CN218388166U - 一种回流焊贴片的集成组件 - Google Patents

Abstract

本申请提出了一种回流焊贴片的集成组件，包括电容元器件，以及电阻元器件或电感元器件，所述电容元器件的芯子与两端引线之间各串联有0Ω‑2.2Ω片阻，所述电容元器件的至少一端引线与所述电阻元器件或所述电感元器件的端部对应焊接，所述集成组件的周面至少设有两根引线，且所述集成组件的引线均折弯并打扁。本申请通过对电容元器件、电阻元器件、电感元器件做一定的焊接，并且电容元器件的两端各串联一个0Ω‑2.2Ω片阻，形成一个可满足高温250℃回流焊的组件，使得电容元器件、电阻元器件、电感元器件集成一体化，满足SMT吸嘴自动贴装，实现驱动模块自动化生产。

Description

一种回流焊贴片的集成组件

技术领域

本申请涉及电子封装技术领域，具体涉及一种回流焊贴片的集成组件。

背景技术

现有驱动模块方案包括如下四种：LC振荡、CLC(π型)滤波、RC组件(串联或并联)。使用元器件包括电容、电阻、电感，均为单独的器件，其中薄膜电容为插件式，电阻和电感可为插件式或贴片式。

驱动模块生产过程中，每个元器件均需单独安装，安装方式为插件或贴片，每个模块至少安装2个元器件及以上，且安装方式为插件时，不能实现使用SMT吸嘴自动贴装，无法全自动生产，需要人工插件，生产效率低下。

有鉴于此，设计制造出一种使得电阻、电容、电感集成一体化，且能够达到SMT吸嘴自动贴装的集成组件就显得尤为重要。

实用新型内容

为了解决上述问题，本申请提供一种回流焊贴片的集成组件。

本申请提出了一种回流焊贴片的集成组件，包括电容元器件，以及电阻元器件或电感元器件，所述电容元器件的芯子与两端引线之间各串联有0Ω-2.2Ω片阻，所述电容元器件的至少一端引线与所述电阻元器件或所述电感元器件的端部对应焊接，所述集成组件的周面至少设有两根引线，且所述集成组件的引线均折弯并打扁。

通过上述技术方案，通过对电容元器件、电阻元器件、电感元器件做一定的焊接，并且电容元器件的两端各串联一个0Ω-2.2Ω片阻，这样，因为片阻的中间的主体部分其热阻较大，可阻断在生产过程中在过回流焊时环境的高温快速传递到电容元器件的引脚，从而影响电容元器件的可靠性。正因为通过该技术方案，从而，形成一个可满足高温250℃回流焊的组件，使得电容元器件、电阻元器件、电感元器件集成一体化，减少安装次数，也节省了PCBA空间，简化人工作业，实现驱动模块自动化生产。

优选的，所述电容元器件为插件电容C1，所述电感元器件为插件电感L1，所述插件电容C1的芯子与两端引线之间各串联0Ω-2.2Ω片阻，且所述插件电容C1的一端引线与所述插件电感L1的一端引线焊接。

通过上述技术方案，插件电容C1和插件电感L1组成贴片LC集成组件。

优选的，所述电容元器件包括插件电容C2和插件电容C3，所述电感元器件为插件电感L2，所述插件电容C2和所述插件电容C3的芯子与各自两端引线之间各串联0Ω-2.2Ω片阻，所述插件电容C2和所述插件电容C3的一端引线焊接一体，且另一端引线分别与所述插件电感L2的两端引线焊接。

通过上述技术方案，插件电容C2、插件电容C3和插件电感L2组成了贴片CLC组件(π型)。

优选的，所述电容元器件为插件电容C4，所述电阻元器件为插件电阻R1，所述插件电容C4的芯子与两端引线之间各串联0Ω-2.2Ω片阻，所述插件电容C4的一端引线与所述插件电阻R1的一端引线焊接。

通过上述技术方案，插件电容C4和插件电阻R1组成贴片RC串联组件。

优选的，所述电容元器件为插件电容C5，所述电阻元器件为插件电阻R2，所述插件电容C5的芯子与两端引线之间各串联0Ω-2.2Ω片阻，且所述插件电容C5的两端引线分别与所述插件电阻R1的两端引线焊接。

通过上述技术方案，插件电容C5和插件电阻R2组成贴片RC并联组件。

优选的，还包括环氧树脂层和耐高温塑胶外壳，所述电容元器件、所述电阻元器件或所述电感元器件通过所述环氧树脂层灌封在所述耐高温塑胶外壳内。

通过上述技术方案，通过环氧树脂层和耐高温塑胶外壳的封装，在高温回流焊过程中，可以减缓高温通过空气和塑胶的传导速度，降低温度对电容、电感芯子的影响。

优选的，所述集成组件引出的引线均打有麻点。

通过上述技术方案，引线通过打麻点处理，增加焊接的可靠性。

优选的，所述集成组件的引线折弯角度为90°。

通过上述技术方案，通过将引线折弯90℃并打扁，可达到SMT吸嘴自动贴装。

与现有技术相比，本申请的有益成果在于：

(1)通过对电容元器件、电阻元器件、电感元器件做一定的焊接，并且电容元器件的两端各串联一个0Ω-2.2Ω片阻，形成一个可满足高温250℃回流焊的组件，使得电容元器件、电阻元器件、电感元器件集成一体化，减少安装次数，也节省了PCBA空间。

(2)通过引线折弯90℃并打扁，可达到SMT吸嘴自动贴装，同时可采用编带来料或通过振动盘实现自动上料，增加引线麻点，增加组件焊接的可靠性。

(3)通过环氧树脂层和耐高温塑胶外壳的封装，在高温回流焊过程中，可以减缓高温通过空气和塑胶的传导速度，降低温度对电容、电感芯子的影响。

附图说明

包括附图以提供对实施例的进一步理解并且附图被并入本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图图示了实施例并且与描述一起用于解释本申请的原理。将容易认识到其它实施例和实施例的很多预期优点，因为通过引用以下详细描述，它们变得被更好地理解。附图的元件不一定是相互按照比例的。同样的附图标记指代对应的类似部件。

图1是根据本申请实施例1的贴片LC集成组件的电路结构示意图；

图2是根据本申请实施例1的贴片LC集成组件的封装结构示意图；

图3是根据本申请实施例1的贴片LC集成组件的爆炸封装结构示意图；

图4是根据本申请实施例2的贴片CLC组件的电路结构示意图；

图5是根据本申请实施例2的贴片CLC组件的爆炸封装结构示意图；

图6是根据本申请实施例3的贴片RC串联组件的电路结构示意图；

图7是根据本申请实施例3的贴片RC串联组件的爆炸封装结构示意图；

图8是根据本申请实施例4的贴片RC并联组件的电路结构示意图；

图9是根据本申请实施例4的贴片RC并联组件的爆炸封装结构示意图。

图中各编号的含义：1、耐高温塑胶外壳。

具体实施方式

在以下详细描述中，参考附图，该附图形成详细描述的一部分，并且通过其中可实践本申请的说明性具体实施例来示出。对此，参考描述的图的取向来使用方向术语，例如“顶”、“底”、“左”、“右”、“上”、“下”等。因为实施例的部件可被定位于若干不同取向中，为了图示的目的使用方向术语并且方向术语绝非限制。应当理解的是，可以利用其他实施例或可以做出逻辑改变，而不背离本申请的范围。因此以下详细描述不应当在限制的意义上被采用，并且本申请的范围由所附权利要求来限定。

本申请提出了一种回流焊贴片的集成组件，包括电容元器件、电阻元器件和电感元器件中的至少一种、环氧树脂层和耐高温塑胶外壳。其中，电容元器件为插件式，电容元器件的芯子与两端引线之间各串联有0Ω-2.2Ω片阻，电容元器件的至少一端引线与电阻元器件或电感元器件的端部对应焊接。整个集成组件的周面至少设有两根引线，且集成组件引出的引线均折弯90°并打扁，同时引线做打麻点处理。电容元器件、电阻元器件或电感元器件完成焊接后，通过环氧树脂层灌封在耐高温塑胶外壳内。

为了更好的阐述本申请的内容，以下将以不同的实施例对本申请作进一步详细介绍。

实施例1：

图1示出了根据本申请实施例1的贴片LC集成组件的电路结构示意图，如图1所示，该集成组件包括电容元器件和电感元器件，其中，电容元器件为插件电容C1，电感元器件为插件电感L1。插件电容C1的芯子和两端引线A1、b1之间各串联一个0Ω-2.2Ω片阻，封装为0402-1206均可。插件电容C1的一端引线b1和插件电感L1的一端引线b2焊接在一起为引线B1，插件电感L1的另一端引线为引线D1。本实施例中，串联的片阻阻值为0Ω。

图2示出了根据本申请实施例1的贴片LC集成组件的封装结构示意图，图3示出了根据本申请实施例1的贴片LC集成组件的爆炸封装结构示意图，如图2、图3所示，上述的贴片LC集成组件安装到耐高温塑胶外壳1中，并填充环氧树脂灌封固定，引线A1、B1、D1均折弯90℃并打扁，实现SMT吸嘴自动贴装，引线A1、B1、D1均打麻点处理，增加整个集成组件焊接的可靠性。

实施例2：

图4示出了根据本申请实施例2的贴片CLC组件的电路结构示意图，如图4所示，该贴片组件包括电容元器件和电感元器件，其中，电容元器件包括插件电容C2和插件电容C3，电感元器件为插件电感L2。插件电容C2和插件电容C3的芯子与各自两端引线之间各串联一个0Ω-2.2Ω片阻，封装为0402-1206均可，插件电容C2的一端引线a1和插件电容C3的一端引线a2焊接在一起为引线A2，插件电容C2的一端引线b1和插件电感L2的一端引线b2焊接在一起为引线B2，插件电容C3的一端引线d1和插件电容L2的一端引线d2焊接在一起为引线D2。本实施例中，串联的片阻阻值为0Ω。

图5示出了根据本申请实施例2的贴片CLC组件的爆炸封装结构示意图，如图5所示，上述的贴片CLC组件(π型)安装到耐高温塑胶外壳1中，并填充环氧树脂灌封固定，引线A2、B2、D2均折弯90℃并打扁，实现SMT吸嘴自动贴装，引线A2、B2、D2均打麻点处理，增加集成整个组件焊接的可靠性。

实施例3：

图6示出了根据本申请实施例3的贴片RC串联组件的电路结构示意图，如图6所示，该集成组件包括电容元器件和电阻元器件，其中，电容元器件为插件电容C4，电阻元器件为插件电阻R1。插件电容C4的芯子与两端引线之间各串联一个0Ω-2.2Ω片阻，封装为0402-1206均可，插件电容C4的一端引线a1和插件电阻的R1的一端引线a2焊接在一起，无引出线，插件电容C4的另一端引线为A3，插件电阻R1的另一端引线为B3。本实施例中，串联的片阻阻值为0Ω。

图7示出了根据本申请实施例3的贴片RC串联组件的爆炸封装结构示意图，如图7所示，上述的贴片RC串联组件安装到耐高温塑胶外壳1中，并填充环氧树脂灌封固定，引线A3、B3均折弯90℃并打扁，实现SMT吸嘴自动贴装，引线A3、B3均打麻点处理，增加整个集成组件焊接的可靠性。

实施例4：

图8示出了根据本申请实施例4的贴片RC并联组件的电路结构示意图，如图8所示，该集成组件包括电容元器件和电阻元器件，其中，电容元器件为插件电容C5，电阻元器件为插件电阻R2。插件电容C5的芯子与两端引线之间各串联一个0Ω-2.2Ω片阻，封装为0402-1206均可，插件电容C5的一端引线a1和插件电阻的R2一端引线a2焊接在一起为引线A4，插件电容C5的一端引线b1和插件电阻的R2一端引线b2焊接在一起为引线B4。本实施例中，串联的片阻阻值为0Ω。

图9示出了根据本申请实施例4的贴片RC并联组件的爆炸封装结构示意图，如图9所示，上述的贴片RC并联组件安装到耐高温塑胶外壳1中，并填充环氧树脂灌封固定，引线A4、B4均折弯90℃并打扁，实现SMT吸嘴自动贴装，引线A4、B4均打麻点处理，增加整个集成组件焊接的可靠性。

本申请提出了一种回流焊贴片的集成组件，通过上述实施例的集成方式，通过对电容元器件、电阻元器件、电感元器件做一定的焊接，并且电容元器件的两端各串联一个0Ω-2.2Ω片阻，并安装到耐高温塑胶外壳中，填充环氧树脂灌封固定，形成一个可满足高温250℃回流焊的组件，使得电容元器件、电阻元器件、电感元器件集成一体化，减少安装次数，也节省了PCBA空间；同时引线折弯90℃并打扁，可达到SMT吸嘴自动贴装，并且可采用编带来料或通过振动盘实现自动上料，增加引线麻点，增加组件焊接的可靠性。本申请的集成组件可达到空间节省20％及以上，成本降低20％及以上，简化人工作业，实现自动化生产，加工生产灵活、应用灵活。

显然，本领域技术人员在不偏离本申请的精神和范围的情况下可以作出对本申请的实施例的各种修改和改变。以该方式，如果这些修改和改变处于本申请的权利要求及其等同形式的范围内，则本申请还旨在涵盖这些修改和改变。词语“包括”不排除未在权利要求中列出的其它元件或步骤的存在。某些措施记载在相互不同的从属权利要求中的简单事实不表明这些措施的组合不能被用于获利。权利要求中的任何附图标记不应当被认为限制范围。

Claims (8)

1.一种回流焊贴片的集成组件，其特征在于，包括电容元器件，以及电阻元器件或电感元器件，所述电容元器件的芯子与两端引线之间各串联有0Ω-2.2Ω片阻，所述电容元器件的至少一端引线与所述电阻元器件或所述电感元器件的端部对应焊接，所述集成组件的周面至少设有两根引线，且所述集成组件的引线均折弯并打扁。

2.根据权利要求1所述的一种回流焊贴片的集成组件，其特征在于，所述电容元器件为插件电容C1，所述电感元器件为插件电感L1，所述插件电容C1的芯子与两端引线之间各串联0Ω-2.2Ω片阻，且所述插件电容C1的一端引线与所述插件电感L1的一端引线焊接。

3.根据权利要求1所述的一种回流焊贴片的集成组件，其特征在于，所述电容元器件包括插件电容C2和插件电容C3，所述电感元器件为插件电感L2，所述插件电容C2和所述插件电容C3的芯子与各自两端引线之间各串联0Ω-2.2Ω片阻，所述插件电容C2和所述插件电容C3的一端引线焊接一体，且另一端引线分别与所述插件电感L2的两端引线焊接。

4.根据权利要求1所述的一种回流焊贴片的集成组件，其特征在于，所述电容元器件为插件电容C4，所述电阻元器件为插件电阻R1，所述插件电容C4的芯子与两端引线之间各串联0Ω-2.2Ω片阻，所述插件电容C4的一端引线与所述插件电阻R1的一端引线焊接。

5.根据权利要求1所述的一种回流焊贴片的集成组件，其特征在于，所述电容元器件为插件电容C5，所述电阻元器件为插件电阻R2，所述插件电容C5的芯子与两端引线之间各串联0Ω-2.2Ω片阻，且所述插件电容C5的两端引线分别与所述插件电阻R1的两端引线焊接。

6.根据权利要求1所述的一种回流焊贴片的集成组件，其特征在于，还包括环氧树脂层和耐高温塑胶外壳，所述电容元器件、所述电阻元器件或所述电感元器件通过所述环氧树脂层灌封在所述耐高温塑胶外壳内。

7.根据权利要求1所述的一种回流焊贴片的集成组件，其特征在于，所述集成组件引出的引线均打有麻点。

8.根据权利要求1所述的一种回流焊贴片的集成组件，其特征在于，所述集成组件的引线折弯角度为90°。

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