CN218385864U - 一种用于电子产品的导电弹片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种用于电子产品的导电弹片，其由金属片弯折形成，该导电弹片包括用于与导电插片固定连接的固持部、沿固持部前端向上弯折形成的固定部、沿固定部上端向前弯折形成的弹臂以及向上弯折形成并用于与PCB板接触以形成电性导接的弧形导接部，该固定部镶嵌固定于电子产品的壳体内。本实用新型中的导电弹片通过固持部与导电插片固定连接，PCB板装入壳体中后，该PCB板的金属片与弧形导接部接触，且该弧形导接部会压下弹臂，以致该弹臂提供弹力以驱使该弧形导接部与PCB板的金属片形成稳定接触，从而实现稳定性电性导接，其无需焊接工艺，使产品组装生产简单，效率高，可有效降低人工成本。
Description
技术领域：
本实用新型涉及一种用于电子产品的导电弹片。
背景技术：
电源适配器作为电子产品的一种，其广泛配套于安防摄像头、机顶盒、路由器、灯条、按摩仪、手机、液晶显示器和笔记本电脑等设备中。
电源适配器(Power adapter)，又叫外置电源，是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备，一般由外壳、变压器、电感、电容、控制IC、PCB板、导电插片等元器件组成，它的工作原理由交流输入转换为直流输出；按连接方式可分为插墙式和桌面式。
现有技术中电源适配器的PCB板与导电插片之间的导接方式是采用导线焊接导通，具体参见图1，该导线101一端穿设于导电插片102上端的穿孔，并通过焊锡固定；该导线101另一端穿设于PCB板103中焊盘的穿孔，并通过焊锡固定，以此使导电插片与PCB板电性导通。由于导线101两端均需要穿入穿孔中后再焊接，且两端都需用焊接工艺，导致产品生产繁琐，效率低下，人工成本增加，不利于提高市场竞争力。
有鉴于此，本发明人提出以下优化方案。
实用新型内容：
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于电子产品的导电弹片。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该用于电子产品的导电弹片由金属片弯折形成，其中，该导电弹片包括有用于与导电插片固定连接的固持部、沿固持部前端向上弯折形成的固定部、沿固定部上端向前弯折形成的弹臂以及向上弯折形成并用于与PCB板接触以形成电性导接的弧形导接部，该固定部镶嵌固定于电子产品的壳体内。
进一步而言，上述技术方案中，所述导电插片上端成型有铆接部；所述固持部开设有定位孔，并通过定位孔套设于该铆接部，该铆接部被铆压后压固所述固持部上端面。
进一步而言，上述技术方案中，所述铆接部上端具有呈V字形的开口，该开口将铆接部分成第一铆压点和第二铆压点，该第一铆压点和第二铆压点在被铆压后压在固持部上端面。
进一步而言，上述技术方案中，所述固定部表面成型有加强凸筋，该加强凸筋延伸至该固持部下端面。
进一步而言，上述技术方案中，所述壳体内成型有定位座，该定位座设置有定位槽，所述固定部镶嵌固定于该定位槽中，且该弹臂的后端部分抵靠在定位座上端面。
进一步而言，上述技术方案中，所述固定部两侧均向后弯折形成有固定片，该固定片抵靠于定位槽的内壁。
进一步而言，上述技术方案中，所述弧形导接部的纵截面呈倒下的“7”字形。
进一步而言，上述技术方案中，所述壳体内部成型有多个支撑柱以及若干倒扣，该倒扣上端具有导向斜面，所述倒扣与支撑柱之间形成有固定空间，所述弧形导接部上端置于该固定空间内，所述PCB板的厚度小于固定空间的高度，且该PCB板沿倒扣的导向斜面向下压入固定空间后与弧形导接部导接，并紧固于固定空间内。
采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型中的导电弹片通过固持部与导电插片固定连接，再由固定部镶嵌固定于电子产品的壳体内以形成固定装配，后期在将PCB板装入壳体中后，该PCB板的金属片与弧形导接部接触，且该弧形导接部会压下弹臂，以致该弹臂提供弹力以驱使该弧形导接部与PCB板的金属片形成稳定接触，从而实现稳定性电性导接，其无需焊接工艺，使产品组装生产简单，效率高，可有效降低人工成本，以具有极强的市场竞争力。另外，导电弹片具有很好的弹性和更好的耐压能力，在使用时也不易与其他元件相卡，保证导电插片与PCB板之间形成稳定的电性导通。
附图说明：
图1是现有技术中PCB板与导电插片及导线的装配图；
图2是本实用新型的立体图；
图3是本实用新型另一视角的立体图；
图4是本实用新型组装形成电源适配器的剖视图；
图5是本实用新型中导电弹片与导电插片、PCB板及壳体的装配图；
图6是图5的分解图。
具体实施方式：
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
见图2-6所示，为一种用于电子产品的导电弹片，该导电弹片1安装于电子产品的壳体3内，并连接导电插片2和PCB板14，使导电插片2与PCB板14形成电性导接。其中，本实施例中所述的电子产品是指电源适配器。
具体而言，本实用新型中的导电弹片1由金属片弯折形成，其中，该导电弹片1包括有用于与导电插片2固定连接的固持部11、沿固持部11前端向上弯折形成的固定部12、沿固定部12上端向前弯折形成的弹臂13以及向上弯折形成并用于与PCB板14接触以形成电性导接的弧形导接部15，该固定部12镶嵌固定于电子产品的壳体3内。本实用新型中的导电弹片1通过固持部11与导电插片2固定连接，再由固定部12镶嵌固定于电子产品的壳体3内以形成固定装配，后期在将PCB板14装入壳体3中后，该PCB板14的金属片与弧形导接部15接触，且该弧形导接部15会压下弹臂13，以致该弹臂13提供弹力以驱使该弧形导接部15与PCB板14的金属片形成稳定接触，从而实现稳定性电性导接，其无需焊接工艺，使产品组装生产简单，效率高，可有效降低人工成本，以具有极强的市场竞争力。另外，导电弹片1具有很好的弹性和更好的耐压能力，在使用时也不易与其他元件相卡，保证导电插片2与PCB板14之间形成稳定的电性导通。
所述导电插片2上端成型有铆接部21；所述固持部11开设有定位孔111，并通过定位孔111套设于该铆接部21，该铆接部21被铆压后压固所述固持部11上端面，其装配结构简单，且无需焊接，也能保证装配结构的稳定性，以形成稳定的电性导通。具体而言，所述铆接部21上端具有呈V字形的开口，该开口将铆接部21分成第一铆压点和第二铆压点，该第一铆压点和第二铆压点在被铆压后压在固持部11上端面。其中，在需要铆压时，铆压工具沿V字形的开口冲下，以将第一铆压点和第二铆压点分别向两侧翻折，以压合固定于固持部11上端面，从而将固持部11固定于该导电插片2上端。
所述固定部12表面成型有加强凸筋121，该加强凸筋121延伸至该固持部11下端面，以此增强导电弹片1结构的稳定性。
所述壳体3与导电弹片1的装配结构如下：所述壳体3内成型有定位座31，该定位座31设置有定位槽311，所述固定部12镶嵌固定于该定位槽311中，保证装配结构的稳定性，且该弹臂13的后端部分抵靠在定位座31上端面，以此保证弹臂13的弹性能力。进一步而言，所述固定部12两侧均向后弯折形成有固定片122，该固定片122抵靠于定位槽311的内壁，以此可以进一步增强固定部12与壳体3装配结构的稳定性。
所述弧形导接部15的纵截面呈倒下的“7”字形。
所述壳体3内部成型有多个支撑柱32以及若干倒扣33，该倒扣33上端具有导向斜面，所述倒扣33与支撑柱32之间形成有固定空间，所述弧形导接部15上端置于该固定空间内，所述PCB板14的厚度小于固定空间的高度，且该PCB板14沿倒扣33的导向斜面向下压入固定空间后与弧形导接部15导接，并紧固于固定空间内，以此保证壳体3、PCB板14和导电弹片1装配结构的稳定性，并且保证PCB板14和导电弹片1形成稳定的电性导通。
综上所述，本实用新型中的导电弹片1通过固持部11与导电插片2固定连接，再由固定部12镶嵌固定于电子产品的壳体3内以形成固定装配，后期在将PCB板14装入壳体3中后，该PCB板14的金属片与弧形导接部15接触，且该弧形导接部15会压下弹臂13，以致该弹臂13提供弹力以驱使该弧形导接部15与PCB板14的金属片形成稳定接触，从而实现稳定性电性导接，其无需焊接工艺，使产品组装生产简单，效率高，可有效降低人工成本，以具有极强的市场竞争力。另外，导电弹片1具有很好的弹性和更好的耐压能力，在使用时也不易与其他元件相卡，保证导电插片2与PCB板14之间形成稳定的电性导通。
当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。
Claims (8)
1.一种用于电子产品的导电弹片，其特征在于：该导电弹片(1)由金属片弯折形成，其中，该导电弹片(1)包括有用于与导电插片(2)固定连接的固持部(11)、沿固持部(11)前端向上弯折形成的固定部(12)、沿固定部(12)上端向前弯折形成的弹臂(13)以及向上弯折形成并用于与PCB板(14)接触以形成电性导接的弧形导接部(15)，该固定部(12)镶嵌固定于电子产品的壳体(3)内。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的导电弹片，其特征在于：所述导电插片(2)上端成型有铆接部(21)；所述固持部(11)开设有定位孔(111)，并通过定位孔(111)套设于该铆接部(21)，该铆接部(21)被铆压后压固所述固持部(11)上端面。
3.根据权利要求2所述的一种用于电子产品的导电弹片，其特征在于：所述铆接部(21)上端具有呈V字形的开口，该开口将铆接部(21)分成第一铆压点和第二铆压点，该第一铆压点和第二铆压点在被铆压后压在固持部(11)上端面。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种用于电子产品的导电弹片，其特征在于：所述固定部(12)表面成型有加强凸筋(121)，该加强凸筋(121)延伸至该固持部(11)下端面。
5.根据权利要求4所述的一种用于电子产品的导电弹片，其特征在于：所述壳体(3)内成型有定位座(31)，该定位座(31)设置有定位槽(311)，所述固定部(12)镶嵌固定于该定位槽(311)中，且该弹臂(13)的后端部分抵靠在定位座(31)上端面。
6.根据权利要求5所述的一种用于电子产品的导电弹片，其特征在于：所述固定部(12)两侧均向后弯折形成有固定片(122)，该固定片(122)抵靠于定位槽(311)的内壁。
7.根据权利要求4所述的一种用于电子产品的导电弹片，其特征在于：所述弧形导接部(15)的纵截面呈倒下的“7”字形。
8.根据权利要求4所述的一种用于电子产品的导电弹片，其特征在于：所述壳体(3)内部成型有多个支撑柱(32)以及若干倒扣(33)，该倒扣(33)上端具有导向斜面，所述倒扣(33)与支撑柱(32)之间形成有固定空间，所述弧形导接部(15)上端置于该固定空间内，所述PCB板(14)的厚度小于固定空间的高度，且该PCB板(14)沿倒扣(33)的导向斜面向下压入固定空间后与弧形导接部(15)导接，并紧固于固定空间内。
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