CN218531246U - 一种硅钙合金包芯线用原料研磨装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及硅钙合金包芯线生产技术领域,且公开了一种硅钙合金包芯线用原料研磨装置,包括主体,所述主体右侧内表面靠近上端的位置设有研磨机,所述主体右侧内表面靠近研磨机的位置固定连接有滤板,所述滤板上端外表面开设有第一滤孔,所述主体左侧外表面靠近中间的位置固定连接有操作箱,所述操作箱上端外表面靠近前端的位置固定连接有放置块,所述放置块上端内表面固定安装有电机,所述电机输出端固定连接有半齿轮。该硅钙合金包芯线用原料研磨装置,具备可直接对颗粒进行二次研磨,方便清理内壁上的粉末等优点,解决了研磨后的粉末可能存在部分颗粒,不方便清理内壁上的粉末的问题。

Description

一种硅钙合金包芯线用原料研磨装置
技术领域
本实用新型涉及硅钙合金包芯线生产技术领域,具体为一种硅钙合金包芯线用原料研磨装置。
背景技术
针对已知的研磨装置,研磨装置通常是通过内部两根或多根研磨辊旋转对原料进行研磨,但是这种结构只能对原料进行单次研磨,单次研磨可能导致研磨后的粉末大小不一且存在部分颗粒,在研磨的过程中,原料粉末经常会附着在研磨装置内壁,不方便对其进行清理造成了浪费,降低了工作效率,参考专利号:CN202122111462.9。
在使用过程中由于只能对原料进行单次研磨,使得研磨后的粉末可能会存在部分颗粒,需要收集后重新进行研磨,降低效率,在研磨的过程中,常有粉末会附着在研磨装置内壁,不方便对其进行清理,造成了浪费,降低了工作人员的工作效率。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种硅钙合金包芯线用原料研磨装置,具备可直接对颗粒进行二次研磨,方便清理内壁上的粉末等优点,解决了研磨后的粉末可能存在部分颗粒,不方便清理内壁上的粉末的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种硅钙合金包芯线用原料研磨装置,包括主体,所述主体右侧内表面靠近上端的位置设有研磨机,所述主体右侧内表面靠近研磨机的位置固定连接有滤板,所述滤板上端外表面开设有第一滤孔,所述主体左侧外表面靠近中间的位置固定连接有操作箱,所述操作箱上端外表面靠近前端的位置固定连接有放置块,所述放置块上端内表面固定安装有电机,所述电机输出端固定连接有半齿轮,所述半齿轮下端外表面固定连接有转柱,所述转柱下端外表面固定连接有研磨块,所述操作箱下端内表面靠近中间的位置固定连通有通管,所述通管下端外表面开设有第二滤孔,所述主体右侧外表面靠近下端的位置固定连接有复箱,所述主体下端内表面活动连接有收集盒。
优选的,所述半齿轮外表面啮合连接有齿框,所述齿框右侧外表面固定连接有撞击块,所述主体前端内表面靠近下端的位置转动连接有收集门。
优选的,所述撞击块的材质为橡胶材质,所述撞击块右侧外表面与主体活动连接。
优选的,所述主体前端内表面靠近上端的位置设有检修门,所述滤板上第一滤孔与通管上第二滤孔半径一致,所述复箱右侧内表面设有采集门。
优选的,所述滤板下端外表面靠近左侧的位置与操作箱固定连接,所述主体上端内表面靠近中间的位置设有入料斗。
优选的,所述齿框下端外表面与操作箱活动连接,所述半齿轮外圆面只有五分之二的位置有齿牙。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种硅钙合金包芯线用原料研磨装置,具备以下有益效果:
1、本实用新型的设计通过安装滤板、操作箱、电机、研磨块、通管是组成二次研磨机构,使得在本装置运行的过程中可以对硅钙原料直接自动进行二次研磨,避免了需要等待第一次研磨结束后再进行二次研磨的情况,从而提高了效率。
2、本实用新型的设计通过安装半齿轮、齿框、撞击块组成震动机构,使得在本装置运行的过程中,撞击块可以反复与主体发生碰撞,使得主体发生震动,从而使得附着在主体内壁的硅钙粉末飘落,从而避免了浪费,方便了对内壁上的硅钙粉末进行清理,提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型整体结构切面图;
图3为本实用新型操作箱及其相关结构示意图;
图4为本实用新型半齿轮及其相关结构示意图。
其中:1、主体;2、研磨机;3、滤板;4、第一滤孔;5、操作箱;6、放置块;7、电机;8、半齿轮;9、齿框;10、转柱;11、研磨块;12、通管;13、第二滤孔;14、收集盒;15、收集门;16、撞击块;17、复箱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1,请参阅图1-3所示,一种硅钙合金包芯线用原料研磨装置,包括主体1,所述主体1右侧内表面靠近上端的位置设有研磨机2,所述主体1右侧内表面靠近研磨机2的位置固定连接有滤板3,所述滤板3上端外表面开设有第一滤孔4,所述主体1左侧外表面靠近中间的位置固定连接有操作箱5,所述操作箱5上端外表面靠近前端的位置固定连接有放置块6,所述放置块6上端内表面固定安装有电机7,所述电机7输出端固定连接有半齿轮8,所述半齿轮8下端外表面固定连接有转柱10,所述转柱10下端外表面固定连接有研磨块11,所述操作箱5下端内表面靠近中间的位置固定连通有通管12,所述通管12下端外表面开设有第二滤孔13,所述主体1右侧外表面靠近下端的位置固定连接有复箱17,所述主体1下端内表面活动连接有收集盒14,工作人员通过主体1上下料斗将硅钙原料倒入到主体1内,然后研磨机2对原料进行研磨,然后经过有研磨后的原料通过自身的重力下落到滤板3上,然后体积大小合适会硅钙粉末会通过第一滤孔4下落到下方收集盒14内,较大块的硅钙颗粒会在滤板3上向左侧滑动,当这些颗粒进入带操作箱5中后,放置块6内的电机7输出端带动半齿轮8转动,然后半齿轮8带动转柱10转动,然后转柱10带动研磨块11转动,从而对这些较大块硅钙颗粒进行二次研磨,经过二次研磨的硅钙粉末通过通管12向主体1内部方向滑动,并且通过第二滤孔13下落到下方的收集盒14中,少部分没有下落到收集盒14中的硅钙粉末会滑入到复箱17中,当研磨工作完成后分布打开收集门15和复箱17上采集门对硅钙粉末进行收集,通过研磨的过程中直接对较大块的硅钙颗粒进行二次研磨,避免了需要第一遍研磨工作完成后,然后再进行筛分后研磨,从而提高了效率。
实施例2,请参阅图1-4所示,一种硅钙合金包芯线用原料研磨装置,所述半齿轮8外表面啮合连接有齿框9,所述齿框9右侧外表面固定连接有撞击块16,所述主体1前端内表面靠近下端的位置转动连接有收集门15,在电机7运作的过程中,随着半齿轮8的转动,当半齿轮8上齿牙与齿框9上靠后侧的齿牙接触时齿框9向右移动,当半齿轮8上齿牙与齿框9上靠前侧的齿牙接触时齿框9向左移动,从而使得齿框9在操作箱5上做左右往复运动,同时齿框9带动撞击块16左右往复移动,使得撞击块16反复与主体1发生碰撞,使得主体1产生震动,从而使得主体1内壁附着的硅钙粉末飘落到收集盒14中,从而避免了浪费,且自动对主体1内壁上附着的粉末进行了清理,提高了工作效率。
为了使本装置顺利运行,本装置电机7优先采用中奥牌68KTYZ电机7,此电机7可被其他品牌代替,但是功率不得低于25W,原因是功率过低会影响二次研磨的效果。
工作原理;工作人员通过主体1上下料斗将硅钙原料倒入到主体1内,然后研磨机2对原料进行研磨,然后经过研磨后的原料通过自身的重力下落到滤板3上,然后体积大小合适会硅钙粉末会通过第一滤孔4下落到下方收集盒14内,较大块的硅钙颗粒会在滤板3上向左侧滑动,当这些颗粒进入带操作箱5中后,放置块6内的电机7输出端带动半齿轮8转动,然后半齿轮8带动转柱10转动,然后转柱10带动研磨块11转动,从而对这些较大块硅钙颗粒进行二次研磨,经过二次研磨的硅钙粉末通过通管12向主体1内部方向滑动,并且通过第二滤孔13下落到下方的收集盒14中,少部分没有下落到收集盒14中的硅钙粉末会滑入到复箱17中,当研磨工作完成后分布打开收集门15和复箱17上采集门对硅钙粉末进行收集,通过研磨的过程中直接对较大块的硅钙颗粒进行二次研磨,避免了需要第一遍研磨工作完成后,然后再进行筛分后研磨,从而提高了效率,在电机7运作的过程中,随着半齿轮8的转动,当半齿轮8上齿牙与齿框9上靠后侧的齿牙接触时齿框9向右移动,当半齿轮8上齿牙与齿框9上靠前侧的齿牙接触时齿框9向左移动,从而使得齿框9在操作箱5上做左右往复运动,同时齿框9带动撞击块16左右往复移动,使得撞击块16反复与主体1发生碰撞,使得主体1产生震动,从而使得主体1内壁附着的硅钙粉末飘落到收集盒14中,从而避免了浪费,且自动对主体1内壁上附着的粉末进行了清理,提高了工作效率。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种硅钙合金包芯线用原料研磨装置,包括主体(1),其特征在于:所述主体(1)右侧内表面靠近上端的位置设有研磨机(2),所述主体(1)右侧内表面靠近研磨机(2)的位置固定连接有滤板(3),所述滤板(3)上端外表面开设有第一滤孔(4),所述主体(1)左侧外表面靠近中间的位置固定连接有操作箱(5),所述操作箱(5)上端外表面靠近前端的位置固定连接有放置块(6),所述放置块(6)上端内表面固定安装有电机(7),所述电机(7)输出端固定连接有半齿轮(8),所述半齿轮(8)下端外表面固定连接有转柱(10),所述转柱(10)下端外表面固定连接有研磨块(11),所述操作箱(5)下端内表面靠近中间的位置固定连通有通管(12),所述通管(12)下端外表面开设有第二滤孔(13),所述主体(1)右侧外表面靠近下端的位置固定连接有复箱(17),所述主体(1)下端内表面活动连接有收集盒(14)。
2.根据权利要求1所述的一种硅钙合金包芯线用原料研磨装置,其特征在于:所述半齿轮(8)外表面啮合连接有齿框(9),所述齿框(9)右侧外表面固定连接有撞击块(16),所述主体(1)前端内表面靠近下端的位置转动连接有收集门(15)。
3.根据权利要求2所述的一种硅钙合金包芯线用原料研磨装置,其特征在于:所述撞击块(16)的材质为橡胶材质,所述撞击块(16)右侧外表面与主体(1)活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种硅钙合金包芯线用原料研磨装置,其特征在于:所述主体(1)前端内表面靠近上端的位置设有检修门,所述滤板(3)上第一滤孔(4)与通管(12)上第二滤孔(13)半径一致,所述复箱(17)右侧内表面设有采集门。
5.根据权利要求1所述的一种硅钙合金包芯线用原料研磨装置,其特征在于:所述滤板(3)下端外表面靠近左侧的位置与操作箱(5)固定连接,所述主体(1)上端内表面靠近中间的位置设有入料斗。
6.根据权利要求2所述的一种硅钙合金包芯线用原料研磨装置,其特征在于:所述齿框(9)下端外表面与操作箱(5)活动连接,所述半齿轮(8)外圆面只有五分之二的位置有齿牙。
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