CN214176016U - 一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，包括底座和陶瓷导热针，所述底座的上端连接有安装柱，所述安装柱的内部一侧开设有滑槽，且滑槽的中部设置有移动块，所述移动块的一端安装有连接板，所述连接板的一端连接有固定块，且固定块的一侧安装有顶盖，所述顶盖的内部上端设置有环氧树脂层，所述顶盖的内部下端设置有密封层，且密封层的前端开设有开孔，所述底座的一端安装有固定架。该具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，与现有的普通集成电路封装装置相比，通过底座、安装柱和固定架的设置，通过底座、安装柱和底座之间均为螺纹连接，因此便于对装置的各部分结构进行安装和拆卸，方便后期的使用。

Description

一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置

技术领域

本实用新型涉及集成电路的封装技术领域，具体为一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置。

背景技术

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，说它同时处在这两种位置都有很充分的根据，从电子元器件的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端，但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。

现有的大多数集成电路封装装置不具有可拆卸的结构，而且对集成电路没有保护措施，所以现有的集成电路封装装置不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的集成电路封装装置基础上进行技术创新。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，以解决上述背景技术中提出一般的所以现有的装置不能很好的满足人们的使用需求问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，包括底座和陶瓷导热针，所述底座的上端连接有安装柱，所述安装柱的内部一侧开设有滑槽，且滑槽的中部设置有移动块，所述移动块的一端安装有连接板，所述连接板的一端连接有固定块，且固定块的一侧安装有顶盖，所述顶盖的内部上端设置有环氧树脂层，所述顶盖的内部下端设置有密封层，且密封层的前端开设有开孔，所述底座的一端安装有固定架，所述陶瓷导热针位于固定架的下端，且固定架的内部上端设置有夹持模块，所述夹持模块的一侧开设有移动槽，所述移动槽的内部穿设有移动杆，且移动杆的一端安装有卡块，所述夹持模块的内部两侧设置有安装槽，所述固定架的内部下端设置有固定槽，且固定槽的内部左右两侧安装有弹簧。

优选的，所述底座与安装柱之间为焊接，且底座与固定架之间为螺纹连接。

优选的，所述移动块通过滑槽与连接板之间构成滑动结构，且移动块与连接板之间为焊接。

优选的，所述连接板与固定块之间为粘接，且固定块与顶盖之间为螺纹连接。

优选的，所述顶盖与环氧树脂层之间为镶嵌连接，且顶盖与密封层之间为粘接。

优选的，所述移动杆通过移动槽与卡块之间构成滑动结构，且移动杆与卡块之间为铆接。

优选的，所述弹簧通过固定槽与固定架之间构成弹性结构，且固定槽与固定架之间为固定连接。

优选的，所述固定架与夹持模块之间为铆接，且固定架与陶瓷导热针之间为固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型通过安装柱、滑槽、移动块、连接板、固定块和顶盖的设置，该装置中移动块通过滑槽与固定块构成的滑动结构，可以带动顶盖进行移动，方便对顶盖进行高度的调整，同时便于进行上料和封装操作，而且通过顶盖可以在装置进行工作时，不会由于外部的干扰对装置造成影响，使其正常使用；

2.本实用新型通过顶盖、环氧树脂层、密封层、开孔和陶瓷导热针的设置，通过顶盖可以将外界杂质隔绝在外部，进而可以提高集成电路封装的效果，通过环氧树脂层和密封层的相互配合，可以使外界环境的影响降到最低，而且通过开孔和陶瓷导热针的设置，可以提高装置的散热效果，进而使集成电路封装时，不会由于温度过高导致其发生损坏；

3.本实用新型通过底座、安装柱、固定架、夹持模块、移动槽、移动杆、卡块、安装槽、固定槽和弹簧的设置，通过底座、安装柱和底座之间均为螺纹连接，因此便于对装置的各部分结构进行安装和拆卸，方便后期的使用，通过移动杆可以在移动槽中滑动，因此可以通过卡块对集成电路进行固定，可以避免与集成电路直接接触，进而可以防止其发生损坏。

附图说明

图1为本实用新型剖视结构示意图；

图2为本实用新型正视结构示意图；

图3为本实用新型夹持模块俯视结构示意图。

图中：1、底座；2、安装柱；3、滑槽；4、移动块；5、连接板；6、固定块；7、顶盖；8、环氧树脂层；9、密封层；10、开孔；11、固定架；12、陶瓷导热针；13、夹持模块；14、移动槽；15、移动杆；16、卡块；17、安装槽；18、固定槽；19、弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，包括底座1和陶瓷导热针12，底座1的上端连接有安装柱2，底座1与安装柱2之间为焊接，且底座1与固定架11之间为螺纹连接，安装柱2的内部一侧开设有滑槽3，且滑槽3的中部设置有移动块4，移动块4的一端安装有连接板5，移动块4通过滑槽3与连接板5之间构成滑动结构，且移动块4与连接板5之间为焊接，连接板5的一端连接有固定块6，且固定块6的一侧安装有顶盖7，连接板5与固定块6之间为粘接，且固定块6与顶盖7之间为螺纹连接，可以带动顶盖7进行移动，方便对顶盖7进行高度的调整，同时便于进行上料和封装操作，而且通过顶盖7可以在装置进行工作时，不会由于外部的干扰对装置造成影响，使其正常使用；

顶盖7的内部上端设置有环氧树脂层8，顶盖7的内部下端设置有密封层9，顶盖7与环氧树脂层8之间为镶嵌连接，且顶盖7与密封层9之间为粘接，且密封层9的前端开设有开孔10，底座1的一端安装有固定架11，陶瓷导热针12位于固定架11的下端，且固定架11的内部上端设置有夹持模块13，固定架11与夹持模块13之间为铆接，且固定架11与陶瓷导热针12之间为固定连接，通过顶盖7可以将外界杂质隔绝在外部，进而可以提高集成电路封装的效果，通过环氧树脂层8和密封层9的相互配合，可以使外界环境的影响降到最低，而且通过开孔10和陶瓷导热针12的设置，可以提高装置的散热效果，进而使集成电路封装时，不会由于温度过高导致其发生损坏；

夹持模块13的一侧开设有移动槽14，移动槽14的内部穿设有移动杆15，且移动杆15的一端安装有卡块16，移动杆15通过移动槽14与卡块16之间构成滑动结构，且移动杆15与卡块16之间为铆接，夹持模块13的内部两侧设置有安装槽17，固定架11的内部下端设置有固定槽18，且固定槽18的内部左右两侧安装有弹簧19，弹簧19通过固定槽18与固定架11之间构成弹性结构，且固定槽18与固定架11之间为固定连接，便于对装置的各部分结构进行安装和拆卸，方便后期的使用，通过移动杆15可以在移动槽14中滑动，因此可以通过卡块16对集成电路进行固定，可以避免与集成电路直接接触，进而可以防止其发生损坏。

工作原理：在使用该具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置时，首先可以利用底座1与安装柱2之间的螺纹连接，可以将安装柱2与底座1进行拆卸，方便对固定架11的内部进行清理，之后由于移动块4可以在滑槽3的内部进行滑动，因此可以对顶盖7进行拆除，可以对集成电路进行上料和下料，随后将封装所需的金属壳体放入到安装槽17中，然后将集成电路板通过卡块16进行固定，之后由于移动杆15可以在移动槽14中进行移动，因此可以将集成电路板送入到装置的内部，在进入装置内部时，通过弹簧19的缓冲减震，可以使封装的效果更加显著，因此可以避免直接与集成电路板进行接触，防止造成对装置的损坏，然后再次利用移动块4与滑槽3的滑动，将带动连接板5和固定块6进行高度的调节，进而可以对顶盖7进行下降，可以与固定架11进行结合，在顶盖7进行移动时，环氧树脂层8和密封层9可以避免内部装置与外界环进行接触，从而污染内部的零件，造成封装的效果不理想。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，包括底座(1)和陶瓷导热针(12)，其特征在于：所述底座(1)的上端连接有安装柱(2)，所述安装柱(2)的内部一侧开设有滑槽(3)，且滑槽(3)的中部设置有移动块(4)，所述移动块(4)的一端安装有连接板(5)，所述连接板(5)的一端连接有固定块(6)，且固定块(6)的一侧安装有顶盖(7)，所述顶盖(7)的内部上端设置有环氧树脂层(8)，所述顶盖(7)的内部下端设置有密封层(9)，且密封层(9)的前端开设有开孔(10)，所述底座(1)的一端安装有固定架(11)，所述陶瓷导热针(12)位于固定架(11)的下端，且固定架(11)的内部上端设置有夹持模块(13)，所述夹持模块(13)的一侧开设有移动槽(14)，所述移动槽(14)的内部穿设有移动杆(15)，且移动杆(15)的一端安装有卡块(16)，所述夹持模块(13)的内部两侧设置有安装槽(17)，所述固定架(11)的内部下端设置有固定槽(18)，且固定槽(18)的内部左右两侧安装有弹簧(19)。

2.根据权利要求1所述的一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，其特征在于：所述底座(1)与安装柱(2)之间为焊接，且底座(1)与固定架(11)之间为螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，其特征在于：所述移动块(4)通过滑槽(3)与连接板(5)之间构成滑动结构，且移动块(4)与连接板(5)之间为焊接。

4.根据权利要求1所述的一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，其特征在于：所述连接板(5)与固定块(6)之间为粘接，且固定块(6)与顶盖(7)之间为螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，其特征在于：所述顶盖(7)与环氧树脂层(8)之间为镶嵌连接，且顶盖(7)与密封层(9)之间为粘接。

6.根据权利要求1所述的一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，其特征在于：所述移动杆(15)通过移动槽(14)与卡块(16)之间构成滑动结构，且移动杆(15)与卡块(16)之间为铆接。

7.根据权利要求1所述的一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，其特征在于：所述弹簧(19)通过固定槽(18)与固定架(11)之间构成弹性结构，且固定槽(18)与固定架(11)之间为固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，其特征在于：所述固定架(11)与夹持模块(13)之间为铆接，且固定架(11)与陶瓷导热针(12)之间为固定连接。

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