CN218495364U - 一种发光二极管基板维修设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种发光二极管基板维修设备，所述发光二极管基板维修设备包括：工作台；移动结构，设置在所述工作台上，且允许所述移动结构在所述工作台上移动；热烘枪，设置在所述工作台的外侧，所述热烘枪的一端延伸至所述工作台内，且所述热烘枪与所述移动结构连接；图像采集结构，设置在所述工作台内，且与所述移动结构连接；以及夹取结构，与所述图像采集结构连接。通过本实用新型提供的一种发光二极管基板维修设备，能够满足小尺寸的发光二极管基板的维修。

Description

一种发光二极管基板维修设备

技术领域

本实用新型属于发光二极管技术领域，特别涉及一种发光二极管基板维修设备。

背景技术

传统发光二极管(Light Emitting Diode，LED)产品中的LED晶粒较大，不良LED晶粒维修是通过电烙铁进行的，更换基板上不良LED晶粒，并重新使用电烙铁进行焊接。然而Micro/Mini LED产品中的LED晶粒尺寸较小，对维修人员的技术要求增加，当维修Micro/Mini LED基板的尺寸超过一定范围时，即使使用放大镜等工具也是无法轻松的操作。

因此，如何对小尺寸的LED基板进行维修，是亟需解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种发光二极管基板维修设备，旨在解决小尺寸的LED基板维修困难的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型提供一种发光二极管基板维修设备，至少包括：

工作台；

移动结构，设置在所述工作台上，且允许所述移动结构在所述工作台上移动；

热烘枪，设置在所述工作台的外侧，所述热烘枪的一端延伸至所述工作台内，且所述热烘枪与所述移动结构连接；

图像采集结构，设置在所述工作台内，且与所述移动结构连接；以及夹取结构，与所述图像采集结构连接。

上述一种发光二极管基板维修设备，通过热烘枪、图像采集结构和夹取结构的一体设置，摆脱直接操作夹取结构的情况，实现对微小尺寸的LED基板及小尺寸的LED基板上的零件的准确夹取，从而实现对小尺寸的LED基板的维修动作。

可选地，所述工作台包括工作板和工作框架，所述工作框架固定设置在所述工作板的一侧，且所述工作框架上设置有滑轨。

上述工作框架设置有滑轨，工作台结构简单，方便移动结构在工作框架上移动，方便移动操作。

可选地，所述移动结构包括移动架，所述移动架设置在所述滑轨上。

可选地，所述移动结构还包括移动块，所述移动块设置在所述移动架上，且允许所述移动块在所述移动架上移动。

可选地，所述移动块上设置有固定轴，所述固定轴贯穿所述移动块。

可选地，所述固定轴包括第一固定轴和第二固定轴，所述第一固定轴与所述热烘枪连接，所述第二固定轴与所述图像采集结构连接。

可选地，所述图像采集结构上设置有移动度量单元，所述移动度量单元调节所述图像采集结构到所述工作台的距离。

上述图像采集结构设置有移动度量单元，实现微小距离的精确调控，提高了图像采集结构的操作精度。

可选地，所述夹取结构的一端设置有活动夹杆和固定夹杆，所述活动夹杆和所述活动夹杆并列设置，所述活动夹杆和所述活动夹杆的一端齐平，且允许调整所述活动夹杆和所述固定夹杆之间的距离。

可选地，所述夹取结构包括启动杆，所述启动杆和所述活动夹杆固定连接，且所述启动杆带动所述活动夹杆进行往复运动。

上述夹取结构，通过设置启动杆，实现对小尺寸的LED基板上零件的夹取和释放，避免直接操作夹取结构对小尺寸的LED基板造成伤害。

可选地，所述发光二极管基板维修设备还包括加锡装置，所述加锡装置设置在所述夹取结构上。

上述的发光二极管基板维修设备，加锡装置和热烘枪、图像采集结构、夹取结构一体设置，维修时及时加锡，完成维修过程。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例中发光二极管基板维修设备的结构示意图。

图2为一实施例中夹取结构夹取状态下沿外壳轴向横截面的剖视图。

图3为一实施例中夹取结构释放状态下沿外壳轴向横截面的剖视图。

附图标记说明：

10-工作台；11-工作板；12-工作框架；13-维修基板放置区；14-维修物料放置区；20-移动架；21-第一移动架；22-第二移动架；23-第一移动度量单元；24-滑块；30-移动块；31-第一移动块；32-第二移动块；33-固定轴；331-第一固定轴；332-第二固定轴；34-第二移动度量单元；40-图像采集结构；41-相机；42-显示屏；43-信号传输线；44-第三移动度量单元；45-传杆；46-连接平台；50-夹取结构；60-热烘枪；61-热烘枪主体；62-热烘枪管；63-热烘枪头；70-加锡装置；51-外壳；52-固定夹杆；53-活动夹杆；54-夹针；55-启动杆；551-限位块；552-凸起单元；56-活动单元；561-活动板；562-回弹结构；563-活动轮；564-固定支架。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。

在本说明书的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本方案和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本方案的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

小尺寸的LED基板在维修过程中往往需要放大工具的辅助，然而LED基板的尺寸过小时，普通的放大工具和夹取工具将无法满足维修的需要，反而在维修过程中造成小尺寸的LED基板的损坏。

基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。

请参阅图1所示，在本实用新型一实施例中，发光二极管基板维修设备包括工作台10、移动结构、热烘枪60、图像采集结构40和夹取结构50等。移动结构设置在工作台10上，允许移动结构在工作台10上沿设定方向移动。且热烘枪60、图像采集结构40和夹取结构50与移动结构连接，随着移动结构在工作台10上移动而移动，直至移动到预设的位置，便于操作人员维修小尺寸的LED基板，例如Micro/Mini LED基板。

请参阅图1所示，在本实用新型一实施例中，工作台10包括工作板11和工作框架12。工作板11的形状例如为矩形、方形、圆形板或者其它任意一种形状，又例如为矩形板，方便放置在工作环境中。工作板11的材料例如为具有防静电、耐高温、防腐蚀和硬度适中等优异性能的材料，以保证LED基板维修工作的基本要求。工作框架12设置在工作台10的一侧，工作框架12和工作板11固定连接，连接方式例如为焊接或者螺栓固定。工作框架12例如为矩形框架，且工作框架12如图1所示的x轴方向的框架例如为滑轨结构，便于设置在工作框架12上的移动结构进行移动。工作框架12的长度小于工作板11的长度，工作框架12的宽度小于工作板11的宽度，工作框架12的高度根据具体使用情况设定，本实用新型不对工作台10的尺寸做具体限定，可根据实际使用进行灵活设置。

请参阅图1所示，在本实用新型一实施例中，工作台10上设置有维修基板放置区13和维修物料放置区14，维修基板放置区13设置在工作板11的中间位置。维修基板放置区13的形状例如为矩形、圆形或其他任意一种形状，在本实施例中，维修基板放置区13例如为矩形，维修基板放置区13能适应大部分LED基板的形状，且维修基板放置区13的面积例如为工作板11的面积的五分之二至七分之三。维修物料放置区14与维修基板放置区13设置在工作板11上的同一侧，且维修物料放置区14和维修基板放置区13之间设置有预设距离，方便在LED基板维修过程中对维修物料的取用。

请参阅图1所示，在本实施例中，移动结构包括移动架20和移动块30，移动架20的数量至少一个。在本实施例中，移动架20的数量例如为2个，又例如为第一移动架21和第二移动架22。第一移动架21和第二移动架22并列设置在工作框架12上，且如图1所示的y轴方向设置，且移动架20与沿x轴方向的工作框架12框架滑动连接。第一移动架21和第二移动架22与工作框架12靠近工作板11的一面在同一平面内，且第一移动架21和第二移动架22的长度相同，宽度相同。移动架20的长度例如和工作框架12在y轴方向的长度相等，移动架20的宽度例如为工作框架12在x轴方向的长度的八分之一至七分之一。移动架20上设置有滑轨，且滑轨的长度例如和移动架20的长度相等。

请参阅图1所示，在本实施例中，移动架20的两端和工作框架12滑动连接，连接方式例如为滑块连接。移动架20通过滑块24沿工作框架12移动，例如在如图1所示的x轴方向的工作框架12上移动。第二移动架22和工作框架12连接的滑块24上还设置有第一移动度量单元23，第一移动度量单元23例如为移动千分尺，能够实现第二移动架22精确的位移。第一移动度量单元23设置在第二移动架22上，第一移动度量单元23上设置有固定单元，固定单元例如为固定螺丝。第二移动架22需要调节微小距离时，将第一移动度量单元23通过固定单元固定在工作框架12上，调节第一移动度量单元23，使第二移动架22移动至设定位置。

请参阅图1所示，在本实用新型一实施例中，移动块30设置在移动架20的滑轨上，在滑轨上进行移动。移动块30的数量至少一个，在本实施例中，移动块30的数量例如为2个，又例如为第一移动块31和第二移动块32。其中，第一移动块31和第一移动架21的滑轨相连，第二移动块32和第二移动架22的滑轨相连。移动块30的形状例如为矩形或者正方形，又例如为正方形，且移动块30的中心位置设置有通孔。移动块30上还设置有固定轴33，固定轴33贯穿移动块30上的通孔设置在移动块30上，且固定轴33和移动块30固定连接。固定轴33包括第一固定轴331和第二固定轴332，第一固定轴331设置在第一移动块31上，第二固定轴332设置在第二移动块32上。固定轴33的一端通过通孔设置在工作框架12外侧，一端延伸至工作框架12内，与LED基板的维修工具连接。固定轴33的形状例如为圆柱体、棱柱体或长方体，又例如为圆柱体。固定轴33延伸至工作框架12内的长度例如为工作框架12高度的六分之一至四分之一。

请参阅图1所示，在本实用新型一实施例中，第二移动块32的一侧面设置有第二移动度量单元34，第二移动度量单元34例如为移动千分尺，移动千分尺上设置有固定单元，固定单元例如为固定螺丝。通过固定单元将第二移动度量单元34固定在第二移动架22上，通过调节第二移动度量单元34，使第二移动块32移动至设定位置。

请参阅图1所示，在本实用新型一实施例中，发光二极管基板维修设备包括图像采集结构40，图像采集结构40设置在工作框架12和工作板11之间，图像采集结构40包括放大单元和调节单元。调节单元连接第二固定轴332和放大单元，与第二固定轴332和放大单元连接。调节单元包括传杆45、第三移动度量单元44和连接平台46，连接平台46连接传杆45、第三移动度量单元44和第二固定轴332。连接平台46的形状例如为矩形、方形或者圆形，又例如为方形。连接平台46和第二固定轴332连接，连接平台46连接第二固定轴332的一面设置有第三移动度量单元44。连接平台46上还设置有传杆45，传杆45和第三移动度量单元44连接，且传杆45穿过连接平台46向工作台10内延伸，传杆45远离连接平台46的一端和放大单元连接。通过调节第三移动度量单元44，从而调节放大机构在如图1所示中z轴的位置，确保图像采集结构40和待维修的LED基板之间的预设距离。

请参阅图1所示，在本实用新型一实施例中，放大单元包括相机41、显示屏42和信号传输线43，相机41例如为电荷耦合器件(charge coupled device，CCD)相机，显示屏42例如为CCD显示屏，信号传输线43例如为CCD信号传输线。相机41与传杆45连接，设置在工作框架12内，用于拍摄待维修的LED基板或待维修的LED基板上的微小尺寸零件，显示屏42设置在工作框架12外，放大由相机41拍摄的待维修的LED基板或待维修的LED基板上的零件的图片，便于操作人员看清，相机41和显示屏42通过信号传输线43连接。图像采集结构40通过第二移动架22、第二移动块32和调节单元，分别沿如图1所示的x轴、y轴和z轴方向移动，移动到预设位置，完成对待维修的LED基板的放大作用。

请参阅图1至图3所示，在本实用新型一实施例中，夹取结构50和图像采集结构40并列设置，夹取结构50和相机41连接。夹取结构50包括外壳51、固定夹杆52、活动夹杆53、夹针54、启动杆55、限位块551、活动单元56。活动夹杆53和固定夹杆52设置在外壳51的一端面上，且活动夹杆53和固定夹杆52的一端延伸至外壳51内部，另一端延伸出外壳51，固定夹杆52固定设置在外壳51上。活动单元56设置在外壳51的另一端，启动杆55设置在活动夹杆53和活动单元56之间，且活动夹杆53和启动杆55固定连接。随启动杆55的移动，固定夹杆52和活动夹杆53之间的距离发生改变，从而达到夹取或释放待维修的LED基板上的零件的目的。固定夹杆52和活动夹杆53贴合后，固定夹杆52和活动夹杆53处于外壳51的轴心位置。

请参阅图2至图3所示，在本实用新型一实施例中，外壳51的形状例如圆柱体或长方体，又例如为圆柱体，且外壳51的直径和长度根据实际使用环境设定。活动夹杆53和固定夹杆52的形状例如为圆柱体或者长方体，在本实施例中，活动夹杆53和固定夹杆52例如为长方体。活动夹杆53的长度例如为外壳51长度的三分之二之四分之三，固定夹杆52的长度例如为活动夹杆53的长度的三分之一之二分之一。活动夹杆53和固定夹杆52的一端伸出外壳51，且夹杆伸出外壳51的一端设置有夹针54，便于夹取待维修的LED基板上的零件。

请参阅图2至图3所示，在本实用新型一实施例中，活动单元56设置在外壳51相对于活动夹杆53的一端，活动单元56包括活动板561、活动轮563和回弹结构562等。活动板561的形状和外壳51横截面形状相同、大小相同，活动板561可沿外壳51内壁滑动。活动板561远离夹杆的一端设置有回弹结构562，回弹结构562例如为弹簧或弹片等。回弹结构562连接活动板561和外壳51，回弹结构562的数量至少为1个，又例如为2个，回弹结构562在活动板561移动时起到限位和复位的作用。活动板561靠近夹杆的一端设置有活动轮563，活动轮563通过固定支架564固定设置在活动板561的中心位置，活动轮563可绕固定支架564进行转动。

请参阅图2至图3所示，在本实用新型一实施例中，启动杆55设置在夹杆和活动轮563之间，启动杆55的形状例如为圆柱体或者长方体，又例如为圆柱体，启动杆55沿外壳51径向横截面的任意直径上的任意一处贯穿外壳51，启动杆55的长度大于外壳51横截面的直径，即启动杆55两端伸出外壳51。启动杆55的一侧和活动夹杆53固定连接，启动杆55的另一侧设置有两个限位块551，限位块551与启动杆55固定连接，且限位块551设置在活动轮563两侧。限位块551之间设置有凸起单元552，且凸起单元552固定设置在启动杆55上，凸起单元552的形状例如为弧形凸起。

请参阅图2至图3所示，在本实用新型一实施例中，如图2所示方向按动启动杆55，启动杆55带动活动夹杆53靠近固定夹杆52。具体的，凸起单元552随着启动杆55的移动而移动，沿活动轮563的一侧滑动到另一侧。在活动轮563与凸起单元552摩擦转动的过程中，活动轮563挤压活动板561沿外壳51内壁移动，活动板561挤压回弹结构562，使回弹结构562压缩。凸起单元552滑动到活动轮563另一侧时，回弹结构562复原。按住固定夹杆52一侧的启动杆55，活动夹杆53离开固定夹杆52，凸起单元552从活动轮563靠近固定夹杆52的一侧滑动至另一侧。启动杆55上的限位块551随启动杆55的移动而移动，起到限位作用。活动夹杆53远离固定夹杆52时，限位块551与靠近活动夹杆53一侧的外壳51的内壁接触。活动夹杆53与固定夹杆52贴合时，限位块551与靠近固定夹杆52一侧的外壳51的内壁接触。限位块551限制启动杆55的运动，使启动杆55在外壳51内运动，从而限制活动夹杆53的位置，避免活动夹杆53和固定夹杆52过度配合或者活动夹杆53与外壳51接触碰撞。通过设置活动单元56，控制活动夹杆53和固定夹杆52的开合，能够在夹取待维修的LED基板上的零件时起到夹紧零件，使零件不会轻易掉落，完成一次零件的夹取过程。

请参阅图1所示，在本实用新型一实施例中，加锡装置70设置在夹取结构50的一侧，加锡装置70的一端连接空气压缩机，空气压缩机给加锡装置70加气压，确保锡膏可以添加到预设位置，完成对待维修的LED基板上的零件焊接。

请参阅图1所示，在本实用新型一实施例中，热烘枪60设置在工作台10的外侧，在本实施例中，热烘枪60例如与显示屏42相对设置在工作台10的两侧。在其他实施例中，热烘枪60和显示屏42在工作台10的同侧或任意两侧设置。热烘枪60的一端延伸至所述工作台10内，且与移动结构连接。热烘枪60例如为手持热烘枪60，又例如为根据使用环境定做的特殊热烘枪60，在本实施例中，热烘枪60为定制的特殊热烘枪60。其中，热烘枪60包括热烘枪主体61、热烘枪管62和热烘枪头63。热烘枪主体61设置在工作台10的外侧，热烘枪头63延伸至工作台10内，且与第一移动块31上的第一固定轴331连接，热烘枪头63通过热烘枪管62和热烘枪主体61连接。通过调节第二移动块32即可调节热烘枪60至预设的位置，对待维修的LED基板进行处理。

请参阅图1至图3所示，为了更好的诠释本实用新型中提供的发光二极管基板维修设备，提供了如下的使用方法。在使用时，首先，将移动架20移动沿滑轨至工作框架12的任意一侧，将待维修的LED基板放置在维修基板放置区13。其次，将移动架20移动至预设的位置，通过固定单元将第一移动度量单元23锁紧在工作框架12上。再者，调节移动块30到预设位置，将第二移动块32上的第二移动度量单元34锁紧在第二移动架22上。调节第一移动度量单元23、第二移动度量单元34和第三移动度量单元44，精确运动夹取结构50和图像采集结构40的位置，使夹取结构50到达可以夹取到待维修的LED基板上的零件的位置。再者，打开热烘枪60，调整好热风枪的温度和风速，加热零件，并通过图像采集结构40观察零件融锡状况。接着，如图2所示方向按下启动杆55夹取零件，使零件脱离待维修的LED基板。再接着，关闭热烘枪60，如图3所示方向按下启动杆55释放损坏的零件后，使用加锡装置70加锡膏。之后，从维修物料放置区14夹取新的零件，移动并放置新的零件至对应位置。最后，重新开启热烘枪60，在通过图像采集结构40观察到锡膏融化后，移开热烘枪60，完成维修。

综上所示，本实用新型提供的一种发光二极管基板维修设备，使用简单，维修保养方便便宜，制作成本低，可适用不同尺寸的LED基板的维修使用，同时也适用于微小尺寸的零件的维修。通过设置夹取结构和图像采集结构，实现对小尺寸LED基板的维修，避免维修时，因LED基板的尺寸过小而造成对LED基板的损伤。提高了生产维修效率，降低了生产成本。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种发光二极管基板维修设备，其特征在于，包括：

工作台；

移动结构，设置在所述工作台上，且允许所述移动结构在所述工作台上移动；

热烘枪，设置在所述工作台的外侧，所述热烘枪的一端延伸至所述工作台内，且所述热烘枪与所述移动结构连接；

图像采集结构，设置在所述工作台内，且与所述移动结构连接；以及

夹取结构，与所述图像采集结构连接。

2.如权利要求1所述的发光二极管基板维修设备，其特征在于，所述工作台包括工作板和工作框架，所述工作框架固定设置在所述工作板的一侧，且所述工作框架上设置有滑轨。

3.如权利要求2所述的发光二极管基板维修设备，其特征在于，所述移动结构包括移动架，所述移动架设置在所述滑轨上。

4.如权利要求3所述的发光二极管基板维修设备，其特征在于，所述移动结构还包括移动块，所述移动块设置在所述移动架上，且允许所述移动块在所述移动架上移动。

5.如权利要求4所述的发光二极管基板维修设备，其特征在于，所述移动块上设置有固定轴，所述固定轴贯穿所述移动块。

6.如权利要求5所述的发光二极管基板维修设备，其特征在于，所述固定轴包括第一固定轴和第二固定轴，所述第一固定轴与所述热烘枪连接，所述第二固定轴与所述图像采集结构连接。

7.如权利要求6所述的发光二极管基板维修设备，其特征在于，所述图像采集结构上设置有移动度量单元，所述移动度量单元调节所述图像采集结构到所述工作台的距离。

8.如权利要求1所述的发光二极管基板维修设备，其特征在于，所述夹取结构的一端设置有活动夹杆和固定夹杆，所述活动夹杆和所述活动夹杆并列设置，所述活动夹杆和所述活动夹杆的一端齐平，且允许调整所述活动夹杆和所述固定夹杆之间的距离。

9.如权利要求8所述的发光二极管基板维修设备，其特征在于，所述夹取结构包括启动杆，所述启动杆和所述活动夹杆固定连接，且所述启动杆带动所述活动夹杆进行往复运动。

10.如权利要求1所述的发光二极管基板维修设备，其特征在于，所述发光二极管基板维修设备还包括加锡装置，所述加锡装置设置在所述夹取结构上。

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