CN218557185U - 一种闪烁屏切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及中国散裂中子源探测器应用设备领域，尤其涉及一种闪烁屏切割装置，包括支架，所述的支架上设置有切割平台和切割升降装置，所述的切割升降装置下方安装有切刀，所述的切割平台上设置有上表面平齐且分别处于切刀两侧的第一块体和第二块体，所述的第一块体上设置有用于对闪烁片侧面定位的侧部定位块，所述的第二块体上设置有用于对闪烁片端部定位的端部定位块。可以通过端部定位块和侧部定位块配合对待切割的闪烁片进行定位，无需每次进行测量，因此能够提高闪烁屏的切割效率。

Description

一种闪烁屏切割装置

技术领域

本实用新型涉及中国散裂中子源探测器应用设备领域，尤其涉及一种闪烁屏切割装置。

背景技术

中国散裂中子源探测器包括闪烁体探测器，现存闪烁体探测器需要用到波移光纤和闪烁屏，在应用中闪烁屏很小，因此要进行切割操作，由于应用的闪烁屏为方形，在切割时，至少需要进行两次切割，先按照闪烁屏的长边尺寸切割成长条状的块体，然后再将块体按照闪烁屏的宽度尺寸切割成一块一块可供闪烁体探测器使用的闪烁屏，现有的操作都是采用普通的切割机进行切割，每次切割时需要切割尺寸测量及定位，用于切割的初始闪烁片最终能够切下上百个的闪烁屏，且精度要求高，一般都是采用单片切割，如此需要切割的次数很多，每次都进行尺寸测量会导致切割的效率缓慢。

实用新型内容

本实用新型的目的提供一种闪烁屏切割装置，可以通过端部定位块和侧部定位块配合对待切割的闪烁片进行定位，无需每次进行测量，因此能够提高闪烁屏的切割效率。

为了实现以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种闪烁屏切割装置，包括支架，所述的支架上设置有切割平台和切割升降装置，所述的切割升降装置下方安装有切刀，所述的切割平台上设置有上表面平齐且分别处于切刀两侧的第一块体和第二块体，所述的第一块体上设置有用于对闪烁片侧面定位的侧部定位块，所述的第二块体上设置有用于对闪烁片端部定位的端部定位块。

优选的，所述的第二块体上设置有两个端部定位块，靠近第一块体的端部定位块通过升降结构安装在第二块体上。

优选的，所述的升降结构包括第二块体上开设的与端部定位块配合的定位块安装槽，第二块体还螺纹套接有竖直走向且上端能穿入到定位安装槽内的定位块顶升螺杆，所述的定位块顶升螺杆的下部固定有螺杆旋转手柄。

优选的，靠近第一块体的端部定位块的下部设置有与定位块顶升螺杆套接配合的定位块安装套，所述的第二块体上还开设有与定位安装套配合的安装套配合孔。

本实用新型的技术效果为：

可以通过端部定位块和侧部定位块配合对待切割的闪烁片进行定位，无需每次进行测量，因此能够提高闪烁屏的切割效率；两个端部定位块的设计，能够分别对两次切割进行定位，配合升降结构，可以根据切割的情况选择对应的端部定位块进行定位，能够进一步提高闪烁屏切割的效率。

附图说明

图1为一种闪烁屏切割装置的立体示意图。

图2为第一块体和第二块体的立体示意图。

图3为升降结构的剖视图。

图中所示文字标注表示为：1、支架；2、切割平台；3、第一块体；4、第二块体；5、侧部定位块；6、端部定位块；7、切割升降装置；8、切刀；11、定位块安装槽；12、定位块安装套；13、安装套配合孔；14、定位块顶升螺杆；15、螺杆旋转手柄。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。

如图1-3所示，本实用新型的具体结构为：一种闪烁屏切割装置，包括支架1，所述的支架1上设置有切割平台2和切割升降装置7，所述的切割升降装置7下方安装有切刀8，所述的切割平台2上设置有上表面平齐且分别处于切刀8两侧的第一块体3和第二块体4，所述的第一块体3上设置有用于对闪烁片侧面定位的侧部定位块5，所述的第二块体4上设置有用于对闪烁片端部定位的端部定位块6，所述的第二块体4上设置有两个端部定位块6，靠近第一块体3的端部定位块6通过升降结构安装在第二块体4上，所述的升降结构包括第二块体4上开设的与端部定位块6配合的定位块安装槽11，第二块体4还螺纹套接有竖直走向且上端能穿入到定位安装槽11内的定位块顶升螺杆14，所述的定位块顶升螺杆14的下部固定有螺杆旋转手柄15，靠近第一块体3的端部定位块6的下部设置有与定位块顶升螺杆14套接配合的定位块安装套12，所述的第二块体4上还开设有与定位安装套12配合的安装套配合孔13。

使用本申请的技术方案对闪烁片进行切割的具体操作如下，先通过拧动螺杆旋转手柄15的方式将带动定位块顶升螺杆14下降，如此即可通过下压的方式将靠近第一块体3的端部定位块6压入到定位块安装槽11内，靠近第一块体3的端部定位块6处于不工作状态，然后将待切割的闪烁片放置到第一块体3和第二块体4上，使闪烁屏的端部顶柱远离第一块体3的端部定位块6，同时也贴住侧部定位块，然后通过切割升降装置7带动切刀下降实现切割操作，之后在移动闪烁片进行再次定位切割，完成闪烁片的第一次切割后，通过拧动螺杆旋转手柄15的方式将带动定位块顶升螺杆14上升，如此即可将靠近第一块体3的端部定位块6从定位块安装槽11内顶出，靠近第一块体3的端部定位块6处于工作状态，然后将第一切割后的闪烁片以相同的方式放置到第一块体3和第二块体4上，不同的是此时由靠近第一块体3的端部定位块6对闪烁片进行定位，如此即可完成第二次切割，通过两次切割后，切割出的闪烁屏能够用于烁体探测器。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种闪烁屏切割装置，包括支架（1），所述的支架（1）上设置有切割平台（2）和切割升降装置（7），所述的切割升降装置（7）下方安装有切刀（8），其特征在于，所述的切割平台（2）上设置有上表面平齐且分别处于切刀（8）两侧的第一块体（3）和第二块体（4），所述的第一块体（3）上设置有用于对闪烁片侧面定位的侧部定位块（5），所述的第二块体（4）上设置有用于对闪烁片端部定位的端部定位块（6）。

2.根据权利要求1所述的一种闪烁屏切割装置，其特征在于，所述的第二块体（4）上设置有两个端部定位块（6），靠近第一块体（3）的端部定位块（6）通过升降结构安装在第二块体（4）上。

3.根据权利要求2所述的一种闪烁屏切割装置，其特征在于，所述的升降结构包括第二块体（4）上开设的与端部定位块（6）配合的定位块安装槽（11），第二块体（4）还螺纹套接有竖直走向且上端能穿入到定位块安装槽（11）内的定位块顶升螺杆（14），所述的定位块顶升螺杆（14）的下部固定有螺杆旋转手柄（15）。

4.根据权利要求3所述的一种闪烁屏切割装置，其特征在于，靠近第一块体（3）的端部定位块（6）的下部设置有与定位块顶升螺杆（14）套接配合的定位块安装套（12），所述的第二块体（4）上还开设有与定位块安装套（12）配合的安装套配合孔（13）。

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