CN218239165U - 一种压力传感器芯体的测试及标定工装 - Google Patents

Abstract

一种压力传感器芯体的测试及标定工装。芯体底板组件与芯体盖板组件采用定位销进行定位并相互连接，探针载板组件与芯体盖板组件通过导向件进行定位导向连接。本实用新型有益效果为：可同时多个芯体进行测试，不仅可对应多种不同规格的压力传感器芯体的测试及标定工作，且能够在不同调节温度与压力下完成测试，测试范围更广，此工装不仅解决了不同芯体需要不同工装完成测试的弊端，还简化了芯体测试过程中工装安装繁琐的过程，实现一次可完成多个芯体的装夹，节约成本的同时，还提升了芯体测试的效率，芯体测试的使用过程中，压力通过压力控制系统可控，气路分为独立的8路，其中一路出现故障不影响其余的正常测试及标定工作。

Description

一种压力传感器芯体的测试及标定工装

技术领域

本实用新型涉及一种芯体测试及标定工装，具体涉及一种压力传感器芯体的测试及标定工装。

背景技术

压力传感器芯体的测试及标定是设计、生产、使用中非常重要的环节。在传感器芯体的生产阶段，通过测试来验证传感器芯体的性能指标是否满足要求，从而做出合格性的判断；另一方面，传感器芯体即使在出厂前对各项参数已经进行了检测与标定，但用户在使用前仍然需要进行一些必要的筛选和验证。

传统压力传感器芯体的测试过程中，不同芯体需不同工装完成对应测试，导致工装种类繁多，且每一个芯体均需人工完成螺纹旋紧，工装组装过程较为复杂，耗时较长。测试芯体的信号输出线还需人工焊接，不仅过程繁琐，还不能保证焊接质量的一致性，且对操作人员有一定要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中不足与缺陷，提供一种压力传感器芯体的测试及标定工装，可同时多个芯体进行测试，不仅可对应多种不同规格的压力传感器芯体的测试及标定工作，且能够在不同调节温度与压力下完成测试，测试范围更广，此工装不仅解决了不同芯体需要不同工装完成测试的弊端，还简化了芯体测试过程中工装安装繁琐的过程，实现一次可完成多个芯体的装夹，节约成本的同时，还提升了芯体测试的效率，芯体测试的使用过程中，压力通过压力控制系统可控，气路分为独立的8路，其中一路出现故障不影响其余的正常测试及标定工作。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：一种压力传感器芯体的测试及标定工装，它包括芯体底板组件A、芯体盖板组件B、探针载板组件C，所述芯体底板组件A包括了芯体底板2、气路接头3、密封圈4、定位销5，所述芯体底板2的前侧设有气路接头3，且密封圈4与定位销5安装在芯体底板2的上表面，所述芯体底板组件A与芯体盖板组件B采用定位销5进行定位并相互连接，芯体盖板组件B包括了芯体盖板8、芯体基座9、导向件10，所述芯体盖板8的内部嵌套有芯体基座9，且芯体盖板8与芯体基座9之间通过O型圈进行密封，导向件10安装于芯体盖板8的上表面，且探针载板组件C与芯体盖板组件B通过导向件10进行定位导向连接，所述探针载板组件C包括了探针11、探针载板12，所述探针11安装在探针载板12上。

进一步的，所述芯体底板2上加工有32个圆柱形沉槽2-1，4个圆柱形沉槽2-1为1路，圆柱形沉槽2-1设置有通气孔，气孔与气路接头3接通，沉槽与密封圈4及芯体盖板组件B上的芯体基座9进行配合并形成密闭的压力测试空间。

进一步的，所述芯体底板2的左右两端上设有方便操作人员进行握住的底板把手1。

进一步的，所述芯体盖板8的左右两端设有盖板把手7，且芯体盖板8上方的左右两侧设有锁紧把手6。

进一步的，所述气路接头3设有共8路，分别通过耐压气管与外部压力控制系统连接。

进一步的，所述芯体底板组件A与芯体盖板组件B通过锁紧把手6锁紧并挤压密封圈4。

进一步的，所述探针载板组件C通过探针11与安装于芯体基座9内部的压力传感器芯体接触连接。

进一步的，所述探针载板组件C和外部数据采集系统连接。

进一步的，所述芯体盖板组件B与探针载板组件C均设有四套，且均设置在芯体底板组件A上。

进一步的，所述芯体底板2内部设有铂电阻温度传感器。

采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：

1、压力传感器芯体的测试及标定工装，主要包括一套芯体底板组件、四套芯体盖板组件、四套探针载板组件，可同时布置32个芯体进行测试。

2、压力传感器芯体的测试及标定工装通过更换芯体盖板组件及探针载板组件，可以对应多种不同规格的压力传感器芯体的测试及标定工作。

3、压力传感器芯体的测试及标定工装可以在-70℃～180℃的温度环境及0～5MPa的压力下实现芯体的测试及标定工作。

4、正压由CDA提供，且压力通过压力控制系统可控，气路分为独立的8路，其中一路出现故障不影响其余的正常测试及标定工作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型中芯体底板组件A的结构示意图。

图3为本实用新型中芯体盖板组件B的结构示意图。

图4为本实用新型中探针载板组件C的结构示意图。

附图标记说明：芯体底板组件A、芯体盖板组件B、探针载板组件C、底板把手1、芯体底板2、气路接头3、密封圈4、定位销5、锁紧把手6、盖板把手7、芯体盖板8、芯体基座9、导向件10、探针11、探针载板12、圆柱形沉槽2-1。

具体实施方式

参看图1-图4所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包括芯体底板组件A、芯体盖板组件B、探针载板组件C，所述芯体底板组件A包括了芯体底板2、气路接头3、密封圈4、定位销5，所述芯体底板2的前侧设有气路接头3，且密封圈4与定位销5安装在芯体底板2的上表面，所述芯体底板组件A与芯体盖板组件B采用定位销5进行定位并相互连接，

更为具体说明的，所述芯体盖板组件B包括了芯体盖板8、芯体基座9、导向件10，所述芯体盖板8的内部嵌套有芯体基座9，芯体基座9用来安装测试芯体，且芯体盖板8与芯体基座9之间通过O型圈进行密封，保证气体不外泄，导向件10安装于芯体盖板8的上表面，且探针载板组件C与芯体盖板组件B通过导向件10进行定位导向连接，可实现探针通过芯体基座9上的开孔与安装在其内部的芯体引脚接触连接；

更为具体说明的，所述探针载板组件C包括了探针11、探针载板12，所述探针11安装在探针载板12上，其中，探针座嵌套于探针载板12内部，探针部分外置，方便后期拆装，探针上的探头与芯体的引脚分别对应接触，并通过探针上的弹簧保证一定的压缩量，每个芯体的测试数据通过对应探针外置的导线输出。

更为具体说明的，所述芯体底板2上加工有32个圆柱形沉槽2-1，4个圆柱形沉槽2-1为1路，圆柱形沉槽2-1设置有通气孔，气孔与气路接头3接通，用于压力气体的输入，沉槽与密封圈4及芯体盖板组件B上的芯体基座9进行配合并形成密闭的压力测试空间

更为具体说明的，所述芯体底板2的左右两端上设有方便操作人员进行握住的底板把手1。

更为具体说明的，所述芯体盖板8的左右两端设有盖板把手7，且芯体盖板8上方的左右两侧设有锁紧把手6。锁紧把手6方便操作人员进行锁紧芯体底板组件A与芯体盖板组件B，而盖板把手7则方便操作人员进行使用芯体盖板8。

更为具体说明的，所述气路接头3设有共8路，分别通过耐压气管与外部压力控制系统连接。

更为具体说明的，所述芯体底板组件A与芯体盖板组件B通过锁紧把手6锁紧并挤压密封圈4。通过锁紧把手6锁紧并挤压密封圈4，从而实现32路芯体在一定压力下的测试及标定工作。

更为具体说明的，所述探针载板组件C通过探针11与安装于芯体基座9内部的压力传感器芯体接触连接。

更为具体说明的，所述探针载板组件C和外部数据采集系统连接。通过与外部数据采集系统连接实现测试及标定信号的输出。

更为具体说明的，所述芯体盖板组件B与探针载板组件C均设有四套，且均设置在芯体底板组件A上。一套芯体底板组件、四套芯体盖板组件、四套探针载板组件，可同时布置32个芯体进行测试。

更为具体说明的，所述芯体底板2内部设有铂电阻温度传感器，可进行芯体测试及标定过程中温度的监控。

本实用新型的工作原理：在具体实施时，整套工装即芯体底板组件A、芯体盖板组件B与探针载板组件C放置于高低温箱中，通过高低温箱改变压力传感器芯体的测试温度，并通过布置于芯体底板2内部的铂电阻温度传感器进行温度监控；通过外部的压力控制系统控制压力的大小，并通过气路接头3输入至压力传感器芯体的测试及标定工装，为芯体测试提供所需的压力；最后通过探针11输出压力传感器芯体的测试及标定信号至外部数据采集系统。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种压力传感器芯体的测试及标定工装，其特征在于：它包括芯体底板组件(A)、芯体盖板组件(B)、探针载板组件(C)，所述芯体底板组件(A)包括了芯体底板(2)、气路接头(3)、密封圈(4)、定位销(5)，所述芯体底板(2)的前侧设有气路接头(3)，且密封圈(4)与定位销(5)安装在芯体底板(2)的上表面，所述芯体底板组件(A)与芯体盖板组件(B)采用定位销(5)进行定位并相互连接，芯体盖板组件(B)包括了芯体盖板(8)、芯体基座(9)、导向件(10)，所述芯体盖板(8)的内部嵌套有芯体基座(9)，且芯体盖板(8)与芯体基座(9)之间通过O型圈进行密封，导向件(10)安装于芯体盖板(8)的上表面，且探针载板组件(C)与芯体盖板组件(B)通过导向件(10)进行定位导向连接，所述探针载板组件(C)包括了探针(11)、探针载板(12)，所述探针(11)安装在探针载板(12)上。

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯体的测试及标定工装，其特征在于：所述芯体底板(2)上加工有32个圆柱形沉槽(2-1)，4个圆柱形沉槽(2-1)为1路，圆柱形沉槽(2-1)设置有通气孔，气孔与气路接头(3)接通，沉槽与密封圈(4)及芯体盖板组件(B)上的芯体基座(9)进行配合并形成密闭的压力测试空间。

3.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯体的测试及标定工装，其特征在于：所述芯体底板(2)的左右两端上设有方便操作人员进行握住的底板把手(1)。

4.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯体的测试及标定工装，其特征在于：所述芯体盖板(8)的左右两端设有盖板把手(7)，且芯体盖板(8)上方的左右两侧设有锁紧把手(6)。

5.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯体的测试及标定工装，其特征在于：所述气路接头(3)设有共8路，分别通过耐压气管与外部压力控制系统连接。

6.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯体的测试及标定工装，其特征在于：所述芯体底板组件(A)与芯体盖板组件(B)通过锁紧把手(6)锁紧并挤压密封圈(4)。

7.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯体的测试及标定工装，其特征在于：所述探针载板组件(C)通过探针(11)与安装于芯体基座(9)内部的压力传感器芯体接触连接。

8.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯体的测试及标定工装，其特征在于：所述探针载板组件(C)和外部数据采集系统连接。

9.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯体的测试及标定工装，其特征在于：所述芯体盖板组件(B)与探针载板组件(C)均设有四套，且均设置在芯体底板组件(A)上。

10.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯体的测试及标定工装，其特征在于：所述芯体底板(2)内部设有铂电阻温度传感器。

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