CN218301793U - 一种专用于ic载板生产的裸晶片贴装治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及IC载板技术领域，且公开了一种专用于IC载板生产的裸晶片贴装治具，包括基台，所述基台的顶部焊接有底板，所述底板的左右两侧均设置有限位块，所述限位块内腔的左侧设置有电磁块，所述底板与基台的中间位置设置有橡胶块，所述橡胶块的顶部固定安装有固定杆；该专用于IC载板生产的裸晶片贴装治具，通过橡胶垫结构和电磁块结构的配合使用，在装置工作时，电磁块通电，使得磁铁在与通电后的电磁块之间产生的相斥力的作用下自动向底板的中部移动，以此挤压贴合IC载板的四周，且利用橡胶垫的可伸缩性，在贴合IC载板四周时，可以适用于不同形状四周的IC载板，避免出现因为IC载板四周不规则而无法有效贴合固定的问题。

Description

一种专用于IC载板生产的裸晶片贴装治具

技术领域

本实用新型涉及IC载板技术领域，具体为一种专用于IC载板生产的裸晶片贴装治具。

背景技术

IC载板主要用以承载裸晶片，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。

现有IC载板在实际贴装过程中存在诸多问题，如在IC载板有翘曲时定位不稳定、IC载板因为生产等原因导致自身凹凸不平影响裸晶片贴装以及因为IC载板边沿存在一定不规则形状，导致无法有效对IC载板边沿固定。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种专用于IC载板生产的裸晶片贴装治具，具备自动压平IC载板，有效限位IC载板以及固定IC载板边缘防止IC载板在工作时移动的优点，解决了在IC载板有翘曲时定位不稳定、IC载板因为生产等原因导致自身凹凸不平影响裸晶片贴装以及因为IC载板边沿存在一定不规则形状，导致无法有效对IC载板边沿固定的问题。

(二)技术方案

为实现上述具备自动压平IC载板，有效限位IC载板以及固定IC载板边缘防止IC载板在工作时移动的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种专用于IC载板生产的裸晶片贴装治具，包括基台，所述基台的顶部焊接有底板，所述底板的左右两侧均设置有限位块，所述限位块内腔的左侧设置有电磁块，所述限位块内腔的上下两侧均设置有弹簧，所述限位块的右侧设置有橡胶垫，所述橡胶垫的左侧固定安装有磁铁，所述底板的中部开设有穿孔，所述底板与基台的中间位置设置有橡胶块，所述橡胶块的顶部固定安装有固定杆，所述底板顶部的中部设置有开关，所述基台后侧的顶部设置有控制台，所述控制台的左右两侧设置有滑杆，所述控制台的底部通过滑杆滑动安装有压板。

优选的，所述电磁块通电时与磁铁相对一侧磁极相同，所述橡胶垫通过弹簧与限位块的内腔侧壁固定连接，从而在电磁块通电时，利用同级之间产生的相斥力，使得橡胶垫伸出限位块，并在相斥力的作用下夹紧固定IC载板外侧。

优选的，所述穿孔均匀分布在底板的中部，所述橡胶块和固定杆的数量与穿孔的数量一一对应，所述固定杆的形状为倒圆锥形，所述固定杆的顶部伸出穿孔，所述橡胶块的材料为耐高温材质，从而工作时，利用固定杆穿过IC载板四周的固定孔，以此固定限位IC载板。

优选的，所述开关通过导线与左右两侧的电磁块电性连接，从而当开关被下移按压启动时，左右两侧的电磁块随之通电。

优选的，所述压板的中部与底板的中部处于同一竖直方向，从而装置工作时，压板在控制台的控制下沿着滑杆向下移动，以此将底板顶部的IC载板压平，同时利用压板内部的加热装置，在压平IC载板时，防止因为用力过大造成IC载板破损。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种专用于IC载板生产的裸晶片贴装治具，具备以下有益效果：

1、该专用于IC载板生产的裸晶片贴装治具，通过橡胶块结构和固定杆结构的配合使用，在装置工作时，利用固定杆结构均匀分布在底板顶部，以此利用固定杆有效固定具有不同数量固定孔的IC载板，以及固定杆的顶部延伸出底板的顶部，从而在IC载板发生翘曲时，依旧可以贯穿IC载板，避免因为IC载板自身翘曲而无法有效固定的问题。

2、该专用于IC载板生产的裸晶片贴装治具，通过压板结构和底板结构的配合使用，在装置工作时，利用压板的中部与底板的中部处于同一竖直平面，且压板内腔具有自动加热装置，从而在装置工作时，压板下压与IC载板接触时，利用自身的加热装置，从而在与底板顶部的IC载板接触时，适当软化IC载板，便于将自身凹凸不平的IC载板压平，提高IC载板裸晶片贴装的效率。

3、该专用于IC载板生产的裸晶片贴装治具，通过橡胶垫结构和电磁块结构的配合使用，在装置工作时，电磁块通电，使得磁铁在与通电后的电磁块之间产生的相斥力的作用下自动向底板的中部移动，以此挤压贴合IC载板的四周，且利用橡胶垫的可伸缩性，在贴合IC载板四周时，可以适用于不同形状四周的IC载板，避免出现因为IC载板四周不规则而无法有效贴合固定的问题。

附图说明

图1为本实用新型整体结构的正面剖视图；

图2为本实用新型底板结构的俯视图；

图3为本实用新型图1的A处结构示意图。

图中：1、基台；2、底板；3、限位块；4、穿孔；5、橡胶块；6、固定杆；7、开关；8、控制台；9、滑杆；10、压板；301、电磁块；302、弹簧；303、橡胶垫；304、磁铁。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1－图3，一种专用于IC载板生产的裸晶片贴装治具，包括基台1，基台1的顶部焊接有底板2，底板2的左右两侧均设置有限位块3，限位块3内腔的左侧设置有电磁块301，限位块3内腔的上下两侧均设置有弹簧302，限位块3的右侧设置有橡胶垫303，橡胶垫303的左侧固定安装有磁铁304，电磁块301通电时与磁铁304相对一侧磁极相同，橡胶垫303通过弹簧302与限位块3的内腔侧壁固定连接，从而在电磁块301通电时，利用同级之间产生的相斥力，使得橡胶垫303伸出限位块3，并在相斥力的作用下夹紧固定IC载板外侧，底板2的中部开设有穿孔4，底板2与基台1的中间位置设置有橡胶块5，橡胶块5的顶部固定安装有固定杆6，穿孔4均匀分布在底板2的中部，橡胶块5和固定杆6的数量与穿孔4的数量一一对应，固定杆6的形状为倒圆锥形，固定杆6的顶部伸出穿孔4，橡胶块5的材料为耐高温材质，从而工作时，利用固定杆6穿过IC载板四周的固定孔，以此固定限位IC载板，底板2顶部的中部设置有开关7，开关7通过导线与左右两侧的电磁块301电性连接，从而当开关7被下移按压启动时，左右两侧的电磁块301随之通电，基台1后侧的顶部设置有控制台8，控制台8的左右两侧设置有滑杆9，控制台8的底部通过滑杆9滑动安装有压板10，压板10的中部与底板2的中部处于同一竖直方向，从而装置工作时，压板10在控制台8的控制下沿着滑杆9向下移动，以此将底板2顶部的IC载板压平，同时利用压板10内部的加热装置，在压平IC载板时，防止因为用力过大造成IC载板破损。

工作原理：首先将需要进行裸晶片贴装的IC载板放置在底板2的顶部，此时利用底板2四周顶部贯穿出现的固定杆6穿过IC载板四周的固定孔，以此固定IC载板，同时如果有多余的固定杆6，多余的固定杆6在IC载板的重力作用下自动下压，配合固定杆6底部的橡胶块5，使得多余的固定杆6可以下压收缩至穿孔4内，不会影响IC载板在底板2顶部的位置，同时，在IC载板放置在底板2顶部时，在IC载板自身的重力作用下，底板2顶部中部的开关7下压启动，从而控制与开关7电性连接的左右两侧的电磁块301，此时的电磁块301通电，利用电磁块301通电时与磁铁304相对一侧磁极相同，橡胶垫303通过弹簧302与限位块3的内腔侧壁固定连接，从而在电磁块301通电时，利用同级之间产生的相斥力，使得橡胶垫303伸出限位块3，并在相斥力的作用下贴合夹紧固定IC载板外侧四周，紧接着压板10在控制台8的控制下自动沿着滑杆9向下移动，以此贴合底板2顶部的IC载板，同时利用压板10内腔自身的加热装置，在压板10下压与IC载板接触时，利用自身的加热装置，从而在与底板2顶部的IC载板接触时，适当软化IC载板，便于将自身凹凸不平的IC载板压平。

综上所述，该专用于IC载板生产的裸晶片贴装治具，相较于一般同类装置，本装置解决了在IC载板有翘曲时定位不稳定、IC载板因为生产等原因导致自身凹凸不平影响裸晶片贴装以及因为IC载板边沿存在一定不规则形状，导致无法有效对IC载板边沿固定的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种专用于IC载板生产的裸晶片贴装治具，包括基台(1)，其特征在于：所述基台(1)的顶部焊接有底板(2)，所述底板(2)的左右两侧均设置有限位块(3)，所述限位块(3)内腔的左侧设置有电磁块(301)，所述限位块(3)内腔的上下两侧均设置有弹簧(302)，所述限位块(3)的右侧设置有橡胶垫(303)，所述橡胶垫(303)的左侧固定安装有磁铁(304)，所述底板(2)的中部开设有穿孔(4)，所述底板(2)与基台(1)的中间位置设置有橡胶块(5)，所述橡胶块(5)的顶部固定安装有固定杆(6)，所述底板(2)顶部的中部设置有开关(7)，所述基台(1)后侧的顶部设置有控制台(8)，所述控制台(8)的左右两侧设置有滑杆(9)，所述控制台(8)的底部通过滑杆(9)滑动安装有压板(10)。

2.根据权利要求1所述的一种专用于IC载板生产的裸晶片贴装治具，其特征在于：所述电磁块(301)通电时与磁铁(304)相对一侧磁极相同，所述橡胶垫(303)通过弹簧(302)与限位块(3)的内腔侧壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种专用于IC载板生产的裸晶片贴装治具，其特征在于：所述穿孔(4)均匀分布在底板(2)的中部，所述橡胶块(5)和固定杆(6)的数量与穿孔(4)的数量一一对应，所述固定杆(6)的形状为倒圆锥形，所述固定杆(6)的顶部伸出穿孔(4)，所述橡胶块(5)的材料为耐高温材质。

4.根据权利要求1所述的一种专用于IC载板生产的裸晶片贴装治具，其特征在于：所述开关(7)通过导线与左右两侧的电磁块(301)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种专用于IC载板生产的裸晶片贴装治具，其特征在于：所述压板(10)的中部与底板(2)的中部处于同一竖直方向。

Images