CN218360728U - 一种芯片测试分选装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种分选装置，尤其涉及一种芯片测试分选装置。本实用新型提供一种能够替代人工分配放置芯片的芯片测试分选装置。本实用新型提供了这样一种芯片测试分选装置，包括有底座、测试框、第一推板、无杆气缸、支撑架和输送机构，底座上对称固接有支撑架，两个支撑架共同安装有测试框，测试框内底部一侧安装有无杆气缸，且无杆气缸与测试框中的测试机电连接，无杆气缸上设有第一推板，底座上设置有输送机构。通过测试框、无杆气缸和第一推板的配合工作，测试框的测试机启动无杆气缸带动第一推板将不合格的芯片推至下料板，如此便无需人工将不合格产品的芯片进行分选放置，从而实现对芯片的分选。

Description

一种芯片测试分选装置

技术领域

本实用新型涉及一种分选装置，尤其涉及一种芯片测试分选装置。

背景技术

芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成，芯片制作完成后，需要将芯片进行测试，剔除不良品。

专利授权公告号为CN216622588U的专利，公布了一种芯片测试分选装置，包括机座，所述机座上设有第一分选区域、第二分选区域和测试装置；所述第一分选区域用于放置符合第一分选条件的芯片；所述第二分选区域用于放置符合第二分选条件的芯片；所述第一分选区域设有第一信号灯，所述第二分选区域设有第二信号灯；所述测试装置与所述第一信号灯和所述第二信号灯电连接，所述测试装置被配置为测试芯片，并确定芯片符合所述第一分选条件或所述第二分选条件，以控制所述第一信号灯或所述第二信号灯开启。上述装置中，将芯片测试后，人工再将测试结果不同的芯片放置到各个分选区中，芯片数量较多，人工放置芯片容易导致放置错误，且该方式耗费的人力大，人工分选放置效率低。

基于上述问题，我们需要设计一种能够替代人工分配放置芯片的芯片测试分选装置。

实用新型内容

为了克服现有技术在芯片测试后，人工再将测试结果不同的芯片放置到各个分选区中，芯片数量较多，人工放置芯片容易导致放置错误，且该方式耗费的人力大，人工分选放置效率低的缺点，技术问题为：提供一种能够替代人工分配放置芯片的芯片测试分选装置。

本实用新型的技术方案是：一种芯片测试分选装置，包括有底座、测试框、第一推板、无杆气缸、支撑架和输送机构，底座上对称固接有支撑架，两个支撑架共同安装有测试框，测试框内底部一侧安装有无杆气缸，且无杆气缸与测试框中的测试机电连接，无杆气缸上设有第一推板，底座上设置有输送机构。

进一步，输送机构包括有第一电机、皮带和第一转轴，底座上对称设置有第一转轴，两个第一转轴共同绕有皮带，底座上一侧安装有第一电机，且第一电机与其中一个第一转轴连接。

进一步，还包括有支架、连接块和放料框，底座上靠近测试框的一侧对称固接有支架，支架上固接有连接块，两个连接块之间固接有放料框，放料框上对称开有放置槽。

进一步，还包括有下料板和固定块，测试框靠近无杆气缸的一侧对称固接有固定块，两个固定块之间安装有下料板。

进一步，还包括有滚轮、第二电机和第二推板，两个支架上连接有滚轮，滚轮一侧连接有第二电机，第二电机与其中一个支架连接，滚轮上对称固接有第二推板。

进一步，皮带设置于测试框下方，且下料板靠近皮带一侧。

有益效果为：通过测试框、无杆气缸和第一推板的配合工作，测试框的测试机测试到芯片为不合格产品时，测试机便会启动无杆气缸带动第一推板将芯片推至下料板，如此便无需人工将不合格产品的芯片进行分选放置，从而实现对芯片的分选。

附图说明

图1为本实用新型的立体示意图。

图2为本实用新型的测试框、推板和无杆气缸等部分立体结构示意图。

图3为本实用新型的放料框和滚轮等零部件的立体结构示意图。

图4为本实用新型的下料板和固定块的部分立体结构示意图。

图5为本实用新型的放料框、支架等零部件的立体结构示意图。

图中零部件名称及序号：1_底座，2_第一电机，3_皮带，4_测试框，5_第一转轴，6_第一推板，601_无杆气缸，7_下料板，701_固定块，8_支撑架，9_连接块，10_放料框，11_滚轮，12_第二电机，13_支架，14_第二推板，15_放置槽。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选技术方案。

实施例1

一种芯片测试分选装置，如图1、图2、图4和图5所示，包括有底座1、测试框4、第一推板6、无杆气缸601、支撑架8、下料板7、固定块701和输送机构，输送机构包括有第一电机2、皮带3和第一转轴5，底座1上通过螺栓对称固接有支撑架8，两个支撑架8通过螺栓共同安装有测试框4，测试框4内底部一侧安装有无杆气缸601，且无杆气缸601与测试框4中的测试机电连接，无杆气缸601上设有第一推板6，底座1上设置有输送机构，测试框4靠近无杆气缸601的一侧通过螺栓对称固接有固定块701，两个固定块701之间焊接有下料板7，皮带3设置于测试框4下方，且下料板7靠近皮带3一侧。

输送机构包括有第一电机2、皮带3和第一转轴5，底座1上对称设置有第一转轴5，两个第一转轴5共同绕有皮带3，底座1上一侧安装有第一电机2，且第一电机2与其中一个第一转轴5连接。

需要使用本装置时，工作人员首先在皮带3远离放料框10的一侧放置一个合格产品的收集箱，在下料板7的一侧放置一个不合格产品的收集框，随后启动第一电机2，第一电机2输出轴转动带动第一转轴5转动，第一转轴5转动带动皮带3转动，皮带3运转带动另一个第一转轴5转动，随后将芯片放置于皮带3上，皮带3运转带动芯片输送至测试框4处，测试框4中的测试机对芯片进行测试，测试机与无杆气缸601电连接，初始时第一推板6在无杆气缸601上是位于远离下料板7的一侧，若测试框4的测试机测试到芯片为合格产品，合格产品便被皮带3顺利输送至合格产品的收集箱，若测试框4的测试机测试到芯片为不合格产品时，测试机便会启动无杆气缸601，无杆气缸601便会带动第一推板6向下料板7方向移动，第一推板6与芯片接触且将其推至下料板7，由于下料板7设置为倾斜状，芯片从下料板7滑至不合格产品的收集框。

实施例2

在实施例1的基础之上，如图1、图2、图4和图5所示，还包括有支架13、连接块9、放料框10、滚轮11、第二电机12和第二推板14，底座1上靠近测试框4的一侧通过螺栓对称设置有支架13，支架13上通过螺栓固接有连接块9，两个连接块9之间固接有放料框10，放料框10上对称开有放置槽15，放料框10上两个放置槽15的距离与芯片的大小适配，两个支架13上连接有滚轮11，滚轮11一侧设置有第二电机12，第二电机12与其中一个支架13连接，滚轮11上对称固接有第二推板14。

若芯片直接放置于皮带3上容易出现位移难以测试完全，便将需要测试的芯片放置于放料框10的放置槽15上，由于放料框10上两个放置槽15的距离与芯片的大小适配，随后启动第二电机12，同时第二电机12的输出轴转动带动滚轮11转动，滚轮11转动带动第二推板14转动，第二推板14逐渐与芯片接触，第二推板14转动将芯片推至运转的皮带3上，如此芯片便不会在皮带3上出现位移，芯片能够整齐到达测试框4下方，测试框4中的测试机便能够对经过的芯片测试完全。

以上对本申请进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (6)

1.一种芯片测试分选装置，包括有底座(1)、测试框(4)和支撑架(8)，底座(1)上对称固接有支撑架(8)，两个支撑架(8)共同安装有测试框(4)，其特征在于，还包括有第一推板(6)、无杆气缸(601)和输送机构，测试框(4)内底部一侧安装有无杆气缸(601)，且无杆气缸(601)与测试框(4)中的测试机电连接，无杆气缸(601)上设有第一推板(6)，底座(1)上设置有输送机构。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试分选装置，其特征在于，所述输送机构包括有第一电机(2)、皮带(3)和第一转轴(5)，底座(1)上对称设置有第一转轴(5)，两个第一转轴(5)共同绕有皮带(3)，底座(1)上一侧安装有第一电机(2)，且第一电机(2)与其中一个第一转轴(5)连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片测试分选装置，其特征在于，还包括有支架(13)、连接块(9)和放料框(10)，底座(1)上靠近测试框(4)的一侧对称固接有支架(13)，支架(13)上固接有连接块(9)，两个连接块(9)之间固接有放料框(10)，放料框(10)上对称开有放置槽(15)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片测试分选装置，其特征在于，还包括有下料板(7)和固定块(701)，测试框(4)靠近无杆气缸(601)的一侧对称固接有固定块(701)，两个固定块(701)之间安装有下料板(7)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片测试分选装置，其特征在于，还包括有滚轮(11)、第二电机(12)和第二推板(14)，两个支架(13)上连接有滚轮(11)，滚轮(11)一侧连接有第二电机(12)，第二电机(12)与其中一个支架(13)连接，滚轮(11)上对称固接有第二推板(14)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片测试分选装置，其特征在于，皮带(3)设置于测试框(4)下方，且下料板(7)靠近皮带(3)一侧。

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