CN218584624U - 一种集成电路芯片焊接强度测试装置 - Google Patents

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姜豪
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Abstract

本实用新型公开了一种集成电路芯片焊接强度测试装置,包括底座,所述底座顶面固定连接有支撑柱,所述支撑柱顶端固定连接有顶板,所述顶板顶面贯穿开设有连接孔,所述顶板顶面固定连接有电动推杆,且电动推杆输出端与连接孔滑动连接,所述电动推杆输出端固定连接有连接板,所述连接板底面固定连接有拉力传感器。使得吸盘对集成电路芯进行吸附,再通过电动推杆驱动输出端缩短,使得吸盘对集成电路芯施加一个向上的拉力,通过拉力传感器对拉力进行监测即可,实现了便于精准地得出集成电路芯片焊点的强度数值的目标,避免了传统的集成电路芯片焊接强度大多采用人工进行测试造成力度难以掌控的情况。

Description

一种集成电路芯片焊接强度测试装置
技术领域
本实用新型涉及集成电路芯片技术领域,尤其涉及一种集成电路芯片焊接强度测试装置。
背景技术
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件,电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫。
而集成电路芯片在焊接后,一般都需要对焊点进行强度测试,传统的集成电路芯片焊接强度大多采用人工进行测试,难以对测试的力度进行掌控,难以精准地得出集成电路芯片焊点的强度数值。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种集成电路芯片焊接强度测试装置,用于解决上述背景技术中提出的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种集成电路芯片焊接强度测试装置,包括底座,所述底座顶面固定连接有支撑柱,所述支撑柱顶端固定连接有顶板,所述顶板顶面贯穿开设有连接孔,所述顶板顶面固定连接有电动推杆,且电动推杆输出端与连接孔滑动连接,所述电动推杆输出端固定连接有连接板,所述连接板底面固定连接有拉力传感器,所述拉力传感器底面固定连接有底板,所述底板底面固定连接有气管,所述气管底端固定连接有吸盘,所述底座顶面设置有固定机构。
优选的,所述固定机构由固定板、螺纹孔、螺纹柱、夹板、保护垫和旋钮组成,所述固定板与底座固定连接设置,所述螺纹孔贯穿开设于固定板顶面,所述螺纹柱与螺纹孔螺纹连接,所述夹板与螺纹柱转动连接设置,所述保护垫与夹板固定连接设置,所述旋钮与螺纹柱固定连接设置。
优选的,所述固定板与夹板均为板状结构,且固定板与夹板均采用金属材质制成。
优选的,所述支撑柱的数量为四个,且四个支撑柱分别位于底座顶面的四角。
优选的,所述支撑柱呈棱柱状结构,且支撑柱采用金属材质制成。
优选的,所述气管采用金属材质制成,且气管的右端通过软管与外部气泵固定连接。
优选的,所述连接板与底板均呈板状结构,且连接板与底板均采用金属材质制成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该集成电路芯片焊接强度测试装置,通过电动推杆推动连接板、拉力传感器、底板、气管和吸盘向下移动,通过外部的气泵抽气,使得吸盘对集成电路芯进行吸附,再通过电动推杆驱动输出端缩短,使得吸盘对集成电路芯施加一个向上的拉力,通过拉力传感器对拉力进行监测即可;实现了便于精准地得出集成电路芯片焊点的强度数值的目标,避免了传统的集成电路芯片焊接强度大多采用人工进行测试造成力度难以掌控的情况。
附图说明
图1为本实用新型结构正等测图;
图2为本实用新型结构局部结构正剖图;
图3为本实用新型结构A处结构放大图;
图4为本实用新型结构局部结构示意图;
图5为本实用新型结构B处结构放大图。
图中:1底座、2支撑柱、3顶板、4连接孔、5电动推杆、6连接板、7拉力传感器、8底板、9气管、10吸盘、11固定机构、1101固定板、1102螺纹孔、1103螺纹柱、1104夹板、1105保护垫、1106旋钮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参照图1-5,一种集成电路芯片焊接强度测试装置,包括底座1,底座1顶面固定连接有支撑柱2,支撑柱2的数量为四个,且四个支撑柱2分别位于底座1顶面的四角,杀跌顶板3连接得更加牢固,支撑柱2呈棱柱状结构,且支撑柱2采用金属材质制成,使得支撑柱2更加耐用,不易出现形变断裂,支撑柱2顶端固定连接有顶板3,顶板3顶面贯穿开设有连接孔4,顶板3顶面固定连接有电动推杆5,且电动推杆5输出端与连接孔4滑动连接,电动推杆5输出端固定连接有连接板6,连接板6与底板8均呈板状结构,且连接板6与底板8均采用金属材质制成,连接板6底面固定连接有拉力传感器7,拉力传感器7底面固定连接有底板8,底板8底面固定连接有气管9,气管9采用金属材质制成,且气管9的右端通过软管与外部气泵固定连接,便于将气管9内的气体抽取,实现压力差,便于吸盘10将集成电路芯片吸附,气管9底端固定连接有吸盘10,底座1顶面设置有固定机构11,固定机构11由固定板1101、螺纹孔1102、螺纹柱1103、夹板1104、保护垫1105和旋钮1106组成,固定板1101与底座1固定连接设置,螺纹孔1102贯穿开设于固定板1101顶面,螺纹柱1103与螺纹孔1102螺纹连接,夹板1104与螺纹柱1103转动连接设置,保护垫1105与夹板1104固定连接设置,旋钮1106与螺纹柱1103固定连接设置,通过固定机构11便于对焊接后的集成路板进行固定,便于测试结构对集成电路芯片焊接强度进行测试,通过保护垫1105便于对集成电路板进行保护,防止夹板1104刮伤集成电路板表面,固定板1101与夹板1104均为板状结构,且固定板1101与夹板1104均采用金属材质制成,金属材质支撑的固定板1101和夹板1104更加耐用,不易出现形变,该集成电路芯片焊接强度测试装置,通过电动推杆5推动连接板6、拉力传感器7、底板8、气管9和吸盘10向下移动,通过外部的气泵抽气,使得吸盘10对集成电路芯进行吸附,再通过电动推杆5驱动输出端缩短,使得吸盘10对集成电路芯施加一个向上的拉力,通过拉力传感器7对拉力进行监测即可,实现了便于精准地得出集成电路芯片焊点的强度数值的目标,避免了传统的集成电路芯片焊接强度大多采用人工进行测试造成力度难以掌控的情况。
该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接,并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
在使用时:通过固定机构11将焊接后的集成电路芯固定,通过电动推杆5驱动输出端向下,推动连接板6、拉力传感器7、底板8、气管9和吸盘10向下移动,使用吸盘10与集成电路芯接触,通过外部的气泵将气管9与吸盘10内的气体抽出,使得吸盘10对集成电路芯进行吸附,再通过电动推杆5驱动输出端缩短,带动连接板6、拉力传感器7、底板8、气管9和吸盘10向上移动,通过吸盘10对集成电路芯施加一个向上的拉力,通过拉力传感器7对拉力进行监测即可。
综上所述,该集成电路芯片焊接强度测试装置,通过电动推杆5推动连接板6、拉力传感器7、底板8、气管9和吸盘10向下移动,通过外部的气泵抽气,使得吸盘10对集成电路芯进行吸附,再通过电动推杆5驱动输出端缩短,使得吸盘10对集成电路芯施加一个向上的拉力,通过拉力传感器7对拉力进行监测即可,实现了便于精准地得出集成电路芯片焊点的强度数值的目标,避免了传统的集成电路芯片焊接强度大多采用人工进行测试造成力度难以掌控的情况,用于解决上述背景技术中提出的问题。
需要说明的是,在本文中,诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性地包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种集成电路芯片焊接强度测试装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)顶面固定连接有支撑柱(2),所述支撑柱(2)顶端固定连接有顶板(3),所述顶板(3)顶面贯穿开设有连接孔(4),所述顶板(3)顶面固定连接有电动推杆(5),且电动推杆(5)输出端与连接孔(4)滑动连接,所述电动推杆(5)输出端固定连接有连接板(6),所述连接板(6)底面固定连接有拉力传感器(7),所述拉力传感器(7)底面固定连接有底板(8),所述底板(8)底面固定连接有气管(9),所述气管(9)底端固定连接有吸盘(10),所述底座(1)顶面设置有固定机构(11)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接强度测试装置,其特征在于,所述固定机构(11)由固定板(1101)、螺纹孔(1102)、螺纹柱(1103)、夹板(1104)、保护垫(1105)和旋钮(1106)组成,所述固定板(1101)与底座(1)固定连接设置,所述螺纹孔(1102)贯穿开设于固定板(1101)顶面,所述螺纹柱(1103)与螺纹孔(1102)螺纹连接,所述夹板(1104)与螺纹柱(1103)转动连接设置,所述保护垫(1105)与夹板(1104)固定连接设置,所述旋钮(1106)与螺纹柱(1103)固定连接设置。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片焊接强度测试装置,其特征在于,所述固定板(1101)与夹板(1104)均为板状结构,且固定板(1101)与夹板(1104)均采用金属材质制成。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接强度测试装置,其特征在于,所述支撑柱(2)的数量为四个,且四个支撑柱(2)分别位于底座(1)顶面的四角。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接强度测试装置,其特征在于,所述支撑柱(2)呈棱柱状结构,且支撑柱(2)采用金属材质制成。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接强度测试装置,其特征在于,所述气管(9)采用金属材质制成,且气管(9)的右端通过软管与外部气泵固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接强度测试装置,其特征在于,所述连接板(6)与底板(8)均呈板状结构,且连接板(6)与底板(8)均采用金属材质制成。
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