CN218632449U - 一种组合结构有源馈线 - Google Patents

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韩啸
刘雄军
李廷亮
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Abstract

一种组合结构有源馈线,包括电源线和同轴电缆;电源线和同轴电缆是共轴线的;电源线和同轴电缆之间由隔离层(5)间隔;电源线自内而外依次是绝缘线芯、绕包屏蔽层(3)和编织屏蔽层(4);绝缘线芯有两根;所述隔离层包裹在编织屏蔽层(4)外;隔离层是由乙烯树脂经发泡挤包构成;同轴电缆包括自内而外的内导体(6)、发泡绝缘层(7)、外导体(8)和外护套层(9);内导体(6)是由铜带构成;发泡绝缘层(7)是由发泡PE电缆料挤包构成;外导体(8)是由铜带或铝带构成;外护套层(9)是由聚乙烯或无卤低烟聚烯烃护套料挤包构成;绕包屏蔽层(3)是由单面铝塑复合带重叠绕包构成;编织屏蔽层(4)是由金属单丝编织构成。

Description

一种组合结构有源馈线
技术领域
本技术方案涉及通信传输领域,更具体的说是信息传输领域一种组合结构有源馈线。
背景技术
现有技术中的同轴电缆或泄漏同轴电缆进行较长距离信息传输时,需增大导体截面结构尺寸,或增加外接电源线进行放大处理信息中继系统。以加外接电源线方式来说,外接的电源线面临着单独敷设防护损坏风险,为信息中继放大处理系统增加不稳定因素。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种组合结构有源馈线,其内置的电源线,无需增加外接电源,从而有效地避免了单独敷设防护损坏风险,为信息中继放大处理系统增加更多的保障因素,尤其为外接电源困难的天馈系统敷设提供一种有效地传输解决方案。
为了实现上述的技术构思,本实用新型采用以下的技术方案,
一种组合结构有源馈线,包括电源线和同轴电缆;电源线和同轴电缆是共轴线的,电源线和同轴电缆之间由隔离层间隔;所述电源线自内而外依次是绝缘线芯、绕包屏蔽层和编织屏蔽层;所述隔离层包裹在编织屏蔽层外;同轴电缆包括内导体、发泡绝缘层、外导体和外护套层;内导体是由包在隔离层外的一层铜带构成;外导体是由包在发泡绝缘层外的铜带或铝带构成。
所述电源线由两根绝缘线芯束合构成;绝缘线芯包括绝缘层和导体;导体的截面是弓型,两根绝缘线芯束合的节径比25~30倍;导体是由线径是0.25~0.40mm的铜/银合金单丝绞合构成,绞合节径比是16~20倍;所述绝缘层的厚度是0.70~1.00mm;绕包屏蔽层是由单面铝塑复合带重叠绕包构成。
编织屏蔽层是由铜单丝编织构成;铜单丝的线径是0.10~0.15mm,编织密度是75%~85%。
隔离层是由乙烯树脂经发泡挤包构成;隔离层的厚度是1.0~1.20mm。
构成内导体的铜带的厚度是0.15~0.21mm,铜带是氩弧焊接后轧纹构成,轧纹深度是3.2~4.8mm。
所述发泡绝缘层是由发泡PE电缆料挤包构成;发泡绝缘层的厚度是6.0~8.0mm。
外导体中的铜带是铜带焊接后轧纹构成;铜带厚度是0.15~0.21mm;轧纹深度是3.2~4.8mm;
外护套层是由聚乙烯或无卤低烟聚烯烃护套料挤包构成,外护套层(9)的厚度是1.20~1.60mm。
在生产时候,电源线的弓型导体是由含铜和银的纯度大于99.95%电阻率极低的金属线材或绞合导体压制而成。
弓型导体外的绝缘层是由聚氯乙烯、聚乙烯、交联聚乙烯、无卤低烟聚烯烃等高分子聚合物绝缘料经过塑化挤压拉伸包覆而成。
编织屏蔽层是由软铜线、镀锡铜线或镀铜镀锡铝合金合金线,本案优选软铜线(铜单丝)。
挤出隔离层为聚乙烯塑脂经过材料加热注入惰性气体发泡挤制拉伸包覆而成。
同轴电缆内导体为采用铜带包覆氩弧焊接螺旋轧制弯曲波纹而成。
发泡绝缘层为发泡聚乙烯高分子材料。
外导体为采用铜带或铝带包覆,氩弧焊接刀片轧制波纹而成。
外护套层是聚乙烯、无卤低烟聚烯烃等高分子聚合物材料经过塑化挤压拉伸包覆而成。
本电缆实现了通信电源线和同轴电缆二种性能指标。其内置的电源线有效地解决了单独敷设防护损坏风险,为信息中继放大处理系统增加更多的保障因素,尤其为外接电源困难的敷设环境提供一种有效地传输解决方案。
本结构的馈线电缆,可利用内置电源线进行信息中继系统放大处理提供传输解决方案。使用时候,电源线是通过扩大端头连接器结构尺寸由连接器的专用槽孔引出,接入信息放大处理中继系统。
附图说明
附图1为本有源馈线的纵截面结构示意图。
附图2为本有源馈线的横截面结构示意图。
图中:1、导体;2、绝缘层;3、绕包屏蔽层;4;编织屏蔽层;5、隔离层;6、内导体;7、发泡绝缘层;8、外导体;9、外护套层。
附图3为使用时候,本有源馈线的端头弯曲引出示意图。
附图3中:10、射频连接器;11、防水垫圈;12、电源线引出孔;13、同轴电缆内导体;14;绝缘支撑;15、连接器外壳;16、同轴电缆内导体固定套;17、同轴电缆外导体;18、电缆外护套层;19、同轴电缆发泡绝缘层;110、电源线。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例,对本发明作进一步详细地说明。
如附图1和附图2所示,一种组合结构有源馈线,包括电源线和同轴电缆;电源线和同轴电缆是共轴线的,电源线和同轴电缆之间由隔离层5间隔;电源线自内而外依次是绝缘线芯、绕包屏蔽层3和编织屏蔽层4;所述隔离层包裹在编织屏蔽层外;同轴电缆包括内导体6、发泡绝缘层7、外导体8和外护套层9;内导体是由包在隔离层外的一层铜带构成;外导体是由包在发泡绝缘层外的铜带或铝带构成。
所述电源线由两根绝缘线芯束合构成;绝缘线芯包括绝缘层2和导体1;导体的截面是弓型,两根绝缘线芯束合的节径比25~30倍;导体是由线径是0.25~0.40mm的铜/银合金单丝绞合构成,绞合节径比是16~20倍;所述绝缘层2的厚度是0.70~1.00mm;绕包屏蔽层3是由单面铝塑复合带重叠绕包构成。
编织屏蔽层4是由铜单丝编织构成;铜单丝的线径是0.10~0.15mm,编织密度是75%~85%。
隔离层5是由乙烯树脂经发泡挤包构成;隔离层的厚度是1.0~1.20mm。
本例中,隔离层所用聚乙烯树脂是苏州银禧新材料有限公司生产的型号/牌号NH-JZ-105电缆料。
构成内导体6的铜带的厚度是0.15~0.21mm,铜带是氩弧焊接后轧纹构成,轧纹深度是3.2~4.8mm。
所述发泡绝缘层7是由发泡PE电缆料挤包构成;发泡绝缘层的厚度是6.0~8.0mm。
本例中,发泡绝缘层所用PE电缆料是上海石化生产的型号/牌号LDPE-6095电缆料。
外导体中的铜带是铜带焊接后轧纹构成;铜带厚度是0.15~0.21mm;轧纹深度是3.2~4.8mm;
外护套层是由聚乙烯或无卤低烟聚烯烃护套料挤包构成,外护套层9的厚度是1.20~1.60mm。
实施例采用上述产品结构设计,结合电源线导体截面积,采用实心或绞合圆导体经过压制成“弓”型截面(“弓”型导体可减小缆芯直径,减小来电缆弯曲半径,见电缆纵截面附图1),挤包绝缘层后成“半圆”型截面,二芯绝缘线芯绞合压制成“圆”型缆芯,绕包单面铝塑复合带,外面编织软铜线,与铝塑带构成复合屏蔽层,再挤包聚乙烯发泡隔离层。导体的“弓”型截面尺寸、绝缘层的“半圆”型截面尺寸、单面铝塑复合带的绕包重叠率、编织丝的直径和编织密度、发泡隔离层等工艺参数根据电源线传输载流量具体要求设计实施。
以挤出隔离层为界,内部为电源线,外部为同轴电缆。在发泡隔离层外面包覆一层厚铜带作为同轴电缆的外导体,兼作电源线的保护层。包覆的厚铜带经过氩弧焊接和轧纹处理具备同轴电缆的内导体工艺参数要求,在外面挤包一层由注入惰性气体发泡挤制拉伸包覆而成的绝缘层,在外面包覆的铜带经过氩弧焊接、轧纹,再在外面挤包由聚乙烯或无卤低烟聚烯烃等高分子材料构成阻水护套层,见电缆横截面附图2。最后,在线缆表面再喷涂厂商图标、产品型号、规格、电压等级、执行标准、长度米标、生产日期等标识内容。
在实际应用中,首先把敷设安装固定好的组合结构有源馈线端头外部的同轴部分剥去约0.5米,保留电源线部分,穿入特制开孔的较大结构尺寸射频连接器10中,把电源线部分从孔洞中穿出,见附图3,电缆两端电源线输入和输出部分均采用此方法接入电源系统,电缆射频部分连接器分公头插针、母头孔槽和外导体螺纹连接,传输载波信息,具体结构尺寸和技术参数根据产品规格要求设计制作。组合结构有源馈线具有稳定的产品结构设计,制作工艺成熟可靠,信息传输稳定可行,产品应用可普及实施,为外接电源困难的(如单管道穿线困难或无安全防护的露天敷设)天馈系统敷设提供一种有效地传输解决方案,为信息中继放大处理系统增加更多的保障因素。
上述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的构思和范围进行限定,在不脱离本发明设计构思前提下,本领域中普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变型和改进,均应落入本发明的保护范围,本发明请求保护的技术内容已经全部记载在权利要求书中。

Claims (8)

1.一种组合结构有源馈线,其特征是包括电源线和同轴电缆;电源线和同轴电缆是共轴线的;电源线和同轴电缆之间由隔离层(5)间隔;
电源线自内而外依次是绝缘线芯、绕包屏蔽层(3)和编织屏蔽层(4);绝缘线芯有两根;
所述隔离层包裹在编织屏蔽层(4)外;隔离层(5)是由乙烯树脂经发泡挤包构成;
同轴电缆包括自内而外的内导体(6)、发泡绝缘层(7)、外导体(8)和外护套层(9);
内导体(6)是由包在隔离层外的一层铜带构成;
发泡绝缘层(7)是由发泡PE电缆料挤包构成;
外导体(8)是由铜带或铝带构成;
外护套层(9)是由聚乙烯或无卤低烟聚烯烃护套料挤包构成;
绕包屏蔽层(3)是由单面铝塑复合带重叠绕包构成;编织屏蔽层(4)是由金属单丝编织构成。
2.根据权利要求1所述的组合结构有源馈线,其特征是两根绝缘线芯是束合结构;每根绝缘线芯包括导体(1)与其外包的绝缘层(2);
导体(1)的截面是弓型,两根绝缘线芯束合的节径比25~30倍;
导体是由线径是0.25~0.40mm的铜/银合金单丝绞合构成,绞合节径比是16~20倍;
所述绝缘层(2)的厚度是0.70~1.00mm。
3.根据权利要求1所述的组合结构有源馈线,其特征是编织屏蔽层(4)中的金属单丝是线径为0.10~0.15mm的铜单丝,铜单丝的编织密度是75%~85%。
4.根据权利要求1所述的组合结构有源馈线,其特征是隔离层的厚度是1.0~1.20mm。
5.根据权利要求1所述的组合结构有源馈线,其特征是构成内导体(6)的铜带的厚度是0.15~0.21mm,铜带是氩弧焊接后轧纹构成,轧纹深度是3.2~4.8mm。
6.根据权利要求1所述的组合结构有源馈线,其特征是发泡绝缘层(7)的厚度是6.0~8.0mm。
7.根据权利要求1所述的组合结构有源馈线,其特征是外导体(8)中的铜带是铜带焊接后轧纹构成;铜带厚度是0.15~0.21mm;轧纹深度是3.2~4.8mm。
8.根据权利要求1所述的组合结构有源馈线,其特征是外护套层(9)的厚度是1.20~1.60mm。
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