CN220359416U - 一种降低emi干扰的模组fpc以及显示模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种降低EMI干扰的模组FPC，包括：模组FPC本体，所述模组FPC本体上形成有单层区，所述模组FPC本体在模组高频信号走线的背面对应的所述单层区处形成有网格铺铜层，且所述网格铺铜层的对应位置处设有EMI屏蔽层。本实用新型的有益效果在于：可以优化模组EMI性能，降低模组对整机的干扰，提升产品的品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示模组技术领域，尤其涉及一种降低EMI干扰的模组FPC以及显示模组。
背景技术
在手机等产品中，为了降低显示模组的EMI电磁干扰，通常会在模组FPC上设置EMI屏蔽层，常规的结构中模组FPC的单层区处没有EMI屏蔽层，会将显示模组高频信号线路产生的信号干扰耦合到电子设备的天线上，造成电子设备的信号异常。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种降低模组EMI干扰的模组FPC以及显示模组。
本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种降低模组EMI干扰的模组FPC，包括：模组FPC本体，所述模组FPC本体上形成有单层区，模组高频信号走线的背面的所述单层区处形成有网格铺铜层。
进一步地，所述网格铺铜层中线宽和线距的比例为1∶10。
本实用新型还提供一种显示模组，包括：上述的降低EMI干扰的模组FPC、液晶模组，模组FPC通过邦定方式与所述液晶模组相固定。
采用上述方案，本实用新型的有益效果在于：可以优化模组EMI性能，降低模组对整机的干扰，提升产品的品质。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的模组FPC的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
请参阅图1，在本实施例中，本实用新型提供一种降低EMI干扰的模组FPC，包括：模组FPC本体1，所述模组FPC本体1上形成有单层区2，模组的高频信号走线的背面的所述单层区2处形成有网格铺铜层，可以有并在模组的高频信号走线的背面的所述单层区2处涂覆EMI屏蔽层，可以有效起到信号隔离作用。
进一步地，所述网格铺铜层中线宽和线距的比例为1∶10。
本实用新型还提供一种显示模组，包括：上述的降低EMI干扰的模组FPC、液晶模组，模组FPC通过邦定方式与所述液晶模组相固定，在液晶显示模组下方还设有背光模组，背光模组中的背光FPC与模组FPC电性连接。
综上所述，本方案的有益效果在于：可以优化模组EMI性能，降低模组对整机的干扰，提升产品的品质。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种降低EMI干扰的模组FPC，其特征在于，包括：模组FPC本体，所述模组FPC本体上形成有单层区，所述模组FPC本体在模组高频信号走线的背面对应的所述单层区处形成有网格铺铜层，且所述网格铺铜层的对应位置处设有EMI屏蔽层。
2.根据权利要求1所述的降低EMI干扰的模组FPC，其特征在于，所述网格铺铜层中线宽和线距的比例为1∶10。
3.一种显示模组，其特征在于，包括：如权利要求1或2所述的降低EMI干扰的模组FPC、液晶模组，模组FPC通过邦定方式与所述液晶模组相固定。
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