CN218414530U - 芯片承载托盘及托盘组件 - Google Patents

Abstract

本申请实施例涉及芯片技术领域，特别涉及一种芯片承载托盘及托盘组件，包括基板，基板具有相对的第一表面和第二表面；托盘还包括位于第一表面和第二表面的多个托盘单元以及位于基板上的至少一组定位结构；位于第一表面的托盘单元与位于第二表面的托盘单元一一对应；每组定位结构包括偶数个定位单元，且每组定位结构中定位单元关于基板的长度方向的中轴线两两对称，和/或每组定位结构中定位单元关于基板的宽度方向的中轴线两两对称。本申请实施例解决了现有的托盘结构芯片翻转效率低、芯片翻转定位不准确等问题。

Description

芯片承载托盘及托盘组件

技术领域

本申请实施例涉及芯片技术领域，特别涉及一种芯片承载托盘及托盘组件。

背景技术

托盘是承载半导体元件的常用工具。目前托盘在电子产品的盛放、包装以及运输等方面都有广泛的应用，比如封装天线(Antenna in Package，AiP)芯片的封装。

封装好AiP芯片通常焊球朝上的置于托盘中，以便于后续进行芯片测试等操作，因此在AiP芯片出货前托盘内的芯片一直是焊球朝上的。

然而，AiP芯片出货后，在后续与PCB板或天线板安装的时候，需要保证焊球朝下以便于连接，因此，AiP芯片在出货前需要将其进行180°翻转；现有技术中通常是人工手动将AiP芯片一一翻转，费时费工，效率较低。

实用新型内容

本申请实施例提供一种芯片承载托盘及托盘组件，解决现有的托盘结构需要一个个手动翻转芯片导致的效率较低的问题。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种芯片承载托盘，包括基板，基板具有相对的第一表面和第二表面；托盘还包括位于第一表面和第二表面的多个托盘单元以及位于基板上的至少一组定位结构；位于第一表面的托盘单元与位于第二表面的托盘单元一一对应；每组定位结构包括偶数个定位单元，且每组定位结构中定位单元关于基板的长度方向的中轴线两两对称，和/或每组定位结构中定位单元关于基板的宽度方向的中轴线两两对称。

一些示例性实施例中，定位单元位于基板的外侧边缘。

一些示例性实施例中，定位单元包括限位槽、限位缺口、限位凸起部中的一种或几种。

一些示例性实施例中，定位单元为限位缺口；每组定位结构包括两个限位缺口，且限位缺口关于基板的长度方向的中轴线对称。

一些示例性实施例中，托盘单元包括设置在基板上的围挡结构，围挡结构呈环形布置，并围成一用于放置芯片的空间。

一些示例性实施例中，围挡结构包括围挡部以及伸出于围挡部的支撑部，支撑部的内侧壁上开设有用于承载芯片的定位槽。

一些示例性实施例中，围挡部和支撑部均垂直于基板；沿支撑部指向基板的方向，随着支撑部与基板的垂直距离的减小，支撑部在平行于基板方向的剖面面积逐渐增大。

一些示例性实施例中，托盘单元的底部设置有贯穿第一表面和第二表面的通孔，通孔连通第一表面、第二表面上相对应的托盘单元围挡结构位于通孔的四周。

一些示例性实施例中，第一表面和第二表面上均设有用于拾取承载托盘的吸盘拾取部；吸盘拾取部位于第一表面、第二表面的中部，和/或吸盘拾取部位于第一表面、第二表面的两侧。

一些示例性实施例中，吸盘拾取部具有一个或多个供吸盘吸附的平面。

一些示例性实施例中，基板上还设有多个位于第一表面和第二表面的定位凸台，定位凸台伸出基板的高度与围挡结构伸出基板的高度相等。

本申请实施例还提供一种托盘组件，包括至少两个层叠设置的芯片承载托盘，芯片承载托盘包括上述任一芯片承载托盘。

一些示例性实施例中，两个层叠设置的芯片承载托盘的托盘单元相对设置，且相对设置的托盘单元之间形成放置芯片的芯片容置空间。

一些示例性实施例中，位于上方的芯片承载托盘的围挡结构与位于下方的芯片承载托盘的围挡结构抵接或嵌合连接。

一些示例性实施例中，相邻的芯片承载托盘中位于上方的芯片承载托盘的定位结构与位于下方的芯片承载托盘的定位结构的位置相对应。

本申请实施例提供的技术方案至少具有以下优点：

本申请实施例针对现有的托盘结构在芯片封装时效率较低的问题，提供一种芯片承载托盘及托盘组件，该托盘包括基板，基板具有相对的第一表面和第二表面；托盘还包括位于第一表面和第二表面的多个托盘单元以及位于基板上的至少一组定位结构；位于第一表面的托盘单元与位于第二表面的托盘单元一一对应；每组定位结构包括偶数个定位单元，且每组定位结构中定位单元关于基板的长度方向的中轴线两两对称，和/或每组定位结构中定位单元关于基板的宽度方向的中轴线两两对称。本申请实施例提供的芯片承载托盘，通过在基板上设置至少一组定位结构，每组定位结构包括偶数个定位单元，通过两两对称的定位单元对托盘进行精准定位。托盘正反面通用，使得托盘既可以做承载使用也可以做覆盖使用，直接通过翻转整个芯片承载托盘来实现芯片的翻转，定位结构保证托盘翻转后的精准定位，便于识别托盘位置，提高芯片的翻转效率。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为本申请一实施例提供的一种芯片承载托盘第一表面的示意图；

图2为图1中A处的放大图；

图3为本申请一实施例提供的一种芯片承载托盘第二表面的示意图；

图4为本申请另一实施例提供的一种芯片承载托盘第一表面的示意图；

图5为本申请另一实施例提供的一种芯片承载托盘第二表面的示意图；

图6为本申请一实施例提供的基板第一表面的局部示意图；

图7为本申请一实施例提供的基板第二表面的局部示意图；

图8为本申请一实施例提供的一种托盘组件的示意图。

具体实施方式

由背景技术可知，目前现有的托盘结构中的芯片需要手动翻转芯片导致的效率较低的问题。

AiP芯片的封装是将天线和芯片封装在一起形成。由于毫米波频率高，传输损耗大，因此天线和射频前端集成化，通常将毫米波天线与毫米波芯片封装在一起，称之为AiP芯片。AiP芯片封装后为了便于后续的测试等操作，其是将焊球朝上装载到托盘结构中的；然而，AiP芯片在后续进行安装过程中，需要将AiP芯片的焊球朝下，因此在AiP芯片测试等一些操作完成后，需要进行翻转操作，然后再出货，以便于后续使用者直接进行芯片的安装。现有的托盘，也称tray盘，通常是单面结构；当对托盘中芯片进行翻转时，需要手动翻转芯片，使芯片的测试端(即焊球)朝下，不仅费时费工、效率较低。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种芯片承载托盘，该托盘包括基板，基板具有相对的第一表面和第二表面；托盘还包括位于第一表面和第二表面的多个托盘单元位于第一表面的托盘单元与位于第二表面的托盘单元一一对应，使得承载托盘正反面通用。多个承载托盘叠放配合使用，初始时(芯片未翻转前)，各芯片位于承载托盘的第一表面的各托盘单元内，将多个承载托盘一起翻转180°后，使得第一表面上的托盘单元内的芯片翻转到相邻托盘单元的第二表面的托盘单元内，既实现了多个芯片的统一翻转，操作方便快捷，同时芯片由一个托盘单元转移到另一个托盘单元内，芯片不会发生偏移，保证了芯片翻转的精准度，以便于后续芯片的精准拾取。

再有，在芯片出货前，承载有芯片的承载托盘流转到一工作台上，在该工作台上进行翻转后，然后再分别拾取各芯片放置到传输带上进行出货；承载有芯片的承载托盘需要定位到工作台上对应的定位部内，使其精准的定位到工作台上，进而便于后续拾取装置精准的拾取到托盘上的芯片，但是由于现有的承载托盘无需进行翻转，因此现有工作台上的定位部通常为单个的，当承载托盘翻转后无法实现与工作台上的定位部的匹配定位，进而无法实现承载托盘的精准定位。基于该问题，本申请在基板上设置有至少一组定位结构，每组定位结构包括偶数个定位单元，且每组定位结构中定位单元关于基板的长度方向的中轴线两两对称，和/或每组定位结构中定位单元关于基板的宽度方向的中轴线两两对称。本申请将定位单元成对设置，且对称布置，使得承载托盘在翻转后，依旧能够实现与工作台的精准定位，便于拾取装置精准拾取到托盘单元上的芯片，提高工作效率。

下面将结合附图对本申请的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本申请各实施例中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

参看图1，本申请实施例提供了一种芯片承载托盘1，包括基板10，基板10具有相对的第一表面101和第二表面102；托盘还包括位于第一表面101和第二表面102的多个托盘单元以及位于基板10上的至少一组定位结构；位于第一表面101的托盘单元与位于第二表面102的托盘单元一一对应；每组定位结构包括偶数个定位单元20，且每组定位结构中定位单元20关于基板10的长度方向的中轴线两两对称，和/或每组定位结构中定位单元20关于基板10的宽度方向的中轴线两两对称。

具体的，定位结构用于在翻转托盘的过程中对托盘进行定位、辨识的作用，防止托盘翻转后出现错位导致测试机台无法辨识托盘的问题。定位结构可以设置一组，也可以设置多组。每组定位结构包括偶数个定位单元20，例如每组定位结构可以包括两个、四个、六个或八个定位单元20，定位单元20关于基板10的长度方向或宽度方向的中轴线两两对称，方便在托盘翻转后根据两两对称的定位单元20对托盘进行准确定位。

令托盘第一表面101的托盘单元为第一托盘单元11，托盘第二表面102的托盘单元为第二托盘单元12，多个第一托盘单元11在托盘第一表面101呈阵列分布，多个第二托盘单元12在托盘第二表面102呈阵列分布，且第一托盘单元11与第二托盘单元12一一对应，使得托盘具有正反面通用的特性，芯片承载托盘1既可以作为承载托盘使用也可以作为覆盖托盘使用。

在一些实施例中，定位单元20位于基板10的外侧边缘。定位单元20设置在易辨识的位置，有利于通过定位单元20对托盘进行准确定位。

在一些实施例中，定位单元20包括限位槽、限位缺口、限位凸起部中的一种或几种。本申请实施例不限制定位单元20的具体形式，能够起到定位、辨识作用的定位单元20即可。图1示出了定位单元20为限位缺口的情况下的托盘的结构示意图。定位单元20还可以为限位槽或限位凸起部，如图4所示，在基板10的第一表面101外侧边缘设置限位槽或限位凸起部作为定位单元20。本申请实施例对定位单元20的数量不做限制，作为一个示例，定位单元20可以为两个，一个定位单元20设置于基板10的长度方向的中轴线上方的侧边边缘，另一个定位单元设置于基板10的长度方向的中轴线下方的侧边边缘，两个定位单元20关于基板10的长度方向的中轴线对称。当然，定位单元20也可以是其他偶数数量，例如定位单元20也可以为四个，两个定位单元20设置于基板10的长度方向的中轴线上方的侧边边缘，另两个定位单元设置于基板10的长度方向的中轴线下方的侧边边缘，四个定位单元20关于基板10的长度方向的中轴线两两对称。

同样的，如图5所示，在基板10的第二表面102外侧边缘设置限位槽或限位凸起部作为定位单元20。为了满足托盘翻转时仍能够实现托盘的准确定位，在基板10的第二表面102外侧边缘也设置定位单元20。第二表面102的定位单元20的设置位置与托盘翻转后第一表面101的定位单元20的位置相对应。定位单元20的数量可以为两个，也可以为四个，或其他偶数数量。本申请实施例通过将定位单元20成对设置，且对称布置，使得承载托盘在翻转后，依旧能够实现承载托盘与测试机台的精准定位。

在一些实施例中，定位单元20为限位缺口；每组定位结构包括两个限位缺口，且限位缺口关于基板10的长度方向的中轴线对称。如图2所示，两个限位缺口分别设置在基板10的两个顶角处。在托盘1上增加两个限位缺口作为定位单元20，以作为托盘的定位辨识口，以便测试机台能够准备识别托盘的正反面以及准确辨识托盘。

在一些实施例中，托盘单元包括设置在所述基板10上的围挡结构，所述围挡结构呈环形布置，并围成一用于放置芯片的空间。具体的，第一表面101和第二表面102上的每个托盘单元均包括围挡结构，环形布置的围挡结构围成一用于放置芯片的空间；且位于第一表面101的围挡结构与位于第二表面102的围挡结构一一对应。

位于第一表面101的围挡结构为第一围挡结构13，第一围挡结构13位于第一托盘单元11的外围，对第一托盘单元11内的芯片起到围挡的作用；位于第二表面102的围挡结构为第二围挡结构14，第二围挡结构14位于第二托盘单元12的外围，对第二托盘单元12内的芯片起到围挡的作用。

在一些实施例中，围挡结构包括围挡部以及伸出于围挡部的支撑部，支撑部的内侧壁上开设有用于承载芯片的定位槽。具体的，定位槽将承载芯片限位于定位槽内，使承载芯片位于围挡结构围成的空间内，以实现对承载芯片的限位和固定。

在一些实施例中，围挡部和支撑部均垂直于基板10；沿支撑部指向基板10的方向，随着支撑部与基板10的垂直距离的减小，支撑部在平行于基板10的方向的剖面面积逐渐增大。

具体的，第一围挡结构13包括第一围挡部131以及伸出于第一围挡部131的第一支撑部132，第一支撑部132的侧壁上开设有用于承载芯片的第一定位槽133；沿第一支撑部132指向基板10的方向，第一支撑部132的宽度逐渐增大，使得第一支撑部132在平行于基板10的方向的剖面面积逐渐增大，即第一支撑部132的厚度逐渐增大，有利于保证第一支撑部132的结构稳定性，也能够节约材料成本。

如图6所示，第一围挡结构13包括四个依次连接的第一围挡部131(围挡侧壁)，四个第一围挡部131两两相对以围成容置承载芯片的容置槽。第一支撑部132的顶部伸出第一围挡结构13，且第一支撑部132包括四个，四个第一支撑部132分别位于围挡侧壁上，且四个第一支撑部132的顶部均伸出与其对应的围挡侧壁。两两相对的第一支撑部132的内壁上均开设有第一定位槽133，即四个第一支撑部132的内壁上均开设有第一定位槽133，在安装芯片时，芯片的四个边分别嵌入与芯片四个边相对应的第一定位槽133内，实现对芯片的固定。第一支撑部132顶面的面积小于第一支撑部132底面的面积，且随着第一支撑部132与基板10第一表面101的垂直距离的减小，第一支撑部132在平行于基板10的方向的剖面面积逐渐增大；也就是说，随着第一支撑部132的顶面到第一支撑部132底面的延伸，第一支撑部132在平行于基板10方向的剖面的面积呈渐变式增大，这样有利于在有限的空间放置较大尺寸的芯片，即在围挡结构形成的容置槽内，放置尺寸大于容置槽在垂直于基板10的厚度方向的剖面面积的芯片。

同样的，第二围挡结构14包括第二围挡部141以及伸出于第二围挡部141的第二支撑部142，第二支撑部142的侧壁上开设有用于承载芯片的第二定位槽143；沿第二支撑部142指向基板10的方向，第二支撑部142的宽度逐渐增大，使得第二支撑部142在平行于基板10的方向的剖面面积逐渐增大，且第二支撑部142的厚度逐渐增大。如此设置，保证第二支撑部142的结构稳定性，也能够节约材料成本。

如图7所示，第二围挡结构14包括四个依次连接的第二围挡部141(围挡侧壁)，四个第二围挡部141两两相对以围成容置承载芯片的容置槽。第二支撑部142的顶部伸出第二围挡结构14，且第二支撑部142包括四个；四个第二支撑部142分别位于围挡侧壁上，且四个第二支撑部142的顶部均伸出与其对应的围挡侧壁。两两相对的第二支撑部142的内壁上均开设有第二定位槽143，即四个第二支撑部142的内壁上均开设有第二定位槽143，在安装芯片时，芯片的四个边分别嵌入与芯片四个边相对应的第二定位槽143内，实现对芯片的固定。在翻转托盘后，使基板10的第二表面102(下表面)朝上，第二支撑部142伸出于第二围挡部141，第二支撑部142顶面的面积小于第二支撑部142底面的面积，且随着第二支撑部142与基板10第二表面102的垂直距离的减小，第二支撑部142在垂直于基板10的厚度方向的剖面面积逐渐增大；也就是说，随着第二支撑部142的顶面到第二支撑部142底面的延伸，第二支撑部142在平行于基板10的方向的剖面的面积呈渐变式增大，这样有利于在有限的空间放置较大尺寸的芯片，即在围挡结构形成的容置槽内，放置尺寸大于容置槽在垂直于基板10的厚度方向的剖面面积的芯片。

具体的，第一围挡结构13与第二围挡结构14一一对应，且第一围挡结构13和与第一围挡结构13相对应的第二围挡结构14沿基板10的长度方向的中轴线呈对称结构或互补结构。也就是说，第二围挡结构14可以包括两种情况；第一种情况：第一围挡结构13与其相对应的第二围挡结构14沿基板10的长度方向的中轴线呈对称结构；即基板10的第一表面101(托盘正面)和基板10的第二表面102(托盘反面)的托盘单元、围挡结构为相同的结构；基板10的第一表面101的第一托盘单元11和基板10第二表面102的第二托盘单元12关于基板10的长度方向的中轴线呈对称结构，托盘的正面和反面可以通用。参见图6和图7，基板10的第二表面102的第二托盘单元12与基板10的第一表面101的第一托盘单元11的结构相同，在两个或多个上述芯片承载托盘1叠放在一起时，位于上方的芯片承载托盘1起到覆盖下方的芯片承载托盘1的作用，位于下方的芯片承载托盘1起到承托上方的芯片承载托盘1的作用。位于上方的芯片承载托盘1的第二托盘单元12与位于下方的芯片承载托盘1的第一托盘单元11相对，且位于上方的芯片承载托盘1的第二围挡结构14与位于下方的托盘1的第一围挡结构13相对，第二围挡结构14与第一围挡结构13抵接在一起，防止在对芯片承载托盘1进行翻转时，位于第二围挡结构14内的芯片、以及位于第一围挡结构13内的芯片发生移位或掉落的情况，使得在对芯片承载托盘1翻转时不会影响托盘内芯片的相对位置变化。

第二种情况：第一围挡结构13与其相对应的第二围挡结构14沿基板10长度方向中轴线呈互补结构；即基板10的第一表面101(托盘正面)的第一托盘单元11和基板10的第二表面102(托盘反面)的第二托盘单元12关于基板10长度方向的中轴线呈互补结构，也就是说，托盘正面的第一围挡结构13和托盘反面的第二围挡结构14关于基板10的长度方向的中轴线呈互补结构。在第一围挡结构13和第二围挡结构14关于基板10长度方向的中轴线呈互补结构的情况下，在两个或多个芯片承载托盘1叠放在一起时，同样的，位于上方的芯片承载托盘1起到覆盖下方的芯片承载托盘1的作用，位于下方的芯片承载托盘1起到承托芯片承载托盘的托盘1的作用。位于上方的托盘1的第二托盘单元12与位于下方的托盘1的第一托盘单元11相对，且位于上方的芯片承载托盘1的第二围挡结构14与位于下方的芯片承载托盘1的第一围挡结构13相对，第二围挡结构14与第一围挡结构13搭接或嵌合在一起，防止在对芯片承载托盘1进行翻转时，位于第二围挡结构14内的芯片、以及位于第一围挡结构13内的芯片发生移位或掉落的情况，使得在对芯片承载托盘1翻转时不会影响托盘内芯片的相对位置变化，能够有效保证位于第二围挡结构14内的芯片、以及位于第一围挡结构13内的芯片的稳定性。

在上述第二种情况下，第二围挡结构14的第二围挡部141上开设有与第一支撑部132呈互补结构的卡槽；第二围挡部141的侧壁上开设有用于承载芯片的第二定位槽143。

在一些实施例中，卡槽与图6中第一支撑部132的尺寸相适配，在两个或多个托盘叠放在一起时，位于下方的托盘的第一围挡结构13的第一支撑部132嵌入位于上方的托盘的第二围挡结构14的卡槽内，有利于第一围挡结构13和第二围挡结构14的搭接稳定性，也有利于下方托盘和上方托盘的搭接稳定性，防止在对托盘进行翻转时，位于第二围挡结构14内的芯片、以及位于第一围挡结构13内的芯片发生移位或掉落的情况，使得托盘的翻转不会影响托盘内芯片的相对位置变化，能够有效保证位于第二围挡结构14内的芯片、以及位于第一围挡结构13内的芯片的稳定性。

在一些实施例中，各托盘单元的底部上开设有多个贯穿第一表面101和第二表面102的通孔103，通孔103连通第一表面101、第二表面102上相对应的托盘单元，围挡结构位于通孔103的四周。本申请通过在基底10上设置通孔103，起到节省材料的作用，以及适应托盘单元的加工所需(例如托盘注塑成型的时候，通孔103的设置起到便于脱模的作用)。

在一些实施例中，第一表面101和第二表面102上均设有用于拾取承载托盘的吸盘拾取部15；吸盘拾取部15位于第一表面101、第二表面102的中部，和/或吸盘拾取部15位于第一表面101、第二表面102的两侧。上述芯片承载托盘1还包括：设置在第一表面101和第二表面102的吸盘拾取部15，测试装置的机械工具通常采用真空吸取托盘，吸盘拾取部15的设置便于真空吸取托盘拾取承载托盘1，通常吸盘拾取部15位于第一表面101、第二表面102的中部和/或两侧。

具体的，吸盘拾取部15可以设置在芯片承载托盘1的中部，也可以设置在基板10的两侧，也可在中部和两侧同时设置，本申请实施例对吸盘拾取部15不作限定。例如图1中所示，第一表面101、第二表面102的中部和两侧均布置有吸盘拾取部15。

在一些实施例中，吸盘拾取部15具有一个或多个供吸盘吸附的平面。如图1中所示，直接将多个不设置有通孔103的托盘单元作为吸盘拾取部15。

在一些实施例中，基板10上还设有多个位于第一表面101和第二表面102的定位凸台16，定位凸台16伸出基板10的高度与围挡结构伸出基板10的高度相等。定位凸台16能够起到托盘的定位作用，也起到支撑上层托盘的作用。

如图1所示，在一些实施例中，上述芯片承载托盘1还包括：标识结构17，标识结构17位于基板10的第一表面101的或第二表面102。本申请实施例对标识结构17的结构不作限定，标识结构17可以是伸出基板10侧边缘的凸部或数字，也可以是印制在基板10上的文字标识；其中，文字标识可以是托盘的型号以及特征信息。

参看图8，本申请实施例还提供一种托盘组件，包括至少两个层叠设置的芯片承载托盘，芯片承载托盘包括上述实施例中的芯片承载托盘1。现有的托盘通常具有正反两面，在实际使用过程通常采用堆叠摆放的方式使用，多个托盘合并便于运输，通常可摆放10个托盘，最多11个托盘。现有技术中托盘的两面，一面提供承载作用，另一面提供覆盖下层托盘的作用。而本申请提供的托盘组件中的芯片承载托盘1为正反两面通用的设计，上层提供覆盖下层托盘的作用，下层提供承载上层托盘的作用。

在一些实施例中，两个层叠设置的芯片承载托盘的托盘单元相对设置，且相对设置的托盘单元之间形成放置芯片的芯片容置空间。

在一些实施例中，位于上方的芯片承载托盘的围挡结构与位于下方的芯片承载托盘的围挡结构抵接或嵌合连接。

当位于上方的芯片承载托盘的围挡结构与位于下方的芯片承载托盘的围挡结构抵接时，位于上方的芯片承载托盘的围挡结构与位于下方的芯片承载托盘的围挡结构沿基板10长度方向的中轴线呈对称结构；当位于上方的芯片承载托盘的围挡结构与位于下方的芯片承载托盘的围挡结构嵌合连接时，位于上方的芯片承载托盘的围挡结构与位于下方的芯片承载托盘的围挡结构沿基板10长度方向的中轴线呈互补结构，也就是说，位于上方的芯片承载托盘的围挡结构的支撑部嵌合在位于下方的芯片承载托盘的围挡结构的支撑部容置槽内，或位于下方的芯片承载托盘的围挡结构的支撑部嵌合在位于上方的芯片承载托盘的围挡结构的支撑部容置槽内，实现上下托盘的可靠连接。

在一些实施例中，相邻的芯片承载托盘中位于上方的芯片承载托盘的定位结构与位于下方的芯片承载托盘的定位结构的位置相对应。

在一些实施例中，每个芯片承载托盘1均包括设置在基板10第一表面101、基板10第二表面102的搭接凸台18，搭接凸台18设置在基板10的四周边缘处，且搭接凸台18与基板10的四周边缘存在一定距离。搭接凸台18与基板10边缘形成用于与上层托盘搭接的搭接面19，上层托盘与下层托盘叠放时，上层托盘位于该搭接面19上，保证托盘叠放的稳定性。

由以上技术方案，本申请实施例提供的芯片承载托盘，位于第一表面101的托盘单元与位于第二表面102的托盘单元一一对应，使得承载托盘正反面通用。通过在基板10上设置至少一组定位结构，每组定位结构包括偶数个定位单元20，通过两两对称的定位单元20对托盘进行精准定位。本申请实施例的多个承载托盘叠放配合使用，初始时(在芯片测试之后、出货之前)，各芯片位于芯片承载托盘的第一表面101的各托盘单元内，将多个芯片承载托盘一起翻转180°后，使得第一表面101上的托盘单元内的芯片翻转到相邻托盘单元的第二表面102的托盘单元内，既实现了多个芯片的统一翻转，操作方便快捷，同时芯片由一个托盘单元转移到另一个托盘单元内，芯片不会发生偏移，保证了芯片翻转的精准度。芯片承载托盘正反面通用，使得芯片承载托盘既可以做承载使用也可以做覆盖使用，直接通过翻转芯片承载托盘来实现芯片的翻转。

本申请实施例在基板10上设置有至少一组定位结构，每组定位结构包括偶数个定位单元20，且每组定位结构中定位单元20关于基板10的长度方向的中轴线两两对称，和/或每组定位结构中定位单元20关于基板10的宽度方向的中轴线两两对称。本申请将定位单元20成对设置，且对称布置，使得芯片承载托盘在翻转后，依旧能够实现与测试机台的精准定位，便于拾取装置精准拾取到托盘单元上的芯片。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本申请的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本申请的精神和范围。任何本领域技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各自更动与修改，因此本申请的保护范围应当以权利要求限定的范围为准。

Claims (15)

1.一种芯片承载托盘，其特征在于，包括：

基板；所述基板具有相对的第一表面和第二表面；

位于所述第一表面和所述第二表面的多个托盘单元，且位于所述第一表面的托盘单元与位于所述第二表面的托盘单元一一对应；

位于所述基板上的至少一组定位结构；每组定位结构包括偶数个定位单元，且每组定位结构中定位单元关于所述基板的长度方向的中轴线两两对称，和/或每组定位结构中定位单元关于所述基板的宽度方向的中轴线两两对称。

2.根据权利要求1所述的芯片承载托盘，其特征在于，所述定位单元位于所述基板的外侧边缘。

3.根据权利要求1所述的芯片承载托盘，其特征在于，所述定位单元包括限位槽、限位缺口、限位凸起部中的一种或几种。

4.根据权利要求3所述的芯片承载托盘，其特征在于，所述定位单元为限位缺口；

每组定位结构包括两个限位缺口，且所述限位缺口关于所述基板的长度方向的中轴线对称。

5.根据权利要求1所述的芯片承载托盘，其特征在于，所述托盘单元包括设置在所述基板上的围挡结构，所述围挡结构呈环形布置，并围成一用于放置芯片的空间。

6.根据权利要求5所述的芯片承载托盘，其特征在于，所述围挡结构包括围挡部以及伸出于所述围挡部的支撑部，所述支撑部的内侧壁上开设有用于承载所述芯片的定位槽。

7.根据权利要求6所述的芯片承载托盘，其特征在于，所述围挡部和所述支撑部均垂直于所述基板；沿所述支撑部指向所述基板的方向，随着所述支撑部与所述基板的垂直距离的减小，所述支撑部在平行于所述基板方向的剖面面积逐渐增大。

8.根据权利要求5所述的芯片承载托盘，其特征在于，所述托盘单元的底部设置有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述通孔连通所述第一表面、所述第二表面上相对应的托盘单元；所述围挡结构位于所述通孔的四周。

9.根据权利要求1所述的芯片承载托盘，其特征在于，所述第一表面和所述第二表面上均设有用于拾取所述承载托盘的吸盘拾取部；所述吸盘拾取部位于所述第一表面、所述第二表面的中部，和/或所述吸盘拾取部位于所述第一表面、所述第二表面的两侧。

10.根据权利要求9所述的芯片承载托盘，其特征在于，所述吸盘拾取部具有一个或多个供吸盘吸附的平面。

11.根据权利要求5所述的芯片承载托盘，其特征在于，所述基板上还设有多个位于所述第一表面和所述第二表面的定位凸台，所述定位凸台伸出所述基板的高度与所述围挡结构伸出所述基板的高度相等。

12.一种托盘组件，其特征在于，包括至少两个层叠设置的芯片承载托盘，所述芯片承载托盘为如权利要求1至11任一项所述的芯片承载托盘。

13.根据权利要求12所述的托盘组件，其特征在于，两个层叠设置的芯片承载托盘的托盘单元相对设置，且相对设置的托盘单元之间形成放置芯片的芯片容置空间。

14.根据权利要求12所述的托盘组件，其特征在于，位于上方的所述芯片承载托盘的围挡结构与位于下方的所述芯片承载托盘的围挡结构抵接或嵌合连接。

15.根据权利要求12所述的托盘组件，其特征在于，相邻的所述芯片承载托盘中位于上方的所述芯片承载托盘的定位结构与位于下方的所述芯片承载托盘的定位结构的位置相对应。

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