CN218278686U - 雾化组件及雾化装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种雾化组件及雾化装置，雾化组件包括壳体和盖设于壳体的一端的底盖，壳体和底盖配合围设形成容纳空间，壳体背离底盖的一端设有出气口；雾化组件还包括收容于容纳空间的雾化器，雾化器与底盖配合围设形成雾化空间，雾化空间与出气口相通；雾化组件还包括收纳于雾化空间中的容置件，容置件设于底盖和雾化器之间，容置件被配置为用于减小雾化空间的容积。本申请通过将容置件收纳于雾化空间中，减小雾化空间的容积，进而减少雾化空间内形成的冷凝液。

Description

雾化组件及雾化装置

技术领域

本申请涉及电子雾化设备领域，特别是涉及一种雾化组件及雾化装置。

背景技术

目前，雾化装置通常包括用于将雾化液雾化为气溶胶的雾化组件，以及用于为雾化组件供电的电源组件。雾化组件内产生的气溶胶若无法及时排出则会在雾化组件内形成冷凝液，冷凝液容易滴落到雾化组件内的部件上或滴落至雾化组件外部的电源组件上，导致雾化装置的功能受损。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种雾化组件，雾化组件包括：

壳体和盖设于壳体的一端的底盖，壳体和底盖配合围设形成容纳空间，壳体背离底盖的一端设有出气口；

雾化器，收容于容纳空间，并与底盖配合围设形成雾化空间，雾化空间与出气口相通；

容置件，收纳于雾化空间中，并设于底盖和雾化器之间，容置件被配置为用于减小雾化空间的容积。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种雾化装置，雾化装置包括电源组件以及雾化组件，雾化组件与电源组件连接；电源组件包括外壳以及外壳围设形成的容置空间，雾化组件可插设于容置空间；雾化组件插设于容置空间的一端设有与雾化组件的雾化空间连通的进气孔，外壳开设有连通容置空间的出气孔，进气孔与出气孔连通。

区别于现有技术，本申请提供的雾化组件通过将容置件收纳于雾化空间中，减小雾化空间的容积，进而减少雾化空间内形成的冷凝液。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例中的雾化装置的结构示意图；

图2是图1实施例中的雾化组件的结构示意图；

图3是图2实施例中雾化组件的结构拆分示意图；

图4是图1实施例中的电源组件的结构示意图；

图5是本申请一实施例中的雾化装置的部分结构示意图；

图6是图5实施例中的雾化装置沿A-A向的截面结构示意图；

图7是图5实施例中的底盖及装配体的结构示意图；

图8是图5实施例中的底盖及装配体的另一视角的结构示意图；

图9是本申请一实施例中的容置件的结构示意图。

图中：100、雾化装置，20、雾化组件，200、壳体，210、容纳空间，2101、储液空间，2102、雾化空间，220、出气口，230、底盖，231、装配体，231a、第一装配体，231b、第二装配体，2310、装配空间，2311、卡接部，2311a、第一卡接部，2311b、第二卡接部，2312、卡合部，2312a、第一卡合部，2312b、第二卡合部，232、承托部，232a、第一承托部，232b、第二承托部，233、电极过孔，234、进气孔，240、容置件，240a、第一容置件，240b、第二容置件，241、套接部，2410、通孔，242、导流部，2420、导液斜面，2421、导液槽，250、雾化器，2501、储液槽，2502、雾化部，2503、电极柱，2504、电路板，260、装配盖，2601、导引部，2602、配合部，2603、容纳部，270、密封件，280、密封盖，30、电源组件，300、外壳，310、容置空间，301、外壳底壁，302、外壳侧壁，303、分隔板，320、装配槽，3201、出气孔，330、收容腔，3301、进气口，340、电源电极。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请一实施例中的雾化装置100的结构示意图。

可选地，雾化装置100包括雾化组件20和电源组件30。在本实施例中，雾化装置100的雾化组件20和电源组件30可以是相对独立的两个组件。其中，雾化组件20可用于将雾化液雾化为气溶胶。电源组件30能够与雾化组件20可拆卸连接。例如，雾化组件20的一端可插设于电源组件30并与电源组件30实现电连接。电源组件30可用于为雾化组件20供电以使得雾化组件20能够进行工作。

结合参阅图2和图3，图2是图1实施例中的雾化组件20的结构示意图，图3是图2实施例中雾化组件20的结构拆分示意图。

可选地，雾化组件20包括壳体200和盖设于壳体200的一端的底盖230，壳体200和底盖230配合围设形成容纳空间210。其中，容纳空间210可包括相隔离的储液空间2101和雾化空间2102。储液空间2101可用于存储雾化液，雾化液可被转化为气溶胶。雾化空间2102可用于容纳气溶胶。壳体200背离底盖230的一端设有出气口220，该出气口220与雾化空间2102相通，以使得雾化空间2102内的气溶胶能够借由出气口220传输至雾化装置100的外部。

在一实施例中，雾化组件20还可以包括收容于容纳空间210内的雾化器250，该雾化器250与底盖230配合围设形成上述雾化空间2102。换言之，雾化器250可设于底盖230和出气口220之间，雾化器250和底盖230之间形成有上述雾化空间2102，储液空间2101形成于雾化器250背离底盖230的一侧，且储液空间2101与出气口220相隔离，雾化空间2102与出气口220相通。

具体而言，雾化器250大致包括用于存储雾化液的储液槽2501、以及用于将雾化液转化为气溶胶的雾化部2502。其中，储液槽2501一般形成于雾化器250背离底盖230的一侧，并与储液空间2101相通。雾化部2502一般形成于雾化器250靠近底盖230的一侧。优选地，雾化部2502可以为雾化器250靠近底盖230的表面。可以理解的，雾化部2502一般暴露于雾化空间2102中。

在一实施例中，雾化器250一般由多孔导液材料制成，例如多孔陶瓷材料。其中，多孔陶瓷材料一般是由骨料、粘结剂及造孔剂等组分由高温烧结的陶瓷材料，其内部具有大量彼此连通并与材料表面连通的孔道结构。储液槽2501中的雾化液可经由多孔陶瓷材料内部的大量彼此连通并与材料表面连通的孔道结构渗透至雾化部2502。雾化部2502可设置有发热结构，当雾化液渗透至雾化部2502时，雾化液可受热转化为气溶胶并散发至雾化空间2102中。其中，发热结构可包括但不限于发热涂层、发热线路、发热片或发热网等。

在一实施例中，雾化组件20还可以包括收纳于雾化空间2102中的容置件240，该容置件240可设于底盖230和雾化器250之间，以被配置为用于减少雾化空间2102的容积，进而减少雾化空间2102内冷凝液的形成量。其中，容置件240可以是采用硅胶、塑胶等材料制成的结构件。当然，容置件240的形状和材质并不限于本实施例，只要可收纳于上述雾化空间2102中以减小雾化空间2102的容积即可。

请结合参阅图1和图4，图4是图1实施例中电源组件30的结构示意图。其中，电源组件30大致包括外壳300以及分隔板303。

外壳300大致包括外壳底壁301以及自外壳底壁301边缘延伸而出的外壳侧壁302，外壳底壁301与外壳侧壁302围设形成外壳300的容置空间310。其中，容置空间310可用于收容电源组件30的部件，包括但不限于电源、电路板等。雾化组件20的一端可以插设于容置空间310中，以实现电源组件30和雾化组件20的装配连接。

分隔板303可与外壳底壁301间隔设置并抵接于外壳侧壁302，以将容置空间310分隔成装配槽320和收容腔330。装配槽320的槽口大致朝向分隔板303背离外壳底壁301的一侧，即分隔板303可以理解为用于形成装配槽320的底壁。收容腔330可用于收容电源、电路板等器件。其中，雾化组件20可插设于装配槽320以实现电源组件30和雾化组件20的装配连接。例如，当雾化组件20插设于装配槽320时，底盖230位于分隔板303背离外壳底壁301的一侧。优选地，底盖230可以抵接于分隔板303。当雾化组件20插设于装配槽320时，收容腔330位于装配槽320背离雾化组件20的一侧。

在一实施例中，电源组件30可以包括穿设于分隔板303的电源电极340，该电源电极340与容置于收容腔330中的电源、电路板等电性连接。当雾化组件20插设于装配槽320时，电源电极340可抵接于雾化组件20，以使得电源组件30能够借由电源电极340为雾化组件20供电。

可选地，外壳300设有连通收容腔330的进气口3301，进气口3301可开设于外壳底壁301或外壳侧壁302，外部气体可借由进气口3301进入收容腔330。分隔板303可设有连通收容腔330的出气孔3201，以使得出气孔3201可以借由收容腔330实现与进气口3301的连通。外部气体可通过进气口3301进入收容腔330，并进一步通过出气孔3201流出收容腔330。

在一实施例中，当雾化组件20插设于装配槽320时，出气孔3201与雾化组件20的雾化空间2102相连通，以此使得外部气体可以依次经由进气口3301和出气孔3201进入雾化空间2102，并进一步可以裹挟雾化空间2102内的气溶胶输送至出气口220，进而输送至雾化装置100的外部。在部分实施例中，外壳300上可以设有盖设于进气口3301的过滤罩，该过滤罩可用于过滤杂质等。

本申请实施例提供的雾化组件以及雾化装置，通过可拆卸连接的雾化组件以及电源组件可以实现雾化装置使用的灵活性以及便利性，即在需要更换雾化组件和电源组件中的一者时可以较为快速地实现替换。另外，通过在雾化组件的雾化空间内设置容置件，可以减少雾化空间的容积，进而可以减少雾化空间内形成的冷凝液，以提升雾化组件以及雾化装置的使用寿命以及用户使用体验。

请参阅图5至图8，图5是本申请一实施例中的雾化装置100的部分结构示意图，图6是图5实施例中的雾化装置100沿A-A向的截面结构示意图，图7和图8分别是图5实施例中的底盖230及装配体231在两个不同视角的结构示意图。

雾化组件20还可以包括设于底盖230上的装配体231，即装配体231设于底盖230靠近雾化器250的一侧，装配体231可被配置为用于承载雾化器250。其中，装配体231和底盖230可以通过一体成型工艺直接形成，也可以通过单独成型后装配于一体，不作赘述。装配体231上形成有构成至少部分雾化空间2102的装配空间2310。优选地，底盖230抵接于壳体200，装配体231可插设于壳体200。其中，底盖230和装配体231中的至少一者可通过螺接、粘接、焊接、卡接等连接方式实现与壳体200的装配连接。

在一实施例中，装配体231可以为环状体结构，其环状体围设形成的中空结构即装配空间2310可被配置为用于形成至少部分雾化空间2102。具体而言，雾化器250设于装配体231背离底盖230的一侧，或者雾化器250嵌设于装配体231的装配空间2310中，以此使得雾化器250、装配体231以及底盖230配合围设形成上述雾化空间2102。雾化器250可通过螺接、粘接、焊接、卡接等连接方式实现与装配体231的装配连接。

其中，装配体231设有与壳体200卡合连接的卡接部2311，即卡接部2311可以设于装配体231朝向靠近壳体200的一侧。换言之，卡接部2311可以设于装配体231背离雾化空间2102的一侧。壳体200的内壁设有与卡接部2311相配合的卡合部2312，卡接部2311和卡合部2312配合连接以实现装配体231与壳体200的装配连接。可以理解的，卡接部2311可以为设于装配体231上的凸起结构，卡合部2312可以为设于壳体200内壁上的凹槽结构；或者，卡接部2311也可以是设于装配体231上的凹槽结构，此时卡合部2312可以是设于壳体200内壁的凸起结构，对此不作限制。

在一实施例中，装配体231可以包括间隔设置于底盖230上的第一装配体231a和第二装配体231b，第一装配体231a和第二装配体231b之间的空气间距即装配空间2310可被配置为用于形成至少部分雾化空间2102。其中，第一装配体231a和第二装配体231b大致为凸设于底盖230上的凸柱体。具体而言，第一装配体231a和第二装配体231b背离底盖230的一侧用于承载雾化器250，或雾化器250设于第一装配体231a和第二装配体231b之间并分别连接于第一装配体231a和第二装配体231b。此时，雾化器250、第一装配体231a、第二装配体231b、底盖230以及壳体200配合围设形成上述雾化空间2102，即壳体200套设于第一装配体231a和第二装配体231b的外围并抵接于底盖230。雾化器250可通过螺接、粘接、焊接、卡接等连接方式实现与装配体231的连接。

其中，第一装配体231a设有与壳体200卡合连接的第一卡接部2311a，即第一卡接部2311a可以设于装配体231朝向靠近壳体200的一侧。换言之，第一卡接部2311a可以设于装配体231背离雾化空间2102的一侧。壳体200的内壁设有与第一卡接部2311a相配合的第一卡合部2312a，第一卡接部2311a和第一卡合部2312a配合连接以实现第一装配体231a与壳体200的装配连接。

同理，第二装配体231b设有与壳体200卡合连接的第二卡接部2311b，即第二卡接部2311b可以设于装配体231朝向靠近壳体200的一侧。换言之，第二卡接部2311b可以设于装配体231背离雾化空间2102的一侧。壳体200的内壁设有与第二卡接部2311b相配合的第二卡合部2312b，第二卡接部2311b和第二卡合部2312b配合连接以实现第二装配体231b与壳体200的装配连接。

对于“装配体”、“第一装配体”以及“第二装配体”等名称，在一些实施例中可相互转换。例如在一实施例中，将其它实施例中的“装配体”称为“第一装配体”，相应地，将其它实施例中的“第一装配体”称为“装配体”。对于“卡接部”、“第一卡接部”以及“第二卡接部”等名称，在一些实施例中可相互转换。例如在一实施例中，将其它实施例中的“卡接部”称为“第一卡接部”，相应地，将其它实施例中的“第一卡接部”称为“卡接部”。对于“卡合部”、“第一卡合部”以及“第二卡合部”等名称，在一些实施例中可相互转换。例如在一实施例中，将其它实施例中的“卡合部”称为“第一卡合部”，相应地，将其它实施例中的“第一卡合部”称为“卡合部”。

进一步地，容置件240收纳于雾化空间2102中，且容置件240可以与底盖230、装配体231、以及雾化器250三者中的至少一者相接触或者连接。例如，容置件240可以直接设于底盖230上，即容置件240与底盖230相接触或者连接，容置件240背离底盖230的一侧与雾化器250间隔设置。又如，容置件240可以直接与雾化器250相接触或者连接，即容置件240背离雾化器250的一侧与底盖230间隔设置。再如，容置件240分别与底盖230和雾化器250间隔设置，容置件240与装配体231相接触或连接。还如，容置件240的相对两侧分别抵接于底盖230和雾化器250。可以理解的，本申请上述描述只是示例性的描述了容置件240的设置方式，但不限于此。

可以理解的，雾化装置100在使用时，雾化空间2102中的气溶胶很难通过出气口220完全流出雾化装置100的外部。而随着雾化空间2102内部的气溶胶的量逐渐增多，气溶胶冷凝形成冷凝液。过多的冷凝液可能会影响雾化装置100的正常使用以及可能会影响用户的使用体验。基于此，本申请实施例通过将容置件240收纳于雾化空间2102中，以减小雾化空间2102的容积，避免雾化空间2102内积蓄过多的气溶胶，进而可以减少雾化空间2102内可能形成的冷凝液。

在一实施例中，雾化组件20还包括电极柱2503，该电极柱2503与雾化器250电性连接，以使得雾化器250可借由电极柱2503获取将雾化液转化为气溶胶所需电源。其中，电极柱2503可以穿设于底盖230以与电源电极340电性连接。当然，在其他实施方式中，雾化组件20还可以包括电路板2504，该电路板2504可以安装于底盖230背离雾化器250的一侧，即电路板2504可以设于底盖230靠近上述电源组件30的一侧，以使得电源电极340可以抵接于该电路板2504，并借由该电路板2504及电极柱2503为雾化器250供电。其中，电极柱2503设于电路板2504上并穿设于底盖230，电极柱2503背离电路板2504的一端连接雾化器250。当雾化组件20插入电源组件30时，电源电极340抵接于电路板2504，进而实现电源电极340和电极柱2503之间的电性连通。

在一实施例中，电极柱2503还可以穿设于容置件240，以将容置件240设置于底盖230和雾化器250之间。

在部分实施例中，电路板2504上可以设有诸如传感器、芯片等电子器件，容置件240可以设于上述电子器件的上方，以避免冷凝液滴落至上述电子器件上而导致雾化组件20出现功能损坏。

可选地，雾化组件20还包括装配盖260，装配盖260可盖设于雾化器250。其中，装配盖260可包括导引部2601，导引部2601可以设有连通储液空间2101和储液槽2501的通孔。故盖设于雾化器250上的导引部2601可以形成将储液空间2101内的雾化液引导至储液槽2501的通道，避免雾化液流至雾化空间2102中。同时，导引部2601还开设有连通与出气口220的通孔，以使雾化空间2102中的气溶胶可通过导引部2601输送至出气口220。

装配盖260还可包括配合部2602，配合部2602可自导引部2601向远离出气口220的方向延伸形成。配合部2602靠近壳体200内壁的一端可以形成有卡槽，同时壳体200内壁相应位置可设有能够与该卡槽卡合连接的凸部，从而配合部2602可盖设于雾化器250并卡接于壳体200的凸部，以限制雾化器250在壳体200内的移动，即阻止雾化器250朝向靠近出气口220的方向移动。同时电极柱2503可抵接于雾化器250以限制雾化器250朝向远离出气口220的方向移动。故而雾化器250可借由配合部2602和电极柱2503固定于壳体200内。

装配盖260还可包括容纳部2603，容纳部2603可自配合部2602进一步向远离出气口220的方向延伸形成。容纳部2603可形成收纳空间，以收纳至少部分雾化器250。容纳部2603可与配合部2602配合限制雾化器250朝向壳体200内壁的方向移动。

进一步地，雾化组件20还可包括密封件270。密封件270可以是设于雾化器250和装配盖260之间，且套设于雾化器250的硅胶件。具体地，密封件270可以设于雾化器250和配合部2602之间、以及容纳部2603和雾化器250之间，以实现配合部2602、容纳部2603和雾化器250之间的密封配合，防止雾化液经由导引部2601流至储液槽2501的过程中通过雾化器250与配合部2602、容纳部2603之间的缝隙泄露至雾化空间2102中。密封件270可设有朝向容纳部2603凸出的脊部，以加强雾化器250与装配盖260之间的密封配合效果。

进一步地，雾化组件20还可包括密封盖280。密封盖280也可以是盖设在导引部2601上的硅胶件，用于实现围设形成储液空间2101的壳体200与导引部2601之间的密封配合。密封盖280也可设有类似于密封件270的朝向壳体200凸出的脊部，以加强导引部2601与壳体200之间的密封配合效果，防止雾化液泄露。其中，密封件270和密封盖280均对应装配盖260开设有用于使雾化液通过的通孔。

请继续参阅图6至图8。可选地，底盖230上可设有承托部232，承托部232设于底盖230靠近雾化器250的一侧，用于承托容置件240，即容置件240可以设于承托部232背离底盖230的一侧。此外，底盖230还可开设有电极过孔233，电极柱2503可穿设电极过孔233并连接于雾化器250。容置件240可套设于电极柱2503。

进一步地，承托部232可设有多个并间隔分布于底盖230上，例如，承托部232可以包括间隔设置于底盖230上的第一承托部232a和第二承托部232b，第一承托部232a和第二承托部232b自底盖230伸入装配空间2310中，即第一承托部232a和第二承托部232b设于第一装配体231a和第二装配体231b之间。优选地，容置件240设于承托部232和雾化器250之间，即第一承托部232a和第二承托部232b背离底盖230的端部共同承载于容置件240。

当然，在其他实施方式中，容置件240可以设于第一承托部232a和第二承托部232b之间，且第一承托部232a和第二承托部232b背离底盖230的端部共同承载于雾化器250。可以理解的，承托部232背离底盖230的端部和装配体231背离底盖230的端部呈断差结构，即承托部232背离底盖230的表面和底盖230之间具有第一间距，装配体231背离底盖230的表面和底盖230之间具有第二间距，第二间距大于第一间距，以提供容置件240的装配空间。

在一实施例中，底盖230还开设有进气孔234，该进气孔234连通于雾化空间2102。当雾化组件20与电源组件30连接时，进气孔234与出气孔3201连通，外部气体能够依次经由出气孔3201、进气孔234流至雾化空间2102，从而能够裹挟气溶胶输送至出气口220并通过出气口220流至雾化装置100的外部。

需要注意的是，进气孔234或雾化组件20开设的其他通孔的数量可以为一个或多个。在本申请中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等。可以理解地，此类通孔的形状可以为圆形、椭圆形、矩形、多边形等，当然也可以为其他可用于实现相应功能的形状。

在本申请实施例中，承托部232和电极柱2503可配合实现容置件240在雾化空间2102中的定位，由此，容置件240可收纳于雾化空间2102中，以减小雾化空间2102的容积，进而减少容置于雾化空间2102内部的气溶胶的量，以起到减少冷凝液形成量的效果。

进一步地，相连通的进气孔234和出气孔3201可实现雾化空间2102与收容腔330的流体连通，从而外界气流可输送至雾化空间2102以将气溶胶带至壳体200外。其中，容置件240可减少雾化空间2102可存储的气溶胶的量，故而输送至雾化空间2102内的气流能够将雾化空间2102内的大部分气溶胶带至雾化空间2102外，从而进一步减少雾化空间2102冷凝液的形成量。

请参阅图6至图9，图9是本申请一实施例中的容置件240的结构示意图。其中，容置件240大致包括套接部241以及导流部242，套接部241靠近装配体231设置并被配置为用于定位容置件240，导流部242被配置为可将形成于容置件240表面的冷凝液引导至预设位置。优选地，套接部241设有沿电极柱2503的轴线方向贯穿于套接部241的通孔2410，故而电极柱2503可穿设于套接部241；导流部242可形成于容置件240远离通孔2410的一侧。其中，通孔2410可以开设于套接部241的中部，也可以自套接部241远离导流部242的一侧朝导流部242的方向凹陷形成。

在一实施例中，容置件240可以设有至少一个，例如2个，即第一容置件240a和第二容置件240b。第一容置件240a和第二容置件240b间隔设置，且设于第一装配体231a和第二装配体231b之间。同时，第一容置件240a承载于第一承托部232a上，第二容置件240b承载于第二承托部232b上。可以理解的，第一容置件240a和第二容置件240b的结构大体上相同，故以第一容置件240a进行说明。

进一步地，第一容置件240a设于第一承托部232a上，并邻接于第一装配体231a。套接部241设于第一容置件240a靠近第一装配体231a的一侧，导流部242设于第一容置件240a远离第一装配体231a的一侧。其中，第一容置件240a大致包括相对设置的第一表面和第二表面，其第一表面抵接于第一承托部232a，第二表面邻接于雾化器250。

其中，导流部242设于第一表面和第二表面之间。导流部242远离第一装配体231a的表面形成有导液斜面2420。导液斜面2420能够对冷凝液起到导流效果，可用于将形成于容置件240表面的冷凝液、以及滴落至容置件240的冷凝液引导至预设位置，从而避免冷凝液滴落至电极过孔233或进气孔234的位置，也可避免冷凝液滴落至设于底盖230上的电子器件上。举例而言，当容置件240设于底盖230上时，容置件240可以与进气孔234间隔设置；当容置件240与底盖230间隔设置时，容置件240投影于底盖230上的投影覆盖进气孔234。由此，可对冷凝液进行导流的容置件240能够避免冷凝液滴落至进气孔234。当然，进气孔234也可以设于上述预设位置之外的其他位置，在此不作具体限定。

进一步地，导液斜面2420设有导液槽2421，导液槽2421可以自导液斜面2420朝向装配体231的方向凹陷形成。导液槽2421可贯穿第一容置件240a的第一表面和第二表面，以形成可供冷凝液流动的通道，以使得容置件240能够更好地引导冷凝液流动至预设位置。此外，导液槽2421可以增大容置件240的表面积，以增加形成于容置件240表面的冷凝液，从而减少冷凝液形成于容置件240之外的位置的概率。

在本申请实施例中，容置件240可形成具有导液槽2421的导液斜面2420，并可通过导液斜面2420和导液槽2421引导冷凝液流动至预设位置，避免冷凝液滴落至进气孔234或电子器件上。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。

综上所述，本申请实施例提供的雾化装置100可以通过收纳于雾化空间2102的容置件240减小雾化空间2102的容积，进而可以减少雾化空间2102内形成的冷凝液，雾化装置100还可通过相连通的进气孔234、出气孔3201以及进气口3301使外界气流可输入雾化空间2102内并将气溶胶裹挟至雾化空间2102外，以进一步减少雾化空间2102内冷凝液的形成量。此外，容置件240的导液斜面2420以及形成于导液斜面2420的导液槽2421还可将雾化空间2102内的冷凝液引导至预设位置，以避免冷凝液滴落至通孔或电子元器件上。

需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示(诸如竖直、水平、上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种雾化组件，其特征在于，所述雾化组件包括：

壳体和盖设于所述壳体的一端的底盖，所述壳体和所述底盖配合围设形成容纳空间，所述壳体背离所述底盖的一端设有出气口；

雾化器，收容于所述容纳空间，并与所述底盖配合围设形成雾化空间，所述雾化空间与所述出气口相通；

容置件，收纳于所述雾化空间中，并设于所述底盖和所述雾化器之间，所述容置件被配置为用于减小所述雾化空间的容积。

2.根据权利要求1所述的雾化组件，其特征在于，所述底盖靠近所述雾化器的一侧设有承托部，所述容置件设于所述承托部背离所述底盖的一侧，并与所述底盖间隔设置。

3.根据权利要求2所述的雾化组件，其特征在于，所述雾化组件包括用于与所述雾化器电性连接的电极柱，所述电极柱依次穿设于所述底盖和所述容置件。

4.根据权利要求2所述的雾化组件，其特征在于，所述底盖靠近所述雾化器的一侧设有装配体，所述装配体围设形成装配空间，所述装配空间被配置为用于构成所述雾化空间；其中，所述雾化器设于所述装配体背离所述底盖的一侧。

5.根据权利要求4所述的雾化组件，其特征在于，所述承托部背离所述底盖的表面和所述底盖之间具有第一间距，所述装配体背离所述底盖的表面和所述底盖之间具有第二间距，所述第二间距大于所述第一间距。

6.根据权利要求4所述的雾化组件，其特征在于，所述容置件容纳于所述装配空间，所述容置件包括套接部和导流部，所述套接部靠近所述装配体设置并被配置为用于定位所述容置件；所述导流部设于所述套接部背离所述装配体的一侧；其中，所述导流部背离所述套接部的表面形成有导液斜面。

7.根据权利要求6所述的雾化组件，其特征在于，所述容置件包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面抵接于所述承托部，所述第二表面设于所述容置件背离所述第一表面的一侧；所述导液斜面设有导液槽，所述导液槽贯穿所述第一表面和所述第二表面。

8.根据权利要求2所述的雾化组件，其特征在于，所述底盖设有连通所述雾化空间的进气孔，所述容置件投影于所述底盖上的投影覆盖所述进气孔。

9.根据权利要求1所述的雾化组件，其特征在于，所述容置件设于所述底盖上，所述底盖设有连通所述雾化空间的进气孔，所述进气孔与所述容置件间隔设置。

10.一种雾化装置，其特征在于，包括电源组件以及如权利要求1-9任一项所述的雾化组件，所述电源组件的一端设有装配槽，所述雾化组件可插设于所述装配槽。

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