CN218584229U - 智能终端的测温结构及智能终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种智能终端的测温结构及智能终端，该智能终端的测温结构，包括：下壳体；设置于所述下壳体上并用于容纳测量传感器的安装位、设置于所述安装位内的测温传感器、开设于所述下壳体上并用于安装所述智能终端的主电路板的安装槽；其中，所述安装位和所述安装槽相互隔开，且所述测温传感器通过柔性电路板与所述主电路板电连接。与现有技术相比，本申请提供的智能终端的测温结构及智能终端，可提升测温传感器的测量精度。

Description

智能终端的测温结构及智能终端

技术领域

本实用新型涉及一种终端，尤其涉及一种智能终端的测温结构及智能终端。

背景技术

随着科技进步，社会发展，智能设备的普及日益壮大。其中智能手表等智能终端凭借结构小巧，功能齐全的优势，市场日益扩大，赢得越来越多的人的青睐。

智能手表同时因为其功能齐全，尤其涉及人体健康的功能较多，需要众多的功能器件，又因为作为穿戴设备，本身体积有巨大限制，因此，智能手表的内部结构需要有严密的布局和结构设计方案，来充分实现各个部件的功能。例如智能手表的测温功能对应人体温度，最直观的反映人体健康状况，是智能手表最为重要的功能之一。然而，在现有技术中，由于其内部的部件在布局上较为紧凑，尤其是智能终端中用于测量外界温度的测温传感器通常设置于智能终端的主电路板上，易因主电路板上驱动马达的震动、主板温度较高等因素的缘故，影响了测温传感器的测量精度。

因此，如何提供一种智能终端的测温结构，以提升测温传感器的测量精度，是本实用新型亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是如何提供一种智能终端的测温结构及智能终端，以提升测温传感器的测量精度。

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种智能终端的测温结构，包括：下壳体；设置于所述下壳体上并用于容纳测量传感器的安装位、设置于所述安装位内的测温传感器、开设于所述下壳体上并用于安装所述智能终端的主电路板的安装槽；其中，所述安装位和所述安装槽相互隔开，且所述测温传感器通过柔性电路板与所述主电路板电连接。

进一步作为优选地，还包括：与所述下壳体相配合且围合形成一腔体的上壳体；其中，所述测温传感器设置于所述腔体内。

进一步作为优选地，所述安装位为若干个设置于所述下壳体上的卡合部件围合构成的卡合骨位，或者开设于所述下壳体上的槽体。

进一步作为优选地，还包括：设置于安装槽内的主电路板。

进一步作为优选地，还包括：设置于所述安装位内并用于承托所述测温传感器的缓冲垫；其中，所述缓冲垫上开设有用于测温的通孔。

进一步作为优选地，还包括:开设于所述下壳体上用于使得所述测量传感器和外部相连通的连通孔；用于封闭所述连通孔的开口端内的硅片。

进一步作为优选地，还包括：设置于所述上壳体上的显示屏；其中，所述上壳体上开设有用于容纳所述显示屏的显示空间。

进一步作为优选地，还包括：设置于所述腔体内的所述主电路板以及电池板。

进一步作为优选地，还包括：用于固定所述柔性电路板且与所述主电路板相连的钢片。

本申请还提供了一种智能终端，包括：上述智能终端的测温结构；其中，所述智能终端为手表或手环。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果主要体现在：本申请提供的智能终端的测温结构及智能终端，可提升测温传感器的测量精度。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中智能终端的测温结构的结构示意图；

图2为图1中A-A所示的剖面结构示意图；

图3为本实用新型一实施例中智能终端的测温结构的爆炸结构示意图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的置物仓结构进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

实施例一

请参考图1至图3所示，在本实施例中，本申请提供了一种智能终端的测温结构，其主要是由下壳体2、设置于下壳体2上并用于容纳测量传感器的安装位、设置于安装位内的测温传感器1、开设于下壳体2上并用于安装智能终端的主电路板10的安装槽等构成。其中，安装位和安装槽相互隔开，且测温传感器1通过柔性电路板3与主电路板10电连接。

通过上述内容可知：由于本实施例中智能终端的测温传感器1与主电路板 10是隔开设置的，并通过柔性电路板3进行连接，因而可最大限度地降低主电路板10对测温传感器1的影响，尤其是主电路板10上马达振动及主板温度等因素对测温传感器1的影响，因此可提升测温传感器的测量精度。

进一步作为优选地，智能终端的测温结构还包括：与下壳体2相配合且围合形成一腔体的上壳体7；其中，测温传感器1设置于腔体内。

进一步作为优选地，为了方便实际应用中的装配和设计需求，安装位25 可以为若干个设置于下壳体2上的卡合部件21围合构成的卡合骨位，或者根据实际需求，该安装位25也可以为开设于下壳体2上的槽体，因此可在确保结构稳定的同时，防止安装过程中出现的偏差而引起测量误差，以及固定测温传感器位置的过程中，防止晃动引起测量误差。并且，需要说明的是，本实施例仅以卡合骨位构成安装位25为例作说明。

进一步作为优选地，智能终端的测温结构还包括：设置于安装槽23内的主电路板10。

进一步作为优选地，智能终端的测温结构还包括：设置于安装位25内并用于承托测温传感器1的缓冲垫5；其中，缓冲垫5上开设有用于测温的通孔。不仅可对测温传感器起到缓冲和固定的作用，还可进一步降低因为器件的公差引起的组装偏差。

进一步作为优选地，智能终端的测温结构还包括:开设于下壳体2上用于使得测量传感器和外部相连通的连通孔20；用于封闭连通孔20的开口端内的硅片6，以使得人体辐射能通过硅片的同时，隔绝可见光，美化整机外形。

进一步作为优选地，智能终端的测温结构还包括：设置于上壳体7上的显示屏8；其中，上壳体7上开设有用于容纳显示屏8的显示空间。

进一步作为优选地，智能终端的测温结构还包括：设置于腔体内的主电路板10以及电池板9。

进一步作为优选地，智能终端的测温结构还包括：用于固定柔性电路板3 且与主电路板10相连的钢片4，以在固定柔性电路板FPC的同时，保证测温传感器的连接强度。其中，钢片4可优选通过背胶等胶体连接柔性电路板3。

实施例二

本实施例还提供了一种智能终端，包括：上述智能终端的测温结构；其中，智能终端为手表或手环。

通过上述内容可知：由于本实施例中智能终端的测温传感器1与主电路板10 是隔开设置的，并通过柔性电路板3进行连接，因而可最大限度地降低主电路板10对测温传感器1的影响，尤其是主电路板10上马达振动及主板温度等因素对测温传感器1的影响，因此可提升测温传感器的测量精度。

上述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的技术方案的范围内，对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本实用新型的技术方案的内容，仍属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种智能终端的测温结构，包括：下壳体(2)；设置于所述下壳体(2)上并用于容纳测量传感器的安装位、设置于所述安装位内的测温传感器(1)、开设于所述下壳体(2)上并用于安装所述智能终端的主电路板(10)的安装槽；其中，所述安装位和所述安装槽相互隔开，且所述测温传感器(1)通过柔性电路板(3)与所述主电路板(10)电连接。

2.如权利要求1所述智能终端的测温结构，其特征在于，还包括：与所述下壳体(2)相配合且围合形成一腔体的上壳体(7)；其中，所述测温传感器(1)设置于所述腔体内。

3.如权利要求1所述智能终端的测温结构，其特征在于，所述安装位为若干个设置于所述下壳体(2)上的卡合部件(21)围合构成的卡合骨位，或者开设于所述下壳体(2)上的槽体。

4.如权利要求1所述智能终端的测温结构，其特征在于，还包括：设置于所述安装槽内的主电路板(10)。

5.如权利要求1所述智能终端的测温结构，其特征在于，还包括：设置于所述安装位内并用于承托所述测温传感器(1)的缓冲垫(5)；其中，所述缓冲垫(5)上开设有用于测温的通孔。

6.如权利要求1所述智能终端的测温结构，其特征在于，还包括:开设于所述下壳体(2)上用于使得所述测量传感器和外部相连通的连通孔(20)；用于封闭所述连通孔(20)的开口端内的硅片(6)。

7.如权利要求2所述智能终端的测温结构，其特征在于，还包括：设置于所述上壳体(7)上的显示屏(8)；其中，所述上壳体(7)上开设有用于容纳所述显示屏(8)的显示空间。

8.如权利要求2所述智能终端的测温结构，其特征在于，还包括：设置于所述腔体内的所述主电路板(10)以及电池板(9)。

9.如权利要求1所述智能终端的测温结构，其特征在于，还包括：用于固定所述柔性电路板(3)且与所述主电路板(10)相连的钢片(4)。

10.一种智能终端，其特征在于，包括：权利要求1至9中任意一项所述智能终端的测温结构；其中，所述智能终端为手表或手环。

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