CN110860894A - 一种电路板盖体压合装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板盖体压合装置，包括基板、基座和压合气缸；所述压合气缸通过支撑竖板竖直设置在基板上，其输出端朝下设置且连接有压块；所述基座设置在压块下方相对应的基板上，其顶部通过弹性元件连接有活动面板；所述活动面板上设置有若干放置槽，所述放置槽的底部均匀设置有若干顶片孔，所述基座的顶部在与顶片孔对应的位置设置有若干顶片，所述顶片与顶片孔相配合；通过上述设置，无需人工压合，作业效率高，压合过程中保证电路板受力均匀，避免了元器件因电路板变形而受损，保证了产品质量。
Description
技术领域
本发明涉及电子器件生产制造领域，特别涉及一种电路板盖体压合装置。
背景技术
在电子器件生产过程中，需要将电路板装配在盖体内，保证电路板与盖体紧装配和，例如各类传感器器件。传统生产中，通常采用人工装配的方式，通过人手将电路板压合在盖体内，压合过程中容易出现压合不紧、装配用力不均等情况，容易造成电路板变形进而导致板上的元器件受损，影响产品质量。
可见，现有技术还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种电路板盖体压合装置，旨在避免电路板因用力不均变形而导致元器件受损，保证产品质量。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种电路板盖体压合装置，包括基板、基座和压合气缸；所述压合气缸通过支撑竖板竖直设置在基板上，其输出端朝下设置且连接有压块；所述基座设置在压块下方相对应的基板上，其顶部通过弹性元件连接有活动面板；所述活动面板上设置有若干放置槽，所述放置槽的底部均匀设置有若干顶片孔，所述基座的顶部在与顶片孔对应的位置设置有若干顶片，所述顶片与顶片孔相配合。
所述的电路板盖体压合装置，其中，所述支撑竖板设置有竖向滑轨，所述压块的一侧设置有卡槽，且所述压块通过卡槽与竖向滑轨可滑动连接。
所述的电路板盖体压合装置，其中，所述基座分为上座体和下座体，所述下座体与基板固定连接，所述上座体的底部与下座体的顶部可拆卸连接。
所述的电路板盖体压合装置，其中，所述基座的顶部设置若干有导向柱，所述活动面板可滑动地设置在导向柱上。
所述的电路板盖体压合装置，其中，所述导向柱的顶端设置有限位部。
所述的电路板盖体压合装置，其中，还包括脚踏开关，所述脚踏开关与压合气缸电性连接。
所述的电路板盖体压合装置，其中，所述支撑竖板的底部通过加强筋与基板连接。
有益效果：
本发明提供了一种电路板盖体压合装置，相比现有技术，通过设置活动面板和顶片，操作时将电路板和盖体放置在放置槽内，电路板在盖体下方，压块压在活动面板，活动面板随之下压，均匀分布的顶片顶在电路板上并将电路板圧入盖体内，完成装配，而均匀分布的顶片保证了电路板受力均匀地圧入盖体内；整个压合过程，无需人工压合，作业效率高，压合过程中保证电路板受力均匀，避免了元器件因电路板变形而受损，保证了产品质量。
附图说明
图1为本发明一种电路板盖体压合装置的结构示意图。
图2为本发明一种电路板盖体压合装置的正面示意图。
图3为图2中的A部分的放大示意图。
图4为本发明一种电路板盖体压合装置的实施示意图。
主要元件符号说明：100-基板、200-基座、210-上座体、220-下座体、230-导向柱、300-压合气缸、400-支撑竖板、410-竖向滑轨、420-加强筋、 500-压块、510-卡槽、600-活动面板、610-弹性元件、620-放置槽、621- 顶片孔、622-顶片、700-脚踏开关、800-盖体。
具体实施方式
本发明提供一种电路板盖体压合装置，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明的保护范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1-3，本发明提供一种电路板盖体压合装置，包括基板100、基座200和压合气缸300；所述压合气缸300通过支撑竖板400竖直设置在基板100上，其输出端朝下设置且螺纹连接有压块500；所述基座200设置在压块500下方相对应的基板100上，其顶部通过弹性元件610连接有活动面板600；所述活动面板600上设置有若干放置槽620，所述放置槽620 的底部均匀设置有若干顶片622孔621，所述基座200的顶部在与顶片622 孔621对应的位置设置有若干顶片622，所述顶片622与顶片622孔621相配合。
作为一种优选，所述放置槽620的形状与需要压合的盖体800形状相匹配。
请参阅图4，实际应用中，工作人员将电路板和盖体800放置在放置槽620内，电路板在盖体800下方，然后控制压合气缸300工作，压块500压在活动面板600，由于活动面板600与基座200之间通过弹性元件610连接，此时活动面板600下压，均匀分布的顶片622通过顶片622孔621伸出并顶在电路板上并将电路板圧入盖体800内，完成压合装配；压块500升起，活动面板600通过弹性元件610自动复位。整个工作过程，无需人工压合，作业效率高，压合过程中保证电路板受力均匀，避免了元器件因电路板变形而受损，保证了产品质量。
需要说明的是，所述顶片622与顶片622孔621的位置需要根据电路板的实际情况设置，并确保避开电路板上的元器件和线路的位置，避免电路板受损，同时顶片622的位置分布均匀，保证压合时电路板受力均匀。
根据实际情况，所述放置槽620可设置有多个，每次可同时压合多组电路板和盖体800，大大提高压合效率。请参阅图1-4，在本实施例，活动面板600上设置有两个放置槽620，可同时压合两组电路板和盖体800。
请参阅图1-2，在某些实施方式中，所述支撑竖板400设置有竖向滑轨 410，所述压块500的一侧设置有卡槽510，且所述压块500通过卡槽510 与竖向滑轨410可滑动连接；通过上述设置，对压块500起到导向作用，固定压块500的移动路径，保证活动面板600受力均匀。
在某些实施方式中，所述基座200分为上座体210和下座体220，所述下座体220与基板100固定连接，所述上座体210的底部与下座体220的顶部可拆卸连接；工作人员可根据电路板实际的布线情况，更换相应的上座体210和活动面板600，该装置使用灵活方便，适用于压合不同电路板的盖体800。
进一步，在某些实施方式中，所述基座200的顶部设置若干有导向柱 230，所述活动面板600可滑动地设置在导向柱230上；对活动面板600起到导向作用，固定其移动路径。
作为一种优选，在某些实施方式中，所述导向柱230的顶端设置有限位部，避免活动面板600脱出导向柱230。
在某些实施方式中，该装置还包括脚踏开关700，所述脚踏开关700与压合气缸300电性连接；通过上述设置，工作人员通过踩下或松开脚踏开关700控制压合气缸300工作，操作简单方便。
作为一种优选，所述弹性元件610优选为压缩弹簧，所述压缩弹簧均匀设置在活动面板600与基座200的顶部之间，保证活动面板600下压时受力均匀。
作为一种优选，所述支撑竖板400的底部通过加强筋420与基板100 连接,，提高装置的结构稳定性。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种电路板盖体压合装置，其特征在于，包括基板、基座和压合气缸；所述压合气缸通过支撑竖板竖直设置在基板上，其输出端朝下设置且连接有压块；所述基座设置在压块下方相对应的基板上，其顶部通过弹性元件连接有活动面板；所述活动面板上设置有若干放置槽，所述放置槽的底部均匀设置有若干顶片孔，所述基座的顶部在与顶片孔对应的位置设置有若干顶片，所述顶片与顶片孔相配合。
2.根据权利要求1所述的电路板盖体压合装置，其特征在于，所述支撑竖板设置有竖向滑轨，所述压块的一侧设置有卡槽，且所述压块通过卡槽与竖向滑轨可滑动连接。
3.根据权利要求1所述的电路板盖体压合装置，其特征在于，所述基座分为上座体和下座体，所述下座体与基板固定连接，所述上座体的底部与下座体的顶部可拆卸连接。
4.根据权利要求3所述的电路板盖体压合装置，其特征在于，所述基座的顶部设置若干有导向柱，所述活动面板可滑动地设置在导向柱上。
5.根据权利要求4所述的电路板盖体压合装置，其特征在于，所述导向柱的顶端设置有限位部。
6.根据权利要求1所述的电路板盖体压合装置，其特征在于，还包括脚踏开关，所述脚踏开关与压合气缸电性连接。
7.根据权利要求1所述的电路板盖体压合装置，其特征在于，所述支撑竖板的底部通过加强筋与基板连接。
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