CN109121296A - 一种电路板、移动终端和电路板走线方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种电路板PCB、移动终端和PCB走线方法，以解决因PCB面积有限而元器件较多造成的走线布局困难的问题。上述PCB包括PCB本体，所述PCB本体上设置有多个元器件，所述多个元器件之间的走线设置在所述PCB本体之外，解决了PCB本体面积有限而元器件较多造成的走线布局困难的问题，同时增加空间利用率。另外，多个元器件之间的走线宽度或者是横截面可以设置足够大，从而降低走线的阻抗，易于满足PCB走线的阻抗要求。

Description

一种电路板、移动终端和电路板走线方法

技术领域

本发明涉及终端领域，尤其涉及一种印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB或简称电路板)、移动终端和电路板走线方法。

背景技术

随着移动终端技术的发展，移动终端的功能越来越多，同时需要的PCB面积越来越大。相反，而由于移动终端成本压力和电池续航的需求，PCB上可以使用的面积则越来越小，这就导致在有限的PCB面积上，即使元器件布局能摆放得下，走线宽度也很难满足阻抗等技术指标的要求。

现有技术是在PCB平面上完成走线，对于有PDN(电源分配网络，主要是DC阻抗和AC阻抗)要求的电源来说，走线宽度已经很难满足要求，成为限制PCB的瓶颈问题。以UFS(Unified File System)存储器的电源走线为例，标准要求DC阻抗为9mΩ，而目前一般做到20-30mΩ已经很困难，阻抗过高可能导致电源电压满足不了负载端要求。因此，有必要提供一种PCB，以解决走线布局困难的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种PCB、移动终端和电路板走线方法，以解决因PCB面积有限而元器件较多造成的走线布局困难的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，提供了一种PCB，包括PCB本体，所述PCB本体上设置有多个元器件，所述多个元器件之间的走线设置在所述PCB本体之外。

第二方面，提供了一种移动终端，所述移动终端包括如第一方面所述的PCB。

第三方面，提供了一种PCB走线方法，所述PCB包括有PCB本体和屏蔽盖，所述PCB本体上设置有第一元器件和第二元器件，所述方法包括：基于所述第一元器件和所述第二元器件在所述PCB本体上的位置，在所述屏蔽盖上切割出走线；将所述走线的一端与所述第一元器件电连接，将所述走线的另一端与所述第二元器件电连接；在所述走线和所述屏蔽盖之间填充绝缘体。

在本发明实施例中，PCB本体上设置有多个元器件，多个元器件之间的走线可以设置在PCB本体之外，减少了PCB本体上的走线数量，解决了PCB本体面积有限而元器件较多造成的走线布局困难的问题，同时增加空间利用率。另外，多个元器件之间的走线可以设置在PCB本体之外，这样，走线的宽度或者是横截面可以设置足够大，从而降低走线的阻抗，易于满足PCB走线的阻抗要求。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明的一个实施例提供的PCB的走线位置示意图；

图2是本发明的另一个实施例提供的PCB的走线位置示意图；

图3是本发明的一个实施例提供的PCB的走线在屏蔽盖内的尺寸结构示意图；

图4是本发明的一个实施例提供的PCB的走线在屏蔽盖内的位置示意图；

图5是本发明的一个实施例提供的PCB走线方法流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明的一个实施例提供一种PCB，包括PCB本体10，所述PCB本体10上设置有多个元器件(未图示)，所述多个元器件之间的走线201设置在所述PCB本体10之外，以下将结合图1对上述PCB进行详细介绍。

上述PCB本体10也可以称作是覆铜箔层压板，简称覆铜板。

从图1可以看出，PCB本体10大致呈矩形、单层板状，在其他的实施例中，PCB本体也可以是其他形状，例如圆形、梯形或者是根据所处的空间结构设置为异形；并且，PCB本体也不限于单层板，还可以是双层板、三层板等更多层数的板体。

该实施例中，PCB本体10上设置有多个元器件，这些元器件可以是电阻、电容、三极管、二极管、开关和继电器等。上述元器件一般是通过焊盘101与PCB本体10连接，以元器件是电容为例，焊盘101具体可以是电容的管脚与PCB本体10上的过孔焊接连接构成。

上述多个元器件之间的走线201设置在所述PCB本体10之外，也即走线201不在PCB本体10的平面上，具体如图1所示，走线201的两端分别与两个元器件的焊盘101连接，焊盘101的顶部高于PCB本体10，从而使走线201处在PCB本体10之外，走线201具体可以是平行于PCB本体10。

需要说明的是，由于PCB本体10上的元器件数量较多，在本发明的各个实施例中，可以是一部分的元器件之间的走线201设置在PCB本体10之外，其余一些元器件之间的走线还可以设置在PCB本体10的平面上，具体可以是PCB本体10上的铺铜走线等。另外，设置在PCB本体10之外的走线的数量也可以是一条或者是多条等，本发明实施例不作具体限定。

本发明实施例提供的PCB，PCB本体上设置有多个元器件，多个元器件之间的走线可以设置在PCB本体之外，减少了PCB本体上的走线数量，解决了PCB本体面积有限而元器件较多造成的走线布局困难的问题，同时增加空间利用率。另外，多个元器件之间的走线可以设置在PCB本体之外，这样，走线的宽度或者是横截面可以设置足够大，从而降低走线的阻抗，易于满足PCB走线的阻抗要求。

为详细说明本申请提供的PCB，以下将结合一个具体的实施例进行介绍。如图2至图4所示，该实施例提供的PCB包括有屏蔽盖20，通过设置上述屏蔽盖20，当PCB安装在移动终端内时，能够尽可能地防止对别的电子设备造成干扰，同时防止别的电子设备对该移动终端造成的干扰，保证移动终端的正常稳定工作。另外，通过设置上述屏蔽盖20，还可以加强PCB的结构，提高结构稳定性。

该实施例中，屏蔽盖20具体可以是金属屏蔽盖，还包括有支腿等；当然，在其他的实施例中，屏蔽盖也可以是采用塑料件做隔离腔，再在隔离腔表面喷导电漆滴导电胶方式加工而成；还可以是采用金属外壳滴导电胶方式，金属外壳由压注模成型，原材料成本和压注生产成本低。

从图3和图4可以看出，屏蔽盖20内设置有开口，具体见图3和图4中的L形开口，设置在PCB本体10之外的走线201具体设置在上述开口位置。也即在图3和图4中，看到的L形的走线201与L形的开口显示的是同一位置。通过将走线201设置在屏蔽盖20内的开口位置，充分利用屏蔽盖20空间，无需在其他位置布置走线。

在图3和图4中只是示意性地显示出一条走线201，可选地，设置在所述屏蔽盖20内的走线为多条走线，设置在所述屏蔽盖20内的多条走线相互不交叉，即互相隔离不影响彼此传递信号，通过设置上述多条走线，可以进一步节约PCB本体的表面空间。

在其他的实施例中，设置在PCB本体10之外的走线还可以具体设置在PCB本体10和屏蔽盖20之间，不对PCB之外其它空间造成影响。可选地，设置在PCB本体10和屏蔽盖20之间的走线为多条走线，设置在PCB本体10和屏蔽盖20之间的多条走线相互隔离，具体可以是在平行于PCB本体10的平面内相互不交叉，或者是在PCB本体10和屏蔽盖20之间的空间内相互远离等等，通过设置上述多条走线，可以进一步节约PCB本体10的表面空间。

如图3和图4所示，如果设置在PCB本体10之外的走线201走线设置在所述屏蔽盖20内的所述开口位置，则还可以走线201和所述屏蔽盖20之间填充绝缘体，也即在图3和图4中，围绕着L形的走线的轮廓周围填充一圈绝缘体，从而实现走线201与屏蔽盖20之间的电隔离，避免屏蔽盖20对走线201的信号传递造成影响，增加整个PCB的绝缘性能。可选地，上述绝缘体还具有热稳定性，具体可以是目前手机等的主板上使用的黑胶等。

可选地，在一个具体的例子中，上述多个元器件包括第一元器件和第二元器件，第一元器件和第二元器件通过走线201连接，其中，如图2所示，走线201的一端位于第一元器件的焊盘101的正上方，也即走线的一端与第一元器件的连线垂直于所述PCB本体；走线的另一端位于所述第二元器件的焊盘101正上方，也即走线的另一端与所述第二元器件的连线垂直于所述PCB本体，通过上述设置，元器件的位置和走线的端头位置对应，便于节约空间。上述走线201的一端与所述第一元器件的焊盘101之间可以通过点焊连接；走线201的另一端与所述第二元器件的焊盘101也可以通过点焊连接。

上述走线201的形状可以是L形、一字形、U形、V形或M形等等，具体可以根据元器件的位置等进行确定。

如前所述，在图2至图4所示的实施例中，屏蔽盖20是导电体，所述走线201可以是通过切割所述屏蔽盖20的所述开口得到，从而充分利用屏蔽盖20材料，无需添加其他材料的走线，并且充分利用屏蔽盖20空间。

以UFS走线为例，使用洋白铜材质的屏蔽盖，根据元器件布局和走线阻抗要求，切割出L型的金属走线，参见图3和图4以及下表，其中，L1＝10mm，L2＝8mm，W1＝0.8mm，W2＝1mm，厚度H＝0.1mm，理论上，该出L型的金属走线的总阻抗为3.6mΩ，而一般PCB走线阻抗为20-30mΩ，PDN标准要求是9mΩ，满足走线的阻抗就满足要求。

L型走线参数表

L型走线	电阻R(mΩ)	长度L(mm)	宽度W(mm)	厚度H(mm)
					第一部分	2.2	10	0.8	0.1
第二部分	1.4	8	1	0.1

基于图2至图4所示的PCB，本申请实施例还提供一种PCB走线方法，该PCB包括有PCB本体10和屏蔽盖20，所述PCB本体10上设置有第一元器件和第二元器件(未图示)，如图5所示，该实施例包括如下步骤：

S502：基于所述第一元器件和所述第二元器件在所述PCB本体上的位置，在所述屏蔽盖上切割出走线。

该实施例中，如图1所示，走线201的一端位于第一元器件的焊盘101的正上方，也即走线的一端与第一元器件的连线垂直于所述PCB本体；走线的另一端位于所述第二元器件的焊盘101正上方，也即走线的另一端与所述第二元器件的连线垂直于所述PCB本体。上述走线201的形状可以是L形、一字形、U形、V形或M形等等。

S504：将所述走线的一端与所述第一元器件电连接，将所述走线的另一端与所述第二元器件电连接。

具体地，上述走线201的一端与所述第一元器件的焊盘101之间可以通过点焊连接；走线201的另一端与所述第二元器件的焊盘101也可以额通过点焊连接。

S506：在所述走线和所述屏蔽盖之间填充绝缘体。

在图3和图4中，围绕着L形走线的轮廓周围填充一圈绝缘体，从而实现走线201与屏蔽盖20之间的电隔离，避免屏蔽盖20对走线201的信号传递造成影响，增加整个PCB的绝缘性能。可选地，上述绝缘体还具有热稳定性，具体可以是目前手机等的主板上使用的黑胶等。

本发明实施例提供的PCB，PCB本体上设置有多个元器件，多个元器件之间的走线可以设置在PCB本体之外，减少了PCB本体上的走线数量，解决了PCB本体面积有限而元器件较多造成的走线布局困难的问题，同时增加空间利用率。另外，多个元器件之间的走线可以设置在PCB本体之外，这样，走线的宽度或者是横截面可以设置足够大，从而降低走线的阻抗，易于满足PCB走线的阻抗要求。

基于发明实施例提供的上述PCB，本发明还提供一种移动终端，该移动终端包括设备本体、处理器、电源以及如前文图1至图4所示的PCB，所述设备本体可包括壳体，如中框、前壳或者后盖等。所述PCB设于所述设备本体内，所述PCB可以与移动终端的处理器以及电源等连接。

上述移动终端包括但不限于手机、平板电脑、个人数字处理器、车载电脑、相机、音乐播放器、手提电脑、电子书阅读器或导航仪等。

本发明实施例提供的移动终端能够达到与前文几个实施例中介绍的PCB相同或等同的技术效果，在此不再赘述。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种电路板PCB，其特征在于，包括PCB本体，所述PCB本体上设置有多个元器件，所述多个元器件之间的走线设置在所述PCB本体之外。

2.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述PCB包括有屏蔽盖，其中，

所述屏蔽盖内设置有开口，所述走线设置在所述屏蔽盖内的所述开口位置；和/或

所述走线设置在所述PCB本体和所述屏蔽盖之间。

3.如权利要求2所述的PCB，其特征在于，

设置在所述屏蔽盖内的走线为多条走线，设置在所述屏蔽盖内的多条所述走线相互不交叉；

设置在所述PCB本体和所述屏蔽盖之间的走线为多条走线，设置在所述PCB本体和所述屏蔽盖之间的多条所述走线相互隔离。

4.如权利要求2所述的PCB，其特征在于，如果所述走线设置在所述屏蔽盖内的所述开口位置，所述走线和所述屏蔽盖之间设置有绝缘体。

5.如权利要求4所述的PCB，其特征在于，所述多个元器件包括第一元器件和第二元器件，所述第一元器件和所述第二元器件通过所述走线连接，其中，

所述走线的一端与所述第一元器件的连线垂直于所述PCB本体；

所述走线的另一端与所述第二元器件的连线垂直于所述PCB本体。

6.如权利要求5所述的PCB，其特征在于，

所述走线的一端与所述第一元器件的焊盘通过点焊连接；

所述走线的另一端与所述第二元器件的焊盘通过点焊连接。

7.如权利要求6所述的PCB，其特征在于，所述屏蔽盖是导电体，

所述走线是通过切割所述屏蔽盖的所述开口得到。

8.如权利要求7所述的PCB，其特征在于，所述走线的形状包括L形、一字形、U形、V形或M形。

9.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1至8任一项所述的PCB。

10.一种电路板PCB走线方法，其特征在于，所述PCB包括有PCB本体和屏蔽盖，所述PCB本体上设置有第一元器件和第二元器件，所述方法包括：

基于所述第一元器件和所述第二元器件在所述PCB本体上的位置，在所述屏蔽盖上切割出走线；

将所述走线的一端与所述第一元器件电连接，将所述走线的另一端与所述第二元器件电连接；

在所述走线和所述屏蔽盖之间填充绝缘体。