CN218177762U - 一种存储芯片测试设备的风扇轴承吹气装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种存储芯片测试设备的风扇轴承吹气装置，包括轴套，轴套为筒体，其内具有内腔，内腔一端为敞口，另一端底部开设有圆孔，风扇轴承安装于穿过轴套的圆孔的轴杆上，轴承安装在轴套内腔中，于轴承与轴套之间设有密封圈；轴套上安装有轴套盖，轴套盖覆盖内腔敞口端，于轴套盖内开设有与内腔相连通的进气孔和出气孔，进气孔依次连接有耐高温第一气管、截流阀及耐高温第二气管，第二气管一端接入高纯度洁净压缩气体。吹气装置可使轴承与周围环境隔开，并且可使轴承的周围环境始终保持相对稳定，可在高温环境下对轴承进行降温，在超低温环境下维持轴套内的环境相对稳定，避免在超低温环境下轴承结霜被冻住，可大大提升轴承的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及存储芯片测试技术领域，尤其涉及一种存储芯片测试设备的风扇轴承吹气装置。
背景技术
存储芯片测试设备通常可在超低温和高温环境下对IC（Integrated CircuitChip，微型电子器件）进行测试，该设备依靠自身配备的6个风扇进行温度调控，其中关键的Test Chamber（试验箱）由4个风扇进行温度调控。由于在高低温环境下持续工作，导致风扇的后端轴承非常容易损坏。
现有技术中，风扇的后端轴承直接与风扇腔体相连，导致后端轴承直接接触风扇腔体内-65℃、-80℃的超低温以及160℃、180℃及更高的高温环境，且这样的环境条件还需要不固定地进行高低温切换，使得风扇轴承的润滑脂加速氧化失效，并最终导致风扇损坏。现有技术中，风扇后端轴套无后端轴套盖，导致风扇后端轴承外侧暴露在外，造成内外巨大温差，在超低温环境下，由于内外温差和空气湿度的影响，导致后端轴承会结冰、结霜，从而导致后端轴承被冻住；且由于轴承外侧暴露，导致空气中微粒进入轴承，增大轴承摩擦，进而导致轴承寿命严重缩减。此外，风扇的后端轴套为SUS304（304不锈钢）材料的金属轴套，由于金属具有良好的导热性，导致风扇后端轴套的温度同样变得很高，使得后端轴承的工作环境更加严苛，轴承润滑脂氧化得更严重，降低了轴承寿命，并且由于金属的热胀冷缩性质，使得轴套在维修中难以拆卸，增加了设备宕机成本。
上述现有设计无法改变风扇后端轴承的工作环境，只能在后端轴承损坏时对其进行更换，进而修复风扇，使其可以继续正常运转，但是风扇的寿命并未提升，其风扇的使用寿命始终只有25-45天不等。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种存储芯片测试设备的风扇轴承吹气装置，其可改善后端轴承的工作环境，延长风扇的使用寿命。
为解决上述技术问题，本实用新型提出了如下技术方案：一种存储芯片测试设备的风扇轴承吹气装置，包括轴套，所述轴套为筒体，其内具有内腔，所述内腔的一端为敞口，另一端底部开设有圆孔，风扇轴承安装于穿过所述轴套的圆孔的轴杆上，所述轴承位于所述内腔中，于所述轴承与轴套之间设有密封圈；所述轴套上安装有轴套盖，所述轴套盖覆盖所述内腔的敞口端，于所述轴套盖内开设有与所述内腔相连通的进气孔和出气孔，所述进气孔依次连接有耐高温的第一气管、截流阀及耐高温的第二气管，所述第二气管一端接入高纯度洁净压缩气体。
进一步地，所述轴套由玻璃纤维环氧树脂材料制成。
进一步地，所述轴套盖由玻璃纤维环氧树脂材料制成。
进一步地，所述第一气管通过气管转接头与所述进气孔相连。
进一步地，所述轴套盖上于所述出气孔位置处安装有消音器。
进一步地，所述轴套盖对应所述轴套内腔的部位，具有额外向外凸起的环状结构，所述环状结构插入到所述轴套内腔，与所述轴套的内腔共同形成一空腔，所述进气孔及出气孔皆与所述空腔相连通。
进一步地，所述轴承通过一限位环限位安装在所述轴套内，所述限位环位于所述轴套盖与轴承之间。
进一步地，所述轴套的敞口端于外围固定连接有一圆环，所述轴套盖通过螺丝锁固在所述圆环上。
进一步地，所述第二气管接入的高纯度洁净压缩气体为所述存储芯片测试设备自身使用的气体。
与现有技术相比较，本实用新型的有益效果在于：
1、本实用新型设计增加了可以和轴套很好配合的轴套盖，使得轴承可以与周围环境隔开，从而保证轴承不受环境中的浮尘和其他微粒污染，进而保证轴承内部环境良好，防止外界环境中的浮尘、微粒及其他微小颗粒破坏轴承的润滑环境，不会加速轴承内润滑脂氧化、固化进而失效。
2、本实用新型中，在轴套盖上设置进气孔，通过进气孔，将高纯度洁净压缩气体接入，并且在气管上安装截流阀，通过截流阀可调节高纯度洁净压缩气体输入到轴套中的气压大小，轴套中气压达成一定值，高纯度洁净压缩气体吹到轴套中后再从出气孔吹出，使得轴承的环境始终保持相对稳定，不会随环境温度变得很高或很低，同时降低了轴承周围的空气湿度；由于高纯度洁净压缩气体的洁净度和干燥度都很好，可在高温环境下对轴承进行降温，在超低温环境下维持轴套内的环境相对稳定，避免在超低温环境下轴承结霜被冻住；因此，可大大提升轴承的使用寿命，其使用寿命可提高到180-345天不等。
3、进一步地，本实用新型的轴套使用了玻璃纤维树脂材料，杜绝了原设计使用SUS304材料（304不锈钢）本身的热胀冷缩问题导致在维修过程中轴套很难甚至无法取出的问题，使得维修更轻松容易，缩短了维修时间，降低了设备宕机损失。
附图说明
图1是本实用新型提出一种存储芯片测试设备的风扇轴承吹气装置的结构原理示意图。
图例说明：
1、轴套；2、轴承；3、密封圈；4、轴套盖；5、第一气管；6、截流阀；7、第二气管；8、高纯度洁净压缩气体；9、圆环；10、限位环；11、气管转接头；12、消音器；101、圆孔；401、环状结构。
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种存储芯片测试设备的风扇轴承吹气装置，包括轴套1，轴套1为筒体，其内具有内腔，内腔的一端为敞口，另一端底部开设有圆孔101，风扇轴承2安装于穿过轴套1的圆孔101的轴杆上，轴承2位于内腔中，于轴承2与轴套1之间设有密封圈3。轴套1上安装有轴套盖4，轴套盖4覆盖内腔的敞口端，于轴套盖4内开设有与内腔相连通的进气孔和出气孔，图1中气管转接头11安装位置即进气孔位置，消音器12的安装位置即出气孔位置，进气孔依次连接有耐高温的第一气管5、截流阀6及耐高温的第二气管7，第二气管7一端接入高纯度洁净压缩气体8。
本实用新型设计增加了可以和轴套1很好配合的轴套盖4，使得轴承2可以与周围环境隔开，从而保证轴承2不受环境中的浮尘和其他微粒污染，进而保证轴承2内部环境良好，防止外界环境中的浮尘、微粒及其他微小颗粒破坏轴承2的润滑环境，不会加速轴承2内润滑脂氧化、固化进而失效。
本实用新型中，在轴套盖4上设置进气孔，通过进气孔，将高纯度洁净压缩气体8接入，并且在气管上安装截流阀6，通过截流阀6可调节高纯度洁净压缩气体8输入到轴套1中的气压大小，当轴套1中气压达到一定值，高纯度洁净压缩气体8吹到轴套1中后再从出气孔吹出，从而使轴承2的环境始终维持相对稳定，不会随环境温度变得很高或很低，同时降低了轴承2周围的空气湿度；由于高纯度洁净压缩气体8的洁净度和干燥度都很好，可在高温环境下对轴承2进行降温，在超低温环境下维持轴套1内的环境相对稳定，避免在超低温环境下轴承2结霜被冻住；因此，可大大提升轴承2的使用寿命，其使用寿命可提高到180-345天不等。
本实施方案中，轴套1及轴套盖4由具有较高强度且热传导性能较低的材料制成，本实施例中，轴套1及轴套盖4皆由FR4（玻璃纤维环氧树脂）材料制成，该材料比现有技术的SUS304的导热性低很多，其导热系数为0.2-2.2W/m.K，远低于SUS304的16W/m.k，且受温度影响小，可降低轴套1及轴套盖4的自身温度，并且，该材料不会出现热胀冷缩，不会生锈，不会由于接触面摩擦增大导致安装、取出困难。本实用新型的轴套1使用了玻璃纤维树脂材料，杜绝了原设计使用SUS304材料（304不锈钢）本身的热胀冷缩问题导致在维修过程中轴套很难甚至无法取出的问题，使得维修更轻松容易，缩短了维修时间，降低了设备宕机损失。
具体地，轴套1为圆柱形筒体，轴套1内腔的内侧壁开设有凹槽，密封圈3位于凹槽内。轴套1的敞口端于外围固定连接有一圆环9，轴套盖4通过螺丝锁固在圆环9上。轴套盖4对应轴套1内腔的部位，具有额外向外凸起的环状结构401，环状结构401插入到轴套1内腔，与轴套1的内腔共同形成一空腔，进气孔与出气孔皆与空腔相连通，高纯度洁净压缩气体8通过进气孔吹入空腔中。轴承2通过一限位环10限位安装在轴套1内，限位环10位于轴套盖4与轴承2之间。
本实施方案中，第一气管5及第二气管7皆由耐高温且抗老化性能较强的材料制成，第一气管5通过气管转接头11与进气孔相连，第二气管7连接设备端自身使用的高纯度洁净压缩气体8。这样，吹气装置与设备同步，当设备开启时，吹气装置将始终保持运转，使高纯度洁净压缩气体8能持续输入轴套1中，从而使轴套1中的温度维持相对稳定，且空气湿度降低。上述轴套盖4上的出气孔一直处于开启状态，为减少排气噪音，本实施例中，轴套盖4上于出气孔位置处安装有消音器12。
Claims (9)
1.一种存储芯片测试设备的风扇轴承吹气装置，包括轴套（1），所述轴套（1）为筒体，其内具有内腔，所述内腔的一端为敞口，另一端底部开设有圆孔（101），风扇轴承（2）安装于穿过所述轴套（1）的圆孔（101）的轴杆上，所述轴承（2）位于所述内腔中，于所述轴承（2）与轴套（1）之间设有密封圈（3）；其特征在于，所述轴套（1）上安装有轴套盖（4），所述轴套盖（4）覆盖所述内腔的敞口端，于所述轴套盖（4）内开设有与所述内腔相连通的进气孔和出气孔，所述进气孔依次连接有耐高温的第一气管（5）、截流阀（6）及耐高温的第二气管（7），所述第二气管（7）一端接入高纯度洁净压缩气体（8）。
2.如权利要求1所述的存储芯片测试设备的风扇轴承吹气装置，其特征在于，所述轴套（1）由玻璃纤维环氧树脂材料制成。
3.如权利要求1所述的存储芯片测试设备的风扇轴承吹气装置，其特征在于，所述轴套盖（4）由玻璃纤维环氧树脂材料制成。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的存储芯片测试设备的风扇轴承吹气装置，其特征在于，所述第一气管（5）通过气管转接头（11）与所述进气孔相连。
5.如权利要求1至3中任意一项所述的存储芯片测试设备的风扇轴承吹气装置，其特征在于，所述轴套盖（4）上于所述出气孔位置处安装有消音器（12）。
6.如权利要求1至3中任意一项所述的存储芯片测试设备的风扇轴承吹气装置，其特征在于，所述轴套盖（4）对应所述轴套（1）内腔的部位，具有额外向外凸起的环状结构（401），所述环状结构（401）插入到所述轴套（1）内腔，与所述轴套（1）的内腔共同形成一空腔，所述进气孔及出气孔皆与所述空腔相连通。
7.如权利要求1至3中任意一项所述的存储芯片测试设备的风扇轴承吹气装置，其特征在于，所述轴承（2）通过一限位环（10）限位安装在所述轴套（1）内，所述限位环位于所述轴套盖（4）与轴承（2）之间。
8.如权利要求1至3中任意一项所述的存储芯片测试设备的风扇轴承吹气装置，其特征在于，所述轴套（1）的敞口端于外围固定连接有一圆环（9），所述轴套盖（4）通过螺丝锁固在所述圆环（9）上。
9.如权利要求1至3中任意一项所述的存储芯片测试设备的风扇轴承吹气装置，其特征在于，所述第二气管（7）接入的高纯度洁净压缩气体（8）为所述存储芯片测试设备自身使用的气体。
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|---|---|---|---|---|
| CN117129822A (zh) * | 2023-06-26 | 2023-11-28 | 盛吉盛智能装备(江苏)有限公司 | 温度均匀化模组及存储芯片测试分选机 |
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