CN218513427U - 芯片上料平台和半导体芯片封装贴片机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种芯片上料平台和半导体芯片封装贴片机，其中，芯片上料平台包括安装平台、芯片扩晶环、调整组件、驱动组件、视觉组件和移动组件；芯片扩晶环用于放置芯片；调整组件包括可转动设于安装平台的转动件，转动件远离安装平台的一端用于放置芯片扩晶环；驱动组件包括驱动电机、第一同步轮、第二同步轮和同步带，驱动电机设于安装平台，第一同步轮套设于驱动电机的转轴，第二同步轮套设于转动件，第一同步轮通过同步带与第二同步轮连接；视觉组件用于检测位于芯片扩晶环上的芯片的角度；安装平台设于移动组件，移动组件用于控制安装平台在水平方向上的移动。本实用新型技术方案能增加芯片上料平台的角度调节的精确度。

Description

芯片上料平台和半导体芯片封装贴片机

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片贴装技术领域，特别涉及一种芯片上料平台和半导体芯片封装贴片机。

背景技术

现如今，由于科技的发展与进步，激光二极管的组装能够通过自动化设备进行组装，组装激光二极管需要将半导体芯片贴装到对应的管座上，且半导体芯片的形状需要与管座的框架进行对应，故在贴装芯片之前需要将承载芯片的蓝膜的角度进行调整以调整蓝膜上的芯片的角度，以便于后续的贴装操作。目前市面上的芯片上料平台的角度调节的精确度较低，无法将角度偏差较小的蓝膜调整到合适的角度，导致焊头组件在拾取芯片时可能会出现偏差，导致将芯片放置于管座时，芯片无法恰好落入管座的框架，如此导致芯片的贴装精度较差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种芯片上料平台，旨在增加芯片上料平台的角度调节的精确度。

为实现上述目的，本实用新型提出的芯片上料平台，包括：

安装平台；

芯片扩晶环，用于放置芯片；

调整组件，包括可转动安装于所述安装平台的转动件，所述转动件远离所述安装平台的一端用于放置所述芯片扩晶环；

驱动组件，包括驱动电机、第一同步轮、第二同步轮和同步带，所述驱动电机安装于所述安装平台，所述第一同步轮套设于所述驱动电机的转轴，所述第二同步轮套设于所述转动件，所述第一同步轮通过所述同步带与所述第二同步轮连接，所述驱动电机用于驱动所述转动件转动；

视觉组件，所述视觉组件设于所述转动件的上方，所述视觉组件用于检测位于所述芯片扩晶环上的芯片的角度；以及

移动组件，所述安装平台安装于所述移动组件，所述移动组件用于控制所述安装平台在水平方向上的移动。

可选地，所述调整组件还包括两张紧轮，两所述张紧轮可转动地插接于所述安装平台，且相互间隔设置，两所述张紧轮均位于所述同步带的外部，且两所述张紧轮的外表面与所述同步带的外表面抵接。

可选地，所述转动件呈环状，所述转动件的外周面开设有导轮槽，且所述导轮槽靠近所述安装平台设置，所述导轮槽沿所述转动件的周向延伸设置，所述调整组件还包括压紧轮，所述压紧轮可转动插接于所述安装平台，且所述压紧轮的外周面用于抵接所述导轮槽的底壁。

可选地，所述压紧轮的数量为多个，多个所述压紧轮沿所述转动件的周向均匀间隔分布，多个所述压紧轮均与所述导轮槽的底壁抵接。

可选地，所述调整组件还包括限位环，所述限位环凸设于所述转动件远离所述安装平台的一端，所述限位环的外周面开设有限位凹槽，所述调整组件还包括紧固夹爪、螺栓和弹性件，所述紧固夹爪可转动安装于所述转动件，所述紧固夹爪设有螺纹孔，所述螺栓螺接于所述螺纹孔并抵接于所述限位凹槽底壁，所述弹性件设于所述螺栓与所述紧固夹爪之间，所述紧固夹爪用于将所述芯片扩晶环压紧于所述限位环。

可选地，所述调整组件还包括多个紧固柱，多个所述紧固柱相互间隔分布于所述转动件，且朝向背离所述安装平台的方向延伸设置，多个所述紧固柱均用于压紧所述芯片扩晶环的外周面。

可选地，所述芯片上料平台还包括限位组件，所述限位组件包括限位板和气缸，所述气缸安装于所述安装平台，所述限位板安装于所述气缸的推杆，所述气缸用于将所述限位板推向所述同步带，所述限位板用于防止同步带在传动过程中脱离所述第二同步轮。

可选地，所述移动组件包括第一直线电机、第二直线电机、第一移动平台和第二移动平台，所述第一直线电机安装于所述第一移动平台，所述第二移动平台安装于所述第一直线电机，所述第二直线电机安装于所述第二移动平台，所述安装平台安装于所述第二直线电机，所述第一直线电机与所述第二直线电机的运动方向不同。

可选地，所述第一移动平台上设有两第一导轨和两第一滑块，一所述第一导轨与一所述第一滑块滑动配合，两所述第一导轨分设于所述第一直线电机两侧，所述第二移动平台连接于两所述第一滑块，所述第二移动平台上设有两第二导轨和两第二滑块，一所述第二滑块与一所述第二导轨滑动连接，所述安装平台连接于两所述第二滑块。

本实用新型还提出一种半导体芯片封装贴片机，包括所述的芯片上料平台。

本实用新型技术方案通过在转动件外套设第二同步轮，在驱动电机的转轴上套设第一同步轮，通过同步带将第一同步轮与第二同步轮连接，使得驱动电机能够驱动转动件转动，在对芯片进行上料之前，将承载有芯片的蓝膜放置在芯片扩晶环上，先通过视觉组件对蓝膜上的芯片进行拍摄，检测芯片的是否与贴装角度相同，若是不同，则需要计算出芯片角度与贴装角度的差值，再通过驱动电机来驱动转动件转动来达到调整芯片的角度的目的。其中，第二同步轮上设有多个啮合齿，啮合齿的齿数越多，同步带能够带动第二同步轮转动的角度就越精细，即每次能够转动的角度较小。这样设置，在调节时能够更加精细地调节角度，以增加芯片上料平台的角度调节的精确度，且同步带传动相较于普通带传动更不容易发生打滑。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型芯片上料平台一实施例的俯视图；

图2为本实用新型芯片上料平台的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	安装平台	11	芯片扩晶环
20	转动件	201	导轮槽
				21	张紧轮	22	压紧轮
23	限位环	231	限位凹槽
				24	紧固夹爪	25	螺栓
26	弹性件	27	紧固柱
				30	驱动组件	31	驱动电机
32	第一同步轮	33	第二同步轮
				34	同步带	40	移动组件
41	第一直线电机	42	第二直线电机
				43	第一移动平台	44	第二移动平台
45	第一导轨	46	第一滑块
				47	第二导轨	48	第二滑块
50	限位组件	51	限位板
				52	气缸

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种芯片上料平台。

在本实用新型一实施例中，如图1和图2所示，该芯片上料平台包括安装平台10、芯片扩晶环11、调整组件、驱动组件30、视觉组件和移动组件40；芯片扩晶环11用于放置芯片；调整组件包括可转动安装于所述安装平台10的转动件20，所述转动件20远离所述安装平台10的一端用于放置所述芯片扩晶环11；驱动组件30包括驱动电机31、第一同步轮32、第二同步轮33和同步带34，所述驱动电机31安装于所述安装平台10，所述第一同步轮32套设于所述驱动电机31的转轴，所述第二同步轮33套设于所述转动件20，所述第一同步轮32通过所述同步带34与所述第二同步轮33连接，所述驱动电机31用于驱动所述转动件20转动；所述视觉组件设于所述转动件20的上方，所述视觉组件用于检测位于所述芯片扩晶环11上的芯片的角度；所述安装平台10安装于所述移动组件40，所述移动组件40用于控制所述安装平台10在水平方向上的移动。

本实用新型技术方案通过在转动件20外套设第二同步轮33，在驱动电机31的转轴上套设第一同步轮32，通过同步带34将第一同步轮32与第二同步轮33连接，使得驱动电机31能够驱动转动件20转动，在对芯片进行上料之前，将承载有芯片的蓝膜放置在芯片扩晶环11上，先通过视觉组件对蓝膜上的芯片进行拍摄，检测芯片的是否与贴装角度相同，若是不同，则需要计算出芯片角度与贴装角度的差值，再通过驱动电机31来驱动转动件20转动来达到调整芯片的角度的目的。其中，第二同步轮33上设有多个啮合齿，啮合齿的齿数越多，同步带34能够带动第二同步轮33转动的角度就越精细，即每次能够转动的角度较小。这样设置，在调节时能够更加精细地调节角度，以增加芯片上料平台的角度调节的精确度，且同步带34传动相较于普通带传动更不容易发生打滑。

在一实施例中，调整组件还包括两张紧轮21，两张紧轮21可转动地插接于安装平台10，且相互间隔设置，两张紧轮21均位于同步带34的外部，且两张紧轮21的外表面与同步带34的外表面抵接。

具体来说，两张紧轮21设于第一同步轮32与第二同步轮33之间的间隔处，同步带34包括相互连接的第一带段和第二带段，一张紧轮21抵接于第一带段的外表面，另一张紧轮21抵接于第二带段的外表面，故两张紧轮21将同步带34夹持在内。这样设置，使得同步带34保持紧绷状态，防止同步带34传动过程中发生打滑或松弛的情况，避免影响第二同步轮33的角度调节。在其他的一些实施例中，两张紧轮21均位于同步带34的内侧，且两张紧轮21的外表面与同步带34的内表面抵接。

在一实施例中，转动件20呈环状，转动件20的外周面开设有导轮槽201，且导轮槽201靠近安装平台10设置，导轮槽201沿转动件20的周向延伸设置，调整组件还包括压紧轮22，压紧轮22可转动插接于安装平台10，且压紧轮22的外周面用于抵接导轮槽201的底壁。

具体来说，本实施例中，调整组件还包括第一轴承和第一固定轴，压紧轮22套设于第一轴承，第一轴承套设于第一固定轴，第一固定轴设于转动件20的外部且靠近导轮槽201设置，压紧轮22的外周面用于抵接导轮槽201的底壁。这样设置，压紧轮22嵌入导轮槽201内，在转动件20转动的过程中压紧轮22能够减小转动件20所受到的摩擦力，使得转动件20的转动更加顺畅。在其他的一些实施例中，转动件20的外周面凸设有导向凸部，导向凸部沿转动件20的周向延伸设置，压紧轮22的外周面设有导向槽，导向槽沿压紧轮22的周向延伸，导向凸部抵接于导向槽的底壁。

在一实施例中，压紧轮22的数量为多个，多个压紧轮22沿转动件20的周向均匀间隔分布，多个压紧轮22均与导轮槽201的底壁抵接。

具体来说，本实施例中，压紧轮22的数量为三个，三个压紧轮22沿转动件20的周向均匀间隔分布，每个压紧轮22均抵接于导轮槽201的底壁。这样设置能够避免转动件20在转动过程中发生偏移，增加转动件20的转动稳定性，同时进一步减少转动件20在转动过程中受到的摩擦力。在其他的一些实施例中，压紧轮22的数量至多为一个。

在一实施例中，调整组件还包括限位环23，限位环23凸设于转动件20远离安装平台10的一端，限位环23的外周面开设有限位凹槽231，调整组件还包括紧固夹爪24、螺栓25和弹性件26，紧固夹爪24可转动安装于转动件20，紧固夹爪24设有螺纹孔，螺栓25螺接于螺纹孔并抵接于限位凹槽231底壁，弹性件26设于螺栓25与紧固夹爪24之间，紧固夹爪24用于将芯片扩晶环11压紧于限位环23。

具体来说，本实施例中，紧固夹爪24、螺栓25和弹性件26的数量均为两个，限位环23上的限位凹槽231的数量为两个，两个限位凹槽231间隔设置，两紧固夹爪24用于将芯片扩晶环11压紧于限位环23，其中紧固夹爪24内侧面的上半部分与芯片扩晶环11抵接，下半部分与限位环23接触，弹性件26配置为弹簧，当螺栓25拧紧后，弹簧能够分别给予螺栓25和紧固夹爪24一个压力，以增加螺栓25与紧固夹爪24的连接稳定性。这样设置，能够增加芯片扩晶环11的安装稳定性，以保证芯片扩晶环11与转动件20一起转动，避免芯片扩晶环11转动过程中脱离转动件20。在其他的一些实施例中，用于压紧芯片扩晶环11的结构不仅限于此，还可以是其他，只需要满足能够将芯片扩晶环11压紧于限位环23即可。

在一实施例中，调整组件还包括多个紧固柱27，多个紧固柱27相互间隔分布于转动件20，且朝向背离安装平台10的方向延伸设置，多个紧固柱27均用于压紧芯片扩晶环11的外周面。

具体来说，本实施例中，紧固柱27的数量为两个，两个紧固柱27间隔分布于芯片扩晶环11的外部，并且将芯片扩晶环11压紧于限位环23。这样设置能够进一步增加芯片扩晶环11的安装稳定性。在其他的一些实施例中，紧固柱27的数量至多为一个。

在一实施例中，芯片上料平台还包括限位组件50，限位组件50包括限位板51和气缸52，气缸52安装于安装平台10，限位板51安装于气缸52的推杆，气缸52用于将限位板51推向同步带34，限位板51用于防止同步带34在传动过程中脱离第二同步轮33。

具体来说，限位板51由第一板体和第二板体组成，第一板体安装于气缸52的推杆，第二板体与第一板体一体成型设置，第二板体垂直于第一板体延伸设置，第一板体朝向同步带34的外表面，第二板体朝向同步带34的一侧面，通过气缸52将限位板51推动，使得限位板51靠近同步带34。这样设置，第一板体和第二板体能够防止同步带34在移动的过程中脱离。在其他的一些实施例中，限位组件50包括限位轮、第二固定轴和第三板体，第二固定轴设于安装平台10，限位轮套设于第二固定轴，且限位轮的外周面与同步带34的外表面抵接，第三板体安装于第二固定轴的上端，并延伸至同步带34一侧的上方。

在一实施例中，移动组件40包括第一直线电机41、第二直线电机42、第一移动平台43和第二移动平台44，第一直线电机41安装于第一移动平台43，第二移动平台44安装于第一直线电机41，第二直线电机42安装于第二移动平台44，安装平台10安装于第二直线电机42，第一直线电机41与第二直线电机42的运动方向不同。

具体来说，第一直线电机41的运动轨迹与第二直线电机42的运动轨迹相互垂直，第一直线电机41用于控制第二移动平台44横向方向上移动，第二直线电机42控制安装平台10在纵向方向上移动。这样设置，相较于手动调整安装平台10的位置，如此调整安装平台10的的效率更高。在其他的一些实施例中，移动组件40包括第一螺杆、第二螺杆、第一调整架、第二调整架、第一移动平台43和第二移动平台44，第一调整架安装在第一移动平台43，第一螺杆螺接于第一调整架，且端部可转动连接于第二移动平台44，通过旋转第一螺杆来调节第二移动平台44在水平方向上的位置，第二调整架安装于第二移动平台44，第二螺杆螺接于第二调整架，且端部可转动连接于安装平台10，通过旋转第一螺杆来调节安装平台10在水平方向上的位置，第一螺杆的轴线与第二螺杆的轴线垂直。

在一实施例中，第一移动平台43上设有两第一导轨45和两第一滑块46，一第一导轨45与一第一滑块46滑动配合，两第一导轨45分设于第一直线电机41两侧，第二移动平台44连接于两第一滑块46，第二移动平台44上设有两第二导轨47和两第二滑块48，一第二滑块48与一第二导轨47滑动连接，安装平台10连接于两第二滑块48。

具体来说，具体来说，第一导轨45和第一滑块46能够起到支撑第二移动平台44的作用，两边的第一滑块46能够将负载进行分摊，第二导轨47和第二滑块48起到支撑安装平台10的作用，两变得第二滑块48能够将负载进行分摊。这样设置能够减小第一直线电机41和第二直线电机42的负载，增加对于第二移动平台44和安装平台10的支撑能力，同时能够减少第二移动平台44和安装平台10在移动过程中受到的摩擦力。

本实用新型还提出一种半导体芯片封装贴片机，该半导体芯片封装贴片机包括芯片上料平台，该芯片上料平台的具体结构参照上述实施例，由于本半导体芯片封装贴片机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，半导体贴片封装机还包括了治具上料机构、点胶机构、移载机构、焊接机构和顶针机构，治具用于存放多个管座，治具流动到移载机构上进行移动，先通过点胶机构对管座内进行点胶，再移动到焊接机构处等待顶针机构将芯片上料平台将芯片顶起进行上料，焊接机构将芯片取下并贴装于治具中，治具再流出移载机构进行统一收集。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种芯片上料平台，其特征在于，包括：

安装平台；

芯片扩晶环，用于放置芯片；

调整组件，包括可转动安装于所述安装平台的转动件，所述转动件远离所述安装平台的一端用于放置所述芯片扩晶环；

驱动组件，包括驱动电机、第一同步轮、第二同步轮和同步带，所述驱动电机安装于所述安装平台，所述第一同步轮套设于所述驱动电机的转轴，所述第二同步轮套设于所述转动件，所述第一同步轮通过所述同步带与所述第二同步轮连接，所述驱动电机用于驱动所述转动件转动；

视觉组件，所述视觉组件设于所述转动件的上方，所述视觉组件用于检测位于所述芯片扩晶环上的芯片的角度；以及

移动组件，所述安装平台安装于所述移动组件，所述移动组件用于控制所述安装平台在水平方向上的移动。

2.如权利要求1所述的芯片上料平台，其特征在于，所述调整组件还包括两张紧轮，两所述张紧轮可转动地插接于所述安装平台，且相互间隔设置，两所述张紧轮均位于所述同步带的外部，且两所述张紧轮的外表面与所述同步带的外表面抵接。

3.如权利要求1所述的芯片上料平台，其特征在于，所述转动件呈环状，所述转动件的外周面开设有导轮槽，且所述导轮槽靠近所述安装平台设置，所述导轮槽沿所述转动件的周向延伸设置，所述调整组件还包括压紧轮，所述压紧轮可转动插接于所述安装平台，且所述压紧轮的外周面用于抵接所述导轮槽的底壁。

4.如权利要求3所述的芯片上料平台，其特征在于，所述压紧轮的数量为多个，多个所述压紧轮沿所述转动件的周向均匀间隔分布，多个所述压紧轮均与所述导轮槽的底壁抵接。

5.如权利要求3所述的芯片上料平台，其特征在于，所述调整组件还包括限位环，所述限位环凸设于所述转动件远离所述安装平台的一端，所述限位环的外周面开设有限位凹槽，所述调整组件还包括紧固夹爪、螺栓和弹性件，所述紧固夹爪可转动安装于所述转动件，所述紧固夹爪设有螺纹孔，所述螺栓螺接于所述螺纹孔并抵接于所述限位凹槽底壁，所述弹性件设于所述螺栓与所述紧固夹爪之间，所述紧固夹爪用于将所述芯片扩晶环压紧于所述限位环。

6.如权利要求3所述的芯片上料平台，其特征在于，所述调整组件还包括多个紧固柱，多个所述紧固柱相互间隔分布于所述转动件，且朝向背离所述安装平台的方向延伸设置，多个所述紧固柱均用于压紧所述芯片扩晶环的外周面。

7.如权利要求1所述的芯片上料平台，其特征在于，所述芯片上料平台还包括限位组件，所述限位组件包括限位板和气缸，所述气缸安装于所述安装平台，所述限位板安装于所述气缸的推杆，所述气缸用于将所述限位板推向所述同步带，所述限位板用于防止同步带在传动过程中脱离所述第二同步轮。

8.如权利要求1所述的芯片上料平台，其特征在于，所述移动组件包括第一直线电机、第二直线电机、第一移动平台和第二移动平台，所述第一直线电机安装于所述第一移动平台，所述第二移动平台安装于所述第一直线电机，所述第二直线电机安装于所述第二移动平台，所述安装平台安装于所述第二直线电机，所述第一直线电机与所述第二直线电机的运动方向不同。

9.如权利要求8所述的芯片上料平台，其特征在于，所述第一移动平台上设有两第一导轨和两第一滑块，一所述第一导轨与一所述第一滑块滑动配合，两所述第一导轨分设于所述第一直线电机两侧，所述第二移动平台连接于两所述第一滑块，所述第二移动平台上设有两第二导轨和两第二滑块，一所述第二滑块与一所述第二导轨滑动连接，所述安装平台连接于两所述第二滑块。

10.一种半导体芯片封装贴片机，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的芯片上料平台。

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