CN218602381U - 一种用于半导体加工的自找平工作台及半导体加工设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体设备技术领域，解决了现有技术中自找平工作台缺少一定缓冲、压合工件产生刚性碰撞、造成压合工件损伤的问题，提供了用于半导体加工的自找平工作台和半导体加工设备。该自找平工作台包括：底板、顶板、弹性导正组件、定位组件，顶板与底板平行间隔设置，弹性导正组件设置为位于底板和顶板之间的多个，弹性导正组件包括与底板紧固的导套以及与导套滑动配合的弹性导杆，弹性导杆的上端设置有与顶板相抵接的球头；定位组件设置于底板与顶板的中部，使球头始终与顶板相抵接。本实用新型能方便高效的完成工件的自找平，并使得被压合的工件具备一定的缓冲，避免工件在压合过程中产生损伤，继而具备较好的承压和缓冲性能。

Description

一种用于半导体加工的自找平工作台及半导体加工设备

技术领域

本实用新型涉及半导体设备加工领域，尤其涉及一种用于半导体加工的自找平工作台及半导体加工设备。

背景技术

半导体设备中，在对工件加工过程中一般都需要对工件进行自找平和压合，在压合过程中，由于工作台缺少一定的缓冲，摆放于工作台台面的工件很容易受上方冲击力作用，与被压合工件产生刚性碰撞，继而造成被压合工件损伤。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种用于半导体加工的自找平工作台及半导体加工设备，解决现有工件加工过程中在自找平时缺少缓冲及工件易受损的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供一种自找平工作台，包括：底板，顶板，与所述底板平行间隔设置；弹性导正组件，设置有多个且分别设置于所述底板和所述顶板之间，所述弹性导正组件包括与所述底板紧固的导套，以及与所述导套滑动配合的弹性导杆，所述弹性导杆的上端设置有与所述顶板相抵接的球头；定位组件，设置于所述底板与所述顶板的中部，用于所述球头始终与所述顶板相抵接；当所述顶板受外力作用向下运动时，所述弹性导杆的下端沿所述导套滑动并外露于所述底板；当所述顶板受所述弹性导杆的弹力作用复位后，所述弹性导杆的下端与所述底板的下底面相抵接。

优选地，所述定位组件设置为拉杆，所述拉杆的上端与所述顶板紧固，所述拉杆的下端与所述底板活动连接。

优选地，所述弹性导杆包括与所述导套滑动配合的导杆，以及套设于导杆的弹簧，所述导杆的外周面周向凸设有定位凸缘，所述弹簧的两端分别与所述定位凸缘和所述导套的上端面相抵接。

优选地，所述弹性导杆外露于所述底板的一端同轴紧固有第一锁紧件，所述拉杆外露于所述底板的一端设置有第二锁紧件，第一锁紧件和第二锁紧件设为沉头螺丝，两者靠近所述底板的一端均设置有用于和所述底板下底面相抵接的垫片。

优选地，所述顶板的下底面设置有球面凹坑，所述球头与所述球面凹坑相抵接。

优选地，所述弹性导杆分布于所述底板的相邻边角处，多个所述弹性导杆的所述导杆长度均相等，所述弹簧参数均相等。

优选地，所述底板的中部设置有通孔，所述通孔的内径大于所述拉杆的外径且小于所述垫片的外径。

优选地，所述球头的外表面，以及所述球面凹坑的内表面均设置有耐磨层，且所述耐磨层均设置为镜面。

优选地，所述拉杆的上端与所述顶板之间设置有活动连接头，所述活动连接头的两端分别与所述顶板及所述拉杆紧固。

第二方面，本实用新型实施例提供一种半导体加工设备，包括以上任一的用于半导体加工的自找平工作台。

综上所述，本实用新型的有益效果如下：能够实现工件压合过程中的自找平，且使得被压合的工件具备一定的缓冲，具备较好的承压性能，减少压合工件的损伤。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，这些均在本实用新型的保护范围内。

图1为本实用新型实施例一提供的用于半导体加工的自找平工作台的结构示意图；

图2为图1的仰视图；

图3为图1处于自找工作平台工作状态示意图。

图中零件部件及编号：

1-底板；11-通孔；2-顶板；3-弹性导正组件；31-导套；32-导杆；33-弹簧；34-第一锁紧螺纹件；4-定位组件；41-拉杆；42-第二锁紧螺纹件。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。如果不冲突，本实用新型实施例以及实施例中的各个特征可以相互结合，均在本实用新型的保护范围之内。

请参见图1，提供了一种用于半导体加工的自找平工作台，其包括：底板1，为矩形板，其包括相背对的上表面和下表面，用于承载工作台的各类组件，设有若干通孔11，用于插接弹性导正组件3与定位组件4；顶板2，为矩形板，相对平行地设于底板1上方，用于承载工件；其中底板1与顶板2之间，设置若干弹性导正组件3与定位组件4。本实用新型实施例的自找平工作台采用四组弹性导正组件3、定位组件4与顶板2的配合，实现工件的微调及自找平，通过弹性导正组件3的弹性性能，实现在工件压合过程中使得被压合的工件具备一定缓冲，从而避免压合工件损伤。

结合图1和图2，优选地，弹性导正组件3包括导套31、导杆32、弹簧33及第一锁紧件34；具体地，导套1插接于底板1，内部设有套孔贯穿底板1，可容纳配合导杆32滑动。导杆32穿过导套31，导杆32位于顶板2与底板1之间靠近上端的外周面周向外延设有定位凸缘321，定位凸缘321和导套31之间的导杆32上套设有弹簧33，弹簧33的两端分别与定位凸缘321和导套31的上端面相抵接。导杆32沿z轴上下移动时，改变导套31与定位凸缘321的空间距离，使弹簧33随之发生弹性形变，同时在发生弹性形变时给定位凸缘321弹性作用力，带动导杆32运动。弹簧33与导杆32的配合，给顶板2提供给了缓冲的空间与作用力，从而使工件在压合时不易损坏。

优选地，定位组件4包括拉杆41和第二锁紧件42；具体地，第二锁紧件设为沉头螺丝，拉杆41上端与顶板2下表面紧固，作为又一优选实施方式，拉杆41的上端与顶板42之间还可以设置活动连接头，活动连接头的两端分别与顶板42及拉杆41紧固。拉杆41下端贯穿底板1的通孔11，与底板1可活动连接。以此通过活动连接头的设置，进一步提升顶板2自找平时的灵活性，更方便工件下压过程中的自找平。

更进一步地，第一锁紧件34设为沉头螺丝，第一锁紧件34与导杆32下端穿过导套31的套孔且外露于底板1背向顶板2一侧自由端的内螺纹相连接，接近底板1的一端设置有用于和底板1下底面相抵接的垫片。在顶板2未放置工件的初始状态时，第一锁紧件34中的垫片与底板1的下表面相抵接但不紧固。

拉杆41下端贯穿于底板1的通孔11，且下端外露于底板1背向顶板一侧。第二锁紧件42与拉杆41下端穿过通孔11且与底板1背向顶板2一侧自由端的内螺纹相连接，在顶板2未放置工件的初始状态时，第二锁紧件42中的垫片与底板1下表面相抵但不紧固。

优选地，第一锁紧件34的中的垫片直径大于导套31的直径，使第一锁纹件34不会通过导套31，同时给导杆32起到限制作用，防止导杆32在弹簧33的弹力下脱离导套31，保证了弹性导正组件3的工作效果，避免压合过程导杆32脱离。

优选地，第二锁紧件42的中的垫片直径大于底板1的通孔11，使第二锁紧件42不会通过通孔11，同时给拉杆41起到限制作用，防止拉杆41在顶板2的拉力作用下脱离通孔11，保证了定位组件4的工作效果，避免压合过程拉杆42脱离。

优选地，顶板2下表面设有若干球面凹坑，导杆32的上端为设有球头，其中各个导杆32上端与顶板2下表面的球面凹坑相抵触。顶板2可在球面凹坑与导杆32互相配合的范围调节位置角度；更进一步地，在外部平面压合工件时，导杆32上端球头与顶板2下表面的球面凹坑相互配合，使顶板2可以根据上方外部施力面任意小幅度倾斜，实现自动找平，与外部平面贴合。

优选地，本实用新型实施例中的多个导杆32长度、拉杆41长度以及弹簧33参数均相同，能够使顶板2与底板1之间在未放置工件的初始状态下能够平行间隔设置。更进一步地，为防止顶板2与弹簧导正组件3脱离，其中拉杆41与顶板2下表面紧固，拉杆41与导杆32长度相等，且拉杆41活动范围限制在通孔11的范围内，使拉杆41随着顶板2运动时，拉杆41能够与导杆32沿z轴的运动范围已经方向一致，从而能够使顶板2的活动范围限制在拉杆41的活动范围内，避免脱离弹簧导正组件3的活动范围。

优选地，通孔11的内径大于拉杆41的外径且小于垫片的外径，拉杆41在通孔11内留有空间，使拉杆41随着顶板2倾斜，能够实现顶板2的角度调节，方便顶板2实现自动找平。

优选地，导杆32的球头以及底板2的球面凹坑内表面均设置有耐磨层，能够减少对于工作台的损伤，延长使用寿命，且耐磨层均设置为镜面，使底板2的球面凹坑与导杆32的球头之间更加贴合，摩擦系数小，更加精准的调节倾斜角度。

优选地，本实用新型实施例在底板1与顶板2之间设置了四组弹性导正组件3和两组定位组件4；其中四组弹性导正组件3分别设置在靠近底板1的四个顶角位置，作为两组定位组件4设置于底板1与顶板2的中部又一优选实施方式，两组定位组件4被设置在底板1中间位置，定位组件4之间纵向对齐并留有空间。若干组件给顶板2起到一定的支撑作用，若干组件分布的位置分散设置的，使顶板2受力更加均匀，同时也使顶板2收到外力时具有一定的承压性能。

优选地，导杆32与拉杆41在底板1与顶板2之间沿着z轴竖直设置，拉杆41限制在底板1的通孔11中，其中导杆32底部限制在导套31中，因此导杆32的运动方向仅能够沿z轴方向上下运动。更进一步地，在顶板2受力进行工件压合的过程中，导杆32上的弹簧33受到挤压的力产生弹性形变，会向顶板2产生推力，能够在压合过程中起到一定的缓冲作用，减少与被压合工件产生刚性碰撞，避免造成被压合工件损伤。

结合参考图1和图3，优选地，外部平面向下施压，顶板2实现自找平的同时，弹簧32发生弹性形变产生弹力，给顶板2一定的支撑，使其与外部平面对工件进行压合时，工作台能承受更大的压力，具备更好的承压性能，从而达到更好的压合效果。

为实现本实用新型再一个目的，提供了一种半导体加工设备，所述设备包括上述自找平工作台，能获得以上任一种的自找平工作台的有益效果，在此不再赘述，因此，半导体加工设备具有方便高效的完成工件的自找平，有效满足工件定位及压合需求，且使得被压合的工件具备一定的缓冲，成本低，方便实用的优点。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种用于半导体加工的自找平工作台，其特征在于，包括：

底板，

顶板，与所述底板平行间隔设置；

弹性导正组件，设置有多个且分别设置于所述底板和所述顶板之间，所述弹性导正组件包括与所述底板紧固的导套，以及与所述导套滑动配合的弹性导杆，所述弹性导杆的上端设置有与所述顶板相抵接的球头；

定位组件，设置于所述底板与所述顶板的中部，使得所述球头始终与所述顶板相抵接；

当所述顶板受外力作用向下运动时，所述弹性导杆的下端沿所述导套滑动并外露于所述底板；

当所述顶板受所述弹性导杆的弹力作用复位后，所述弹性导杆的下端与所述底板的下底面相抵接。

2.根据权利要求1所述的自找平工作台，其特征在于，所述定位组件设置为拉杆，所述拉杆的上端与所述顶板紧固，所述拉杆的下端与所述底板活动连接。

3.根据权利要求1所述的自找平工作台，其特征在于，所述弹性导杆包括与所述导套滑动配合的导杆，以及套设于所述导杆的弹簧，所述导杆的外周面周向凸设有定位凸缘，所述弹簧的两端分别与所述定位凸缘和所述导套的上端面相抵接。

4.根据权利要求2所述的自找平工作台，其特征在于，所述弹性导杆外露于所述底板的一端同轴紧固有第一锁紧件，所述拉杆外露于所述底板的一端设置有第二锁紧件，第一锁紧件和第二锁紧件设为沉头螺丝，两者靠近所述底板的一端均设置有用于和所述底板下底面相抵接的垫片。

5.根据权利要求1所述的自找平工作台，其特征在于，所述顶板的下底面设置有球面凹坑，所述球头与所述球面凹坑相抵接。

6.根据权利要求3所述的自找平工作台，其特征在于，所述弹性导杆分布于所述底板的相邻边角处，多个所述弹性导杆的所述导杆长度均相等，所述弹簧参数均相等。

7.根据权利要求4所述的自找平工作台，其特征在于，所述底板的中部设置有通孔，所述通孔的内径大于所述拉杆的外径且小于所述垫片的外径。

8.根据权利要求5所述的自找平工作台，其特征在于，所述球头的外表面，以及所述球面凹坑的内表面均设置有耐磨层，且所述耐磨层均设置为镜面。

9.根据权利要求2所述的自找平工作台，其特征在于，所述拉杆的上端与所述顶板之间设置有活动连接头，所述活动连接头的两端分别与所述顶板及所述拉杆紧固。

10.一种半导体加工设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的自找平工作台。

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