CN218456621U - 一种可控硅散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电器的技术领域，更具体地，涉及一种可控硅散热装置。一种可控硅散热装置，其中，包括纯水箱、可控硅、抽水管、即热模块；所述的抽水管一端连接纯水箱，另一端连接即热模块；所述的纯水箱外设有一风扇，所述的可控硅设于纯水箱外壁，所述的风扇朝向可控硅。本实用新型把水冷散热方式改为风冷散热，即增加一个小风扇对可控硅送风，在取热水指令完成后也继续工作一段时间，保证可控硅散热完成。通过本实用新型风冷散热的方式，其结构简单操作方便，能有效的对可控硅进行散热，避免可控硅的温度过高。本实用新型通过把水冷散热方式改为风冷散热，减少了散热片这个零件，可持续对可控硅散热，直到可控硅完全冷却。

Description

一种可控硅散热装置

技术领域

本实用新型涉及电器的技术领域，更具体地，涉及一种可控硅散热装置。

背景技术

现在技术中，在即热滤水器或者一些即热设备中，传统的散热方式是通过流动的水带走热量。但是，这种传统的散热方式对水箱的依赖性太大，当水位低时散热效果变差，有余热。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的在于，提供一种可控硅散热装置，其可持续对可控硅散热，直到完全冷却。

本实用新型的技术方案是：一种可控硅散热装置，其中，包括纯水箱、可控硅、抽水管、即热模块；

所述的抽水管一端连接纯水箱，另一端连接即热模块；所述的纯水箱外设有一风扇，所述的可控硅设于纯水箱外壁，所述的风扇朝向可控硅。

本实用新型中，把水冷散热方式改为风冷散热，即增加一个小风扇对可控硅送风，在取热水指令完成后也继续工作一段时间，保证可控硅散热完成。通过本实用新型风冷散热的方式，其结构简单操作方便，能有效的对可控硅进行散热，避免可控硅的温度过高。

进一步优选地，所述的风扇包括风扇主体、风扇叶片、风扇转轴，所述的风扇转轴一端连接风扇主体，另一端连接风扇叶片，所述的风扇叶片朝向可控硅。本实用新型中，风扇主体为驱动机构，可以连接电源，带动风扇转轴转动，风扇转轴再带动风扇叶片转动，从而对可控硅进行散热。

进一步优选地，所述的纯水箱外壁设有可控硅固定槽，所述的可控硅固定于可控硅固定槽内。设置了该可控硅固定槽，使得可控硅有一个稳定的安装位置，不容易脱落。

进一步优选地，所述的纯水箱呈方形结构。所述的可控硅设于纯水箱的其中一个面的外壁上，所述的抽水管连接于可控硅相邻的纯水箱另一侧面上。所述的抽水管连接于纯水箱的侧面的底部。

本实用新型中，纯水箱中装载着纯水，纯水箱通过抽水管连接即热模块，水能通过即热模块加热，可控硅与抽水管位于纯水箱的不同侧面上，从而其相互的位置不会发生冲突，可控硅与抽水管两者能独立工作。

进一步优选地，所述的风扇叶片的数量为5片，所述的风扇主体外轮廓形状为圆筒形。5片风扇叶片数量合适，能有效的对可控硅进行散热；风扇主体外轮廓形状为圆筒形，其内部设有电机，带动风扇转轴转动。所述的即热模块呈竖向设置。

与现有技术相比，有益效果是：本实用新型把水冷散热方式改为风冷散热，即增加一个小风扇对可控硅送风，在取热水指令完成后也继续工作一段时间，保证可控硅散热完成。通过本实用新型风冷散热的方式，其结构简单操作方便，能有效的对可控硅进行散热，避免可控硅的温度过高。

本实用新型通过把水冷散热方式改为风冷散热，减少了散热片这个零件，可持续对可控硅散热，直到可控硅完全冷却。

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。

附图说明

图1是本实用新型整体立体结构第一示意图。

图2是本实用新型整体立体结构第二示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是指示或暗示所指装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图1、2所示，一种可控硅散热装置，其中，包括纯水箱30、可控硅10、抽水管40、即热模块50；

抽水管40一端连接纯水箱30，另一端连接即热模块50；纯水箱30外设有一风扇20，可控硅10设于纯水箱30外壁，风扇20朝向可控硅10。

本实施例中，把水冷散热方式改为风冷散热，即增加一个小风扇对可控硅10送风，在取热水指令完成后也继续工作一段时间，保证可控硅10散热完成。通过本实用新型风冷散热的方式，其结构简单操作方便，能有效的对可控硅进行散热，避免可控硅的温度过高。

可控硅(Silicon Controlled Rectifier)简称SCR，是一种大功率电器元件，也称晶闸管。它具有体积小、效率高、寿命长等优点。在自动控制系统中，可作为大功率驱动器件，实现用小功率控件控制大功率设备。它在交直流电机调速系统、调功系统及随动系统中得到了广泛的应用。

具体的，风扇20包括风扇主体21、风扇叶片22、风扇转轴23，风扇转轴23一端连接风扇主体21，另一端连接风扇叶片22，风扇叶片22朝向可控硅10。本实施例中，风扇主体21为驱动机构，可以连接电源，带动风扇转轴23转动，风扇转轴23再带动风扇叶片22转动，从而对可控硅10进行散热。

具体的，纯水箱30外壁设有可控硅固定槽60，可控硅10固定于可控硅固定槽60内。设置了该可控硅固定槽60，使得可控硅10有一个稳定的安装位置，不容易脱落。

具体的，纯水箱30呈方形结构。可控硅10设于纯水箱30的其中一个面的外壁上，抽水管40连接于可控硅10相邻的纯水箱30另一侧面上。抽水管40连接于纯水箱30的侧面的底部。

本实施例中，纯水箱30中装载着纯水，纯水箱30通过抽水管40连接即热模块50，水能通过即热模块50加热，可控硅10与抽水管40位于纯水箱30的不同侧面上，从而其相互的位置不会发生冲突，可控硅10与抽水管40两者能独立工作。

具体的，风扇叶片22的数量为5片，风扇主体21外轮廓形状为圆筒形。本实施例中，5片风扇叶片数量合适，能有效的对可控硅10进行散热；风扇主体21外轮廓形状为圆筒形，其内部设有电机，带动风扇转轴23和风扇叶片22转动。

即热模块50呈竖向设置，能更好的加热及输送水。

本实用新型具有以下的技术效果：

本实用新型把水冷散热方式改为风冷散热，即增加一个小风扇对可控硅送风，在取热水指令完成后也继续工作一段时间，保证可控硅散热完成。通过本实用新型风冷散热的方式，其结构简单操作方便，能有效的对可控硅进行散热，避免可控硅的温度过高。

本实用新型通过把水冷散热方式改为风冷散热，减少了散热片这个零件，可持续对可控硅散热，直到可控硅完全冷却。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种可控硅散热装置，其特征在于，包括纯水箱(30)、可控硅(10)、抽水管(40)、即热模块(50)；

所述的抽水管(40)一端连接纯水箱(30)，另一端连接即热模块(50)；所述的纯水箱(30)外设有一风扇(20)，所述的可控硅(10)设于纯水箱(30)外壁，所述的风扇(20)朝向可控硅(10)。

2.根据权利要求1所述的一种可控硅散热装置，其特征在于：所述的风扇(20)包括风扇主体(21)、风扇叶片(22)、风扇转轴(23)，所述的风扇转轴(23)一端连接风扇主体(21)，另一端连接风扇叶片(22)，所述的风扇叶片(22)朝向可控硅(10)。

3.根据权利要求2所述的一种可控硅散热装置，其特征在于：所述的纯水箱(30)外壁设有可控硅固定槽(60)，所述的可控硅(10)固定于可控硅固定槽(60)内。

4.根据权利要求3所述的一种可控硅散热装置，其特征在于：所述的纯水箱(30)呈方形结构。

5.根据权利要求4所述的一种可控硅散热装置，其特征在于：所述的可控硅(10)设于纯水箱(30)的其中一个面的外壁上，所述的抽水管(40)连接于可控硅(10)相邻的纯水箱(30)另一侧面上。

6.根据权利要求5所述的一种可控硅散热装置，其特征在于：所述的抽水管(40)连接于纯水箱(30)的侧面的底部。

7.根据权利要求2至6任一所述的一种可控硅散热装置，其特征在于：所述的风扇叶片(22)的数量为5片。

8.根据权利要求2至6任一所述的一种可控硅散热装置，其特征在于：所述的风扇主体(21)外轮廓形状为圆筒形。

9.根据权利要求1至6任一所述的一种可控硅散热装置，其特征在于：所述的即热模块(50)呈竖向设置。

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