CN218460842U - 一种真空快熔夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种真空快熔夹具，包括快熔底座和快熔壳体，快熔壳体固定设置于快熔底座的上端，快熔壳体内设有支持机构，支持机构包括支撑底座，支撑底座的上方设有若干升降脚，支撑底座的外缘沿竖向设有若干升降槽，升降槽位于支撑底座外侧的同一圆周上，升降槽与各升降脚的下部一一对应设置，升降脚的下部嵌入升降槽中固定，相邻两升降脚上端之间固定设有V型定位块，V型定位块内缘沿径向开口夹持模壳组件；本实用新型在模壳内放置升降台，并在升降台上增设V型夹具，夹具高度可随升降调节，实现不同模头之间的快速切换，满足了自定位的准确性要求和不同模壳组件快速切换的通用性要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及真空快熔技术领域，尤其涉及一种真空快熔夹具。
背景技术
目前，真空快熔设备，在模壳组件放置真空炉升降台后，需要人工去对准真空加热罩体，并反复确认是否放置安全，主要存在以下不足：
硅晶罩在真空炉加热罩体和模过程中，会出现刮碰破裂现象，造成硅晶罩更换，成本费用高；为避免硅晶罩刮碰破裂，每次合模要人工去对准真空炉加热罩体，并反复确认，增加了生产时间，影响了生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种真空快熔夹具。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：
一种真空快熔夹具，包括快熔底座和快熔壳体，所述快熔壳体固定设置于快熔底座的上端，其特征在于，所述快熔壳体的内部设有支持机构，所述支持机构包括支撑底座，所述支撑底座的上方设有若干升降脚，所述支撑底座的外缘沿竖向设有若干升降槽，所述升降槽位于支撑底座外侧的同一圆周上，所述升降脚的下部嵌入升降槽，所述升降槽与各个升降脚的下部一一对应设置，相邻两个升降脚的上端之间固定设有一V型定位块，所述V型定位块的内缘沿径向开口以夹持模壳组件的外缘。
进一步地，所述升降脚包括上下连接呈一体的弯折部和直线部，所述直线部沿竖向嵌入升降槽中固定，所述弯折部由下至上倾斜向内侧设置，所述V型定位块位于弯折部的上端。
进一步地，所述升降槽包括内外间隔设置的两块夹板，两块夹板之间沿横向设有挡板，所述挡板设置于夹板的两侧以限位升降脚。
进一步地，所述挡板对称设置于夹板的两侧，所述挡板与两块夹板的上部固定连接。
进一步地，所述快熔壳体的上端设有硅晶罩。。
本实用新型在模壳内放置升降台，在升降台上设V型夹具，夹具高度由升降台调节，实现不同模头之间的快速切换，满足了自定位的准确性要求和不同模壳组件快速切换的通用性要求。
附图说明
图1为本实用新型的剖视结构图；
图2为本实用新型的整体结构图。
附图标记：
1升降脚、101弯折部、102直线部、
2支撑底座、3 V型定位块、4硅晶罩、5快熔底座、
6快熔壳体、7模壳组件、8棒料、9升降槽、10夹板、11挡板。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型公开了一种真空快熔夹具，包括快熔底座5和快熔壳体6，快熔壳体6的上端设有硅晶罩4，快熔壳体6固定设置于快熔底座5的上端。
如图1所示，快熔壳体6的内部设有支持机构，支持机构包括支撑底座2，支撑底座2的上方设有若干升降脚1，支撑底座2的外缘沿竖向设有若干升降槽9，升降槽9位于支撑底座2外侧的同一圆周上，升降脚1的下部嵌入升降槽9，升降槽9与各个升降脚1的下部一一对应设置。
相邻两个升降脚1的上端之间固定设有一V型定位块3，V型定位块3的内缘沿径向开口以夹持模壳组件7的外缘，模壳组件7的上部设置棒料8，V型定位块3完成夹持后，升降脚1和升降槽9形成对模壳组件7的升降结构，参见图2。
升降脚1包括上下连接呈一体的弯折部101和直线部102，直线部102沿竖向嵌入升降槽9中固定，弯折部101由下至上倾斜向内侧设置，V型定位块3位于弯折部101的上端。
升降槽9包括内外间隔设置的两块夹板10，两块夹板10之间沿横向设有挡板11，挡板11设置于夹板10的两侧以限位升降脚1周向的偏移，挡板11对称设置于夹板10的两侧，挡板11与两块夹板10的上部固定连接。
本实用新型在使用时，先放置模壳组件7，由V型定位块3夹持完成合模，然后将快熔壳体6抽真空，再加热棒料8，待棒料8融化自动浇注，之后冷却并真空泄压，最后开模，取出浇注模壳组件7。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (5)
1.一种真空快熔夹具，包括快熔底座和快熔壳体，所述快熔壳体固定设置于快熔底座的上端，其特征在于，所述快熔壳体的内部设有支持机构，所述支持机构包括支撑底座，所述支撑底座的上方设有若干升降脚，所述支撑底座的外缘沿竖向设有若干升降槽，所述升降槽位于支撑底座外侧的同一圆周上，所述升降脚的下部嵌入升降槽，所述升降槽与各个升降脚的下部一一对应设置，相邻两个升降脚的上端之间固定设有一V型定位块，所述V型定位块的内缘沿径向开口以夹持模壳组件的外缘。
2.根据权利要求1所述的真空快熔夹具，其特征在于，所述升降脚包括上下连接呈一体的弯折部和直线部，所述直线部沿竖向嵌入升降槽中固定，所述弯折部由下至上倾斜向内侧设置，所述V型定位块位于弯折部的上端。
3.根据权利要求1所述的真空快熔夹具，其特征在于，所述升降槽包括内外间隔设置的两块夹板，两块夹板之间沿横向设有挡板，所述挡板设置于夹板的两侧以限位升降脚。
4.根据权利要求3所述的真空快熔夹具，其特征在于，所述挡板对称设置于夹板的两侧，所述挡板与两块夹板的上部固定连接。
5.根据权利要求1所述的真空快熔夹具，其特征在于，所述快熔壳体的上端设有硅晶罩。
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