CN218333739U - 一种多通道分区高精密多孔陶瓷吸盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及数控机床技术领域，具体为一种多通道分区高精密多孔陶瓷吸盘，包括圆盘形通道基体，所述多孔陶瓷一、多孔陶瓷二和多孔陶瓷三均呈环形设置，所述通道基体的上表面设置有若干气体通道和出气孔，若干所述出气孔和气体通道的一端分别与多孔陶瓷一、多孔陶瓷二、多孔陶瓷三和多孔陶瓷四的底部接触；本实用新型通过在通道基体的表面设置凸环，使凸环之间形成安装槽，安装槽内的多孔陶瓷能够根据需要选择性安装或拆去，不同安装槽内的气体通道不连通，使其可实现不同面积分区吸附或多区域同时吸附的功能，工件和物体未掩盖的多孔陶瓷真空吸盘部位不使用，从而克服吸附浪费以及伴随的吸附力下降问题。

Description

一种多通道分区高精密多孔陶瓷吸盘

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种多通道分区高精密多孔陶瓷吸盘。

背景技术

半导体材料在进行加工时，如硅片在封装时，需要采用真空吸盘对其吸附，并在机械手的配合下实现移栽、装配；现有技术中的真空吸盘多采用单通道的多孔陶瓷吸盘。

如中国专利CN216922818U公开的一种多孔陶瓷真空吸盘，包括：壳体，所述壳体的中心设置有内壳体，所述内壳体的顶部与所述壳体固定连接，所述内壳体的底部外表面处固定连接有橡胶垫，所述橡胶垫的外表面与所述壳体固定连接，所述橡胶垫的内部开设有若干个吸附孔，所述内壳体的中心处设置有电动推杆；该实用新型通过设置安装机构，安装机构具有更换陶瓷吸盘的功能，使该多孔陶瓷真空吸盘使用者可以根据吸附物的直径大小进行更换合适的陶瓷吸盘，提高了吸附的稳定性，防止吸附物掉落损坏，降低了生产成本。

该装置采用更换孔径的方式实现提高吸盘吸附力，但该装置孔径更换繁琐，结构复杂，且单通道的多孔陶瓷真空吸盘只能对相同面积的进行吸附，不同形状和面积的工件或物体有吸附力浪费，工件和物体未掩盖的多孔陶瓷真空吸盘部位造成吸附力下降。不能实现分区吸附，只能大面积同时吸附。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多通道分区高精密多孔陶瓷吸盘，以解决现有技术中，单通道的多孔陶瓷吸盘在吸附不同面积产品时，存在吸附浪费以及伴随的吸附力下降、不能实现分区吸附的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多通道分区高精密多孔陶瓷吸盘，包括圆盘形通道基体，所述通道基体的上表面分别胶接有多孔陶瓷一、多孔陶瓷二、多孔陶瓷三和多孔陶瓷四，所述多孔陶瓷一、多孔陶瓷二和多孔陶瓷三均呈环形设置，所述多孔陶瓷四呈圆盘形设置，所述通道基体的上表面设置有若干气体通道和出气孔，若干所述出气孔和气体通道的一端分别与多孔陶瓷一、多孔陶瓷二、多孔陶瓷三和多孔陶瓷四的底部接触，所述气体通道的另一端连接有真空气泵。

优选的，所述多孔陶瓷一、多孔陶瓷二、多孔陶瓷三和多孔陶瓷四的直径呈依次递减设置，所述通道基体的上表面设置有若干凸环，相邻两个所述凸环之间形成环形安装槽，所述多孔陶瓷一、多孔陶瓷二、多孔陶瓷三和多孔陶瓷四分别位于不同安装槽内。

优选的，若干所述出气孔和气体通道均呈环形阵列设置，不同所述安装槽内的出气孔相互不连通，不同所述安装槽内的气体通道相互不连通。

优选的，每个所述安装槽内的出气孔与气体通道呈纵向错开排列，且所述出气孔与气体通道不连通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在通道基体的表面设置凸环，使凸环之间形成安装槽，安装槽内的多孔陶瓷能够根据需要选择性安装或拆去，不同安装槽内的气体通道不连通，使其可实现不同面积分区吸附或多区域同时吸附的功能，该结构简单方便。

2、工件和物体未掩盖的多孔陶瓷真空吸盘部位不使用，从而克服吸附浪费以及伴随的吸附力下降问题，相对传统吸盘不会造成吸力不均匀导致工件平面凹陷，造成刮伤与吸痕的问题，能够对镂空工件、玻璃基板材料等作业物，不破真空实现不同产品尺寸加工。

附图说明

图1是本实用新型的爆炸图；

图2是本实用新型的剖面图。

图中：1、多孔陶瓷一；2、多孔陶瓷二；3、多孔陶瓷三；4、多孔陶瓷四；5、气体通道；6、出气孔；7、凸环；8、安装槽；9、通道基体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种多通道分区高精密多孔陶瓷吸盘，包括圆盘形通道基体9，通道基体9的上表面分别胶接有多孔陶瓷一1、多孔陶瓷二2、多孔陶瓷三3和多孔陶瓷四4，多孔陶瓷一1、多孔陶瓷二2和多孔陶瓷三3均呈环形设置，多孔陶瓷四4呈圆盘形设置，通道基体9的上表面设置有若干气体通道5和出气孔6，若干出气孔6和气体通道5的一端分别与多孔陶瓷一1、多孔陶瓷二2、多孔陶瓷三3和多孔陶瓷四4的底部接触，气体通道5的另一端连接有真空气泵。

多孔陶瓷一1、多孔陶瓷二2、多孔陶瓷三3和多孔陶瓷四4的直径呈依次递减设置，通道基体9的上表面设置有若干凸环7，相邻两个凸环7之间形成环形安装槽8，多孔陶瓷一1、多孔陶瓷二2、多孔陶瓷三3和多孔陶瓷四4分别位于不同安装槽8内。

多孔陶瓷一1、多孔陶瓷二2、多孔陶瓷三3和多孔陶瓷四4可根据应用选择2um-75um的孔径陶瓷，按所设计形装尺寸通过强力胶安装在通道基体9上，安装后加工工作平面的平面度可达到2um-3um。

若干出气孔6和气体通道5均呈环形阵列设置，不同安装槽8内的出气孔6相互不连通，不同安装槽8内的气体通道5相互不连通。

通过设置安装槽8、出气孔6和气体通道5，使每个区域的气体通道5隔开，解决串气现象，通过该方式可以避免吸附浪费，以及吸附浪费造成的吸附力下降。

每个安装槽8内的出气孔6与气体通道5呈纵向错开排列，且出气孔6与气体通道5不连通；

使用时，该装置可应用于机械加工装夹工件，测量设备及光电半导体封装，通过将气体通道5连接可开关控制的真空气泵，根据所吸附的工件的形状大小放置在多孔陶瓷吸盘上，根据工件所掩盖多孔吸盘的区域选择打开相应区域的真空气源，再对工件吸附，通过该方式能够实现分区域吸附，避免吸附浪费。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种多通道分区高精密多孔陶瓷吸盘，其特征在于：包括圆盘形通道基体(9)，所述通道基体(9)的上表面分别胶接有多孔陶瓷一(1)、多孔陶瓷二(2)、多孔陶瓷三(3)和多孔陶瓷四(4)，所述多孔陶瓷一(1)、多孔陶瓷二(2)和多孔陶瓷三(3)均呈环形设置，所述多孔陶瓷四(4)呈圆盘形设置，所述通道基体(9)的上表面设置有若干气体通道(5)和出气孔(6)，若干所述出气孔(6)和气体通道(5)的一端分别与多孔陶瓷一(1)、多孔陶瓷二(2)、多孔陶瓷三(3)和多孔陶瓷四(4)的底部接触，所述气体通道(5)的另一端连接有真空气泵。

2.根据权利要求1所述的一种多通道分区高精密多孔陶瓷吸盘，其特征在于：所述多孔陶瓷一(1)、多孔陶瓷二(2)、多孔陶瓷三(3)和多孔陶瓷四(4)的直径呈依次递减设置，所述通道基体(9)的上表面设置有若干凸环(7)，相邻两个所述凸环(7)之间形成环形安装槽(8)，所述多孔陶瓷一(1)、多孔陶瓷二(2)、多孔陶瓷三(3)和多孔陶瓷四(4)分别位于不同安装槽(8)内。

3.根据权利要求2所述的一种多通道分区高精密多孔陶瓷吸盘，其特征在于：若干所述出气孔(6)和气体通道(5)均呈环形阵列设置，不同所述安装槽(8)内的出气孔(6)相互不连通，不同所述安装槽(8)内的气体通道(5)相互不连通。

4.根据权利要求3所述的一种多通道分区高精密多孔陶瓷吸盘，其特征在于：每个所述安装槽(8)内的出气孔(6)与气体通道(5)呈纵向错开排列，且所述出气孔(6)与气体通道(5)不连通。

Images