CN218599607U - 可焊线式贴片型高压led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种可焊线式贴片型高压LED灯珠，旨在解决现有LED贴片灯珠生产效率低、成本高且安装使用不便的技术问题。其包括支架、LED发光芯片、电阻及导线，在支架的灯珠布设端设有灯芯仓、电阻仓及分设其中的LED发光芯片、电阻；在支架的接线端设有两个槽孔及布设其内的焊线盘；在支架中埋设有串联所述LED发光芯片、电阻、连接焊线盘以形成导电通路的导电片条。该灯珠在安装应用时不用再外接电阻，安装使用方便；独立仓室结散热性更好，有利维持发光效率，延长灯珠使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED光源技术领域，具体涉及一种可焊线式贴片型高压LED灯珠。
背景技术
随着 LED 技术的快速发展以及 LED 光效的逐步提高，LED 的应用领域越来越广泛；其中，LED灯珠以发光亮度高、安全、节能环保等优点而越来越得到人们的认可，因而在装饰照明、建筑照明、墙体发光字、门头发光字及各类灯串穿孔灯和户外广告等领域获得大力推广应用。
现有技术中公开了一种LED贴片灯珠，其主要由支架 、发光芯片和导线等构成，其电压主要为3V或9V，其灯珠底部为SMT贴装，使用时贴在PCB板上面，外部电路必须加装连接对应的限流电阻，且在制作灯串和穿孔灯及其它一些应用时必须用PCB安装。
现有的LED贴片式灯珠及其生产制备过程中还存在一些不足之处：
普通LED贴片型灯珠应用时必须贴装在线路板上面；生产安装过程需要焊接电阻，加大了线路板的面积，安装效率低下且增加了生产成本；普通LED贴片式灯珠一般由1～3个芯片组成，电压低并联过多则会加大导线的电流；使用安装时无法直接焊线。
发明内容
本实用新型目的在于提供一种可焊线式贴片型高压LED灯珠，旨在解决现有LED贴片灯珠生产效率低、成本高且安装使用不便的技术问题。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
设计一种可焊线式贴片型高压LED灯珠，包括支架、LED发光芯片、电阻及导线，在所述支架的灯珠布设端设有灯芯仓、电阻仓，所述LED发光芯片、电阻对应的布设于所述灯芯仓、电阻仓内；在所述支架的接线端设有两个槽孔，所述槽孔中布设有对应的焊线盘；在所述支架中埋设有对应的导电片条，用于串联所述LED发光芯片、电阻、并连接所述焊线盘以形成导电通路。
优选的，所述支架为圆柱两侧对称切边后的切割体状，以方便生产组装时的定位及定向。
优选的，所述灯芯仓为设于支架灯珠布设端中部的圆形或方型凹槽。
优选的，所述电阻仓为偏心布设于支架灯珠布设端的条形或长方形凹槽。
优选的，所述导电片/条为镀银金属片/条。
优选的，在所述支架的接线端还设有对应的焊线定位槽，用以容纳、固定对应的接电导线。
优选的，在所述支架的灯珠布设端设有定位凸起。
优选的，所述支架为注塑成型支架。
优选的，所述电阻为0603贴片电阻。
与现有技术相比，本实用新型的主要有益技术效果在于：
1. 灯珠巧妙整合了分压电阻，使得灯珠在安装应用时不用再外接电阻，使用方便，安装快捷，省工省时。
2. 在支架灯珠安装端布设两个独立仓室结构，用以封装对应的灯芯和电阻，散热性好，有利维持发光效率，延长灯珠使用寿命。
3. 在支架灯珠接线端设置焊线定位槽，可使导线定位焊线更方便、更牢固，设置焊线盘而省去线路板，能够提高生产效率，降低生产成本。
4. 支架为圆柱切边外形和正面的设置小圆凸起，能够方便振动盘选方向和焊线定位，大幅提高后续的自动化生产效率。
附图说明
图1为可焊线式贴片型高压LED灯珠支架的灯珠布设端立体结构示意图。
图2为可焊线式贴片型高压LED灯珠支架的接线端立体结构示意图。
图3为可焊线式贴片型高压LED灯珠的正面立体结构示意图。
图4为可焊线式贴片型高压LED灯珠的反面结构示意图。
以上各图中，1为灯芯连接金属片，2为灯芯仓，3为电阻仓，4为电阻连接金属片，5为焊线定位槽，6为定位凸起，7为条形槽孔，8为贴片电阻，9为LED发光芯片，10为焊线盘。
具体实施方式
下面结合附图和实施例来说明本实用新型的具体实施方式，但以下实施例只是用来详细说明本实用新型，并不以任何方式限制本实用新型的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述技术方案和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。本申请如涉及“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而非是限定特定的顺序或先后次序。
实施例1：一种可焊线式贴片型高压LED灯珠，参见图1至图4，包括注塑成型式支架（呈圆柱两侧对称切边后的切割体状，以方便工业化生产组装时的定位及定向、灌胶等操作）、LED发光芯片9、贴片电阻8及导线（图中未画出），在支架的灯珠布设端的中部设有圆形凹槽式的灯芯仓2、在其偏心部设有条形凹槽式的电阻仓3，所述LED发光芯片9、贴片电阻8对应的布设于灯芯仓2、电阻仓内3；在所述支架的接线端设有两个条形槽孔7，其中布设有对应的焊线盘10；在所述支架中埋设有对应的镀银导电金属片（包括灯芯连接金属片1、电阻连接金属片2），用于串联所述LED发光芯片9、电阻8、并连接所述焊线盘10以形成导电通路。
在所述支架的接线端还设有两个半圆形的焊线定位槽5，用以容纳、固定对应的接电导线。
在所述支架的灯珠布设端设有定位凸起6，用以配合完成正负极识别及振动盘选方向。
上面结合附图和实施例对本实用新型作了详细的说明，但是，所属技术领域的技术人员能够理解，在不脱离本实用新型技术构思的前提下，还可以对上述实施例中的各个具体参数进行变更，或者对相关部件、结构及材料进行等同替代，从而形成多个具体的实施例，均为本实用新型的常见变化范围，在此不再一一详述。
Claims (9)
1.一种可焊线式贴片型高压LED灯珠，包括支架、LED发光芯片、电阻及导线，其特征在于，在所述支架的灯珠布设端设有灯芯仓、电阻仓，所述LED发光芯片、电阻对应的布设于所述灯芯仓、电阻仓内；在所述支架的接线端设有两个槽孔，所述槽孔中布设有对应的焊线盘；在所述支架中埋设有对应的导电片/条，用于串联所述LED发光芯片、电阻、并连接所述焊线盘以形成导电通路。
2.根据权利要求1所述的可焊线式贴片型高压LED灯珠，其特征在于，所述支架为圆柱两侧对称切边后的切割体状，以方便生产组装时的定位及定向。
3.根据权利要求1所述的可焊线式贴片型高压LED灯珠，其特征在于，所述灯芯仓为设于支架灯珠布设端中部的圆形或方型凹槽。
4.根据权利要求1所述的可焊线式贴片型高压LED灯珠，其特征在于，所述电阻仓为偏心布设于支架灯珠布设端的条形或长方形凹槽。
5.根据权利要求1所述的可焊线式贴片型高压LED灯珠，其特征在于，所述导电片/条为镀银金属片/条。
6.根据权利要求1所述的可焊线式贴片型高压LED灯珠，其特征在于，在所述支架的接线端还设有对应的焊线定位槽，用以容纳、固定对应的接电导线。
7.根据权利要求1所述的可焊线式贴片型高压LED灯珠，其特征在于，所述支架为注塑成型支架。
8.根据权利要求1所述的可焊线式贴片型高压LED灯珠，其特征在于，所述电阻为贴片电阻。
9.根据权利要求1所述的可焊线式贴片型高压LED灯珠，其特征在于，在所述支架的灯珠布设端设有定位凸起。
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