CN218446594U - 出风装置及机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种出风装置及机箱。所述的出风装置包括散热风机及风道件，所述风道件中设有风道，所述风道件的侧端设有与所述风道连通的安装口，所述散热风机的出风口倾斜安装在所述安装口上，所述风道件的顶面和/或底面设有排风开口，所述散热风机吹出的高速气流在所述风道中流通转化成低速气流，所述低速气流经所述排风开口均衡排出；所述的机箱包括机箱箱体以及设置在所述机箱箱体中的所述的出风装置。本实用新型应用于电脑机箱设备的技术领域。

Description

出风装置及机箱

技术领域

本实用新型涉及电脑机箱设备的技术领域，特别涉及一种出风装置及机箱。

背景技术

在小体积的机箱中安装发热量巨大的高性能硬件是众多电脑制造商和消费者共同的追求。随着芯片功率不断攀升，电脑主机常见的轴流风扇因其风压较低，已经无法在紧凑的空间中有效带走热量，这导致了机箱内部严重的积热和散热问题，影响设备运行的性能。而能提供更高风压的离心风机则因为气流流速过高、气流过于集中等问题无法直接安装在机箱中使用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，第一目的为提供了一种能够排出风量与风压均匀的低速气流及散热效果好的出风装置，该装置能够将散热风机工作时产生的高速气流以较高的效率转化为风量与风压均匀的低速气流，该气流可为高功率部件提供更加均匀、更高风压的散热动力，解决机箱的散热问题。

本实用新型第二目的为提供一种能够排出风量与风压均匀的低速气流及散热效果好的机箱。

本实用新型所采用的技术方案是：所述的出风装置包括散热风机及风道件，所述风道件中设有风道，所述风道件的侧端设有与所述风道连通的安装口，所述散热风机的出风口倾斜安装在所述安装口上，所述风道件的顶面和/或底面设有排风开口，所述散热风机吹出的高速气流在所述风道中流通转化成低速气流，所述低速气流经所述排风开口均衡排出。

进一步，所述散热风机为离心风机。

进一步，所述的出风装置还包括安装件，所述安装件连接在所述风道件上，所述安装件上设有卡口，所述散热风机的出风口一侧卡接在所述卡口中，所述散热风机的出风口另一侧通过所述安装口伸入至所述风道中，所述风道件上设置有若干个连接吊耳。

进一步，所述风道为长方形腔体。

进一步，所述散热风机的出风口位于所述风道的一端。

本实用新型还提供了一种机箱，所述的机箱包括机箱箱体以及设置在所述机箱箱体中的所述的出风装置。

进一步，所述机箱箱体中还设置有显卡，所述显卡位于所述风道件的顶面上，且与所述排风开口配合，所述显卡上设置有散热鳍片组。

本实用新型的有益效果是：

相对于现有技术的不足，本实用新型能够将散热风机吹出的高速气流以较高的效率转化为风量与风压均匀的低速气流，使得散热风机吹出的低速气流以及转化的低速气流能够经所述排风开口均衡排出，该气流可为高功率部件提供更加均匀、更高风压的散热动力，解决机箱的散热问题，使得所述的出风装置具有能够排出风量与风压均匀的低速气流及散热效果好的优点。

附图说明

图1是本实用新型出风装置的立体结构示意图；

图2是本实用新型出风装置的分解示意图；

图3是本实用新型出风装置气流流动的平面结构示意图；

图4是本实用新型出风装置气流流动的立体结构示意图；

图5是本实用新型机箱的立体结构示意图；

图6是本实用新型机箱的平面结构示意图。

附图标记如下：

1、散热风机；2、风道件；3、风道；4、出风口；5、安装口；6、排风开口；7、安装件；8、连接吊耳；9、机箱箱体；10、显卡；11、散热鳍片组。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示，诸如上、下、左、右、前、后、顺时针、逆时针等，仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1至图2所示，在本实施例中，所述的出风装置包括散热风机1及风道件2，所述风道件2中设有风道3，所述风道件2的侧端设有与所述风道3连通的安装口5，所述散热风机1的出风口4倾斜安装在所述安装口5上，所述风道件2的顶面和/或底面设有排风开口6，所述散热风机1吹出的高速气流在所述风道3中流通转化成低速气流，所述低速气流经所述排风开口6均衡排出。

需要说明的是，根据风道3与散热风机1的出风口4之间的距离，将风道3划分为近段风道、中段风道、远段风道；散热风机1所吹出气流可根据气流特性划分为流速高、气流集中的主气流以及流速低、气流分散的次级气流。

如图3及图4所示，散热风机1工作时，主气流与次级气流分别吹向风道3，形成原理不同的三段风压及风量均衡的气流，并分别在近段风道、中段风道、远段风道上相应的排风开口6中排出。具体地，在近段风道中，次级气流垂直撞击风道3的密闭侧，并形成近段低速气流排出；在中段风道中，主气流以一定倾斜角度撞击风道的密闭侧，使得一部分主气流形成中段低速气流排出，而另一部分主气流继续前进至远段风道；在远段风道中，剩余的主气流撞击至风道3末端后转向，被迫在远段风道上相应的排风开口6上排出，从而实现在近段风道、中段风道、远段风道上分别排出风量与风压均匀的低速气流。

值得一提的是，散热风机1为能够产生高速气流的风机，例如为离心风机。当然，散热风机1还可以为其它能够产生高速气流的风机机构，同样能够在本实用新型的实施范围内。

相对于现有技术的不足，通过风道3以及散热风机1的出风口4倾斜安装在安装口5上的设置，实现在风道3中构建三段风道，保证了散热风机1的主气流流畅且充足的前进路径，使得风机效率得到保证，又充分引导次级气流从近段风道上排出，为散热、制冷提供高效均匀的气流动力，因此，本实用新型能够将散热风机1吹出的高速气流以较高的效率转化为风量与风压均匀的低速气流，使得散热风机1吹出的低速气流以及转化的低速气流能够经所述排风开口6均衡排出，该气流可为高功率部件提供更加均匀、更高风压的散热动力，解决机箱的散热问题，使得所述的出风装置具有能够排出风量与风压均匀的低速气流及散热效果好的优点。

在某些实施例中，所述散热风机1为离心风机。

在某些实施例中，所述的出风装置还包括安装件7，所述安装件7连接在所述风道件2上，所述安装件7上设有卡口，所述散热风机1的出风口4一侧卡接在所述卡口中，所述散热风机1的出风口4另一侧通过所述安装口5伸入至所述风道3中，所述风道件2上设置有若干个连接吊耳8。具体地，风道件2通过卡入卡口中，并通过连接吊耳8实现固定连接；通过散热风机1的出风口4一侧卡接在卡口中，以及散热风机1的出风口4另一侧通过安装口5伸入至风道3中的设置以实现散热风机1的出风口4倾斜安装在安装口5上。

在某些实施例中，所述风道3为长方形腔体。

在某些实施例中，所述散热风机1的出风口4位于所述风道3的一端。

此外，如图5及图6所示，本实用新型还提供了一种机箱，其包括机箱箱体9以及设置在所述机箱箱体9中的所述的出风装置。

在某些实施例中，所述机箱箱体9中还设置有显卡10，所述显卡10位于所述风道件2的顶面上，且与所述排风开口6配合，所述显卡10上设置有散热鳍片组11。具体地，所述的出风装置所产生的气流经显卡10上的散热鳍片组11，从而带走显卡10的热量。

所述的机箱的具体结构参照上述实施例，由于所述的机箱采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。

Claims (7)

1.一种出风装置，其特征在于：其包括散热风机(1)及风道件(2)，所述风道件(2)中设有风道(3)，所述风道件(2)的侧端设有与所述风道(3)连通的安装口(5)，所述散热风机(1)的出风口(4)倾斜安装在所述安装口(5)上，所述风道件(2)的顶面和/或底面设有排风开口(6)，所述散热风机(1)吹出的高速气流在所述风道(3)中流通转化成低速气流，所述低速气流经所述排风开口(6)均衡排出。

2.根据权利要求1所述的出风装置，其特征在于：所述散热风机(1)为离心风机。

3.根据权利要求2所述的出风装置，其特征在于：所述的出风装置还包括安装件(7)，所述安装件(7)连接在所述风道件(2)上，所述安装件(7)上设有卡口，所述散热风机(1)的出风口(4)一侧卡接在所述卡口中，所述散热风机(1)的出风口(4)另一侧通过所述安装口(5)伸入至所述风道(3)中，所述风道件(2)上设置有若干个连接吊耳(8)。

4.根据权利要求1所述的出风装置，其特征在于：所述风道(3)为长方形腔体。

5.根据权利要求1所述的出风装置，其特征在于：所述散热风机(1)的出风口(4)位于所述风道(3)的一端。

6.一种机箱，其特征在于：其包括机箱箱体(9)以及设置在所述机箱箱体(9)中的如权利要求1－5任一项所述的出风装置。

7.根据权利要求6所述的机箱，其特征在于：所述机箱箱体(9)中还设置有显卡(10)，所述显卡(10)位于所述风道件(2)的顶面上，且与所述排风开口(6)配合，所述显卡(10)上设置有散热鳍片组(11)。

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