CN218447879U - 一种微波射频芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微波射频芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括底板，底板的上表面放置有微波射频芯片本体，底板的内部安装有散热组件，散热组件包括开设于底板内部的一组散热通孔，底板的上表面固定镶嵌有散热板，散热板的底面安装有一组导热板，且导热板的底端延伸至散热通孔的内部，底板的上表面安装有两个L型夹持板。它能够通过底板、微波射频芯片本体、散热组件、L型夹持板、夹持组件以及固定组件之间的配合设置，利用散热组件，能够保证微波射频芯片本体的散热效果，利用夹持组件和固定组件，能够保证对微波射频芯片本体的固定效果，从而能够保证微波射频芯片本体在工作时的稳定性。

Description

一种微波射频芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体是一种微波射频芯片封装结构。

背景技术

微波射频芯片是微波射频集成电路的组成部分，是无线通讯领域的核心技术，微波射频芯片在安装的过程中，需要对芯片进行封装，封装有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对集成电路起着重要的作用。

实用新型CN212303644U公开了一种微波射频芯片封装结构，该一种微波射频芯片封装结构包括微波射频芯片、导热粘结剂和导热焊盘。导热焊盘具有容纳腔，微波射频芯片位于容纳腔内，且导热焊盘的顶面高于微波射频芯片的顶面。容纳腔的底面间隔排列有若干导热条，导热条的截面形状为半球状结构。微波射频芯片的底面与容纳腔的底壁以及导热条之间间隔设置且填充有导热粘结剂。微波射频芯片的侧面与容纳腔的侧壁之间间隔设置且填充有导热粘结剂。本实用新型的一种微波射频芯片封装结构能够提高微波射频芯片的散热效果。

实用新型CN215988719U公开了一种微波射频芯片封装结构，包括底架，还包括散热机构和固定块，所述底架顶部接触连接有固定块，所述底架顶部安装有散热机构，所述散热机构具体由散热板、导热杆和通孔组成，所述底架顶部镶嵌有散热板，所述散热板底部接触连接有导热杆，所述导热杆下方开设有贯穿的通孔。通过在底架顶部安装限位架和固定块，并且固定块侧面通过弹簧连接卡块，便于对不同大小的芯片进行安装固定，在底架顶部镶嵌散热板和导热杆以及开设通孔，对芯片进行散热，保证芯片的工作散热效果。

目前，现有技术中的芯片封装结构，为了方便对不同尺寸的芯片进行安装固定，大多使用弹簧对芯片进行固定，但是这种封装方式对芯片的固定效果不好，不能保证芯片在工作时的稳定性；为此，我们提供了一种微波射频芯片封装结构解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了微波射频芯片封装结构。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微波射频芯片封装结构，包括底板，所述底板的上表面放置有微波射频芯片本体，所述底板的内部安装有散热组件，所述散热组件包括开设于底板内部的一组散热通孔，所述底板的上表面固定镶嵌有散热板，所述散热板的底面安装有一组导热板，且导热板的底端延伸至散热通孔的内部，所述底板的上表面安装有两个L型夹持板，所述底板的上表面安装有夹持组件，两个所述L型夹持板的上表面均安装有固定组件。

进一步的，所述夹持组件包括固定连接于所述底板上表面的支撑板，所述支撑板的外表面固定镶嵌有螺纹套管。

进一步的，所述螺纹套管的内壁螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的右端与L型夹持板的外表面转动连接，所述螺纹杆的左端安装有转动块。

进一步的，所述支撑板的外表面固定连接有两个导向筒，两个所述导向筒的内壁均滑动连接有导向杆，且导向杆与L型夹持板固定连接。

进一步的，所述固定组件包括滑动连接于所述L型夹持板上表面的滑杆，所述滑杆的顶端安装有连接板，所述连接板和L型夹持板之间安装有拉簧，所述连接板的上表面安装有拉环。

进一步的，所述滑杆的底端安装有固定板，所述固定板的底面安装有一组硅胶条。

进一步的，所述L型夹持板的外表面开设有两个滑槽，两个所述滑槽的内壁均滑动连接有滑块，且滑块与固定板固定连接。

与现有技术相比，该微波射频芯片封装结构具备如下有益效果：

1、本实用新型通过底板、微波射频芯片本体、散热组件、L型夹持板、夹持组件以及固定组件之间的配合设置，利用散热组件，能够保证微波射频芯片本体的散热效果，利用夹持组件和固定组件，能够保证对微波射频芯片本体的固定效果，从而能够保证微波射频芯片本体在工作时的稳定性。

2、本实用新型通过L型夹持板、支撑板、螺纹套管、螺纹杆、转动块、导向筒、导向杆、滑杆、连接板、拉簧、拉环、固定板、硅胶条、滑槽以及滑块之间的配合设置，转动转动块能够带动螺纹杆转动，使得左侧的L型夹持板移动，将微波射频芯片本体夹持在两个L型夹持板之间，向上拉动两个拉环，能够带动固定板向上移动，将微波射频芯片本体夹持在两个L型夹持板之间后，松开拉环，拉簧使得连接板复位，使得固定板向下移动，能够对微波射频芯片本体进行竖直方向的固定，能够保证对微波射频芯片本体的固定效果。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型夹持组件的立体结构示意图；

图3为本实用新型固定组件的立体结构示意图；

图4为本实用新型图3中A处结构放大示意图。

图中：1、底板；2、微波射频芯片本体；3、散热组件；301、散热通孔；302、散热板；303、导热板；4、L型夹持板；5、夹持组件；501、支撑板；502、螺纹套管；503、螺纹杆；504、转动块；505、导向筒；506、导向杆；6、固定组件；601、滑杆；602、连接板；603、拉簧；604、拉环；605、固定板；606、硅胶条；607、滑槽；608、滑块。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

本实用新型提供了一种微波射频芯片封装结构，该结构用于对微波射频芯片进行封装，该结构能够很好的对微波射频芯片本体2进行固定，能够保证对微波射频芯片本体2的固定效果，从而能够保证微波射频芯片本体2在工作时的稳定性。

实施例1

参见图1～图4，一种微波射频芯片封装结构，包括底板1，底板1的上表面放置有微波射频芯片本体2，设置的底板1，能够对微波射频芯片本体2进行承载。

底板1的内部安装有散热组件3，散热组件3包括开设于底板1内部的一组等距离排列的散热通孔301，底板1的上表面固定镶嵌有散热板302，散热板302的底面安装有一组等距离排列的导热板303，且导热板303的底端延伸至散热通孔301的内部。

设置的散热板302，能够方便对微波射频芯片本体2散发的热量进行吸收，散热板302能够将微波射频芯片本体2产生的热量传递到导热板303，导热板303的外表面能够在散热通孔301的内部进行散热，从而能够保证微波射频芯片本体2工作时的散热效果。

底板1的上表面安装有两个相对称的L型夹持板4，位于右侧的L型夹持板4固定连接于底板1的上表面，位于左侧的L型夹持板4与底板1的上表面滑动连接，设置的两个L型夹持板4，能够方便对微波射频芯片本体2进行夹持。

实施例2

相比于实施例1，在实施例1的基础上，

在底板1的上表面安装有夹持组件5，夹持组件5包括固定连接于底板1上表面的支撑板501，支撑板501的外表面固定镶嵌有螺纹套管502，螺纹套管502的内壁螺纹连接有螺纹杆503，螺纹杆503的右端与L型夹持板4的外表面转动连接，螺纹杆503的左端安装有转动块504。

转动块504的外表面开设有一圈防滑纹，转动转动块504能够带动螺纹杆503转动，利用螺纹套管502和螺纹杆503之间的螺纹配合设置，螺纹杆503转动能够带动左侧的L型夹持板4移动，能够方便将微波射频芯片本体2夹持在两个L型夹持板4之间。

在支撑板501的外表面固定连接有两个相对称的导向筒505，两个导向筒505的内壁均滑动连接有导向杆506，且导向杆506与L型夹持板4固定连接。

当螺纹杆503带动L型夹持板4移动时，能够使得导向杆506在导向筒505的内壁滑动，能够对L型夹持板4进行导向和限位，能够保证左侧的L型夹持板4在移动时的稳定性。

实施例3

相比于实施例2，在实施例2的基础上，

两个L型夹持板4的上表面均安装有固定组件6，固定组件6包括滑动连接于L型夹持板4上表面的滑杆601，滑杆601的顶端安装有连接板602，连接板602和L型夹持板4之间安装有拉簧603，拉簧603套设于滑杆601的外表面，且拉簧603与滑杆601不接触，连接板602的上表面安装有拉环604。

滑杆601的底端贯穿L型夹持板4的上表面并延伸至底板1的上方，向上拉动拉环604能够带动连接板602移动，从而能够使得滑杆601向上滑动，能够对拉簧603进行拉伸。

在滑杆601的底端安装有固定板605，固定板605的底面安装有一组等距离排列的硅胶条606。

当将微波射频芯片本体2夹持在两个L型夹持板4之间后，松开拉环604，在拉簧603的拉力作用下，能够使得连接板602复位，从而能够使得滑杆601向下移动，使得固定板605向下移动，能够对微波射频芯片本体2进行竖直方向的固定，设置的硅胶条606，能够对微波射频芯片本体2进行防护。

L型夹持板4的外表面开设有两个相对称的滑槽607，两个滑槽607的内壁均滑动连接有滑块608，且滑块608与固定板605固定连接。

当滑杆601带动固定板605移动时，能够使得滑块608在滑槽607的内壁滑动，能够对固定板605进行导向和限位，能够保证固定板605在移动时的稳定性。

工作原理：该结构在使用时，将待封装的微波射频芯片本体2放置在底板1的上表面，使得微波射频芯片本体2的底面与散热板302的上表面相接触，接着转动转动块504能够带动螺纹杆503转动，螺纹杆503能够使得左侧的L型夹持板4在导向筒505和导向杆506的导向下移动，能够将微波射频芯片本体2夹持在两个L型夹持板4之间，在使用两个L型夹持板4对微波射频芯片本体2进行夹持时，需要向上拉动两个拉环604，拉环604能够带动连接板602以及滑杆601向上移动，从而能够使得固定板605向上移动，当将微波射频芯片本体2夹持在两个L型夹持板4之间后，松开拉环604，在拉簧603的拉力作用下，能够使得连接板602复位，从而能够使得滑杆601向下移动，使得固定板605在滑槽607和滑块608的导向下移动，能够对微波射频芯片本体2进行竖直方向的固定，能够保证对微波射频芯片本体2的固定效果，底板1上表面镶嵌的散热板302，能够将微波射频芯片本体2产生的热量传递到导热板303，导热板303的外表面能够在散热通孔301的内部进行散热，从而能够保证微波射频芯片本体2工作时的散热效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种微波射频芯片封装结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上表面放置有微波射频芯片本体(2)，所述底板(1)的内部安装有散热组件(3)，所述散热组件(3)包括开设于底板(1)内部的一组散热通孔(301)，所述底板(1)的上表面固定镶嵌有散热板(302)，所述散热板(302)的底面安装有一组导热板(303)，且导热板(303)的底端延伸至散热通孔(301)的内部，所述底板(1)的上表面安装有两个L型夹持板(4)，所述底板(1)的上表面安装有夹持组件(5)，两个所述L型夹持板(4)的上表面均安装有固定组件(6)。

2.根据权利要求1所述的一种微波射频芯片封装结构，其特征在于：所述夹持组件(5)包括固定连接于所述底板(1)上表面的支撑板(501)，所述支撑板(501)的外表面固定镶嵌有螺纹套管(502)。

3.根据权利要求2所述的一种微波射频芯片封装结构，其特征在于：所述螺纹套管(502)的内壁螺纹连接有螺纹杆(503)，所述螺纹杆(503)的右端与L型夹持板(4)的外表面转动连接，所述螺纹杆(503)的左端安装有转动块(504)。

4.根据权利要求2所述的一种微波射频芯片封装结构，其特征在于：所述支撑板(501)的外表面固定连接有两个导向筒(505)，两个所述导向筒(505)的内壁均滑动连接有导向杆(506)，且导向杆(506)与L型夹持板(4)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种微波射频芯片封装结构，其特征在于：所述固定组件(6)包括滑动连接于所述L型夹持板(4)上表面的滑杆(601)，所述滑杆(601)的顶端安装有连接板(602)，所述连接板(602)和L型夹持板(4)之间安装有拉簧(603)，所述连接板(602)的上表面安装有拉环(604)。

6.根据权利要求5所述的一种微波射频芯片封装结构，其特征在于：所述滑杆(601)的底端安装有固定板(605)，所述固定板(605)的底面安装有一组硅胶条(606)。

7.根据权利要求6所述的一种微波射频芯片封装结构，其特征在于：所述L型夹持板(4)的外表面开设有两个滑槽(607)，两个所述滑槽(607)的内壁均滑动连接有滑块(608)，且滑块(608)与固定板(605)固定连接。

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