CN218460717U - 双列直插器件的引脚矫正装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种双列直插器件的引脚矫正装置,包括底座;设于底座上的承载台,用于与本体及引脚相贴合以承载双列直插器件;两个矫正单元,分别位于承载台的两侧,矫正单元上设有若干与引脚配合的矫正槽;设于底座上的驱动单元,驱动矫正单元朝向承载台上的双列直插器件移动,并在移动时利用矫正槽与引脚挤压以矫正引脚。本实用新型中,在移动过程中利用矫正单元上的矫正槽与变形的引脚相挤压以矫正引脚,不仅可实现机械化矫正连续地矫正作业,并且有利于提高矫正作业过程的精度及稳定性,还可减少损坏引脚的风险。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,特别涉及一种双列直插器件的引脚矫正装置。
背景技术
随双列直插式封装(Dual In-Line Ceramic Package,DIP)是一种常见的集成电路封装结构。一般而言,双列直插式封装结构两侧是延伸出两列金属引脚,组装时可将引脚焊接于电路板上,用以使集成电路和电路板之间电导通,以发挥正常的电路功能。
以采用双列直插式封装的器件(以下简称为双列直插器件),例如DIP23/25,在运输过程及碰撞测试过程中的振动或碰撞将使得双列直插器件的引脚发生形变,产生诸如同列的引脚不共面或引脚跨距异常等缺陷。而现有采用镊子人工手动修整的方式,不仅效率低、精度低难以确保修整的质量,而且还容易造成ESD风险。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种双列直插器件的引脚矫正装置,以提高矫正双列直插器件的引脚的效率及质量。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的双列直插器件的引脚矫正装置,所述双列直插器件包括本体及与所述本体连接的引脚,包括:
底座;
设于所述底座上的承载台,用于与所述本体及所述引脚相贴合以承载所述双列直插器件;
两个矫正单元,分别位于所述承载台的两侧,所述矫正单元上设有若干与所述引脚配合的矫正槽;
设于所述底座上的驱动单元,驱动所述矫正单元朝向所述承载台上的双列直插器件移动,并在移动时利用所述矫正槽与所述引脚挤压以矫正所述引脚。
可选的,所述承载台呈梯形状,所述双列直插器件置于所述承载台上时,所述承载台的顶壁与所述本体相接触,所述承载台的侧壁与所述引脚相接触。
可选的,所述承载台的顶壁上设有限位结构,用于对所述本体进行限位。
可选的,所述矫正单元呈柱状,所述矫正槽在所述矫正单元的圆周表面沿周向设置。
可选的,还包括第一机架,两个所述矫正单元与所述第一机架转动连接。
可选的,所述第一机架包括安装板及两个立柱,所述矫正单元转动连接于所述安装板上,所述立柱设于所述承载台两侧的底座上,所述安装板与所述立柱滑动连接且所述安装板与所述立柱之间设有弹性部件,以使所述矫正单元远离所述承载台。
可选的,所述驱动单元包括凸轮及设于所述底座上的第二机架,所述凸轮与所述第二机架转动连接,且所述凸轮与所述安装板构成高副,并驱动所述矫正单元靠近所述承载台。
可选的,所述矫正槽呈倒梯形状,利用所述引脚与所述矫正槽的倾斜侧壁的挤压以矫正所述引脚。
可选的,所述矫正槽与所述矫正单元的表面的相交处呈倒圆角状。
可选的,所述矫正单元的材质包括导电材质,或所述矫正槽的表面上设有导电涂层。
综上所述,本实用新型提供的引脚矫正装置,将双列直插器件贴合放置于承载台上,通过驱动单元驱动两个矫正单元朝承载台上的双列直插器件两侧的引脚移动,并在移动过程中利用矫正单元上的矫正槽与变形的引脚相挤压以矫正引脚。相较于人工手段修整,采用上述引脚矫正装置不仅可实现机械化矫正连续地矫正作业,并且有利于提高矫正作业过程的精度及稳定性,还可减少损坏引脚的风险。
附图说明
本领域的普通技术人员应当理解,提供的附图用于更好地理解本实用新型,而不对本实用新型构成任何限定。其中:
图1是本实施例提供的双列直插器件的引脚矫正装置的示意图;
图2是本实施例提供的矫正单元的示意图;
图3是本实施例提供的双列直插器件的俯视示意图。
附图中:
10-底座;11-承载台;12-双列直插器件;12a-引脚;12b-本体;21-第一机架;21a-安装板;21b-立柱;22-矫正单元;23-矫正槽;24-从动件;30-驱动单元;31-凸轮;32-转轴;33-固定板;34-第二机架;D1-第一方向;D2-第二方向;121-插入段;122-连接段。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、优点和特征更加清楚,以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。此外,附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的,各附图需要展示的侧重点不同,有时会采用不同的比例。
应当明白,当元件或层被称为"在…上"、"连接到"其它元件或层时,其可以直接地在其它元件或层上、连接其它元件或层,或者可以存在居间的元件或层。相反,当元件被称为"直接在…上"、"直接连接到"其它元件或层时,则不存在居间的元件或层。尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分,这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此,在不脱离本实用新型教导之下,下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。空间关系术语例如“在……之下”、“在下面”、“下面的”、“在……之上”、“在上面”、“上面的”等,在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白,除了图中所示的取向以外,空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如,如果附图中的器件翻转,然后,描述为“在……之下”、“在下面”、“下面的”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本实用新型的限制。在此使用时,单数形式的"一"、"一个"和"所述/该"也意图包括复数形式,除非上下文清楚的指出另外的方式。还应明白术语“包括”用于确定可以特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在,但不排除一个或更多其它的特征、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时,术语"和/或"包括相关所列项目的任何及所有组合。
图1是本实施例提供的双列直插器件的引脚矫正装置的示意图。
如图1所示,本实施例提供的双列直插器件的引脚矫正装置包括底座10、承载台11、两个矫正单元22及驱动单元30。承载台11设于所述底座10上,用于与本体12b及引脚12a相贴合以承载双列直插器件12;两个矫正单元22分别位于承载台11的两侧,矫正单元22上设有若干与引脚配合的矫正槽23;设于底座10上的驱动单元30,驱动矫正单元22朝向承载台11上的双列直插器件12移动,并在移动时利用矫正槽23与引脚12a挤压以矫正引脚12a。
双列直插器件12可为采用双列直插式封装工艺所形成的半导体器件,其包括本体12b以及两列引脚12a,本体12b容纳芯片包括相对的正面及背面,引脚12a用于电性引出芯片,每列引脚12a沿第一方向D1(共面)且以间隔均匀(整齐)排列,其从本体12b一侧引出后沿本体12b的背面所朝方向延伸。在理想情况下,两列引脚12a之间的距离可为共面距离,相邻两个引脚12a之间的距离为预设跨距。当然,实际中,双列直插器件12的引脚12a存在不共面或跨距不均等缺陷,引脚12a的不共面包括引脚12a向外不共面(两列的引脚12a相互远离)及引脚12a向内不共面(两列的引脚12a相互靠近)。
请继续参照图1,底座10可呈平板状,并与底座10上的承载台11构成T型状。承载台11用于承载双列直插器件12,承载台11的截面形状(纵向)可呈矩形状或梯形状且沿第一方向D1延伸,包括顶面(顶壁)及两个侧面(侧壁),以利用承载台11的顶面与双列直插器件12的背面及承载台11的两个侧面与双列直插器件12的引脚12a相接触以将双列直插器件12装载于承载台11上。承载台11的顶面还设有限位结构,以防止双列直插器件12在承载台11上沿第一方向D1移动。在一优选实施例中,承载台11的截面形状可呈梯形状,即上窄下宽状,承载台11的顶面宽度可小于或等于本体12b的宽度,双列直插器件12的共面引脚12a的末端可刚好与承载台11的侧面相接触,以便于在将引脚12a向内不共面的双列直插器件12装载到承载台11(贴合)时,利用承载台11的间距逐渐变宽的两个侧面将向内不共面引脚12a挤压至共面。
请继续参照图1,可利用第一机架21将矫正单元22固定于承载台11的上方,两个矫正单元22均沿第一方向D1延伸且相对设置于承载台11上的双列直插器件12的两侧。两个矫正单元22的相对面上均设有矫正槽23,即矫正单元22朝向引脚12a的一面设有矫正槽23,两个矫正单元22上相对的两个矫正槽23之间的距离(槽底的距离)为可为两列引脚12a的共面距离,在通过第一机架21将两个矫正单元22朝双列直插器件12的两列引脚12a移动(例如下压)时,与两列引脚12a相接触,利用矫正槽23将向外不共面的引脚12a挤压至共面。其中,第一机架21沿第二方向D2设置,第二方向D2与第一方向D1正交,第一机架21包括两个立柱21b及安装板21a,安装板21a用于连接两个矫正单元22,两个立柱21b设于承载台11两侧的底座10上,立柱21b与安装板21a滑动连接且两者之间设有弹性部件,并利用该弹性部件使矫正单元22远离承载台11,以便于提供将双列直插器件12装载至承载台11上的空间。
请继续参照图1,驱动单元30可包括凸轮31及第二机架34,第二机架34可沿第二方向D2设置,包括转轴32及两个固定板33,两个固定板33设于承载台11两侧的底板上,凸轮31固定于转轴32上并与两个固定板33转动连接。凸轮31可与安装板21a上的从动件24构成高副,其可在第一方向D1的面内转动且凸轮31的凸起部靠近承载台11时驱动矫正单元22靠近承载台11并移动至双列直插器件12的引脚12a下方以矫正引脚12a,及在凸起部远离承载台11时被立柱21b与安装板21a之间弹性驱动远离承载台11。当然,在第二机架34上还设有自动机构或手动机构驱动转轴32以带动凸轮31旋转,并通过设置合理的凸轮31轮廓曲线设计矫正单元22的往复行程,防止在矫正引脚12a的过程危害或较大程度磨损引脚12a。
进一步的,矫正单元22可呈柱状,且矫正单元22的延伸方向与引脚12a的排列方向平行,即沿第一方向D1延伸,矫正槽23在矫正单元22的圆周表面上沿其周向设置,并且矫正单元22与安装板21a转动连接,以在矫正单元22与引脚12a挤压时利用两者的滚动摩擦减小摩擦阻力,从而在将向外不共面的引脚12a挤压至共面时,减小引脚12a及矫正槽23的磨损。
更进一步的,请参照图2,矫正槽23还可呈倒梯形状(上宽下窄状),矫正单元22的相邻矫正槽23以预设跨距间隔设置,矫正槽23的顶部宽度大于底部宽度,且其底部宽度仅略大于引脚12a的宽度,使得在挤压时跨距不良的引脚12a被矫正槽23的倾斜侧壁引导至矫正槽23的底部,从而矫正引脚12a的跨距不良。值得一提的是,如图3所示,在一些实施例中双列直插器件12的引脚12a可包括插入段121及连接段122,插入段121的宽度较窄用于插入焊盘孔,连接段122的宽度宽于插入段121用于连接插入段121及本体12b,由此,在采用倒梯形的矫正槽23对变形的引脚12a进行矫正时,还可利用倾斜侧壁分别同时对插入段121及连接段122进行矫正,提高对不同形状引脚12a的矫正效果。
其中,矫正单元22上矫正槽23的数量可大于双列直插器件12的引脚数量,以便在承载台11上装载多个双列直插器件12同时执行引脚12a矫正。矫正槽23与矫正单元22相交处(拐角)还可呈倒圆角设置,以确保不会损伤引脚12a,以DIP23为例,该倒圆角可为0.3mm。此外,矫正单元22的材质还可包括导电材料,并通过在矫正单元22上开槽以形成矫正槽23,或者在矫正槽23的表面设置导电涂层,以防止矫正过程中的ESD风险。
综上所述,本实用新型提供的引脚矫正装置,将双列直插器件贴合放置于承载台上,通过驱动单元驱动两个矫正单元朝承载台上的双列直插器件两侧的引脚移动,并在移动过程中利用矫正单元上的矫正槽与变形的引脚相挤压以矫正引脚。相较于人工手段修整,采用上述引脚矫正装置不仅可实现机械化矫正连续地矫正作业,并且有利于提高矫正作业过程的精度及稳定性,还可减少损坏引脚的风险。
上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述,并非对本实用新型范围的任何限定,本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于权利要求书的保护范围。
Claims (10)
1.一种双列直插器件的引脚矫正装置,所述双列直插器件包括本体及与所述本体连接的引脚,其特征在于,包括:
底座;
设于所述底座上的承载台,用于与所述本体及所述引脚相贴合以承载所述双列直插器件;
两个矫正单元,分别位于所述承载台的两侧,所述矫正单元上设有若干与所述引脚配合的矫正槽;
设于所述底座上的驱动单元,驱动所述矫正单元朝向所述承载台上的双列直插器件移动,并在移动时利用所述矫正槽与所述引脚挤压以矫正所述引脚。
2.根据权利要求1所述的双列直插器件的引脚矫正装置,其特征在于,所述承载台呈梯形状,所述双列直插器件置于所述承载台上时,所述承载台的顶壁与所述本体相接触,所述承载台的侧壁与所述引脚相接触。
3.根据权利要求1所述的双列直插器件的引脚矫正装置,其特征在于,所述承载台的顶壁上设有限位结构,用于对所述本体进行限位。
4.根据权利要求1所述的双列直插器件的引脚矫正装置,其特征在于,所述矫正单元呈柱状,所述矫正槽在所述矫正单元的圆周表面沿周向设置。
5.根据权利要求4所述的双列直插器件的引脚矫正装置,其特征在于,还包括第一机架,两个所述矫正单元与所述第一机架转动连接。
6.根据权利要求5所述的双列直插器件的引脚矫正装置,其特征在于,所述第一机架包括安装板及两个立柱,所述矫正单元转动连接于所述安装板上,所述立柱设于所述承载台两侧的底座上,所述安装板与所述立柱滑动连接且所述安装板与所述立柱之间设有弹性部件,以使所述矫正单元远离所述承载台。
7.根据权利要求6所述的双列直插器件的引脚矫正装置,其特征在于,所述驱动单元包括凸轮及设于所述底座上的第二机架,所述凸轮与所述第二机架转动连接,且所述凸轮与所述安装板构成高副,并驱动所述矫正单元靠近所述承载台。
8.根据权利要求1所述的双列直插器件的引脚矫正装置,其特征在于,所述矫正槽呈倒梯形状,利用所述引脚与所述矫正槽的倾斜侧壁的挤压以矫正所述引脚。
9.根据权利要求1所述的双列直插器件的引脚矫正装置,其特征在于,所述矫正槽与所述矫正单元的表面的相交处呈倒圆角状。
10.根据权利要求1所述的双列直插器件的引脚矫正装置,其特征在于,所述矫正单元的材质包括导电材质,或所述矫正槽的表面上设有导电涂层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202222950970.0U CN218460717U (zh) | 2022-11-02 | 2022-11-02 | 双列直插器件的引脚矫正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=85149642
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN218460717U (zh) |
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