CN207573838U - 用于板板连接器环境下提高2g模块信号灵敏度的装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种用于板板连接器环境下提高2G模块信号灵敏度的装置，包括一个设于上下两块PCB板间的金属框，所述金属框由一个用于屏蔽集成芯片、晶振、电源在空间上所造成的辐射出的干扰的第一框体和一个用于包含两块PCB板间的板板连接器、屏蔽来自于板板连接器所产生的干扰的第二框体组合组成。金属框的每一面均用导电布进行缠绕，导电布和上下两块PCB板充分接触。本实用新型金属框结构简单，加工精度要求低，可以减少PCB板间的辐射干扰对产品内置2G天线的影响，屏蔽效果显著，成本低，能适用于各类移动金融支付终端。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种能在板板连接器环境下提高2G模块信号灵敏度的装置，该装置主要应用于金融支付终端。
背景技术
移动金融支付终端有别于手机等集成度高的小型化产品，一般移动金融支付终端外围模块较多，集成度较低，所以无法单板满足所有产品功能需求，往往移动金融支付终端会有至少2块大型PCB安装于产品内，同时天线所采用的是内置天线而非外置天线。
所以，单单使用屏蔽罩是无法解决移动金融支付终端内板间的辐射干扰，而这种类型的辐射干扰通常会大大影响2G天线，从而降低信号灵敏度，造成的结果是在信号较差的环境下，手持式金融终端无法和基站顺利的连接通讯。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是如何减少PCB板间的辐射干扰对产品内置2G天线的影响。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是提供一种用于板板连接器环境下提高2G模块信号灵敏度的装置，其特征在于：包括一个设于上下两块PCB板间的金属框，所述金属框由一个用于屏蔽集成芯片、晶振、电源在空间上所造成的辐射出的干扰的第一框体和一个用于包含两块PCB板间的板板连接器、屏蔽来自于板板连接器所产生的干扰的第二框体组合组成。
优选地，所述金属框的每一面均用导电布进行缠绕，导电布和上下两块PCB板充分接触。
优选地，所述第一框体大于所述第二框体。
优选地，所述上下两块PCB板和金属框的接触处全部露铜并接地。
优选地，所述PCB板中和集成芯片相连的走线均通过过孔放置到PCB板内层并用整块地做屏蔽。
优选地，与所述板板连接器相连的信号单元均设有用于过滤2G频段信号的低通滤波器。
由于采用上述技术方案，本实用新型提供的装置具有如下有益效果：
1、通过金属框屏蔽集成芯片、晶振、电源在空间上所造成的辐射出的干扰，和自于板板连接器所产生的干扰；从而减少PCB板间的辐射干扰对产品内置2G天线的影响；
2、金属框结构简单，设计方便灵活；
3、金属框加工精度要求低，屏蔽效果显著，成本低；
4、分立元器件所组成的低通滤波器价格低、效果好。
附图说明
图1为本实施例提供的用于板板连接器环境下提高2G模块信号灵敏度的装置结构示意图。
具体实施方式
图1为本实施例提供的用于板板连接器环境下提高2G模块信号灵敏度的装置结构示意图，所述的用于板板连接器环境下提高2G模块信号灵敏度的装置为一个金属框，由一个大框1和一个小框2组成，大框1主要用于屏蔽集成芯片、晶振、电源在空间上所造成的辐射出的干扰，小框2主要用于包含两块PCB板间的板板连接器，屏蔽来自于板板连接器所产生的干扰。
上下两块PCB板要配合整个金属框做到如下要求：首先，上下两块PCB板和金属框的接触处需要全部露铜并接地；其次，PCB板中和集成芯片相连的走线尽量通过过孔放置到PCB板内层并用整块地做屏蔽；最后，和板板连接器相连的网络要加上33pF电容(并联)和磁珠(串联)所组成的低通滤波器过滤2G频段信号。
金属框要在每一面用导电布3进行缠绕，和上下两块PCB充分接触，加强屏蔽效果。
本实施例提供的装置通过在上下两块PCB间加上一个金属框，并在板板连接器所涉及的网络加上用分立元器件组成的低通滤波器，能适用于各类移动金融支付终端。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型任何形式上和实质上的限制，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型方法的前提下，还将可以做出若干改进和补充，这些改进和补充也应视为本实用新型的保护范围。凡熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，当可利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对上述实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种用于板板连接器环境下提高2G模块信号灵敏度的装置，其特征在于：包括一个设于上下两块PCB板间的金属框，所述金属框由一个用于屏蔽集成芯片、晶振、电源在空间上所造成的辐射出的干扰的第一框体和一个用于包含两块PCB板间的板板连接器、屏蔽来自于板板连接器所产生的干扰的第二框体组合组成。
2.如权利要求1所述的一种用于板板连接器环境下提高2G模块信号灵敏度的装置，其特征在于：所述金属框的每一面均用导电布进行缠绕，导电布和上下两块PCB板充分接触。
3.如权利要求1所述的一种用于板板连接器环境下提高2G模块信号灵敏度的装置，其特征在于：所述第一框体大于所述第二框体。
4.如权利要求1所述的一种用于板板连接器环境下提高2G模块信号灵敏度的装置，其特征在于：所述上下两块PCB板和金属框的接触处全部露铜并接地。
5.如权利要求1所述的一种用于板板连接器环境下提高2G模块信号灵敏度的装置，其特征在于：所述PCB板中和集成芯片相连的走线均通过过孔放置到PCB板内层并用整块地做屏蔽。
6.如权利要求1所述的一种用于板板连接器环境下提高2G模块信号灵敏度的装置，其特征在于：与所述板板连接器相连的信号单元均设有用于过滤2G频段信号的低通滤波器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721535020.4U CN207573838U (zh) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | 用于板板连接器环境下提高2g模块信号灵敏度的装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201721535020.4U CN207573838U (zh) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | 用于板板连接器环境下提高2g模块信号灵敏度的装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN207573838U true CN207573838U (zh) | 2018-07-03 |
Family
ID=62690467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201721535020.4U Active CN207573838U (zh) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | 用于板板连接器环境下提高2g模块信号灵敏度的装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN207573838U (zh) |
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2017
- 2017-11-16 CN CN201721535020.4U patent/CN207573838U/zh active Active
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