CN218473493U - 电路板插接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板插接结构，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上设置有用于与第二电路板连接的插槽，所述插槽内包括相对设置的第一插槽壁和第二插槽壁，所述第一插槽壁和第二插槽壁上设置有多个与第一电路板上的电路模块电信连接的第一导电铜箔，所述第二电路板一侧为正面板，所述第二电路板另一侧为背面板，所述正面板和背面板下部均设置有多个与第一导电铜箔一一配合的第二导电铜箔，所述第二导电铜箔与第二电路板上的电路模块电信连接，本结构将两块电路板采用插接的方式进行连接，同时使用第一导电铜箔和第二导电铜箔使得两块电路板电性连接，此生方式使得两块电路板安装方便，拆卸方便，使其能实现大多数场合使用。

Description

电路板插接结构

技术领域

本实用新型涉及电路板连接领域，特别涉及电路板插接结构。

背景技术

在电路结构领域，为了方便使用，通常会将不同的模块涉及在不同的电路板上，当需要两个模块进行联合使用时，则需要将两块电路板进行电性连接，目前的连接方式主要有2种，第一种是：通过连接线的两端分别与两块电路板的连接点进行焊接来实现两块电路板的连接，但此种方式连接牢固度差，且连接线占据空间，不适用于小空间盒体内的使用；第二种是：通过排针将两块电路板进行连接，但实用排针连接时，需要将每个排针的点进行焊接，此种方式使得当需要将两块电路板进行拆卸式，需要将每个焊针点拆卸开，因此具有拆卸困难的缺点。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种连接简单且方便拆卸的电路板插接结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电路板插接结构，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上设置有用于与第二电路板连接的插槽，所述插槽内包括相对设置的第一插槽壁和第二插槽壁，所述第一插槽壁和第二插槽壁上设置有多个与第一电路板上的电路模块电信连接的第一导电铜箔，所述第二电路板一侧为正面板，所述第二电路板另一侧为背面板，所述正面板和背面板下部均设置有多个与第一导电铜箔一一配合的第二导电铜箔，所述第二导电铜箔与第二电路板上的电路模块电信连接；

当将第二电路板设置有第二导电铜箔一端插入插槽内后，第一导电铜箔与第二导电铜箔一一接触，且第二电路板与插槽过盈配合。

进一步的是：所述第二电路板具有第二导电铜箔一端设置有倒角结构。

进一步的是：所述插槽两端设置有第一焊接点，所述第二电路板的两端设置有与第一焊接点配合的第二焊接点，当将第二电路板设置有第二导电铜箔一端插入插槽内后，第一电路板和第二电路板通过第一焊接点和第二焊接点焊接固定。

进一步的是：所述插槽两端分别设置有插孔，所述第一电路板底面位于插孔处设置有第三焊接点，所述第二电路板底部两端设置有插脚，所述插脚上设置有第四焊接点，当将第二电路板设置有第二导电铜箔一端插入插槽内后，第一电路板和第二电路板通过第三焊接点和第四焊接点焊接固定。

进一步的是：所述第一导电铜箔在第一插槽壁和第二插槽壁上等间距设置，所述第二导电铜箔在正面板和背面板上等间距设置。

进一步的是：所述第一导电铜箔和第二导电铜箔的厚度为0.03-0.04mm。

本实用新型的有益效果是：

1、本结构将两块电路板采用插接的方式进行连接，同时使用第一导电铜箔和第二导电铜箔使得两块电路板电性连接，此种方式免去插针、插座等连接件，节约连接成本，同时两块电路板对接方便，安装时仅需插拔即可，从而节约人力成本，同时本结构与弯角焊针等焊接连接相比，便于后期拆卸维修。

2、插槽两端的第一焊接点和第二电路板底部两端的第二焊接点的配合使用，可使得第一电路板和第二电路板连接更牢固。

3、第二电路板底端为倒角结构，从而使得第二电路板能更方便的插入插槽内。

4、本结构的连接方式占用空间最小，从而可避免紧凑型产品连接件无空间的问题。

附图说明

图1为本申请实施例的电路板插接结构示意图。

图2为本申请实施例的电路板插接结构的第一电路板的结构示意图。

图3为图2中A处结构放大图。

图4为本申请实施例的电路板插接结构的第二电路板的结构示意图。

图5为本申请实施例的电路板插接结构的另一视角的结构示意图。

图中标记为：第一电路板1、第二电路板2、插槽3、第一导电铜箔4、第二导电铜箔5、第三焊接点8、第四焊接点9、插孔10、插脚11。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1至图5所示，本申请的实施例公开了一种电路板插接结构，包括第一电路板1和第二电路板2。所述第一电路板1上设置有用于与第二电路板2连接的插槽3，所述插槽3内包括相对设置的第一插槽3壁和第二插槽壁。所述第一插槽3壁和第二插槽壁上设置有多个与第一电路板1上的电路模块电信连接的第一导电铜箔4，所述第二电路板2一侧为正面板，所述第二电路板2另一侧为背面板。所述正面板和背面板下部均设置有多个与第一导电铜箔4一一配合的第二导电铜箔5，所述第二导电铜箔5与第二电路板2上的电路模块电信连接；

当将第二电路板2设置有第二导电铜箔5一端插入插槽3内后，第一导电铜箔4与第二导电铜箔5一一接触，且第二电路板2与插槽3过盈配合。

具体的，所述第一导电铜箔4在第一插槽3壁和第二插槽壁上等间距设置，所述第二导电铜箔5在正面板和背面板上等间距设置。

具体的，所述第一导电铜箔和第二导电铜箔的厚度为0.03-0.04mm，具体可为0.03mm、0.035mm、0.04mm等，且插槽的基础宽度尺寸为第二电路板的厚度，使两板对插后拉拔力达到预期要求，如可拆卸式拉拔力>15N。

具体在使用时，将第二电路板2的底端插入第一电路板1的的插槽3内，使得第一电路板1和第二电路板2卡接，同时使得第一导电铜箔4与第二导电铜箔5一一接触，从而实现第一电路板1和第二电路板2的导通，当需要将两个电路板拆卸时，直接将第二电路板2从插槽3内拔出即可。

本结构将两块电路板采用插接的方式进行连接，同时使用第一导电铜箔4和第二导电铜箔5使得两块电路板电性连接，此生方式使得两块电路板安装方便，拆卸方便，使其能实现大多数场合使用，且将第二电路板2设计成与插槽3的过盈配合，可防止在外力很小的情况下，第二电路板2从插槽3内掉落，从而保证其使用性能。

本实施例中，所述第二电路板2具有第二导电铜箔5一端设置有倒角结构。

本结构中，倒角结构的设置可以使得在将第二电路板2插入插槽3内时，起到导向作用，从而使得第二电路板2能更容易的插入插槽3内。

本实施例中，所述插槽3两端设置有第一焊接点，所述第二电路板2的两端设置有与第一焊接点配合的第二焊接点，当将第二电路板2设置有第二导电铜箔5一端插入插槽3内后，第一电路板1和第二电路板2通过第一焊接点和第二焊接点焊接固定。

具体实施时，将第二电路板2插入第一电路板1的中的插槽3内，第一电路板1和第二电路板2连通，此时，通过焊枪将第一焊接点和第二焊接点焊接在一起，使得第一电路板1和第二电路板2连接牢固，当需要将第一电路板1和第二电路板2拆卸时，将第一焊接点和第二焊接点融化切断，再将第二电路板2拔出插槽3，从而可实现第一电路板1和第二电路板2的分离。

上述结构中第一焊接点和第二焊接点的设计可使得在保证第一电路板1和第二电路板2连接牢固的同时，也使得在拆卸时，同样方便第一电路板1和第二电路板2的分离。

本实施例中，所述插槽3两端分别设置有插孔10，所述第一电路板底面位于插孔处设置有第三焊接点，所述第二电路板2底部两端设置有插脚11，所述插脚11上设置有第四焊接点9，当将第二电路板2设置有第二导电铜箔5一端插入插槽3内后，第一电路板1和第二电路板2通过第三焊接点8和第四焊接点9焊接固定。

具体实施时，将第二电路板2插入第一电路板1的中的插槽3内，同时，插脚11插入插孔10内，使得第一电路板1和第二电路板2连通，此时，通过焊枪将第三焊接点8和第四焊接点9焊接在一起，使得第一电路板1和第二电路板2连接牢固，当需要将第一电路板1和第二电路板2拆卸时，将第三焊接点8和第四焊接点9融化切断，再将第二电路板2拔出插槽3和插孔10，从而可实现第一电路板1和第二电路板2的分离。

上述结构中第三焊接点8和第四焊接点9的设计可使得在保证第一电路板1和第二电路板2连接牢固的同时，也使得在拆卸时，同样方便第一电路板1和第二电路板2的分离。

具体的，本申请的实施例如下所述：

实施例一：

一种电路板插接结构，包括第一电路板1和第二电路板2，所述第一电路板1上设置有用于与第二电路板2连接的插槽3，所述插槽3内包括相对设置的第一插槽3壁和第二插槽壁，所述第一插槽3壁和第二插槽壁上设置有多个与第一电路板1上的电路模块电信连接的第一导电铜箔4，所述第二电路板2一侧为正面板，所述第二电路板2另一侧为背面板，所述正面板和背面板下部均设置有多个与第一导电铜箔4一一配合的第二导电铜箔5，所述第二导电铜箔5与第二电路板2上的电路模块电信连接。

当将第二电路板2设置有第二导电铜箔5一端插入插槽3内后，第一导电铜箔4与第二导电铜箔5一一接触，且第二电路板2与插槽3过盈配合。

上述结构适用于不经常晃动的电路板上使用。

实施例二：

一种电路板插接结构，包括第一电路板1和第二电路板2，所述第一电路板1上设置有用于与第二电路板2连接的插槽3，所述插槽3内包括相对设置的第一插槽3壁和第二插槽壁，所述第一插槽3壁和第二插槽壁上设置有多个与第一电路板1上的电路模块电信连接的第一导电铜箔4，所述第二电路板2一侧为正面板，所述第二电路板2另一侧为背面板，所述正面板和背面板下部均设置有多个与第一导电铜箔4一一配合的第二导电铜箔5，所述第二导电铜箔5与第二电路板2上的电路模块电信连接。

当将第二电路板2设置有第二导电铜箔5一端插入插槽3内后，第一导电铜箔4与第二导电铜箔5一一接触，且第二电路板2与插槽3过盈配合。

所述插槽3两端设置有第一焊接点，所述第二电路板2的两端设置有与第一焊接点配合的第二焊接点，当将第二电路板2设置有第二导电铜箔5一端插入插槽3内后，第一电路板1和第二电路板2通过第一焊接点和第二焊接点焊接固定。

上述结构可在电路板需经常晃动的情况下使用。

实施例三：

一种电路板插接结构，其特征在于：包括第一电路板1和第二电路板2，所述第一电路板1上设置有用于与第二电路板2连接的插槽3，所述插槽3内包括相对设置的第一插槽3壁和第二插槽壁，所述第一插槽3壁和第二插槽壁上设置有多个与第一电路板1上的电路模块电信连接的第一导电铜箔4，所述第二电路板2一侧为正面板，所述第二电路板2另一侧为背面板，所述正面板和背面板下部均设置有多个与第一导电铜箔4一一配合的第二导电铜箔5，所述第二导电铜箔5与第二电路板2上的电路模块电信连接。

当将第二电路板2设置有第二导电铜箔5一端插入插槽3内后，第一导电铜箔4与第二导电铜箔5一一接触，且第二电路板2与插槽3过盈配合。

所述插槽3两端分别设置有插孔10，所述第一电路板底面位于插孔处设置有第三焊接点8，所述第二电路板2底部两端设置有插脚11，所述插脚11上设置有第四焊接点9，当将第二电路板2设置有第二导电铜箔5一端插入插槽3内后，第一电路板1和第二电路板2通过第三焊接点8和第四焊接点9焊接固定。

上述结构可在电路板需经常晃动的情况下使用。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电路板插接结构，其特征在于：包括第一电路板(1)和第二电路板(2)，所述第一电路板(1)上设置有用于与第二电路板(2)连接的插槽(3)，所述插槽(3)内包括相对设置的第一插槽壁和第二插槽壁，所述第一插槽壁和第二插槽壁上设置有多个与第一电路板(1)上的电路模块电信连接的第一导电铜箔(4)，所述第二电路板(2)一侧为正面板，所述第二电路板(2)另一侧为背面板，所述正面板和背面板下部均设置有多个与第一导电铜箔(4)一一配合的第二导电铜箔(5)，所述第二导电铜箔(5)与第二电路板(2)上的电路模块电信连接；

当将第二电路板(2)设置有第二导电铜箔(5)一端插入插槽(3)内后，第一导电铜箔(4)与第二导电铜箔(5)一一接触，且第二电路板(2)与插槽(3)过盈配合。

2.如权利要求1所述的电路板插接结构，其特征在于：所述第二电路板(2)具有第二导电铜箔(5)一端设置有倒角结构。

3.如权利要求1所述的电路板插接结构，其特征在于：所述插槽(3)两端设置有第一焊接点，所述第二电路板(2)的两端设置有与第一焊接点配合的第二焊接点，当将第二电路板(2)设置有第二导电铜箔(5)一端插入插槽(3)内后，第一电路板(1)和第二电路板(2)通过第一焊接点和第二焊接点焊接固定。

4.如权利要求1所述的电路板插接结构，其特征在于：所述插槽(3)两端分别设置有插孔(10)，所述第一电路板底面位于插孔(10)处设置有第三焊接点(8)，所述第二电路板(2)底部两端设置有插脚(11)，所述插脚(11)上设置有第四焊接点(9)，当将第二电路板(2)设置有第二导电铜箔(5)一端插入插槽(3)内后，第一电路板(1)和第二电路板(2)通过第三焊接点(8)和第四焊接点(9)焊接固定。

5.如权利要求1所述的电路板插接结构，其特征在于：所述第一导电铜箔(4)在第一插槽壁和第二插槽壁上等间距设置，所述第二导电铜箔(5)在正面板和背面板上等间距设置。

6.如权利要求1所述的电路板插接结构，其特征在于：所述第一导电铜箔和第二导电铜箔的厚度为0.03-0.04mm。

Images