CN218499511U - 一种降低emi辐射的结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种降低EMI辐射的结构及电子设备，涉及终端设备技术领域。该结构应用于终端设备，终端设备包括屏幕，该结构包括金属背板、线缆及多个PCB板，屏幕位于金属背板的第一侧，多个PCB板设置于金属背板的第二侧。金属背板上开设有多个通孔，线缆设置于金属背板与屏幕之间，线缆的第一端穿过一个通孔与某一个PCB板连接，线缆的第二端穿过另一个通孔与另一个PCB板连接。该结构通过将连接PCB板之间的线缆设置于金属背板与屏幕之间，利用金属背板和屏幕内的电路及屏幕液晶所形成的屏蔽网络，对线缆所产生的电磁辐射形成屏蔽。在不额外增加EMI涂层、屏蔽层的情况下，实现对线缆电磁辐射的有效抑制，并且减小了电子设备的生产成本。

Description

一种降低EMI辐射的结构及电子设备

技术领域

本申请涉及终端设备技术领域，尤其涉及一种降低EMI辐射的结构及电子设备。

背景技术

在智慧屏等终端设备中，整机工作电路板涉及电源板、主板、逻辑板(TCON板)等多种印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，由于屏幕的尺寸较大，且用户接口需要设置在屏幕边缘以方便用户使用，所以整体的架构设计造成PCB分离，且距离较远，这样就需要较长的线缆连接不同的PCB单板，业界通用的线缆包含普通电源线缆、柔性扁平线缆(FFC)、同轴cable线缆等。由于互联线缆中信号电压、电流的幅值及频率不断变化，以及信号源及负载端阻抗不能完全匹配，造成线缆会辐射大量的电磁能量，经常造成电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)超出规定限值。

通常情况下，智慧大屏的后盖均为塑料外壳，无法对线缆辐射进行有效屏蔽，目前业界只能通过使用屏蔽的线缆、增加EMI涂层、增加屏蔽层等方案来改善线缆的辐射，造成线缆及整机设计成本增加，且屏蔽层与金属背板需要可靠接地，增加生产工艺一致性管控难度，人工作业引入不确定性高，从而造成设计方案的EMI指标一致性较差。

实用新型内容

本申请提供一种降低EMI辐射的结构及电子设备，通过该结构，可以对电子设备内使用的较长的连接线缆所造成的辐射进行有效的屏蔽，且不需要引入额外屏蔽层或者EMI涂层，有效地降低了整机的成本。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种降低EMI辐射的结构，应用于终端设备，终端设备包括屏幕，该结构包括金属背板、线缆及多个PCB板，屏幕位于金属背板的第一侧，多个PCB板设置于金属背板的第二侧。金属背板上开设有多个通孔，线缆设置于金属背板与屏幕之间，线缆的第一端穿过一个通孔与某一个PCB板连接，线缆的第二端穿过另一个通孔与另一个PCB板连接。

在此基础上，通过将连接PCB板之间的线缆设置于金属背板与屏幕之间，利用金属背板和屏幕内的电路及屏幕液晶所形成的屏蔽网络，共同形成一个屏蔽腔，对线缆所产生的电磁辐射形成屏蔽。在不额外增加EMI涂层、屏蔽层的情况下，借用电子设备整机内的架构实现对电磁能量的有效抑制，并且减小了电子设备的生产成本。通过设置通孔，使得位于金属背板第一侧的线缆可以实现对PCB板的连接。

在第一方面的一种可能的设计方式中，该结构包括多根线缆，金属背板上开设有多组通孔，每组通孔包括至少两个通孔，每根线缆对应一组通孔。该设计方式示出了一种具体的降低EMI辐射的结构。

在第一方面的一种可能的设计方式中，PCB板上具有连接线缆的连接接口，通孔设置于 PCB板上具有连接接口的一侧。

在此基础上，通过设置通孔位于PCB板上具有连接接口的一侧，以便线缆穿过通孔后可以以较短的线缆与PCB上的连接接口相连，以减少在金属背板第二侧的线缆的长度，从而降低EMI辐射。

在第一方面的一种可能的设计方式中，通孔的形状与线缆的形状相匹配，通孔为方形通孔或者圆形通孔。在此基础上，通过将通孔的形状与线缆的形状相匹配，使得通孔的开口不会过大，从而影响电磁辐射的屏蔽效果。

在第一方面的一种可能的设计方式中，该结构包括第一PCB板、第二PCB板和第三PCB 板，第一PCB板和第二PCB板通过第一线缆连接，第二PCB板和第三PCB板通过第二线缆连接。金属背板上设置有第一通孔、第二通孔和第三通孔，第一线缆的第一端穿过第一通孔与第一PCB板连接，第一线缆的第二端穿过第二通孔与第二PCB板连接。第二线缆的第一端穿过第二通孔与第二PCB板连接，第二线缆的第二端穿过第三通孔与第三PCB板连接。该设计方式示出了降低EMI辐射的结构的一种具体形式。

在第一方面的一种可能的设计方式中，第一通孔、第二通孔和第三通孔均为方形孔；第一通孔的长度为第一线缆的宽度，第二通孔的长度为第一线缆宽度和第二线缆的宽度之和，第三通孔的长度为第二线缆的宽度。

在此基础上，通过设置第一通孔、第二通孔和第三通孔的形状和尺寸，避免第一通孔、第二通孔和第三通孔设置得过大影响屏蔽效果。

在第一方面的一种可能的设计方式中，该结构包括第一PCB板、第二PCB板和第三PCB 板，第一PCB板和第二PCB板通过第一线缆连接，第二PCB板和第三PCB板通过第二线缆连接。金属背板上设置有第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，第一线缆的第一端穿过第一通孔与第一PCB板连接，第一线缆的第二端穿过第二通孔与第二PCB板连接。第二线缆的第一端穿过第三通孔与第二PCB板连接，第二线缆的第二端穿过第四通孔与第三PCB板连接。该设计方式示出了降低EMI辐射的结构的一种具体形式。

在第一方面的一种可能的设计方式中，第一通孔的长度和第二通孔的长度为第一线缆的宽度，第三通孔的长度和第四通孔的长度为第二线缆的宽度。

在第一方面的一种可能的设计方式中，每个通孔到距离该通孔最近的PCB板之间的距离均相等，通孔到距离该通孔最近的PCB板之间的距离是指：通孔的中心位置到距离该通孔最近的PCB板的垂直距离。

在此基础上，通过设置每个通孔到距离该通孔最近的PCB板之间的距离均相等，方便进行统一加工。

第二方面，本申请提供一种电子设备，包括后盖和第一方面及其任一种可能的设计方式提供的降低EMI辐射的结构，屏幕与后盖连接并封装。

可以理解地，上述提供的第二方面所提供的电子设备所能达到的有益效果，可参考如第一方面及其任一种可能的设计方式中的有益效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为现有技术中一种终端设备中各PCB板的连接结构示意图；

图2示出了本申请实施例中一种电子设备的爆炸示意图；

图3为本申请实施例提供的一种降低EMI辐射的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的另一种降低EMI辐射的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请的实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

应理解，在本文中对各种所述示例的描述中所使用的术语只是为了描述特定示例，而并非旨在进行限制。如在对各种所述示例的描述中所使用的那样，单数形式“一个(“a”，“an”)”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另外明确地指示。

本申请中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项 (个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a,b,或c中的至少一项(个)，可以表示：a,b,c,a-b,a-c,b-c,或a-b-c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。

还应理解，本文中所使用的术语“和/或”是指并且涵盖相关联的所列出的项目中的一个或多个项目的任何和全部可能的组合。术语“和/或”，是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B 这三种情况。另外，本申请中的字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

还应理解，在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是滑动连接，还可以是可拆卸连接，或成一体等；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。

还应理解，术语“包括”(也称“includes”、“including”、“comprises”和/或“comprising”)当在本说明书中使用时指定存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、元素、和/或部件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、部件、和/或其分组。

应理解，说明书通篇中提到的“一实施例”、“另一实施例”、“一种可能的设计方式”意味着与实施例或实现方式有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在本申请一实施例中”或“在本申请另一实施例中”、“一种可能的设计方式”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。

为了便于理解本申请的技术方案，在撰写本申请实施例前，先对与本申请技术方案相关的技术背景，即电子设备中屏幕唤醒/熄灭的原理进行简单的介绍。

参考图1，图1为现有技术中一种终端设备中各PCB板的连接结构示意图，图中示出了一种终端设备拆掉后盖后内部的架构布局。如图1所示，该终端设备包括金属背板，金属背板上至少设置有三个PCB板：电源板、主板和逻辑板(TCON板)，三个PCB板分别靠近金属背板的三条边设置，以便将PCB板上的用户接口设置在终端设备的边缘方便用户使用，也即三个PCB板之间的距离较远，需要通过线缆进行连接。如图1所示，用于连接两个PCB 板之间的线缆放置于金属背板上，也即，线缆与PCB板位于金属背板的同一侧，由于线缆中信号电压、电流的幅值及频率不断变化，以及信号源及负载端阻抗不能完全匹配，造成线缆会辐射大量的电磁能量，需要增加EMI涂层、增加屏蔽层等方案对线缆所产生的电磁辐射进行屏蔽，造成线缆及整机设计成本增加，且屏蔽层与金属背板需要可靠接地，增加生产工艺一致性管控难度，人工作业引入不确定性高，从而造成设计方案的EMI指标一致性较差。

为了解决现有技术中，需要增加EMI涂层、增加屏蔽层等方案来解决终端设备内线缆造成的电磁辐射，所造成的线缆及整机设计成本增加，以及工艺难度增加等问题。本申请实施例提供一种降低EMI辐射的结构及电子设备，可以实现在不需要引入额外屏蔽层或者EMI 涂层的情况下，对终端设备内使用的较长的连接线缆所造成的辐射进行有效的屏蔽，有效地降低了整机的成本。下面结合图2至图4本申请实施例进行说明。

本申请实施例提供一种电子设备。该电子设备包括例如智慧屏、电视机等。本申请实施例对上述电子设备的具体形式不做特殊限制。以下为了方便说明，以电子设备为电视机为例进行的说明。

参考图2，图2示出了本申请实施例中一种电子设备的爆炸示意图。如图2所示，该电子设备为电视机，主要包括屏幕11、金属背板1和后盖12。金属背板1设置于屏幕11和后盖12之间，屏幕11和后盖12之间可以连接并封装，其中后盖12一般采用塑料制成。电子设备内设置有降低EMI辐射的结构。下面对降低EMI辐射的结构进行介绍。

参考图3，图3为本申请实施例提供的一种降低EMI辐射的结构示意图。该结构应用于终端设备中，如图3所示，该结构包括金属背板1、线缆及多个PCB板，其中，金属背板1 上设置有多个通孔。多个PCB板设置于金属背板1的同一侧，多个PCB板中的任意两个PCB 之间可以通过一条线缆进行连接，因此多个PCB之间可能存在多条线缆。

金属背板1设置于终端设备内，终端设备还包括屏幕和后盖，金属背板1以及设置在金属背板1上的元器件位于屏幕与后盖之间。示例的，屏幕位于金属背板1的第一侧，多个PCB 板设置于金属背板1的第二侧，后盖也位于金属背板1的第二侧，屏幕与后盖之间可以进行封装。

其中，线缆设置于屏幕与金属背板1之间，也即，线缆设置于金属背板1的第一侧。线缆在连接PCB板时，线缆的第一端穿过一个通孔与某一个PCB板连接，线缆的第二端穿过另一个通孔与另一个PCB板连接。其中，线缆的第一端所穿过的通孔靠近线缆的第一端所连接的PCB板，线缆的第二端所穿过的通孔靠近线缆的第二端所连接的PCB板。

需要说明的是，本申请中的线缆设置于屏幕与金属背板1之间，并非限定线缆的所有部分均位于屏幕与金属背板1之间，而是指线缆主体的绝大部分位于屏幕与金属背板1之间，这里的绝大部分可以是指一条线缆的80％以上。其中，另外一部分的线缆用于穿过通孔与金属背板1第二侧的PCB板相连。

由于每条线缆均有两端，当位于金属背板1第一侧的线缆需要将金属背板1第二侧的两个PCB板连接时，线缆需要穿过两个通孔。当需要通过多条线缆来连接多个PCB板时，可以在金属背板1上开设多组通孔，每组通孔至少包括两个通孔，每条线缆对应一组通孔。

示例的，如图3所示，金属背板1的第二侧设置有电源板2(第一PCB板)、主板3(第二PCB板)和TCON板4(第三PCB板)，其中，电源板2和主板3之间通过第一线缆5连接，主板3和TCON板4之间通过第二线缆连接。电源板2上设置有与第一线缆5相连的第一连接接口，主板3上设置有与第一线缆5相连的第二连接接口，主板3上还设置有与第二线缆6相连的第三连接接口，TCON板4上设置有与第二线缆6相连的第四连接接口。其中，第二接口和第三接口距离较近。

金属背板1上开设有三个通孔，分别是靠近电源板2设置的第一通孔7，靠近主板3设置的第二通孔8和靠近TCON板4设置的第三通孔9。其中，第一通孔7和第二通孔8为一组通孔，第一线缆5的主体部分位于金属背板1的第一侧，第一线缆5的第一端穿过第一通孔7与电源板2连接，第一线缆5的第二端穿过第二通孔8与主板3连接。第二通孔8和第三通孔9为一组通孔，第二线缆6的主体部分位于金属背板1的第一侧，第二线缆6的第一端穿过第二通孔8与主板3连接，第二线缆6的第二端穿过第三通孔9与TCON板4连接。本示例中，由于第一线缆5和第二线缆6均穿过第二通孔8与主板3进行连接，即第二通孔 8既属于第一线缆5所对应的一组通孔，也属于第二线缆6所对应的一组通孔。因此，不同的两组通孔中可以包含同一个通孔，即，同一通孔可以供一条或者多条(两条及两条以上) 线缆穿过。

在设置通孔时，为了减少位于金属背板1第二侧的线缆的长度，可以将通孔靠近PCB板的连接接口设置。例如，第一通孔7靠近电源板2上的第一连接接口设置；当主板3上的第二连接接口和第三连接接口较近时，第二通孔8靠近主板3上的第二连接接口和第三连接接口设置；第三通孔9靠近TCON板4上的第四连接接口设置。

需要说明的是，此处的靠近设置是指尽量减小通孔与PCB板之间的距离，具体的距离需要根据线缆的材质(柔软度)进行确定，以线缆可以穿过通孔保持一定的弯曲度与PCB进行良好的连接为宜。

在设置通孔时，可以将每个通孔到距离该通孔最近的PCB板之间的距离设置为相等，通孔到距离该通孔最近的PCB板之间的距离是指：通孔的中心位置到距离该通孔最近的PCB 板的垂直距离。例如，可以将第一通孔7到电源板2的距离、第二通孔8到主板3的距离和第三通孔9到TCON板4的距离设置为相等。

此外，在设置通孔时，通孔不宜设置的较大，避免通孔所形成的开口造成电磁辐射的泄漏，或者形成新的电磁干扰。通孔的形状与线缆的形状相匹配，例如，若线缆为圆形线缆，则可以在金属背板1上开设圆形通孔；若线缆为柔性扁平线缆，则可以在金属背板1上开设方形通孔。下面以第一线缆5和第二线缆6均为同一种柔性扁平线缆为例进行说明。

如图3所示，第一通孔7、第二通孔8和第三通孔9均为方形通孔，第一通孔7的宽度等于或者略大于第一线缆5的厚度，第一通孔7的长度等于或者略大于第一线缆5的宽度。第二通孔8的宽度等于或者略大于第一线缆5和第二线缆6中厚度较厚的线缆的厚度，第二通孔8的长度等于或者略大于第一线缆5和第二线缆6的宽度之和。第三通孔9的宽度等于或者略大于第二线缆6的厚度，第三通孔9的长度等于或者略大于第二线缆6的宽度。其中，略大于是可以是指增量为10％以内，以便线缆可以方便地穿过通孔，又不会因为通孔设置得过大造成严重的电磁辐射。

除图3所示的结构之外，本申请实施例还提供另一种结构示例。参考图4，图4为本申请实施例提供的另一种降低EMI辐射的结构示意图。如图4所示，金属背板1的第二侧设置有电源板2(第一PCB板)、主板3(第二PCB板)和TCON板4(第三PCB板)，其中，电源板2和主板3之间通过第一线缆5连接，主板3和TCON板4之间通过第二线缆连接。电源板2上设置有与第一线缆5相连的第一连接接口，主板3上设置有与第一线缆5相连的第二连接接口，主板3上还设置有与第二线缆6相连的第三连接接口，TCON板4上设置有与第二线缆6相连的第四连接接口。其中，第二接口和第三接口距离较远。

金属背板1上开设有四个通孔，分别是靠近电源板2上第一连接接口设置的第一通孔7，靠近主板3上第二连接接口设置的第二通孔8，靠近主板3上第三连接接口设置的第三通孔9，以及靠近TCON板4上第四连接接口设置的第四通孔10。其中，第一通孔7和第二通孔8为一组通孔，第一线缆5的主体部分位于金属背板1的第一侧，第一线缆5的第一端穿过第一通孔7与电源板2连接，第一线缆5的第二端穿过第二通孔8与主板3连接。第三通孔9和第四通孔10为一组通孔，第二线缆6的主体部分位于金属背板1的第一侧，第二线缆6的第一端穿过第三通孔9与主板3连接，第二线缆6的第二端穿过第四通孔10与TCON板4连接。

在设置通孔的大小时，第一通孔7的宽度等于或者略大于第一线缆5的厚度，第一通孔 7的长度等于或者略大于第一线缆5的宽度，第二通孔8尺寸可以设置为与第一通孔7相同。第三通孔9的宽度等于或者略大于第二线缆6的厚度，第三通孔9的长度等于或者略大于第二线缆6的宽度，第四通孔10尺寸可以设置为与第三通孔9相同。

本申请实施例中，通过将连接PCB板之间的线缆设置于金属背板1与屏幕之间，并在金属背板1上设置通孔，以供线缆穿过通孔与PCB板连接。金属背板1和屏幕内的电路及屏幕液晶所形成的屏蔽网络，共同形成一个屏蔽腔，对线缆所产生的电磁辐射形成屏蔽。实现了通过线缆连接PCB板的同时，利用电子设备内的金属背板1和屏幕本身所具有的屏蔽功能，有效地抑制了线缆所产生的辐射。将线缆设置于金属背板1的第一侧，金属背板1相比于塑料后盖，具有良好的屏蔽作用。本申请在不额外增加EMI涂层、屏蔽层的情况下，借用电子设备整机内的架构实现电磁能量的有效抑制，使得电子设备的EMI指标满足要求，并且减小了电子设备的生产成本。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本申请实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，本申请保护范围包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。

以上对本申请所提供的一种屏幕显示状态切换的控制电路及电子设备，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

以上内容，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种降低EMI辐射的结构，其特征在于，应用于终端设备，所述终端设备包括屏幕，所述结构包括金属背板、线缆及多个PCB板，所述屏幕位于所述金属背板的第一侧，所述多个PCB板设置于所述金属背板的第二侧；

所述金属背板上开设有多个通孔；

所述线缆设置于所述金属背板与所述屏幕之间，所述线缆的第一端穿过一个通孔与某一个PCB板连接，所述线缆的第二端穿过另一个通孔与另一个PCB板连接。

2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述结构包括多根线缆，所述金属背板上开设有多组通孔，每组通孔包括至少两个通孔，每根线缆对应一组通孔。

3.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于，所述PCB板上具有连接所述线缆的连接接口，所述通孔设置于所述PCB板上具有连接接口的一侧。

4.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于，所述通孔的形状与所述线缆的形状相匹配，所述通孔为方形通孔或者圆形通孔。

5.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述结构包括第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板，所述第一PCB板和第二PCB板通过第一线缆连接，所述第二PCB板和所述第三PCB板通过第二线缆连接；

所述金属背板上设置有第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一线缆的第一端穿过所述第一通孔与所述第一PCB板连接，所述第一线缆的第二端穿过所述第二通孔与所述第二PCB板连接；

所述第二线缆的第一端穿过所述第二通孔与所述第二PCB板连接，所述第二线缆的第二端穿过所述第三通孔与所述第三PCB板连接。

6.根据权利要求5所述的结构，其特征在于，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔均为方形孔；

所述第一通孔的长度为所述第一线缆的宽度，所述第二通孔的长度为所述第一线缆宽度和所述第二线缆的宽度之和，所述第三通孔的长度为所述第二线缆的宽度。

7.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述结构包括第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板，所述第一PCB板和第二PCB板通过第一线缆连接，所述第二PCB板和所述第三PCB板通过第二线缆连接；

所述金属背板上设置有第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，所述第一线缆的第一端穿过所述第一通孔与所述第一PCB板连接，所述第一线缆的第二端穿过所述第二通孔与所述第二PCB板连接；

所述第二线缆的第一端穿过所述第三通孔与所述第二PCB板连接，所述第二线缆的第二端穿过所述第四通孔与所述第三PCB板连接。

8.根据权利要求7所述的结构，其特征在于，所述第一通孔的长度和所述第二通孔的长度为所述第一线缆的宽度，所述第三通孔的长度和所述第四通孔的长度为所述第二线缆的宽度。

9.根据权利要求5至8任意一项所述的结构，其特征在于，每个所述通孔到距离该通孔最近的PCB板之间的距离均相等，所述通孔到距离该通孔最近的PCB板之间的距离是指：

所述通孔的中心位置到距离该通孔最近的PCB板的垂直距离。

10.一种电子设备，其特征在于，包括后盖和权利要求1至9中任一项所述的降低EMI辐射的结构，所述屏幕与所述后盖连接并封装。

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