CN218213287U - 一种用于芯片设计的分析设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于芯片设计的分析设备，其技术要点包括底板，所述底板的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部安装有检测机台，所述检测机台的正面固定连接有固定板，所述底板的顶部安装有电动推杆，所述电动推杆的顶部固定连接有放置板，所述放置板的顶部设置有固定组件，所述固定板的内部与外侧设置有检测组件，所述固定板的内部与外侧设置有标记组件。该实用新型，便于针对不同尺寸的芯片进行固定，减少检测过程中芯片发生偏移现象，保证检测效果，同时便于针对存在连接缺陷的引脚进行标记，便于使用者后期对其进行快速检修。

Description

一种用于芯片设计的分析设备

技术领域

本实用新型涉及芯片设计领域，更具体地说，涉及一种用于芯片设计的分析设备。

背景技术

一般来说，芯片在设计和生产过程中常会出现一些缺陷和问题，随着对产品质量和可靠性要求的不断提高，芯片设计分析的工作也显得越来越重要，而芯片设计分析一般是通过失效分析来实现的，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题；失效分析是确定芯片失效机理的必要手段；失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息；失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。

为了确定物理失效分析和电性失效分析，需要对芯片的各个引脚进行连接测试，而在检测行业中，往往会遇到各种尺寸和封装类型的芯片，现有的检测装置无法针对不同尺寸的芯片进行固定，从而在检测过程中易出现偏移现象，影响检测效果，同时现有的检测装置无法针对存在连接缺陷的引脚进行标记，不便于使用者后期快速进行观察检修，为此我们推出了一种用于芯片设计的分析设备来解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种用于芯片设计的分析设备。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案。

一种用于芯片设计的分析设备，包括底板，所述底板的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部安装有检测机台，所述检测机台的正面固定连接有固定板，所述底板的顶部安装有电动推杆，所述电动推杆的顶部固定连接有放置板，所述放置板的顶部设置有固定组件，所述固定板的内部与外侧设置有检测组件，所述固定板的内部与外侧设置有标记组件。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定组件包括两个滑动条、两个滑动架与四个电磁铁，四个所述电磁铁分别固定连接至两个滑动条与两个滑动架的底部，两个所述滑动条的两端分别贯穿并滑动连接至两个滑动架的内部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述检测组件包括一组安装管、一组探针、一组金属导片、一组压力传感器、一组提示灯与一组第一弹簧，所述第一弹簧固定连接至固定板的底部，所述第一弹簧套设至安装管的外侧，所述第一弹簧的底端固定连接至安装管的中部，所述金属导片安装至安装管的底端，所述探针安装至安装管的内部，所述探针的底端与金属导片接触，所述压力传感器嵌设至金属导片的内部，所述提示灯安装探针的顶端。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述标记组件包括一组固定管、一组推动杆、一组标记笔与一组第二弹簧，所述固定管固定连接至安装管的内部，所述标记笔固定连接至推动杆的底端，所述推动杆滑动连接至固定管的内部，所述第二弹簧的底端固定连接至固定管内壁，所述第二弹簧的顶端固定连接至推动杆的中部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述底板的外侧设置有工业电脑。

作为上述技术方案的进一步描述：

一组所述金属导片的内部均开始有通孔，一组所述通孔分别与一组标记笔匹配。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

（1）本方案利用两个滑动条与两个滑动架的设置，便于针对不同尺寸的芯片进行限位，随后利用四个磁石与放置板进行磁性连接，从而可保证芯片的稳定性，减少在检测过程中发生偏移现象。

（2）本方案当检测完毕后，使用者可按压与存在连接缺陷对应引脚顶部的推动杆，从而使标记笔被向下带动，随后将在该引脚上进行涂抹标记，随后利用第二弹簧的弹力影响，便于将标记笔与推动杆带动至原位，便于进行下一次的标记工作。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的结构图1中A的放大示意图；

图3为本实用新型的固定组件与电动推杆结构爆炸示意图；

图4为本实用新型的检测组件与标记组件结构爆炸示意图。

图中标号说明：

1、底板；2、通孔；3、检测机台；4、固定板；5、电动推杆；6、放置板；7、固定组件；701、滑动条；702、滑动架；703、电磁铁；8、检测组件；801、安装管；802、探针；803、金属导片；804、压力传感器；805、提示灯；806、第一弹簧；9、标记组件；901、固定管；902、推动杆；903、标记笔；904、第二弹簧；10、工业电脑。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；

请参阅图1～4，本实用新型中，一种用于芯片设计的分析设备，包括底板1，底板1的顶部固定连接有支撑板，支撑板的顶部安装有检测机台3，检测机台3的正面固定连接有固定板4，底板1的顶部安装有电动推杆5，电动推杆5的顶部固定连接有放置板6，放置板6的顶部设置有固定组件7，固定板4的内部与外侧设置有检测组件8，固定板4的内部与外侧设置有标记组件9。

本实用新型中，利用底板1的设置，便于对整个装置起到支撑作用，使用者可将芯片放置在放置板6上，随后利用固定组件7对其进行固定，随后利用电动推杆5带动芯片向上运动，利用固定板4背面的检测机台3与检测组件8将对芯片进行检测，随后利用标记组件9对芯片上存在连接缺陷的引脚进行标记，便于后期进行快速检修。

请参阅图1～3，其中：固定组件7包括两个滑动条701、两个滑动架702与四个电磁铁703，四个电磁铁703分别固定连接至两个滑动条701与两个滑动架702的底部，两个滑动条701的两端分别贯穿并滑动连接至两个滑动架702的内部。

本实用新型中，当芯片放置在放置板6上后，使用者可依次推动两个滑动条701与两个滑动架702，从而可对芯片的四侧进行限位，随后利用四个电磁铁703与放置板6进行磁性连接，从而可保证芯片的稳定性。

请参阅图1～4，其中：检测组件8包括一组安装管801、一组探针802、一组金属导片803、一组压力传感器804、一组提示灯805与一组第一弹簧806，第一弹簧806固定连接至固定板4的底部，第一弹簧806套设至安装管801的外侧，第一弹簧806的底端固定连接至安装管801的中部，金属导片803安装至安装管801的底端，探针802安装至安装管801的内部，探针802的底端与金属导片803接触，压力传感器804嵌设至金属导片803的内部，提示灯805安装探针802的顶端。

本实用新型中，利用一组金属导片803的设置，便于与芯片引脚进行接触，随后利用一组压力传感器804的设置，可检测芯片上引脚的布局，未检测出压力数值的区域则说明为设置有引脚，随后利用安装管801的探针802配合检测机台3对芯片引脚的电性连接性能进行检测，当检测到有压力数值却不具备电性连接功能的区域，则说明该引脚存在连接缺陷，此时该区域的提示灯805将亮起，随后当检测完毕后，利用一组第一弹簧806的弹力影响，便于带动一组金属导片803运动至原位，便于进行下次检测工作。

请参阅图1～4，其中：标记组件9包括一组固定管901、一组推动杆902、一组标记笔903与一组第二弹簧904，固定管901固定连接至安装管801的内部，标记笔903固定连接至推动杆902的底端，推动杆902滑动连接至固定管901的内部，第二弹簧904的底端固定连接至固定管901内壁，第二弹簧904的顶端固定连接至推动杆902的中部。

本实用新型中，利用固定管901的设置，便于为推动杆902与第二弹簧904起到支撑作用，当检测完毕后，使用者可按压与亮灯提示灯805对应区域的推动杆902，从而使标记笔903被向下带动，随后将在该引脚上进行涂抹标记，随后利用第二弹簧904的弹力影响，便于将标记笔903与推动杆902带动至原位，便于进行下一次的标记工作。

请参阅图1，其中：底板1的外侧设置有工业电脑10。

本实用新型中，利用工业电脑10的设置，便于对整个装置内部电气元件进行控制，同时便于使用者更加直观的观察各个引脚检测情况。

请参阅图1～4，其中：一组金属导片803的内部均开始有通孔2，一组通孔2分别与一组标记笔903匹配。

本实用新型中，根据一组通孔2分别与一组标记笔903匹配，从而便于标记笔903穿过通孔2进行涂抹标记。

需要说明的是，本申请中的各设备均为市场常见设备，具体使用时可根据需求选择，且各设备的电路连接关系均属于简单的串联、并联连接电路，在电路连接这一块并不存在创新点，本领域技术人员可以较为容易的实现，属于现有技术，不再赘述。

工作原理：利用工业电脑10的设置，便于对整个装置内部电气元件进行控制，同时便于使用者更加直观的观察各个引脚检测情况，利用底板1的设置，便于对整个装置起到支撑作用，使用者可将芯片放置在放置板6上，随后利用固定组件7对其进行固定，当芯片放置在放置板6上后，使用者可依次推动两个滑动条701与两个滑动架702，从而可对芯片的四侧进行限位，随后利用四个电磁铁703与放置板6进行磁性连接，从而可保证芯片的稳定性，随后利用电动推杆5带动芯片向上运动，利用固定板4背面的检测机台3与检测组件8将对芯片进行检测，利用一组金属导片803的设置，便于与芯片引脚进行接触，随后利用一组压力传感器804的设置，可检测芯片上引脚的布局，未检测出压力数值的区域则说明为设置有引脚，随后利用安装管801的探针802配合检测机台3对芯片引脚的电性连接性能进行检测，当检测到有压力数值却不具备电性连接功能的区域，则说明该引脚存在连接缺陷，此时该区域的提示灯805将亮起，随后当检测完毕后，利用一组第一弹簧806的弹力影响，便于带动一组金属导片803运动至原位，便于进行下次检测工作，随后利用标记组件9对芯片上存在连接缺陷的引脚进行标记，便于后期进行快速检修，利用固定管901的设置，便于为推动杆902与第二弹簧904起到支撑作用，当检测完毕后，使用者可按压与亮灯提示灯805对应区域的推动杆902，从而使标记笔903被向下带动，根据一组通孔2分别与一组标记笔903匹配，从而便于标记笔903穿过通孔2对芯片引脚进行涂抹标记，随后利用第二弹簧904的弹力影响，便于将标记笔903与推动杆902带动至原位，便于进行下一次的标记工作，整个装置，便于针对不同尺寸的芯片进行固定，减少检测过程中芯片发生偏移现象，保证检测效果，同时便于针对存在连接缺陷的引脚进行标记，便于使用者后期对其进行快速检修。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种用于芯片设计的分析设备，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部安装有检测机台（3），所述检测机台（3）的正面固定连接有固定板（4），所述底板（1）的顶部安装有电动推杆（5），所述电动推杆（5）的顶部固定连接有放置板（6），所述放置板（6）的顶部设置有固定组件（7），所述固定板（4）的内部与外侧设置有检测组件（8），所述固定板（4）的内部与外侧设置有标记组件（9）。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片设计的分析设备，其特征在于：所述固定组件（7）包括两个滑动条（701）、两个滑动架（702）与四个电磁铁（703），四个所述电磁铁（703）分别固定连接至两个滑动条（701）与两个滑动架（702）的底部，两个所述滑动条（701）的两端分别贯穿并滑动连接至两个滑动架（702）的内部。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片设计的分析设备，其特征在于：所述检测组件（8）包括一组安装管（801）、一组探针（802）、一组金属导片（803）、一组压力传感器（804）、一组提示灯（805）与一组第一弹簧（806），所述第一弹簧（806）固定连接至固定板（4）的底部，所述第一弹簧（806）套设至安装管（801）的外侧，所述第一弹簧（806）的底端固定连接至安装管（801）的中部，所述金属导片（803）安装至安装管（801）的底端，所述探针（802）安装至安装管（801）的内部，所述探针（802）的底端与金属导片（803）接触，所述压力传感器（804）嵌设至金属导片（803）的内部，所述提示灯（805）安装探针（802）的顶端。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片设计的分析设备，其特征在于：所述标记组件（9）包括一组固定管（901）、一组推动杆（902）、一组标记笔（903）与一组第二弹簧（904），所述固定管（901）固定连接至安装管（801）的内部，所述标记笔（903）固定连接至推动杆（902）的底端，所述推动杆（902）滑动连接至固定管（901）的内部，所述第二弹簧（904）的底端固定连接至固定管（901）内壁，所述第二弹簧（904）的顶端固定连接至推动杆（902）的中部。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片设计的分析设备，其特征在于：所述底板（1）的外侧设置有工业电脑（10）。

6.根据权利要求4所述的一种用于芯片设计的分析设备，其特征在于：一组所述金属导片（803）的内部均开始有通孔（2），一组所述通孔（2）分别与一组标记笔（903）匹配。

Images