CN218191315U - 一种半导体零部件表面化学清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于半导体设备领域，提供了一种半导体零部件表面化学清洗装置，包括箱体，箱体底部设置有多个支撑脚，箱体一侧转动铰接有箱门，还包括：转台，转台转动设置在箱体内底部，箱体底部外侧设置有用于带动转台转动的第一驱动件；喷洗管，喷洗管位于箱体内，且沿竖直方向设置，喷洗管与外部的输送化学清洗液管道相连通，喷洗管上朝向转台的一侧固定连接有若干个间隔设置的喷头，所述箱体内底部固定连接有排液管；翻转组件，翻转组件设置在箱体内底部，且位于转台两侧。其有益效果是：通过翻转组件能够使半导体零部件翻转，从而使得半导体零部件与转台接触的一面翻转至外侧，实现半导体零部件的整个表面得到清洗的效果。

Description

一种半导体零部件表面化学清洗装置

技术领域

本实用新型属于半导体设备领域，尤其涉及一种半导体零部件表面化学清洗装置。

背景技术

半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件。

半导体零部件在组装时工艺要求较高，对于这些零部件都会进行清洗，取出表面粘接的灰尘，通常会依靠专用的化学清洗液来去除。

现有的清洗装置多是将半导体零部件在装置内，然后通过喷淋的方式来清洗表面，但半导体零部件与装置接触的一面无法与化学清洗液接触，使得该面无法得到很好的清洗。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种半导体零部件表面化学清洗装置，旨在解决上述背景技术中提及的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，一种半导体零部件表面化学清洗装置，包括箱体，箱体底部设置有多个支撑脚，箱体一侧转动铰接有箱门，还包括：

转台，转台转动设置在箱体内底部，箱体底部外侧设置有用于带动转台转动的第一驱动件；

喷洗管，喷洗管位于箱体内，且沿竖直方向设置，喷洗管与外部的输送化学清洗液管道相连通，喷洗管上朝向转台的一侧固定连接有若干个间隔设置的喷头，所述箱体内底部固定连接有排液管；

翻转组件，翻转组件设置在箱体内底部，且位于转台两侧，翻转组件用于带动转台的金属物件转动。

优选地，所述翻转组件包括固定连接在箱体内底部的盒体，盒体位于转台的两侧，盒体上朝向转台的一侧设置有顶头，顶头包括两个间隔设置的板块，板块之间通过弹性件进行固定连接，所述盒体内设置有驱动单元，驱动单元用于带动顶头进行横向移动，且顶头自身进行转动，所述第一驱动件的输出端固定连接有转轴，转轴的另一端固定连接有弹性伸缩杆，弹性伸缩杆的另一端与转台固定连接。

优选地，所述驱动单元包括转动设置在盒体内且沿竖直方向设置的驱动轴以及位于盒体内顶部且横向设置的横轴，横轴的横截面为多边形，所述盒体上螺纹插接有丝轴，丝轴一端与顶头固定连接，所述横轴滑动插接在丝轴内，所述驱动轴与横轴之间通过传动件进行连接，所述箱体外底部设置有用于带动驱动轴转动的第二驱动件。

优选地，所述箱体内底部固定连接有挡环，挡环位于弹性伸缩杆的外侧。

优选地，所述箱体顶部固定设置有排气单元。

优选地，所述喷洗管顶部固定连接与自身连通的横管，横管横向水平设置且位于箱体内顶部看，横管上朝向转台的一侧固定连接有多个间隔设置的喷头。

本实用新型实施例提供的一种半导体零部件表面化学清洗装置，其有益效果是：本实用新型在使用时，首先将半导体零部件放置在站台，通过第一驱动件带动转台旋转，再配合喷洗管喷头的喷洒作用，能够去除半导体零部件多个表面上的油污，随后通过翻转组件能够使半导体零部件翻转，从而使得半导体零部件与转台接触的一面翻转至外侧，实现半导体零部件的整个表面得到清洗的效果，该装置能够更加彻底地清理半导体零部件的表面。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种半导体零部件表面化学清洗装置的正视图；

图2为本实用新型实施例提供的一种半导体零部件表面化学清洗装置的侧面剖视图；

图3为本实用新型实施例提供的一种半导体零部件表面化学清洗装置的正面剖视图；

图4为图3中A处的局部放大图；

附图中：1-箱体；2-支撑脚；3-箱门；4-转台；5-第一驱动件；6-喷洗管；7-喷头；8-排液管；9-翻转组件；901-盒体；902-顶头；9021-板块；9022-弹性件；10-排气单元；1001-排风扇；1002-排放管；11-驱动单元；1101-驱动轴；1102-横轴；1103-丝轴；1104-传动件；1105-第二驱动件；12-转轴；13-弹性伸缩杆；14-挡环；15-横管。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。

如图1、图2和图3所示，为本实用新型的一个实施例提供的一种半导体零部件表面化学清洗装置的结构图，包括：

箱体1，箱体1底部设置有多个支撑脚2，箱体1一侧转动铰接有箱门3，还包括：

转台4，转台4转动设置在箱体1内底部，箱体1底部外侧设置有用于带动转台4转动的第一驱动件5。

喷洗管6，喷洗管6位于箱体1内，且沿竖直方向设置，喷洗管6与外部的输送化学清洗液管道相连通，喷洗管6上朝向转台4的一侧固定连接有若干个间隔设置的喷头7，所述箱体1内底部固定连接有排液管8。

翻转组件9，翻转组件9设置在箱体1内底部，且位于转台4两侧，翻转组件9用于带动转台4的金属物件转动。

在本实用新型的一个实施例中，本实用新型在使用时，首先将半导体零部件放置在转台4，通过第一驱动件5带动转台4旋转，再配合喷洗管6喷头7的喷洒作用，能够去除半导体零部件多个表面上的灰尘等杂质，随后通过翻转组件9能够使半导体零部件翻转，从而使得半导体零部件与转台4接触的一面翻转至外侧，实现半导体零部件的整个表面得到清洗的效果，该装置能够更加彻底地清理半导体零部件的表面。

在本实用新型的一个实例中，所述第一驱动件5可以减速电机，当然也可以采用液压马达，只要能够带动转台4转动即可，从而使得转台4上的半导体零部件朝向得到调整，所述翻转组件9可以采用电机和气缸配合的方式，通过两侧的气缸配合夹紧半导体零部件，再通过电机带动被夹紧的半导体零部件进行旋转，从而实现方向的调整，如图1和图2所示，所述箱体1顶部固定设置有排气单元10，排气单元10包括固定设置在箱体1底部的排风扇1001，排风扇1001上设置有排放管1002，可以将箱体1内部的化学气体排放出去。

如图3和图4所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述翻转组件9包括固定连接在箱体1内底部的盒体，盒体位于转台4的两侧，盒体上朝向转台4的一侧设置有顶头902，顶头902包括两个间隔设置的板块9021，板块9021之间通过弹性件9022进行固定连接，所述盒体内设置有驱动单元11，驱动单元11用于带动顶头902进行横向移动，且顶头902自身进行转动，所述第一驱动件5的输出端固定连接有转轴12，转轴12的另一端固定连接有弹性伸缩杆，弹性伸缩杆的另一端与转台4固定连接。

在本实施例的一种情况中，所述弹性件9022可以采用弹簧或者弹性气囊的结构形式，所述驱动单元11包括转动设置在盒体内且沿竖直方向设置的驱动轴1101以及位于盒体内顶部且横向设置的横轴1102，横轴1102的横截面为多边形，所述盒体上螺纹插接有丝轴1103，丝轴1103一端与顶头902固定连接，所述横轴1102滑动插接在丝轴1103内，所述驱动轴1101与横轴1102之间通过传动件1104进行连接，所述箱体1外底部设置有用于带动驱动轴1101转动的第二驱动件1105，所述第二驱动件1105可以采用电机或者液压马达，所述传动件1104可以采用锥齿轮传动的形式，当然也可以采用万向节的形式，当第二驱动件1105带动驱动轴1101转动后，横轴1102随之转动，此时丝轴1103会在盒体上横向移动，从而使得两侧顶头902相互靠近，当顶头902与转台4上的半导体零部件接触时会将其夹紧，此时顶头902已经可以继续移动，当顶头902继续移动时会压缩弹性件9022，并且顶头902自身进行旋转，从而使得被夹紧的半导体零部件旋转，因为转台4与转轴12之间通过弹性伸缩杆连接，半导体零部件旋转时转台4会自动进行升降，为半导体零部件转动的空间位置，如图2所示，所述箱体1内底部固定连接有挡环14，挡环14位于弹性伸缩杆的外侧，挡环14的直径小于转台4的直径，从而使得化学清洗液不会与弹性伸缩杆接触，避免弹性伸缩杆被腐蚀。

如图2所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述喷洗管6顶部固定连接与自身连通的横管15，横管15横向水平设置且位于箱体1内顶部看，横管15上朝向转台4的一侧固定连接有多个间隔设置的喷头7

在本实施例的一种情况中，通过增加横管15使得箱体1内从上而下也具有喷洒化学清洗液的效果，再配合转台4的转动，环绕式的喷洒有效提高清洗的效果。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种半导体零部件表面化学清洗装置，包括箱体，箱体底部设置有多个支撑脚，箱体一侧转动铰接有箱门，其特征在于，还包括：

转台，转台转动设置在箱体内底部，箱体底部外侧设置有用于带动转台转动的第一驱动件；

喷洗管，喷洗管位于箱体内，且沿竖直方向设置，喷洗管与外部的输送化学清洗液管道相连通，喷洗管上朝向转台的一侧固定连接有若干个间隔设置的喷头，所述箱体内底部固定连接有排液管；

翻转组件，翻转组件设置在箱体内底部，且位于转台两侧，翻转组件用于带动转台的金属物件转动。

2.根据权利要求1所述的半导体零部件表面化学清洗装置，其特征在于，所述翻转组件包括固定连接在箱体内底部的盒体，盒体位于转台的两侧，盒体上朝向转台的一侧设置有顶头，顶头包括两个间隔设置的板块，板块之间通过弹性件进行固定连接，所述盒体内设置有驱动单元，驱动单元用于带动顶头进行横向移动，且顶头自身进行转动，所述第一驱动件的输出端固定连接有转轴，转轴的另一端固定连接有弹性伸缩杆，弹性伸缩杆的另一端与转台固定连接。

3.根据权利要求2所述的半导体零部件表面化学清洗装置，其特征在于，所述驱动单元包括转动设置在盒体内且沿竖直方向设置的驱动轴以及位于盒体内顶部且横向设置的横轴，横轴的横截面为多边形，所述盒体上螺纹插接有丝轴，丝轴一端与顶头固定连接，所述横轴滑动插接在丝轴内，所述驱动轴与横轴之间通过传动件进行连接，所述箱体外底部设置有用于带动驱动轴转动的第二驱动件。

4.根据权利要求2所述的半导体零部件表面化学清洗装置，其特征在于，所述箱体内底部固定连接有挡环，挡环位于弹性伸缩杆的外侧。

5.根据权利要求1所述的半导体零部件表面化学清洗装置，其特征在于，所述箱体顶部固定设置有排气单元。

6.根据权利要求1所述的半导体零部件表面化学清洗装置，其特征在于，所述喷洗管顶部固定连接与自身连通的横管，横管横向水平设置且位于箱体内顶部看，横管上朝向转台的一侧固定连接有多个间隔设置的喷头。

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