CN207833831U - Led箱体及led显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED箱体及LED显示屏，LED箱体包括箱身、底壳及LED模组，所述LED模组固定于所述底壳上，所述底壳固定于所述箱身上，所述箱身为金属材料制成，LED模组通过所述底壳固定于所述箱身上，还包括：导电连接层，设置于所述底壳上；若干第一导电片，一端固定连接于所述LED模组的PCB板的地线出口，另一端与所述导电连接层导通；及第二导电片，设置于所述箱身与所述底壳之间，将所述导电连接层与所述箱身导通。上述LED箱体及LED显示屏，干扰电磁波依次经第一导电片、导电连接层及及第二导电片传递到箱身，最后由箱身引干扰电磁波入地，避免了采用铜线连接PCB板及箱身导致的布线杂乱的问题，同时，在降低EMC的效果上更佳。

Description

LED箱体及LED显示屏

技术领域

本实用新型涉及LED显示设备领域，特别是涉及一种LED箱体及LED显示屏。

背景技术

LED显示屏传统的降低EMC(电磁兼容性)的方法大都采用引线入地的方式，是由PCB板、带有绝缘层的铜线、金属箱身三者组成。铜线的一端焊接到PCB上，另一端焊接到金属箱身上，当PCB板上电子元器件产生干扰电磁波时，就会通过铜线传递到箱身，箱身与地有接触，然后电磁波就会通过箱身入地，成功的降低了电磁干扰和电磁辐射。

这种通过引线入地降低LED显示屏的EMC的方式，有非常大的局限性。首先，降低EMC的效果比较局限，它是通过焊线的方式，铜线的数量不能太多，这样对引出的电磁波就很有限，其次是安全性，由于线材较多且都分布在PCB的电子元件一侧，当LED屏工作时，温度较高，线材之间有产生高温的风险；最后是可操作性，当电子元器件需要维修或模组需要拆卸时，极不方便。

实用新型内容

基于此，有必要针对LED显示屏的电磁兼容性问题，提供一种LED箱体及LED显示屏。

本实用新型第一方面提供一种LED箱体，包括箱身、底壳及LED模组，所述LED模组固定于所述底壳上，所述底壳固定于所述箱身上，所述箱身为金属材料制成，LED模组通过所述底壳固定于所述箱身上，还包括：

导电连接层，设置于所述底壳上；

若干第一导电片，一端固定连接于所述LED模组的PCB板的地线出口，另一端与所述导电连接层导通；及

第二导电片，设置于所述箱身与所述底壳之间，将所述导电连接层与所述箱身导通。

在其中一个实施例中，所述底壳的靠近所述LED模组的端面上设置有固定件，所述固定件与所述第一导电片对应设置，并与所述底壳固定连接，所述第一导电片与所述固定件扣合连接。

在其中一个实施例中，所述固定件由导电材料制成，且所述第一导电片通过所述固定件实现与所述导电连接层的导通。

在其中一个实施例中，所述第一导电片的靠近所述底壳的一端抵接于所述底壳的靠近所述LED模组的端面，所述导电连接层设置于所述底壳的内侧面及靠近所述LED模组的端面上，从而实现第一导电片与第二导电片的导通。

在其中一个实施例中，所述导电连接层成型于所述底壳的内侧面及靠近所述LED模组的端面上。

在其中一个实施例中，所述导电连接层为在所述底壳的内侧面及靠近所述LED模组的端面通过喷涂导电漆的方式成型的导电漆层。

在其中一个实施例中，所述第一导电片为弹性片，且所述第一导电片在所述底壳与所述LED模组之间处于压缩状态，从而使得所述第一导电片抵接于所述导电连接层。

在其中一个实施例中，所述导电连接层设置有一个或多个。

在其中一个实施例中，所述第二导电片采用柔性的导电材质制成。

本实用新型第一方面提供一种LED显示屏，所述LED显示屏包括若干LED箱体，多个所述LED箱体通过拼接结构相互连接，所述LED箱体为上述任一所述的LED箱体。

上述LED箱体及LED显示屏，通过设置第一导电片、导电连接层及第二导电片，第一导电片接PCB板的地线出口，从而将PCB板上的电子元器件工作时产生的干扰电磁波依次经第一导电片、导电连接层及及第二导电片传递到箱身，最后由箱身引干扰电磁波入地，避免了采用铜线连接PCB板及箱身导致的布线杂乱的问题，同时，在降低EMC的效果上更佳。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的LED箱体的局部结构示意图；

图2为图1中A部分的局部放大图；

图3为本实用新型一实施例的LED箱体的局部剖面结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图3，图1至图3示例性的示出了本实用新型一实施例的LED箱体10的结构示意图，所述LED箱体10包括箱身110、底壳120、LED模组130、导电连接层140、若干第一导电片150及第二导电片160，所述LED模组130固定于所述底壳120上，所述底壳120固定于所述箱身110上，所述箱身110为金属材料制成，所述底壳120可以采用塑胶材质，LED模组130通过底壳120固定于箱身110上，所述导电连接层140设置于所述底壳120上，所述第一导电片150的一端固定连接于所述LED模组130的PCB板的地线出口，另一端与所述导电连接层140导通，所述第二导电片160设置于所述箱身110与所述底壳120之间，将所述导电连接层140与所述箱身110导通。

如图2及图3所示，所述底壳120包括相对设置的外侧面120a及内侧面120b，所述外侧面120a为靠近整个LED箱体10边缘的侧面，所述内侧面120b为位于LED箱体10内的侧面，为了实现LED模组130与底壳120的良好固定，所述底壳120的靠近所述LED箱体10的端面上形成阶梯结构121，从而使得LED模组130恰好放入底壳120，便于LED模组130的定位及固定，同时，阶梯结构121可以对LED模组130的PCB板形成保护，避免PCB板暴露造成的损坏。

在一些实施例中，所述底壳120的靠近所述LED模组130的端面上设置有固定件123，所述固定件123与所述第一导电片150对应设置，所述固定件123与所述底壳120固定连接，且大致呈“L”形，从而使得所述固定件123与所述底壳120配合形成一卡勾结构，所述第一导电片150可以与所述固定件123扣合连接，此时，所述导电连接层140可以延伸至所述第一导电片150与所述固定件123之间，以实现第一导电片150与导电连接层140的导通。所述固定件123可以由导电材料制成，此时所述第一导电片150可以通过所述固定件123实现与所述导电连接层140的导通。

在具体的实施方式中，所述第一导电片150具有一定的弹性，在外力作用于第一导电片150时，第一导电片150可以产生一定的形变，并在外力撤去后，恢复形变。第一导电片150的弹性可以使得第一导电片150在与固定件123扣合时，实现紧密扣合，加强LED模组130与底壳120的连接稳定性。

在另一些实施例中，所述第一导电片150靠近所述底壳120的一端抵接于所述底壳120的靠近所述LED模组130的端面，所述导电连接层140设置于所述底壳120的内侧面120b及靠近所述LED模组130的端面上，从而实现第一导电片150与第二导电片160的导通。在一具体的实施例中，所述导电连接层140在所述底壳120的内侧面120b及靠近所述LED模组130的端面上直接成型，例如，通过在所述底壳120的内侧面120b及靠近所述LED模组130的端面喷涂导电漆的方式成型一导电漆层，该导电漆层即可作为导电连接层140，当然，还可以通过其他的方式成型，如印刷、涂覆等。所述第一导电片150还可以设置为弹性片，且所述第一导电片150在所述底壳120与所述LED模组130之间处于压缩状态，从而使得所述第一导电片150抵接于所述导电连接层140。

所述第一导电片150可以采用金属材质或非金属导电材质。金属材质可以是常见的导电材质，例如铜、铁等，通常，为了降低成本，可以选用成本较低的、较容易获得的、导电性较好的金属。

在一些实施例中，所述第一导电片150的截面的形状大体呈“S”形。将第一导电片150的截面的形状设置为“S”形，在箱身110或LED模组130受力时，第一导电片150通过形变的缓冲，避免与LED模组130或底壳120之间的脱离。当然，所述第一导电片150的形状不限于“S”形，还可以是其他任意形状，此处不作限定。

所述第一导电片150可以通过贴片的方式贴装到LED模组130的PCB板上，从而便于第一导电片150的装配。

所述导电连接层140设置于所述底壳120的内侧壁，并将所述固定件123与所述第二导电片160导通，从而PCB板的地线出口依次通过第一导电片150、导电连接层140、第二导电片160、箱身110接地，达到引线入地的效果，从而可以降低电磁兼容性。

所述导电连接层140可以只设置一个，也可以设置多个，当所述导电连接层140只设置一个时，所有的第一导电片150通过同一导电连接层140实现接地；当所述导电连接层140设置多个时，可以是部分所述第一导电片150通过同一导电连接层140实现接地，也可以是每个第一导电片150对应设置一个导电连接层140。在具体的实施方式中，为了节约材料成本，每个所述第一导电片150均对应设置一个导电连接层140。

所述第二导电片160可以采用柔性的导电材质制成，例如，所述第二导电片160可以是导电海绵、导电布等。通过将所述第二导电片160采用柔性的导电材质，可以实现导电连接层140与箱身110的充分接触，从而导通导电连接层140与箱身110。

所述第二导电片160可以设置一个，也可以设置多个，当所述第二导电片160只设置一个时，所有的第一导电片150通过同一第二导电片160实现接地；当所述第二导电片160设置多个时，可以是每个所述第一导电片150均对应设置一个第二导电片160，也可以是部分第一导电片150对应同一个第二导电片160，部分第一导电片150与第二导电片160一一对应设置。

上述LED箱体10在工作时，LED模组130的LED显示图像画面，此时，PCB板上的电子元器件工作，会生产若干干扰电磁波，由于第一导电片150固定连接于PCB板上的地线接口，因此，干扰电磁波传递到第一导电片150上，再经第一导电片150传递到导电连接层140，或者经第一导电片150、固定件123传递到导电连接层140，由于导电连接层140通过第二导电片160与箱身110导通，因此，干扰电池波由导电连接层140经第二导电片160传递到箱身110，最后由箱身110引干扰电磁波入地。

上述LED箱体10，通过设置第一导电片150、导电连接层140及第二导电片160，第一导电片150接PCB板的地线出口，从而将PCB板上的电子元器件工作时产生的干扰电磁波依次经第一导电片150、导电连接层140及及第二导电片160传递到箱身110，最后由箱身110引干扰电磁波入地，避免了采用铜线连接PCB板及箱身110导致的布线杂乱的问题，同时，在降低EMC的效果上更佳。

本实用新型还提供一种LED显示屏，所述LED显示屏包括若干LED箱体10，多个所述LED箱体10通过拼接结构相互连接，所述LED箱体10为上述任一实施例所述的LED箱体10。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种LED箱体，包括箱身、底壳及LED模组，所述LED模组固定于所述底壳上，所述底壳固定于所述箱身上，所述箱身为金属材料制成，LED模组通过所述底壳固定于所述箱身上，其特征在于，还包括：

导电连接层，设置于所述底壳上；

若干第一导电片，一端固定连接于所述LED模组的PCB板的地线出口，另一端与所述导电连接层导通；及

第二导电片，设置于所述箱身与所述底壳之间，将所述导电连接层与所述箱身导通。

2.根据权利要求1所述的LED箱体，其特征在于，所述底壳的靠近所述LED模组的端面上设置有固定件，所述固定件与所述第一导电片对应设置，并与所述底壳固定连接，所述第一导电片与所述固定件扣合连接。

3.根据权利要求2所述的LED箱体，其特征在于，所述固定件由导电材料制成，且所述第一导电片通过所述固定件实现与所述导电连接层的导通。

4.根据权利要求1所述的LED箱体，其特征在于，所述第一导电片的靠近所述底壳的一端抵接于所述底壳的靠近所述LED模组的端面，所述导电连接层设置于所述底壳的内侧面及靠近所述LED模组的端面上，从而实现第一导电片与第二导电片的导通。

5.根据权利要求4所述的LED箱体，其特征在于，所述导电连接层在所述底壳的内侧面及靠近所述LED模组的端面上直接成型。

6.根据权利要求5所述的LED箱体，其特征在于，所述导电连接层为在所述底壳的内侧面及靠近所述LED模组的端面通过喷涂导电漆的方式成型的导电漆层。

7.根据权利要求4所述的LED箱体，其特征在于，所述第一导电片为弹性片，且所述第一导电片在所述底壳与所述LED模组之间处于压缩状态，从而使得所述第一导电片抵接于所述导电连接层。

8.根据权利要求1所述的LED箱体，其特征在于，所述导电连接层设置有一个或多个。

9.根据权利要求1所述的LED箱体，其特征在于，所述第二导电片采用柔性的导电材质制成。

10.一种LED显示屏，所述LED显示屏包括若干LED箱体，多个所述LED箱体通过拼接结构相互连接，其特征在于，所述LED箱体为权利要求1-9任一所述的LED箱体。