CN218513473U - 一种传感器封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种传感器封装结构，其中包括电路板、基板、封装罩、金属引线和芯片本体，基板设置于电路板顶面，基板的顶部开设有若干个钻孔，每个钻孔的内壁增设有铜层，钻孔的内部均设置有铜珠，每个对应的钻孔均设置有焊盘，芯片本体设置在基板的顶部，焊盘设置有连接部，焊盘的连接部设置在焊盘的边缘，金属引线的一端与连接部连接，金属引线的另一端与芯片本体连接，封装罩设于芯片本体的顶部。有益效果是：这样的设计可以有效果改善光的输出，并且实现大功率LED较小尺寸的封装，也在一定程度上降低了封装成本。

Description

一种传感器封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别是一种传感器封装结构。

背景技术

随着科技的发展和生活水平的提高，人们对自身的健康越来越关注，对能够集成到手表、智能手机或健身手环等所谓可佩戴式小配件中的医疗测量方法也越来越感兴趣，这促进了智能健康检测设备的发展。光学方法因为高效LED 的新技术能够实现更高能效和更紧凑的传感器，在经济方面具有优势。目前，光学传感器能直接测量心率、血氧饱和度、血压等人体生物特征，用于现代健身追踪和健康监测，因此有着广阔的市场空间；

另外由于常规LED因为需要做到体积小，大部分的LED一般采用BT树脂基板，而BT树脂基板的导热系数并不高，故常规Chip SMD LED难以实现中大功率，采用陶瓷则成本较高。

实用新型内容

针对上述缺陷，本实用新型的目的在于提出一种成本低，光输出效果好，并且功率大LED尺寸较小的传感器封装结构。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种传感器封装结构，其中包括电路板、基板、封装罩、金属引线和芯片本体，所述基板设置于所述电路板顶面，所述基板的顶部开设有若干个钻孔，每个所述钻孔的内壁增设有铜层，所述钻孔的内部均设置有铜珠，每个对应的所述钻孔均设置有焊盘，所述芯片本体设置在所述基板的顶部，所述焊盘设置有连接部，所述焊盘的连接部设置在所述焊盘的边缘，所述金属引线的一端与所述连接部连接，所述金属引线的另一端与所述芯片本体连接，所述封装罩设于所述芯片本体的顶部。

优选地，上述的传感器封装结构，每个所述钻孔的内壁增设有铜层，所述钻孔的内部均设置有铜珠；所述焊盘的表面镀设有金属或银属材料；所述基板的顶表面设置有固晶区域，所述芯片本体设置于所述固晶区域的顶面。

优选地，上述的传感器封装结构，还包括贴合层，所述焊盘通过所述贴合层与所述基板焊接贴合。

优选地，上述的传感器封装结构，所述贴合层为焊锡膏。

本实用新型的有益效果：

(1)由于基板的顶部开设的钻孔，通过钻孔表面所设有焊盘，焊盘的连接部通过金属引线与芯片本体进行电性连接，最后通过封装层将芯片本体罩设住，从而完成整个传感器封装工作，这样的设计可以有效果改善光的输出，并且实现大功率LED较小尺寸的封装，也在一定程度上降低了封装成本。

(2)通过钻孔的内壁增设的铜层，并且在钻孔的内部所设置铜珠，从而完成了，沉铜工艺将钻孔堵住，这样的设计从而实现金属化和导通，使得整个基板的表面可以进行平滑和电镀防氧化处理形成一热沉。

附图说明

图1为本实用新型其中的一个实施例的结构示意图；

图2为本实用新型的一个实施例中基板未安装电路板状态下的结构示意图。

其中：包括电路板11、基板12、封装罩13、芯片本体14、焊盘15、金属引线16、固晶区域17、贴合层18。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

如图1和2所示，一种传感器封装结构，其中包括电路板11、基板12、封装罩13和芯片本体14，基板12设置于电路板11顶面，基板12的顶部开设有若干个钻孔，本实施例中的传感器封装结构，其中每个钻孔的内壁增设有铜层，钻孔的内部均设置有铜珠；每个对应的钻孔均设置有焊盘15，芯片本体14设置在基板12的顶部，焊盘15设置有连接部，焊盘15的连接部设置在焊盘15 的边缘，金属引线16的一端与焊盘15的连接部连接，金属引线16的另一端与芯片本体14连接，封装罩13设于芯片本体14的顶部；由于常规Chip SMD LED 因为需要做到体积小，一般采用BT树脂基板12，而BT树脂基板12的导热系数并不高，故常规Chip SMDLED难以实现中大功率，采用陶瓷则成本较高；由于基板12的顶部开设的钻孔，通过钻孔表面所设有焊盘15，焊盘15的连接部通过金属引线16与芯片本体14进行电性连接，最后通过封装罩13将芯片本体 14罩设住，从而完成整个传感器封装工作，这样的设计可以有效果改善光的输出，并且实现大功率LED较小尺寸的封装，也在一定程度上降低了封装成本。其中焊盘15的表面镀设有金属或银属材料；通过钻孔的内壁增设的铜层，并且在钻孔的内部所设置铜珠，从而完成了，沉铜工艺将钻孔堵住，这样的设计从而实现金属化和导通，使得整个基板12的表面可以进行平滑和电镀防氧化处理形成一热沉。

需要具体说明的是，封装罩13可以具体是出透镜，以0805型计算，钻孔的直径为0.5mm，基板120.48mm那么钻孔的热阻R＝6.1℃/W(R＝L/λ *s＝0.48*10-3/(400*0.25*0.25*10-6)＝6.1℃/W)。

值得说明的是，其中基板12的顶表面设置有固晶区域17，芯片本体14设置于固晶区域17的顶面；由于基板12设有固晶区域17，在通过芯片本身安装于该固晶区域17的表面，这样的设计提高了芯片本体14的导热速度。

本实施例中的传感器封装结构，其中还包括贴合层18，焊盘15通过贴合层18与基板12焊接贴合；其中贴合层18为焊锡膏；由于焊盘15通过焊锡膏与基板12焊接，这样的设计使得焊盘15与基板12焊接更加可靠，更加稳固。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种传感器封装结构，其特征在于：包括电路板、基板、封装罩、金属引线和芯片本体，所述基板设置于所述电路板顶面，所述基板的顶部开设有若干个钻孔，每个所述钻孔的内壁增设有铜层，所述钻孔的内部均设置有铜珠，每个对应的所述钻孔均设置有焊盘，所述芯片本体设置在所述基板的顶部，所述焊盘设置有连接部，所述焊盘的连接部设置在所述焊盘的边缘，所述金属引线的一端与所述焊盘的连接部连接，所述金属引线的另一端与所述芯片本体连接，所述封装罩设于所述芯片本体的顶部；所述焊盘的表面镀设有金属或银属材料；所述基板的顶表面设置有固晶区域，所述芯片本体设置于所述固晶区域的顶面。

2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：还包括贴合层，所述焊盘通过所述贴合层与所述基板焊接贴合。

3.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于：所述贴合层为焊锡膏。

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