CN218256008U - 一种单晶硅分切引导装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种单晶硅分切引导装置，包括柜体、设置在柜体底端的固定座、设置在柜体内的引导腔和加工台；柜体的上表面四个拐角处均设有立板，且四个立板的顶端设有同一横板，引导腔包括双重固定组件和延伸台；加工台包括推料组件、切割组件和驱动组件，切割组件与推料组件之间通过驱动机组相联动。本实用新型两个活动槽可以随着单晶硅棒的直径大小而被顶出更替并适配单晶硅棒的尺寸，使得单晶硅棒被固定，从而防止单晶硅棒在线锯的冲击力下发生位移，保障单晶硅棒加工过程中位置的相对固定，进一步保障单晶硅棒的切片质量。

Description

一种单晶硅分切引导装置

技术领域

本实用新型涉及单晶硅加工技术领域，尤其涉及一种单晶硅分切引导装置。

背景技术

单晶硅片是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，广泛用于制造半导体器件、太阳能电池等行业。

在当今能源短缺的情况下，太阳能作为一种可再生资源，引起了广泛关注。对于太阳能的开发利用已经成为世界各国索取和利用新能源的重要项目，尤其是对太阳能发电的研究现在已经如火如荼。太阳能电池是对太阳能充分利用的一个很好的实例。太阳能电池的制作原材料一般为太阳能单晶硅片，太阳能单晶硅片一般是由太阳能单晶硅棒经线切割机加工制成的。

目前市场上的单晶硅片是通过切片机有序的从硅棒上加工所得，现有的单晶硅棒切片用线切割机会在使用过程中出现以下弊端：现有的单晶硅棒切片装置通过将单晶硅棒放置在加工台上并将其推进实现单晶硅的切片，而在进行切片的过程中，线锯对单晶硅棒进行作业的过程中，使得单晶硅棒承受一定的冲击力，并且单晶硅棒的外形类似于圆柱状，在冲击力以及自身形状的双重作用下，作业的过程中容易发生相对位移，影响切片质量，在切片过程中切割后的太阳能单晶硅片厚薄不均，影响后期对太阳能单硅晶片的检测工作，对检测人员的检测工作造成了一定的影响，降低太阳能单晶硅片的切割效率以及检测效率。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术问题，公开了一种单晶硅分切引导装置。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种单晶硅分切引导装置，包括柜体、设置在柜体底端的固定座、设置在柜体内的引导腔和加工台；所述柜体的上表面四个拐角处均设有立板，且四个立板的顶端设有同一横板，所述引导腔包括双重固定组件和延伸台；所述加工台包括推料组件、切割组件和驱动组件，切割组件与推料组件之间通过驱动机组相联动。

进一步的，所述双重固定组件包括引导环和延伸台，延伸台设置在引导环正下方；引导环为可调节圆环结构，由一号限位头和二号限位头组成，一号限位头、二号限位头均安装在引导环的环壁上，一号限位头与二号限位头相配合；一号限位头由活动杆、旋转盘、夹合头、一号镂空框构成，活动杆与旋转盘相连接，活动杆远离旋转盘的一端与夹合头相连接，夹合头与活动杆机械焊接，一号镂空框与夹合头相配合，一号镂空框贯穿引导环的环壁；二号限位头由固定槽、二号镂空框、活动槽、固定连接块构成，固定槽与活动槽相配合，二号镂空框位于引导环的环壁上，固定槽位于引导腔中央两侧，活动槽与二号镂空框相配合，固定连接块将固定槽与引导腔内壁固定连接在一起。

进一步的，所述延伸台顶端设置有放置单晶硅棒的凹槽。

进一步的，所述推料组件推料组件包括设置在机座上表面的丝杠，且丝杠的外表面套设有丝母，丝母的顶端固定设有与单晶硅棒相接触的推板。

进一步的，所述切割组件包括设置在横板底端的主轴，且主轴的一端套设有凸轮，且凸轮的外表面铰接有连杆，所述连杆的另一端交接有活动座，且活动座的底端连接有刀座，所述刀座的外侧壁固定安装有切割电机，且刀座的内部设有与切割电机相连接的主动辊，所述刀座的内部设有三个传动辊，且三个传动辊与主动辊分别位于刀座内部的四个拐角处，所述三个传动辊与主动辊的外侧套设有同一金刚线，所述金刚线靠近单晶硅棒的一端位于刀座的外部。

进一步的，所述驱动机组包括分别与丝杠及主轴远离刀座的一端相连接的皮带轮组，所述丝杠靠近皮带轮组的一端固定连接有驱动电机。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过在引导环内设立一号限位头、二号限位头，双重作用下使得夹合头可以将单晶硅棒夹合并固定，并且两个活动槽可以随着单晶硅棒的直径大小而被顶出更替并适配单晶硅棒的尺寸，当两个活动槽与两个固定槽处于同一弧线上时，停止向外运动，并同时对单晶硅棒施加力，使得单晶硅棒被固定，从而防止单晶硅棒在线锯的冲击力下发生位移，保障单晶硅棒加工过程中位置的相对固定，进一步保障单晶硅棒的切片质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的引导腔机构示意图；

图3为本实用新型的二号限位头结构图；

图中：1-固定座、2-引导腔、3-立板、4-横板、5-引导环、6-延伸台、7-一号限位头、8-二号限位头、9-活动杆、10-旋转盘、11-夹合头、12-一号镂空框、13-固定槽、14-二号镂空框、15-活动槽、16-固定连接块、17-丝杠、18-丝母、19-推板、20-主轴、21-切割电机、22-皮带轮组、23-驱动电机、24-刀座。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

如图1-图3所示，一种单晶硅分切引导装置，包括柜体、设置在柜体底端的固定座1、设置在柜体内的引导腔2和加工台；所述柜体的上表面四个拐角处均设有立板3，且四个立板3的顶端设有同一横板4，所述引导腔2包括双重固定组件和延伸台6；所述加工台包括推料组件、切割组件和驱动组件，切割组件与推料组件之间通过驱动机组相联动。

进一步的，所述双重固定组件包括引导环5和延伸台6，延伸台6设置在引导环5正下方；引导环5为可调节圆环结构，由一号限位头7和二号限位头8组成，一号限位头7、二号限位头8均安装在引导环5的环壁上，一号限位头7与二号限位头8相配合；一号限位头7由活动杆9、旋转盘10、夹合头11、一号镂空框12构成，活动杆9与旋转盘10相连接，活动杆9远离旋转盘10的一端与夹合头11相连接，夹合头11与活动杆9机械焊接，一号镂空框12与夹合头11相配合，一号镂空框12贯穿引导环5的环壁；二号限位头8由固定槽13、二号镂空框14、活动槽15、固定连接块16构成，固定槽13与活动槽15相配合，二号镂空框14位于引导环5的环壁上，固定槽13位于引导腔2中央两侧，活动槽15与二号镂空框14相配合，固定连接块16将固定槽13与引导腔2内壁固定连接在一起。

进一步的，所述延伸台6顶端设置有放置单晶硅棒的凹槽。

进一步的，所述推料组件推料组件包括设置在机座上表面的丝杠17，且丝杠17的外表面套设有丝母18，丝母18的顶端固定设有与单晶硅棒相接触的推板19。

进一步的，所述切割组件包括设置在横板4底端的主轴20，且主轴20的一端套设有凸轮，且凸轮的外表面铰接有连杆，所述连杆的另一端交接有活动座，且活动座的底端连接有刀座24，所述刀座24的外侧壁固定安装有切割电机21，且刀座24的内部设有与切割电机21相连接的主动辊，所述刀座24的内部设有三个传动辊，且三个传动辊与主动辊分别位于刀座24内部的四个拐角处，所述三个传动辊与主动辊的外侧套设有同一金刚线，所述金刚线靠近单晶硅棒的一端位于刀座24的外部。

进一步的，所述驱动机组包括分别与丝杠17及主轴20远离刀座24的一端相连接的皮带轮组22，所述丝杠17靠近皮带轮组22的一端固定连接有驱动电机23。

将需分切的单晶硅棒放置在固定座1上，并使得双重固定组件将单晶硅棒固定，启动驱动电机23，丝杠17转动带动丝母18产生水平位移，同时使得丝母18顶端的推板19与单晶硅棒的一端相接触后，推板19推动单晶硅棒向切割组件处靠近的同时，驱动电机23通过皮带轮组22带动主轴20转动，主轴20带动凸轮转动，凸轮通过连杆与活动座相连接，凸轮转动的推动活动座在限位座中上下滑动，活动座底端连接的刀座24内部的金刚线，在切割电机21的驱动下在主动辊和三个传动辊之间高速转动，同时配合刀座24上下移动实现对单晶硅棒的分切操作。

直径较小的单晶硅棒导入时，借助外机械力使得两个旋转盘10相向旋转，并通过活动杆9带动夹合头11相向运动，从而将直径较小的单晶硅棒进行夹合，两个活动杆9相向运动时，夹合头11上的夹合层与单晶硅棒相接触，并且夹合层上的弧形块、定位块与单晶硅棒相连接，弧形块上的槽腔内设有椭圆状滚筒，并且滚筒表层为橡胶层加大了夹合层与单晶硅棒之间的摩擦力，并且两个磁块的磁性相异，相互吸引加固了夹合头11的夹合力，双重作用下使得夹合头11可以将单晶硅棒夹合并固定。

当导入的单晶硅棒的直径逐渐变大时，导入引导腔2内时，将引导腔2内的活动槽15逐渐向外顶，在此过程中活动槽15穿过二号镂空框14并向外运动，使得两个活动槽15之间的间距与单晶硅棒的直径相匹配，随着活动槽15逐渐向外顶，当两个活动槽15之间的最大直径与两个固定槽13之间的直径相等时，并且与单晶硅棒的直径相匹配时，停止向外运动，此时固定槽13与活动槽15对单晶硅棒施加双重的作用下，使得单晶硅棒的固定效果更佳。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护的范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种单晶硅分切引导装置，包括柜体、设置在柜体底端的固定座、设置在柜体内的引导腔和加工台；所述柜体的上表面四个拐角处均设有立板，且四个立板的顶端设有同一横板，其特征在于，所述引导腔包括双重固定组件和延伸台；所述加工台包括推料组件、切割组件和驱动组件，切割组件与推料组件之间通过驱动机组相联动。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅分切引导装置，其特征在于，所述双重固定组件包括引导环和延伸台，延伸台设置在引导环正下方；引导环为可调节圆环结构，由一号限位头和二号限位头组成，一号限位头、二号限位头均安装在引导环的环壁上，一号限位头与二号限位头相配合；一号限位头由活动杆、旋转盘、夹合头、一号镂空框构成，活动杆与旋转盘相连接，活动杆远离旋转盘的一端与夹合头相连接，夹合头与活动杆机械焊接，一号镂空框与夹合头相配合，一号镂空框贯穿引导环的环壁；二号限位头由固定槽、二号镂空框、活动槽、固定连接块构成，固定槽与活动槽相配合，二号镂空框位于引导环的环壁上，固定槽位于引导腔中央两侧，活动槽与二号镂空框相配合，固定连接块将固定槽与引导腔内壁固定连接在一起。

3.根据权利要求1所述的一种单晶硅分切引导装置，其特征在于，所述延伸台顶端设置有放置单晶硅棒的凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种单晶硅分切引导装置，其特征在于，所述推料组件推料组件包括设置在机座上表面的丝杠，且丝杠的外表面套设有丝母，丝母的顶端固定设有与单晶硅棒相接触的推板。

5.根据权利要求1所述的一种单晶硅分切引导装置，其特征在于，所述切割组件包括设置在横板底端的主轴，且主轴的一端套设有凸轮，且凸轮的外表面铰接有连杆，所述连杆的另一端交接有活动座，且活动座的底端连接有刀座，所述刀座的外侧壁固定安装有切割电机，且刀座的内部设有与切割电机相连接的主动辊，所述刀座的内部设有三个传动辊，且三个传动辊与主动辊分别位于刀座内部的四个拐角处，所述三个传动辊与主动辊的外侧套设有同一金刚线，所述金刚线靠近单晶硅棒的一端位于刀座的外部。

6.根据权利要求1所述的一种单晶硅分切引导装置，其特征在于，所述驱动机组包括分别与丝杠及主轴远离刀座的一端相连接的皮带轮组，所述丝杠靠近皮带轮组的一端固定连接有驱动电机。

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