CN218631997U - 一种定位稳定的芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种定位稳定的芯片封装结构，属于锡球植入技术领域。主要包括底座，底座上设置有滑槽，滑槽内滑动设置有第一滑块和第二滑块，第一滑块和第二滑块上分别设置有第一夹块和第二夹块，第一滑块和第二滑块之间设置有用于带动第一滑块和第二滑块相互靠近的夹紧装置；第一夹块与第一滑块固定连接，第二夹块可在第二滑块上朝靠近或远离第一滑块的一侧滑动，第二夹块和第二滑块之间固定有至少一个弹性件。第一滑块和第二滑块相互靠近，由弹性件推动第二夹块，配合第一夹块夹持芯片，通过弹性件弹性形变，减小第一夹块和第二夹块之间夹持力增长速度较慢。本申请的一种定位稳定的芯片封装结构达到保护芯片，并增加芯片夹持稳定性的效果。

Description

一种定位稳定的芯片封装结构

技术领域

本申请涉及锡球植入技术领域，具体为一种定位稳定的芯片封装结构。

背景技术

倒装芯片是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，在电气上和机械上连接于。在芯片封装过程中，便需要在芯片背面的锡球槽分别植入一个锡球，常用的植入装置为对角锡球植入装置。其主要工作方式为：用两个夹块将芯片夹紧固定，然后在芯片上侧覆盖一个筛板，筛板上会设有与锡球槽位置的对应的贯穿孔。将大量锡球倒到筛板上，再晃动筛板，锡球就会自动滚入贯穿孔，并落到锡球槽上，将多余的锡球和筛板去除后，锡球槽内边分别放入了一个锡球，之后用热风枪加热锡球，使锡球熔化粘在锡球槽内就完成了一个芯片的锡球植入。

如专利号为CN204204802U的中国专利中，提供了一种芯片植入锡球模具，其通过两个螺纹轴带动了两个夹块将芯片夹紧固定。但是，由于芯片本身较为脆弱，由螺纹轴直接带动夹块夹持芯片，会让夹持力增加速度较快，容易出现使用者旋转过量，导致夹持力过大夹坏芯片的问题，因此，使用者往往让夹块夹持的很松，使芯片容易偏移，导致锡球落到锡球槽外。使筛板拿除后，锡球滚落，一方面锡球很小，掉落后难以回收，导致锡球浪费，另一方面会导致需要重新植入锡球，降低了封装速度。

所以有必要提供一种定位稳定的芯片封装结构来解决上述问题。

需要说明的是，本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景技术，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。

发明内容

基于现有技术中存在的上述问题，本申请实施例的目的在于：提供一种定位稳定的芯片封装结构，达到保护芯片，并增加芯片夹持稳定性的效果。

本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：一种定位稳定的芯片封装结构，包括底座，所述底座顶部设置有用于放至筛板的定位槽，所述定位槽底部设置有滑槽，所述滑槽内滑动设置有第一滑块和第二滑块，所述第一滑块和第二滑块上分别设置有第一夹块和第二夹块，所述第一滑块和第二滑块之间设置有用于带动第一滑块和第二滑块相互靠近的夹紧装置，用于带动第一夹块和第二夹块夹持固定芯片；

所述第一夹块与第一滑块固定连接，所述第二夹块可在第二滑块上朝靠近或远离第一滑块的一侧滑动，所述第二夹块和第二滑块之间固定有至少一个弹性件，所述底座上设置有用于带动第一滑块或第二滑块在滑槽内移动的移动装置。

第一滑块和第二滑块相互靠近，由弹性件推动第二夹块，配合第一夹块夹持芯片，通过弹性件弹性形变，使第一滑块和第二滑块靠近过程中，第一夹块和第二夹块之间夹持力增长速度较慢，方便使用者调整夹持力，避免出现夹持力过大的问题，也因此，不需要使用者为了保护芯片而特意夹持得很松，以避免芯片夹持不稳定而偏移。

进一步的，所述夹紧装置包括设置于第一夹块和第二夹块之间的第一转轴，所述第一转轴上两侧分别设置有螺旋方向相反的正螺纹和逆螺纹，所述正螺纹和逆螺纹分别与第一滑块和第二滑块螺纹连接。

进一步的，所述移动装置为与底座转动连接的第二转轴，第一滑块和第二滑块中的一个与第二转轴螺纹连接。

进一步的，所述第一滑块和第二滑块中的另一个设置有与第二转轴对应的套孔，所述套孔套设在第二转轴上，用于增加第一滑块和第二滑块移动时的稳定性。

进一步的，所述第一转轴和第二转轴一端分别固定有第一把手和第二把手。

进一步的，所述第一把手位于第一转轴上远离第二把手的一端，用于避免第一把手和第二把手旋转时相互干扰。

本申请的有益效果是：本申请提供的一种定位稳定的芯片封装结构，通过弹性件，降低了对芯片夹持力得增长速度，便于使用者调节，和判断夹持力，避免增长过快导致得使用者调节过量的问题，在调节完成后，通过移动装置，控制第一滑块和第二滑块带动芯片移动，以便芯片槽对上贯通孔，方面锡球的植入。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。

附图说明

构成本发明的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本申请中一种定位稳定的芯片封装结构的整体示意图；

图2为图1中夹具的整体示意图；

其中，图中各附图标记：

1、底座；11、支撑台；12、滑槽；13、固定块；

2、夹具；21、第一滑块；211、第一夹块；212、第一夹槽；22、第二滑块；221、支撑块；222、滑杆孔；223、第二夹块；224、滑杆；225、弹性件；226、第二夹槽；23、第一转轴；231、正螺纹；232、逆螺纹；233、第一把手；24、第二转轴；241、第二把手；

3、盖板；31、定位槽；32、倾斜口；

4、筛板；41、贯穿孔；

5、芯片；51、锡球槽。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

如图1-2所示，本申请提供了一种定位稳定的芯片封装结构，包括底座1、位于底座1内的夹具2、固定于底座1上侧的盖板3以及位于盖板3内的筛板4。

可以理解的是，本申请会用到芯片5，芯片5为倒装芯片，芯片5的一侧设置有若干锡球槽51。

底座1上侧设置有支撑台11，底座1上侧凹陷形成有滑槽12，滑槽12底部的两端均固定有固定块13。

夹具2包括滑动设置于滑槽12内的第一滑块21和第二滑块22，第一滑块21和第二滑块22之间连接有第一转轴23和第二转轴24，第一转轴23和第二转轴24两端均分别贯穿第一滑块21和第二滑块22。

第一滑块21上侧固定有第一夹块211，第一夹块211上侧靠近第二滑块22的一端设置有第一夹槽212。

第二滑块22上侧远离第一滑块21的一端固定有支撑块221，支撑块221上设置有至少一个滑杆孔222，本实施方式中，滑杆孔222设置有两个，支撑块221靠近第一滑块21的一侧设置有第二夹块223，第二夹块223远离第一滑块21的一侧设置有与滑杆孔222对应的滑杆224，滑杆224分别滑动设置于一个滑杆孔222内，支撑块221和第二夹块223之间固定有至少一个弹性件225，本实施方式中，弹性件225设置有两个，且弹性件225为弹簧，第二夹块223上侧靠近第一滑块21的一端设置有第二夹槽226。

芯片5被夹持于第一夹槽212和第二夹槽226之间。

第一转轴23两侧分别设置有正螺纹231和逆螺纹232，正螺纹231和逆螺纹232螺旋方向相反，正螺纹231和逆螺纹232分别与第一滑块21和第二滑块22螺纹连接，第一转轴23一端固定有第一把手233。

第二转轴24两端分别与一侧的固定块13转动连接，第二转轴24一侧与第一滑块21滑动连接，第二转轴24另一侧与第二滑块22螺纹连接，第二转轴24远离第一把手233的一端，穿过固定块13固定有第二把手241。

盖板3中间形成有定位槽31，定位槽31将盖板3上下两侧连通，定位槽31一侧设置有倾斜口32。

筛板4位于支撑台11上侧，且边缘与定位槽31内壁贴合，筛板4设置有若干与锡球槽51位置对应的贯穿孔41，贯穿孔41将筛板4上下两侧连通。

本实施方式中，在对锡球槽51内植入锡球时，先通过第一把手233旋转第一转轴23，第一转轴23通过正螺纹231和逆螺纹232带动第一滑块21和第二滑块22有相互靠近的趋势。由于此时第二转轴24未旋转，第二转轴24通过螺纹限制第二滑块22的移动，从而会让第一滑块21靠近第二滑块22，从而让第一夹块211和第二夹块223相互靠近。

当第一夹块211和第二夹块223相互靠近至第一夹槽212和第二夹槽226之间的范围略大于芯片5时，将芯片5的锡球槽51一侧朝上，把芯片5相对两端的边角分别放入的第一夹槽212和第二夹槽226内，由第一夹槽212和第二夹槽226底面支撑芯片5。然后继续旋转第一转轴23，让第一夹块211和第二夹块223继续靠近，从而让第一夹槽212和第二夹槽226通过侧壁夹持芯片5两侧边角。此时继续转动第一转轴23，第一夹块211和第二夹块223继续相互靠近，增加第一夹槽212和第二夹槽226对芯片5的夹持力，以避免出现夹持力过小，导致芯片5夹持不稳定的问题。而夹持的反作用力便会通过第二夹块223挤压弹性件225，通过弹性件225的弹性形变，可以让第一夹槽212和第二夹槽226对芯片5的夹持力缓慢增加，以便使用者控制夹持力，从而避免夹持力增加过快，容易调整过量导致夹持力过大，夹坏芯片5的问题。

调节夹持力的过程中，通过滑杆224在滑杆孔222内的滑动，可以避免第二夹块223偏转，保证芯片5被加持后方向准确，并增加芯片5被夹持的稳定性。

当夹持力调整好后，弹性件225便通过自身弹性和支撑块221的支撑，通过第二夹槽226推动芯片5紧靠第一夹槽212，确保了夹持的稳定。此时将筛板4放入定位槽31内，筛板4被支撑台11支撑，并贴近芯片5具有锡球槽51的一侧。通过定位槽31的边缘固定住筛板4的位置。

筛板4放至完成后，通过第二把手241转动第二转轴24，第二转轴24通过螺纹带动第二滑块22在滑槽12内移动，此时由于第一转轴23未旋转，第一转轴23便会通过正螺纹231和逆螺纹232限制住第二滑块22和第一滑块21的间距，从而让第二滑块22通过第一转轴23带动第一滑块21一起移动，进而带动芯片5一起移动，以调整芯片5位置。使用者通过贯穿孔41进行观察，当锡球槽51分别对齐一个贯穿孔41后，停止旋转第二转轴24。

上述过程中，通过滑槽12、第一转轴23和第二转轴24，可以保证第一滑块21和第二滑块22移动时的稳定性。通过第一把手233和第二把手241设置在不同侧，可以避免第一把手233和第二把手241抓转动时相互干扰。

芯片5位置调整完成后，将大量锡球倒入定位槽31，然后晃动底座1，让锡球在筛板不断滚动，落入贯穿孔内的锡球会直接落到锡球槽51上，而通过锡球槽51的支撑，会让一个锡球堵住贯穿孔41，从而将锡球槽51均对接上一个锡球。

锡球槽51全部对接上锡球后，将底座1朝倾斜口32一处倾斜，与锡球槽51对接上的锡球会被贯穿孔41限制移动，不会脱出，而其余的锡球便会通过倾斜口32滚出定位槽31进行回收。

最后将底座放平，并拆除筛板4，通过热风枪将锡球吹热熔化，使锡球粘附在锡球槽51内，完成芯片5的封装。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种定位稳定的芯片封装结构，包括底座(1)，所述底座(1)顶部设置有用于放至筛板(4)的定位槽(31)，所述定位槽(31)底部设置有滑槽(12)，所述滑槽(12)内滑动设置有第一滑块(21)和第二滑块(22)，所述第一滑块(21)和第二滑块(22)上分别设置有第一夹块(211)和第二夹块(223)，所述第一滑块(21)和第二滑块(22)之间设置有用于带动第一滑块(21)和第二滑块(22)相互靠近的夹紧装置，用于带动第一夹块(211)和第二夹块(223)夹持固定芯片(5)，其特征在于：

所述第一夹块(211)与第一滑块(21)固定连接，所述第二夹块(223)可在第二滑块(22)上朝靠近或远离第一滑块(21)的一侧滑动，所述第二夹块(223)和第二滑块(22)之间固定有至少一个弹性件(225)，所述底座(1)上设置有用于带动第一滑块(21)或第二滑块(22)在滑槽(12)内移动的移动装置。

2.根据权利要求1所述的一种定位稳定的芯片封装结构，其特征在于：所述夹紧装置包括设置于第一夹块(211)和第二夹块(223)之间的第一转轴(23)，所述第一转轴(23)上两侧分别设置有螺旋方向相反的正螺纹(231)和逆螺纹(232)，所述正螺纹(231)和逆螺纹(232)分别与第一滑块(21)和第二滑块(22)螺纹连接。

3.根据权利要求2所述的一种定位稳定的芯片封装结构，其特征在于：所述移动装置为与底座(1)转动连接的第二转轴(24)，第一滑块(21)和第二滑块(22)中的一个与第二转轴(24)螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的一种定位稳定的芯片封装结构，其特征在于：所述第一滑块(21)和第二滑块(22)中的另一个设置有与第二转轴(24)对应的套孔，所述套孔套设在第二转轴(24)上，用于增加第一滑块(21)和第二滑块(22)移动时的稳定性。

5.根据权利要求3所述的一种定位稳定的芯片封装结构，其特征在于：所述第一转轴(23)和第二转轴(24)一端分别固定有第一把手(233)和第二把手(241)。

6.根据权利要求5所述的一种定位稳定的芯片封装结构，其特征在于：所述第一把手(233)位于第一转轴(23)上远离第二把手(241)的一端，用于避免第一把手(233)和第二把手(241)旋转时相互干扰。

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