CN218445803U - 一种新型半导体器件用测试针组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体器件测试技术领域，尤其涉及一种新型半导体器件用测试针组件，包括底座，底座顶部中心处内壁连接有放置框，放置框内壁底端固定连接有支撑板，支撑板内壁中心处连接有电源盒，电源盒顶部连接有电动螺纹柱，本实用新型中通过设置放置框和放置板，可以将半导体器件精准地放置在测试区域内，通过设置弹簧柱，可以带动整个测试结构上下移动，同时单调的移动方向，也让测试的精准性大大提高，通过设置限位板与限位杆之间的连接方式，使得限位板只能在限位杆外壁上下垂直滑动，从而进一步对测试针的移动方向进行限制，有利于大大降低半导体器件测试过程中产生的误差。

Description

一种新型半导体器件用测试针组件

技术领域

本实用新型涉及半导体器件测试技术领域，尤其涉及一种新型半导体器件用测试针组件。

背景技术

测试针主要用于半导体器件的测试，可以分为弹簧针和通用针，弹簧针在使用时，需要根据所测试的半导体器件的布线情况制作测试模具，且一般情况下，一个模具只能测试一种半导体器件，通用针在使用时，只需有足够的点数即可，故现在很多厂家都在使用通用针。

存在以下问题：半导体器件的测试过程，大多都是人工手持测试针进行测试，由于半导体器件体积较小，因此人工测试很容易出现误差。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型半导体器件用测试针组件。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种新型半导体器件用测试针组件，包括底座，所述底座顶部中心处内壁连接有放置框，所述放置框内壁底端固定连接有支撑板，所述支撑板内壁中心处连接有电源盒，所述电源盒顶部连接有电动螺纹柱，所述电动螺纹柱外壁连接有支撑块，所述支撑块外壁连接有限位柱，所述支撑块顶部连接有放置板，所述放置板顶部连接有压力传感器，所述压力传感器底部连接有指示灯，所述放置框顶部横向对称轴两端均连接有限位杆，所述底座顶部一端固定连接有侧板，所述侧板顶部连接有顶板，所述顶板顶部横向对称轴两端连接有把手，所述顶板底部中心处连接有弹簧伸缩柱，所述弹簧伸缩柱底部连接有测试盒，所述测试盒底部连接有限位板，所述限位板顶部两端内壁均连接有测试针基体，所述测试针基体顶部中心处内壁均连接有插头，所述放置框内壁一侧顶端连接有视内板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述放置框外壁底端镶嵌焊接于底座顶部中心处内壁，所述电源盒外壁镶嵌焊接于支撑板内壁中心处，所述电源盒顶部与电动螺纹柱底部固定连接，所述电动螺纹柱外壁顶端与支撑块内壁螺纹传动连接；通过设置电源盒，可以为电动螺纹柱提供动力，同时也起到开启、关闭和调节电动螺纹柱转动方向的作用，通过设置电动螺纹柱与支撑块之间的连接方式，使得支撑块能够在电动螺纹柱转动的过程中上下移动。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述支撑块外壁套接于限位柱内壁，所述限位柱底部与支撑板顶部焊接，所述支撑块顶部与放置板底部中心处焊接，所述放置板顶部与压力传感器底部固定连接；通过设置压力传感器，可以对测试针与半导体器件之间压力进行感应，通过设置放置框和放置板，可以将半导体器件精准地放置在测试区域内。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述压力传感器底部中心处与指示灯顶部固定连接，所述指示灯外壁镶嵌粘接于放置板顶部竖直对称轴一端内壁，所述限位杆共设有两组，所述限位杆底部均与底座顶部横向对称轴两端焊接；当测试针对半导体器件的压力过大时，极易导致半导体器件损坏，因此当压力超出一定限度时，指示灯会自动亮起。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述顶板底部横向对称轴两端均与限位杆顶部焊接，所述把手底部两端均与顶板顶部横向对称轴两端焊接，所述弹簧伸缩柱顶部与顶板底部中心处焊接；通过设置弹簧柱，可以带动整个测试结构上下移动，同时单调的移动方向，也让测试的精准性大大提高，通过设置把手，可以让整个装置更加方便移动。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述弹簧伸缩柱底部与测试盒顶部中心处固定连接，所述测试盒底部与限位板顶部中心处固定连接，所述限位板内壁两侧竖直对称轴处均与限位杆外壁套接；通过设置限位板与限位杆之间的连接方式，使得限位板只能在限位杆外壁上下垂直滑动，从而进一步对测试针的移动方向进行限制。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述测试针基体和插头均设有两组，所述测试盒两侧外壁中心处均与插头顶部固定连接，所述插头外壁底端均与测试针基体顶部中心处内壁套接，所述测试针基体外壁顶端均与限位板顶部两端内壁螺纹连接，所述测试针基体外壁底端均与限位板底部两端内壁套接，所述视内板外壁镶嵌粘接于放置框内壁一侧顶端；通过设置测试针基体、插头和限位板之间简易的连接方式，使得测试针的更换步骤更加方便快捷。

本实用新型具有如下有益效果：

1、通过设置放置框和放置板，可以将半导体器件精准地放置在测试区域内，通过设置弹簧柱，可以带动整个测试结构上下移动，同时单调的移动方向，也让测试的精准性大大提高，通过设置限位板与限位杆之间的连接方式，使得限位板只能在限位杆外壁上下垂直滑动，从而进一步对测试针的移动方向进行限制，有利于大大降低半导体器件测试过程中产生的误差。

2、通过设置压力传感器，可以对测试针与半导体器件之间压力进行感应，当测试针对半导体器件的压力过大时，极易导致半导体器件损坏，因此当压力超出一定限度时，指示灯会自动亮起，从而让提醒测试人员。

3、通过设置电动螺纹柱与支撑块之间的连接方式，使得支撑块能够在电动螺纹柱转动的过程中上下移动，不仅起到调节半导体器件与测试针之间压力的作用，同时也方便将半导体器件直接推出放置框，便于测试人员取出半导体器件。

4、通过设置测试针基体、插头和限位板之间简易的连接方式，使得测试针的更换步骤更加方便快捷。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种新型半导体器件用测试针组件的三维图；

图2为本实用新型提出的一种新型半导体器件用测试针组件的正视图；

图3为本实用新型提出的一种新型半导体器件用测试针组件的正面剖视图；

图4为本实用新型提出的一种新型半导体器件用测试针组件图3中A区域局部放大图。

图例说明：

1、底座；2、放置框；3、支撑板；4、电源盒；5、电动螺纹柱；6、支撑块；7、限位柱；8、放置板；9、压力传感器；10、指示灯；11、限位杆；12、侧板；13、顶板；14、把手；15、弹簧伸缩柱；16、测试盒；17、限位板；18、测试针基体；19、插头；20、视内板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种新型半导体器件用测试针组件，包括底座1，底座1顶部中心处内壁连接有放置框2，放置框2内壁底端固定连接有支撑板3，支撑板3内壁中心处连接有电源盒4，电源盒4顶部连接有电动螺纹柱5，电动螺纹柱5外壁连接有支撑块6，支撑块6外壁连接有限位柱7，支撑块6顶部连接有放置板8，放置板8顶部连接有压力传感器9，压力传感器9底部连接有指示灯10，放置框2顶部横向对称轴两端均连接有限位杆11，底座1顶部一端固定连接有侧板12，侧板12顶部连接有顶板13，顶板13顶部横向对称轴两端连接有把手14，顶板13底部中心处连接有弹簧伸缩柱15，弹簧伸缩柱15底部连接有测试盒16，测试盒16底部连接有限位板17，限位板17顶部两端内壁均连接有测试针基体18，测试针基体18顶部中心处内壁均连接有插头19，放置框2内壁一侧顶端连接有视内板20。

放置框2外壁底端镶嵌焊接于底座1顶部中心处内壁，电源盒4外壁镶嵌焊接于支撑板3内壁中心处，电源盒4顶部与电动螺纹柱5底部固定连接，电动螺纹柱5外壁顶端与支撑块6内壁螺纹传动连接，支撑块6外壁套接于限位柱7内壁，限位柱7底部与支撑板3顶部焊接，支撑块6顶部与放置板8底部中心处焊接，放置板8顶部与压力传感器9底部固定连接，压力传感器9底部中心处与指示灯10顶部固定连接，指示灯10外壁镶嵌粘接于放置板8顶部竖直对称轴一端内壁，限位杆11共设有两组，限位杆11底部均与底座1顶部横向对称轴两端焊接，顶板13底部横向对称轴两端均与限位杆11顶部焊接，把手14底部两端均与顶板13顶部横向对称轴两端焊接，弹簧伸缩柱15顶部与顶板13底部中心处焊接，弹簧伸缩柱15底部与测试盒16顶部中心处固定连接，测试盒16底部与限位板17顶部中心处固定连接，限位板17内壁两侧竖直对称轴处均与限位杆11外壁套接，测试针基体18和插头19均设有两组，测试盒16两侧外壁中心处均与插头19顶部固定连接，插头19外壁底端均与测试针基体18顶部中心处内壁套接，测试针基体18外壁顶端均与限位板17顶部两端内壁螺纹连接，测试针基体18外壁底端均与限位板17底部两端内壁套接，视内板20外壁镶嵌粘接于放置框2内壁一侧顶端。

工作原理及流程：通过顶板13上的把手14，可以将整个装置轻松拎至需要的位置上，在测试半导体器件之前，可以调节电源盒4，让电动螺纹柱5转动，从而让支撑块6慢慢向上移动一小段距离，在测试半导体器件的过程中，可以先将半导体器件放入放置框2中，此时半导体器件正好水平放置在放置板8顶部的压力传感器9上，由于放置框2的缘故，半导体器件的位置被严格限制住，此时将限位板17轻轻放下，随着弹簧伸缩柱15的推动，限位板17会在限位杆11慢慢滑动，随后限位板17底部会紧紧抵在放置框2顶部，此时测试针基体18与半导体器件顶部测试区域正好接触，当测试针基体18对半导体器件的压力过大时，极易导致半导体器件损坏，因此当压力超出一定限度时，压力传感器9底部的指示灯10会自动亮起，此时测试人员可以从视内板20看到指示灯10亮起，随后调节电源盒4，让电动螺纹柱5快速转动，此时支撑块6会向下移动，从而减轻测试针基体18对半导体器件的压力。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种新型半导体器件用测试针组件，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部中心处内壁连接有放置框(2)，所述放置框(2)内壁底端固定连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)内壁中心处连接有电源盒(4)，所述电源盒(4)顶部连接有电动螺纹柱(5)，所述电动螺纹柱(5)外壁连接有支撑块(6)，所述支撑块(6)外壁连接有限位柱(7)，所述支撑块(6)顶部连接有放置板(8)，所述放置板(8)顶部连接有压力传感器(9)，所述压力传感器(9)底部连接有指示灯(10)，所述放置框(2)顶部横向对称轴两端均连接有限位杆(11)，所述底座(1)顶部一端固定连接有侧板(12)，所述侧板(12)顶部连接有顶板(13)，所述顶板(13)顶部横向对称轴两端连接有把手(14)，所述顶板(13)底部中心处连接有弹簧伸缩柱(15)，所述弹簧伸缩柱(15)底部连接有测试盒(16)，所述测试盒(16)底部连接有限位板(17)，所述限位板(17)顶部两端内壁均连接有测试针基体(18)，所述测试针基体(18)顶部中心处内壁均连接有插头(19)，所述放置框(2)内壁一侧顶端连接有视内板(20)。

2.根据权利要求1所述的一种新型半导体器件用测试针组件，其特征在于：所述放置框(2)外壁底端镶嵌焊接于底座(1)顶部中心处内壁，所述电源盒(4)外壁镶嵌焊接于支撑板(3)内壁中心处，所述电源盒(4)顶部与电动螺纹柱(5)底部固定连接，所述电动螺纹柱(5)外壁顶端与支撑块(6)内壁螺纹传动连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型半导体器件用测试针组件，其特征在于：所述支撑块(6)外壁套接于限位柱(7)内壁，所述限位柱(7)底部与支撑板(3)顶部焊接，所述支撑块(6)顶部与放置板(8)底部中心处焊接，所述放置板(8)顶部与压力传感器(9)底部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种新型半导体器件用测试针组件，其特征在于：所述压力传感器(9)底部中心处与指示灯(10)顶部固定连接，所述指示灯(10)外壁镶嵌粘接于放置板(8)顶部竖直对称轴一端内壁，所述限位杆(11)共设有两组，所述限位杆(11)底部均与底座(1)顶部横向对称轴两端焊接。

5.根据权利要求1所述的一种新型半导体器件用测试针组件，其特征在于：所述顶板(13)底部横向对称轴两端均与限位杆(11)顶部焊接，所述把手(14)底部两端均与顶板(13)顶部横向对称轴两端焊接，所述弹簧伸缩柱(15)顶部与顶板(13)底部中心处焊接。

6.根据权利要求1所述的一种新型半导体器件用测试针组件，其特征在于：所述弹簧伸缩柱(15)底部与测试盒(16)顶部中心处固定连接，所述测试盒(16)底部与限位板(17)顶部中心处固定连接，所述限位板(17)内壁两侧竖直对称轴处均与限位杆(11)外壁套接。

7.根据权利要求1所述的一种新型半导体器件用测试针组件，其特征在于：所述测试针基体(18)和插头(19)均设有两组，所述测试盒(16)两侧外壁中心处均与插头(19)顶部固定连接，所述插头(19)外壁底端均与测试针基体(18)顶部中心处内壁套接，所述测试针基体(18)外壁顶端均与限位板(17)顶部两端内壁螺纹连接，所述测试针基体(18)外壁底端均与限位板(17)底部两端内壁套接，所述视内板(20)外壁镶嵌粘接于放置框(2)内壁一侧顶端。

Images