置感应器702和所述近端位置感应器703均优选为槽型开关，所述旋转板20上设置有感应片704，所述远端位置感应器701、所述原点位置感应器702和所述近端位置感应器703均与所述控制器电连接。

当第一驱动件运行驱动旋转板20旋转使对中轴203沿所述条形孔103移动到接近晶圆托盘50的一端时，旋转板20上的感应片704与近端位置感应器703上的U型槽对齐，控制器控制第一驱动件反向运行使对中轴203向远离晶圆托盘50方向移动以使感应片704与原点位置感应器702上的U型槽对齐，这时对中轴203到达对中轴203原点位置，近端位置感应器703起到防止对中轴203接触条形孔103靠近晶圆托盘50的近端孔壁，保护对中轴203不受损坏；当第一驱动件驱动旋转板20旋转使对中轴203移动到接近所述条形孔103远离晶圆托盘50的一端时，旋转板20上的感应片704与远端位置感应器701上的U型槽对齐，控制器控制第一驱动件反向运行使对中轴203向靠近晶圆托盘50方向移动以使感应片704与原点位置感应器702上的U型槽对齐使对中轴203到达对中轴203原点位置，远端位置感应器701起到防止对中轴203接触条形孔103远离晶圆托盘50的远端孔壁，防止使对中轴203不受损坏。当对中轴203位于对中轴203原点位置时，控制器控制第一驱动件停止运行等待下一晶圆的放置，此时晶圆承载板10的上表面具有最大的晶圆放置空间以方便机械臂放置晶圆，所述移动座603还上设置有用于使中空步进电机604复位的槽型开关。

所述第一支撑柱802的上端和下端均设置有内螺纹，所述外环盘102和所述固定板30均与所述第一支撑柱802对应设置阶梯孔，第一支撑柱802的上端通过螺栓与外环盘102固定连接，第一支撑柱802的下端通过螺栓与固定板30固定连接，所述空心轴的上端面设置有螺纹孔，所述内环盘101上设置与空心轴上端螺纹孔对应的螺栓孔，通过螺栓将内环盘101与所述空心轴固定连接，当需要对晶圆承载板10下方的部件进行检修时拆掉外环盘102即可。

进一步的，如图2所示，为方便将对中装置与晶圆减薄装置的工作台进行固定安装，在所述固定板30的下方设置下部安装板801，所述下部安装板801通过第二支撑柱803与所述固定板30固定连接，具体地，所述第二支撑柱803的上端和下端均设置有内螺纹，所述下部安装板801和所述固定板30均与所述第二支撑柱803对应设置阶梯孔，第二支撑柱803的上端通过螺栓与固定板30固定连接，第二支撑柱803的下端通过螺栓与下部安装板801固定连接，下部安装板801上设置有与其它工作台连接用的安装孔。

本实用新型公开的晶圆对中装置在实际使用时，启动伺服电机40后，在远端位置感应器701、原点位置感应器702和近端位置感应器703的共同作用下对中轴203位于原点位置，晶圆承载板10上方具有最大的晶圆放置空间，当机械臂将晶圆送至晶圆承载板10上方空间时，控制器控制气缸601上的电磁阀打开使移动座603上升一定高度后控制电磁阀关闭，晶圆托盘50上升一定高度并固定，机械臂将晶圆放置于晶圆托盘50上后机械臂退出，外部抽真空设备运行将晶圆吸附在晶圆托盘50上，控制器接着控制气缸601使晶圆托盘50下降使晶圆与晶圆承载板10上表面接触，接着外部抽真空设备停止吸附晶圆，晶圆处于可移动状态，接着控制器根据所放置的晶圆的直径以控制伺服电机40带动旋转板20旋转一定角度使得各对中轴203同步向晶圆承载板10轴线靠近以推动晶圆与晶圆承载板10同轴，达到对晶圆对中的目的，此时便可通过机械臂上的吸盘由晶圆上方将对中后的晶圆取走转运至下一工序的正确加工位置上。

在对中结束后，当有部分规格的带有切边的晶圆需要定角度时，运行外部抽真空设备再次将晶圆吸附在晶圆托盘50上，控制器控制气缸601运行使晶圆托盘50上升一定高度后，控制器控制中空步进电机604带动晶圆托盘50缓慢转动，当晶圆上的切边与晶圆承载板10上的切边感应器705对齐时，切边感应器705向控制器发送信号，控制器控制第三驱动件停止转动，达到对晶圆进行定角度的目的。当对晶圆定角度结束后，控制器控制气缸601使晶圆托盘50下降与晶圆承载板10接触，接着外部抽真空设备停止吸附晶圆，此时便可通过机械臂上的吸盘由晶圆上方将对中后的晶圆取走转运至下一工序的正确加工位置上与现有的采用通过更换不同规格夹具以适应对不同规格晶圆进行对中定位相比，本实用新型至少具有以下有益效果：

一、本实用新型设置旋转板、同步杆、对中件以及放射状均布的条形孔的结合，通过旋转板的旋转驱动多个对中件向晶圆承载板的轴线同步移动以推动晶圆承载板上的晶圆与晶圆承载板同心，达到晶圆对中的目的，由于对中件可以在条形孔内同步移动，因此可以对不同规格(直径)的晶圆进行对中操作，不用平凡更换不同规格的夹具，对中效率更快。

二、本实用新型设置有可上下移动的晶圆托盘，可以适应与配置有叉形托架的机械臂相配合以方便将晶圆放置于晶圆承载板上，具有更广泛的适用性。

三、本实用新型设置有切边感应器，不但可以对晶圆进行对中，也可以驱动晶圆托盘旋转以对带有切边的晶圆进行定角度操作，以满足不动的晶圆的定位需求。

四、本实用新型的晶圆托盘上设置有吸附孔，可以将晶圆吸附在晶圆托盘上，提高晶圆与晶圆托盘接触的稳定性以方便对晶圆进行定角度操作。

以上的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (10)

1.一种晶圆对中装置，其特征在于：包括用于承载晶圆的晶圆承载部以及用于对所述晶圆承载部上的晶圆进行对中的晶圆对中机构；所述晶圆对中机构包括沿所述晶圆承载部外周分布于所述晶圆承载部上的多个对中件，所述多个对中件以所述晶圆承载部的预设点为圆心，所述预设点为所述晶圆承载部的中心点，所述多个对中件中的每一对中件均能够沿径向方向向所述圆心等速移动以驱使所述晶圆的中心与所述圆心对中，所述晶圆对中机构还包括用于驱动所述多个对中件沿径向方向同步向圆心等速移动对中和复位的第一驱动件。

2.如权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于：所述晶圆承载部包括晶圆承载板，所述晶圆承载板上形成有以其中心为圆心，由中心径向向外呈发射状的多个条形孔；所述多个对中件一一对应地滑动配合于所述条形孔中，所述第一驱动件用于驱动所述多个对中件沿对应的条形孔向所述圆心方向等速移动以及反向复位，所述多个对中件中的每一对中件均包括对中轴以及环套于所述对中轴外周的转动部，所述转动部位于所述条形孔位置处以能够与所述条形孔的孔壁滚动配合。

3.如权利要求2所述的晶圆对中装置，其特征在于：所述条形孔中每一条形孔均沿垂直方向贯通所述晶圆承载板，多个对中件中每一对中件均与外露于所述晶圆承载板下方的传动连接部连接，所述传动连接部与所述第一驱动件连接；所述传动连接部包括与所述第一驱动件的输出轴连接以能够绕自身轴心旋转的旋转板、设置于所述旋转板的周缘上的与所述多个对中件一一对应的多个同步杆，所述多个同步杆中的每一同步杆的一端枢接于所述旋转板的周缘上以使所述同步杆能够绕枢接点水平旋转，同步杆的另一端枢接对应的一对中件；所述第一驱动件与所述旋转板轴接以驱使所述旋转板转动，所述旋转板转动带动所述多个同步杆同步转动，所述同步杆上枢接的对中件在所述条形孔的限位下随着对应旋转方向沿所述条形孔径向移动。

4.如权利要求3所述的晶圆对中装置，其特征在于：所述同步杆具有一水平位置较低的第一枢接段以及一水平位置较高的第二枢接段，所述第一枢接段上远离所述第二枢接段的一端枢接于所述旋转板的周缘，所述第二枢接段远离所述第一枢接段的一端与一所述对中件枢接。

5.如权利要求3至4中任一项所述的晶圆对中装置，其特征在于：所述晶圆承载板上形成有第一中心孔，所述第一中心孔中活动穿设有第一中心轴，所述第一中心轴的上端设置有一晶圆托盘，所述第一中心轴的下端连接有一能够驱动所述第一中心轴上下移动的第二驱动件。

6.如权利要求5所述的晶圆对中装置，其特征在于：所述晶圆托盘上形成有用于吸附晶圆的吸附部。

7.如权利要求5所述的晶圆对中装置，其特征在于：所述晶圆对中装置还包括设于所述晶圆承载板上对应位置处的至少一个用于对具有切边的晶圆进行定位检测的切边感应器；所述第二驱动件还用于在驱动所述第一中心轴向上移动后驱动所述第一中心轴绕自身轴心转动，从而驱使所述晶圆托盘带动所述切边晶圆旋转至所述切边感应器位置处。

8.如权利要求5所述的晶圆对中装置，其特征在于：所述晶圆承载板包括内环盘以及形成于所述内环盘外周的分体式的外环盘，所述第一中心孔形成于所述内环盘中；所述多个条形孔中每一条形孔均包括形成于所述内环盘外周的第一孔段以及形成于所述外环盘上与所述第一孔段对接的第二孔段，所述第一孔段沿径向向外贯通所述内环盘，所述第二孔段沿径向向内贯通所述外环盘以与所述第一孔段连通。

9.如权利要求5所述的晶圆对中装置，其特征在于：所述旋转板形成有一第二中心孔，所述第二中心孔中穿设有第二中心轴，所述第二中心轴的上端与所述晶圆承载板连接；所述旋转板的下方设置有一固定板，所述固定板上绕其周缘分布有将所述晶圆承载板支撑固定于所述旋转板上方的多个第一支撑柱，所述旋转板位于所述多个第一支撑柱围合的围合空间内。

10.如权利要求9所述的晶圆对中装置，其特征在于：所述第二中心轴为空心轴，所述第二驱动件设置于所述固定板对应于所述空心轴的位置处，且所述第二驱动件的输出端穿设于所述空心轴中并与所述第一中心轴的下端连接。

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