CN218330874U - 一种制作测试导电银胶剪切力样品的模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及微电子装配领域，特别涉及一种制作测试导电银胶剪切力样品的模具，包括底板、用于固定基板的固定架、载板，所述固定架安装于所述底板上方，所述载板安装于所述固定架上方，所述载板上设置有多个能让晶片穿过的通孔。本实用新型通过固定架将基板固定在模具内且位于载板下方，再通过在载板上设置通孔，通孔的位置与导电银胶涂布层的位置相匹配，使得放入通孔的晶片落在下方基板的导电银胶涂布层上，使得晶片之间间距合理，晶片排列整齐且位置准确，有利于准确测试导电银胶的剪切力。解决了现有人工放置硅晶片导致位置不准确，进而易导致测试导电银胶的剪切力结果不准确的问题。

Description

一种制作测试导电银胶剪切力样品的模具

技术领域

本实用新型属于微电子装配领域，特别涉及一种制作测试导电银胶剪切力样品的模具。

背景技术

导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能和粘结性能的胶黏剂。其导电机理是通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。相比传统焊接，导电银胶具有工艺简单环保、低温固化等特点，应用潜力巨大。然而导电银胶在目前的应用中仍存在一些缺陷，如电导率较低，工作时会产生较高的电阻热，导电性能较差，耐碰撞冲击能力较差，尤其是在温度、湿度等环境应力下粘结强度较低。这是由于粘接界面氧化腐蚀、裂缝分层，导电银胶蠕变等因素共同导致的，而这将对导电银胶的日常应用带来极大的安全威胁。因此需要对导电银胶粘结强度的性能进行监管，导电胶的粘结强度通常用“剥离强度”和“剪切强度”两个性能指标表征。

现有技术中，测试导电银胶剪切力样品在制作过程中，采用手工用镊子夹取硅晶片置于导电银胶涂布层上，由于人工放置硅晶片会导致晶片间距、位置不准确，使得生产出来的样品用于导电银胶剪切力测试时易造成测试结果不准确。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种制作测试导电银胶剪切力样品的模具，以解决现有的制造测试导电银胶剪切力的基板中硅晶片放置间距、位置不准确的技术问题。

本实用新型提供了一种制作测试导电银胶剪切力样品的模具，包括底板、用于固定基板的固定架、载板，所述固定架安装于所述底板上，所述载板安装于所述固定架上，所述载板上设置有多个通孔。

进一步的，多个所述通孔线性均匀排布为若干列。

进一步的，所述通孔尺寸略大于晶片尺寸。

进一步的，所述固定架设有固定基板的卡槽，将所述基板固定在所述载板下方。

进一步的，所述卡槽设置在所述固定架一侧。

进一步的，所述载板通过固定件固定安装于固定架上使得所述通孔位于固定后基板的导电银胶涂布层正上方。

进一步的，所述载板滑动连接于固定架。

进一步的，所述载板和固定架的材质为特氟龙。

进一步的，所述底板的材质为玻璃。

进一步的，所述固定架通过定位块固定安装于所述底板上，所述定位块的材质为玻璃。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过固定架将基板固定在模具内且位于载板下方，再通过在载板上设置通孔，通孔的位置与导电银胶涂布层的位置相匹配，使得放入通孔的晶片落在下方基板的导电银胶涂布层上，使得晶片之间间距合理，晶片排列整齐且位置准确，有利于准确测试导电银胶的剪切力。解决了现有人工放置硅晶片导致位置不准确，进而易导致测试导电银胶的剪切力结果不准确的问题。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本实用新型实施例制作测试导电银胶剪切力基板的模具的结构示意图；

图2示出了本实用新型实施例基板放入制作测试导电银胶剪切力基板的模具的示意图；

图中：1、底板；2、基板；3、固定架；4、载板；5、通孔；6、固定件；7导电银胶涂布层；8、定位块。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种制作测试导电银胶剪切力基板2的模具，包括底板1、用于固定基板2的固定架3、载板4，所述固定架3安装于所述底板1上方，所述载板4安装于所述固定架3上方，所述载板4上设置有多个通孔5。当基板2被固定架3固定住时，载板4位于基板2的上方，晶片通过载板4上的通孔5落在下方的基板2上。

在某些实施例中，如图1和图2所示，多个所述通孔5线性均匀排布为若干列，使得晶片穿过所述通孔5后能够整齐排列且间距合理。

在某些实施例中，所述通孔5尺寸略大于晶片尺寸，使得晶片恰好能穿过所述通孔5，不会因所述通孔5过小使得晶片卡住或无法穿过，也不会因所述通孔5过大导致晶片最终的放置位置产生偏差。

在某些实施例中，所述固定架3设有固定基板2的卡槽，通过卡槽将基板2固定在底板1上或固定在固定架3中，并使得基板2位于载板4的下方。

在某些实施例中，如图1和图2所示，固定架3设置为“匚”形，所述卡槽设置在所述固定架3的一侧，可设置在固定架的上端、下端或左端。

在其他实施例中，如图1和图2所示，固定架3设置为“匚”形，可在固定架3的上端、下端及左端设置2个或3个卡槽，使得基板2的位置更加稳定、准确。

在某些实施例中，如图1和图2所示，所述载板4通过固定件6固定安装于固定架3上使得所述通孔5位于固定后基板2的导电银胶涂布层7正上方，使得晶片穿过通孔5后完美置于导电银胶涂布层7上。

在其他实施例中，所述载板4通过滑块和滑槽滑动连接于固定架3上，使用者可根据基板2上导电银胶涂布层7的位置调节载板4的位置，使得所述通孔5位于固定后基板2的导电银胶涂布层7正上方。

在某些实施例中，所述载板4和所述固定架3的材质为特氟龙，特氟龙化学性质稳定，不会与导电银胶粘连。通过设置特氟龙材质可以避免基板2放入固定架3中时导电银胶与模具发生粘连。

在其他实施例中，也可以在所述载板4和所述固定架3上设置特氟龙涂层，形成不沾涂层。

在某些实施例中，所述底板1的材质为玻璃。

在某些实施例中，所述固定架3通过定位块8固定安装于所述底板1上，所述定位块8的材质为玻璃。

工作时，如图1所示，基板2从固定架3开口一侧放入固定架3中，基板2放入固定架3后如图2所示，此时基板2固定在载板4的下方，且通孔5位于基板2上导电银胶涂布层7的正上方，再将晶片放入通孔5内，晶片自然穿过通孔5整齐排列于导电银胶涂布层7上，再将基板2从固定架3中取出，即可获得测试导电银胶剪切力的样品。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种制作测试导电银胶剪切力样品的模具，其特征在于：包括底板(1)、用于固定基板(2)的固定架(3)、载板(4)，所述固定架(3)安装于所述底板(1)上方，所述载板(4)安装于所述固定架(3)上方，所述载板(4)上设置有多个通孔(5)。

2.根据权利要求1所述的一种制作测试导电银胶剪切力样品的模具，其特征在于：多个所述通孔(5)线性均匀排布为若干列。

3.根据权利要求1所述的一种制作测试导电银胶剪切力样品的模具，其特征在于：所述通孔(5)尺寸略大于晶片尺寸。

4.根据权利要求1所述的一种制作测试导电银胶剪切力样品的模具，其特征在于：所述固定架(3)设有固定基板(2)的卡槽，将所述基板(2)固定在所述载板(4)下方。

5.根据权利要求4所述的一种制作测试导电银胶剪切力样品的模具，其特征在于：所述卡槽设置在所述固定架(3)一侧。

6.根据权利要求1所述的一种制作测试导电银胶剪切力样品的模具，其特征在于：所述载板(4)通过固定件(6)固定安装于固定架(3)上使得所述通孔(5)位于固定后基板(2)的导电银胶涂布层(7)正上方。

7.根据权利要求1所述的一种制作测试导电银胶剪切力样品的模具，其特征在于：所述载板(4)滑动连接于固定架(3)。

8.根据权利要求1所述的一种制作测试导电银胶剪切力样品的模具，其特征在于：所述载板(4)和所述固定架(3)的材质为特氟龙。

9.根据权利要求1所述的一种制作测试导电银胶剪切力样品的模具，其特征在于：所述底板(1)的材质为玻璃。

10.根据权利要求1所述的一种制作测试导电银胶剪切力样品的模具，其特征在于：所述固定架(3)通过定位块(8)固定安装于所述底板(1)上，所述定位块(8)的材质为玻璃。

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