CN117129822B - 温度均匀化模组及存储芯片测试分选机 - Google Patents

Abstract

本发明属于芯片测试技术领域，公开了温度均匀化模组及存储芯片测试分选机。温度均匀化模组包括调节腔体、传动轴、离心风扇和两组支撑轴承，调节腔体分隔为第一辅助腔体、均匀化腔体和第二辅助腔体，第一辅助腔体和第二辅助腔体位于均匀化腔体的相对两侧。传动轴穿设均匀化腔体，且传动轴的两端分别延伸到第一辅助腔体和第二辅助腔体内，离心风扇设置于均匀化腔体内并套接于传动轴上，传动轴转动能够带动离心风扇转动。支撑轴承用于对传动轴进行支撑，两组支撑轴承分别设置于第一辅助腔体和第二辅助腔体内。该温度均匀化模组能够提高传动轴的动平衡，使温度均匀化模组能够稳定地工作。

Description

温度均匀化模组及存储芯片测试分选机

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及温度均匀化模组及存储芯片测试分选机。

背景技术

测试分选机是对存储芯片在超低温以及高温环境温度下进行测试的设备，测试分选机包括温度均匀化模组和测试腔体，温度均匀化模组用于提高测试腔体内温度均匀性，在测试分选机中扮演者至关重要的角色。温度均匀化模组主要包括调节腔体及其相关的温度均匀化组件，温度均匀化组件使得调节腔体内的温度处于稳定且均匀分布的状态，调节腔体内温度稳定且均匀的气流充入测试腔体内。进行芯片测试时，存储芯片放置于测试腔体内，测试腔体内需要能够达到超低温(-10℃至-50℃)以及最高160℃高温的环境温度。

在进行深制冷测试的过程中，为了提升调节腔体内部的温度均匀性，通常采用电机+一体式传动轴+离心风扇+整体式调节腔体的温度均匀化模组形式，使得调节腔体内部发生相变的液氮(LN2)均匀分布，以此实现调节腔体内部的温度持续处于低温状态，进而使得存储芯片能够正常稳定地进行低温测试。

而在进行高温测试的过程中，需要在相应时间内将调节腔体内部的温度提升至工况所需的高温环境中。

在高低温切换过程中，调节腔体内的部件出现热胀冷缩的物理现象，尤其是传动轴的体积、长度、直径等发生变化，使得传动轴动平衡变差，造成温度均匀化模组在高速转动的过程中出现抖动的现象，降低传动轴等关联部件的使用性能。

因此，亟需优化温度均匀化模组以及存储芯片测试分选机，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种温度均匀化模组以及存储芯片测试分选机，能够提高传动轴的动平衡，使温度均匀化模组稳定地工作，提高存储芯片测试分选机的测试稳定性。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

温度均匀化模组，包括：

调节腔体，所述调节腔体分隔为第一辅助腔体、均匀化腔体和第二辅助腔体，所述第一辅助腔体和所述第二辅助腔体位于所述均匀化腔体的相对两侧；

传动轴和离心风扇，所述传动轴穿设所述均匀化腔体，且所述传动轴的两端分别延伸到所述第一辅助腔体和所述第二辅助腔体内，所述离心风扇设置于所述均匀化腔体内并套接于所述传动轴上，所述传动轴转动能够带动所述离心风扇转动；

两组支撑轴承，所述支撑轴承用于对所述传动轴进行支撑，两组所述支撑轴承分别设置于所述第一辅助腔体和所述第二辅助腔体内。

作为可选方案，所述传动轴包括至少两个依次相连接的分轴，相邻所述分轴之间的连接点位于所述均匀化腔体外。

作为可选方案，所述传动轴端部的其中一个所述分轴与驱动件相连，所述驱动件被配置为能够驱动所述传动轴转动。

作为可选方案，其中一个所述分轴穿设所述均匀化腔体，且两端分别伸入所述第一辅助腔体和所述第二辅助腔体内，穿设所述均匀化腔体的所述分轴两端分别连接有所述分轴。

作为可选方案，多个所述分轴的连接点位于所述第一辅助腔体和/或所述第二辅助腔体内，所述支撑轴承设置于所述连接点的远离所述均匀化腔体一侧。

作为可选方案，所述第一辅助腔体和所述第二辅助腔体上均设置有避让口，通过所述避让口能够对所述支撑轴承进行拆装操作。

作为可选方案，所述支撑轴承通过轴承座安装于所述第一辅助腔体或所述第二辅助腔体内，所述轴承座包括固定部和可拆部，所述固定部和所述可拆部配合夹持所述支撑轴承的外圈，所述固定部固定连接于所述第一辅助腔体或所述第二辅助腔体，所述可拆部可拆装连接于所述固定部，通过所述避让口能够对所述可拆部进行拆装。

作为可选方案，所述传动轴与所述均匀化腔体之间密封相连。

作为可选方案，每组所述支撑轴承包括至少两对所述支撑轴承。

作为可选方案，相邻两个所述分轴之间通过联轴器相连接。

存储芯片测试分选机，包括测试腔体，待测试的存储芯片放置于所述测试腔体内，所述存储芯片测试分选机还包括如上所述的温度均匀化模组，所述均匀化腔体与所述测试腔体相连通，所述均匀化腔体内气流经所述离心风扇搅动均匀后充入所述测试腔体内。

有益效果：

本发明提出的温度均匀化模组，通过将调节腔体分隔为第一辅助腔体、均匀化腔体和第二辅助腔体，离心风扇设置于均匀化腔体内，通过传动轴驱动离心风扇转动以提高均匀化腔体内部液氮分布均匀性。一方面，通过将传动轴的两端以及支撑轴承设置于第一辅助腔体和第二辅助腔体内，能够减弱均匀化腔体内高低温对传动轴和支撑轴承的影响，从而减小传动轴因热胀冷缩引起的变形，提高传动轴的动平衡，避免传动轴在高速运转时引起调节腔体及调节腔体内外部件的剧烈抖动，从而保证温度均匀化模组工作稳定性。

另一方面，通过将支撑轴承设置于第一辅助腔体和第二辅助腔体内，能够避免支撑轴承受均匀化腔体中高低温循环交替的环境温度影响，从而保持支撑轴承的润滑脂的润滑性能。同时，避免支撑轴承出现热胀冷缩的物理现象，从而避免支撑轴承的游隙缩小或增大，从而减缓支撑轴承的磨损，提高其使用寿命。

再一方面，由于离心风扇风速较高，会将均匀化腔体内部的一些粉尘或颗粒物黏着在支撑轴承的润滑脂上，通过将支撑轴承设置于第一辅助腔体和第二辅助腔体内，能够避免这一情况发生，使支撑轴承的工作环境的洁净度提高，从而使支撑轴承保持良好的使用工况，进而延长支撑轴承的使用寿命，显著降低支撑轴承的更换次数。

附图说明

图1是本发明实施例提供的温度均匀化模组的立体结构示意图；

图2是本发明实施例提供的温度均匀化模组的内部结构示意图；；

图3是本发明实施例提供的温度均匀化模组(去除腔体)的结构示意图。

图中：

10、第一辅助腔体；101、避让口；20、均匀化腔体；30、第二辅助腔体；

1、传动轴；11、分轴；2、离心风扇；3、支撑轴承；4、驱动件；5、轴承座；51、固定部；52、可拆部；6、联轴器；7、安装架。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

测试分选机是对存储芯片在超低温以及高温环境温度下进行测试的设备，测试分选机包括温度均匀化模组和测试腔体，待测试的存储芯片放置于测试腔体内，温度均匀化模组用于提高测试腔体内的温度均匀性，在测试分选机中扮演者至关重要的角色。温度均匀化模组主要包括调节腔体及其相关的温度均匀化组件，温度均匀化组件使得调节腔体内的温度处于稳定且均匀分布的状态，调节腔体内温度稳定且均匀的气流充入测试腔体内。进行芯片测试时，存储芯片放置于测试腔体内，测试腔体内需要能够达到超低温(-10℃至-50℃)以及最高160℃高温的环境温度。

如图1和图2所示，在进行超低温测试的过程中，为了使调节腔体内的发生相变的液氮均匀分布，通常在调节腔体内设置离心风扇2和传动轴1，离心风扇2套设于传动轴1上，通过传动轴1转动带动离心风扇2转动使气流加速流动，从而使液氮均匀分布。

在高低温切换过程中，调节腔体内温差巨大，传动轴1热胀冷缩，传动轴1体积、长度、直径等发生变化，使得传动轴1动平衡变差，在传动轴1高速运转时，调节腔体及调节腔体内外部件会出现抖动，影响工作稳定性。

为了提高温度均匀化模组在高低温切换环境中工作的稳定性，如图1和图2所示，本实施例中对温度均匀化模组进行改进。具体地，调节腔体分隔为第一辅助腔体10、均匀化腔体20和第二辅助腔体30，第一辅助腔体10和第二辅助腔体30位于均匀化腔体20的相对两侧。传动轴1穿设均匀化腔体20，且传动轴1的两端分别延伸到第一辅助腔体10和第二辅助腔体30内，离心风扇2设置于均匀化腔体20内并套接于传动轴1上，传动轴1转动能够带动离心风扇2转动。支撑轴承3用于对传动轴1进行支撑，两组支撑轴承3分别设置于第一辅助腔体10和第二辅助腔体30内。

通过将调节腔体分隔为第一辅助腔体10、均匀化腔体20和第二辅助腔体30，离心风扇2设置于均匀化腔体20内，通过传动轴1驱动离心风扇2转动以提高均匀化腔体20内部液氮分布均匀性。一方面，通过将传动轴1的两端以及支撑轴承3设置于第一辅助腔体10和第二辅助腔体30内，能够减弱均匀化腔体20内高低温切换对传动轴1和支撑轴承3的影响，从而减小传动轴1因热胀冷缩引起的变形，提高传动轴1的动平衡，避免传动轴1在高速运转时引起调节腔体及调节腔体内外部件的剧烈抖动，从而保证温度均匀化模组工作稳定性。

另一方面，通过将支撑轴承3设置于第一辅助腔体10和第二辅助腔体30内，能够避免支撑轴承3受均匀化腔体20中高低温循环交替的环境温度影响，从而保持支撑轴承3的润滑脂的润滑性能。同时，避免支撑轴承3出现热胀冷缩的物理现象，从而避免支撑轴承3的游隙缩小或增大，从而减缓支撑轴承3的磨损，提高其使用寿命。

再一方面，由于离心风扇2风速较高，会将均匀化腔体20内部的一些粉尘或颗粒物黏着在支撑轴承3的润滑脂上，通过将支撑轴承3设置于第一辅助腔体10和第二辅助腔体30内，能够避免这一情况发生，使支撑轴承3的工作环境较的洁净度提高，从而使支撑轴承3保持良好的使用工况，进而延长支撑轴承3的使用寿命，显著降低支撑轴承3的更换次数。

进一步地，如图1和图2所示，传动轴1通过驱动件4驱动转动，传动轴1的平稳转动能够避免对驱动件4造成损坏，有利于提高驱动件4的使用性能。驱动件4可采用电机，电机的输出轴与传动轴1之间通过联轴器6相连接，电机输出轴转动以带动传动轴1随之转动。

可选地，如图1和图2所示，温度均匀化模组还包括安装架7，调节腔体设置于安装架7内。驱动件4的固定端连接于安装架7的侧面，传动轴1的一端穿过安装架7的侧面与驱动件4的输出轴相连接。

具体地，驱动件4的固定端可拆装连接于安装架7，当需要对传动轴1或支撑轴承3进行更换时，解除传动轴1与驱动件4的输出轴之间的连接，将驱动件4从安装架7上拆卸下来，将传动轴1从调节腔体取出、将支撑轴承3拆卸下来进行更换。

在现有技术中，调节腔体只是一个贯通的单一腔体时，支撑轴承3被封闭于调节腔体内，当支撑轴承3需要更换时，需要先将调节腔体整体拆卸开，才能使支撑轴承3暴露，操作较为繁琐。均匀化腔体20与测试腔体相连通，液氮容置于均匀化腔体20内，均匀化腔体20和测试腔体具有密封需求，以防止液氮泄露。而本实施例中的第一辅助腔体10和第二辅助腔体30无密封需求，因此，为了方便对支撑轴承3进行更换，如图1所示，在第一辅助腔体10和第二辅助腔体30上均设置有避让口101，通过避让口101能够对支撑轴承3进行拆装操作，由于无需对第一辅助腔体10和第二辅助腔体30进行拆装，可直接通过避让口102对支撑轴承3进行操作，实现了对支撑轴承3的快速拆装。

可选地，如图3所示，支撑轴承3通过轴承座5安装于第一辅助腔体10或第二辅助腔体30内，轴承座5包括固定部51和可拆部52，固定部51和可拆部52配合夹持支撑轴承3的外圈，固定部51固定连接于第一辅助腔体10或第二辅助腔体30，可拆部52可拆装连接于固定部51，通过避让口101能够对可拆部52进行拆装。

具体地，固定部51和可拆部52上下设置，固定部51和可拆部52上相对设置有C型槽，支撑轴承3设置于C型槽内，可拆部52设置于固定部51上侧，可拆部52扣合于固定部51后夹紧支撑轴承3，固定部51和可拆部52之间通过多个螺栓相连接，拆装都较为便捷。

进一步地，为了保证均匀化腔体20的密封性，传动轴1与均匀化腔体20之间密封相连。传动轴1与均匀化腔体20之间可设置保温棉密封，保温棉不仅能够对传动轴1和均匀化腔体20进行密封还具有保温效果，有利于保持均匀化腔体20内的环境温度。

现有技术中的传动轴1均设置为一体式结构，在贯通的调节腔体内设置两个支撑轴承3对传动轴1进行支撑，两个支撑轴承3一般布置于传动轴1的两端。传动轴1两端各设置一个支撑轴承3的方式导致传动轴1稳定性较低，尤其是在离心风扇2高速转动的过程中，易出现抖动的现象，不利于结构的稳定使用。为此，本实施例中，每组支撑轴承3包括至少两对支撑轴承3。也就是说，传动轴1的两端各设置至少两个支撑轴承3进行支撑，从而为传动轴1提供更为稳固的支撑力，使传动轴1能够高速转动时不易抖动。

进一步地，一体式的传动轴1长度较大，在热胀冷缩时形变更大，容易导致传动轴1动平衡不佳。为此，本实施例中还对传动轴1的结构进行改进。具体地，如图2所示，传动轴1包括相连接的多个分轴11，相邻分轴11之间的连接点位于均匀化腔体20外。也就是说，分轴11之间的连接点位于第一辅助腔体10或第二辅助腔体30内。相邻两个分轴11之间通过联轴器6相连接，联轴器6将位于第一辅助腔体10或第二辅助腔体30内，以避免均匀化腔体20内的超低温或高温环境导致联轴器6变形。

具体地，如图2所示，传动轴1端部的其中一个分轴11与驱动件4相连，驱动件4驱动与其相连的分轴11转动，从而带动整个传动轴1转动。

进一步地，其中一个分轴11穿设均匀化腔体20，且其两端分别伸入第一辅助腔体10和第二辅助腔体30内，穿设均匀化腔体20的分轴11两端分别连接有其他分轴11。

本实施例中，分轴11设置有三个，中间的一分轴11贯穿均匀化腔体20，两个联轴器6分别位于第一辅助腔体10和第二辅助腔体30内。在其他实施例中，还可以设置两个分轴11，其中一个分轴11贯穿均匀化腔体20，贯穿均匀化腔体20的分轴11右端伸入第二辅助腔体30内，第二辅助腔体30内的支撑轴承3直接对贯穿均匀化腔体20的分轴11进行支撑；贯穿均匀化腔体20的分轴11左端再连接一个分轴11，第一辅助腔体10内的支撑轴承3对左端的分轴11进行支撑，且左端的分轴11与驱动件4相连接。通过将传动轴1设置为两个或更多个分轴11连接的方式，有利于减小传动轴1形变。

调节腔体分隔为三个独立的空间，均匀化腔体20内的温度变化对第一辅助腔体10和第二辅助腔体30的影响较小，对应地，传动轴1优选设置为三个分轴11相连接的方式，两端的分轴11分别位于第一辅助腔体10和第二辅助腔体30内，受均匀化腔体20内温度变化影响较小，不容易发生形变，只是中间的分轴11会因温差变形，而联轴器6能够起到一定的缓冲作用，避免中间的分轴11的形变向两端的分轴11传递，有利于减小对电机的冲击，保证传动轴1整体动平衡较好。

进一步地，多个分轴11的连接点位于第一辅助腔体10和/或第二辅助腔体30内，支撑轴承3设置于连接点的远离均匀化腔体20一侧，对两端的分轴11进行支撑。如此设置，能够使联轴器6发挥更好的缓冲作用。

本实施例还提供一种存储芯片测试分选机，包括测试腔体，待测试的存储芯片放置于测试腔体内，存储芯片测试分选机还包括如上所述的温度均匀化模组，均匀化腔体与测试腔体相连通，均匀化腔体内气流经离心风扇搅动均匀后充入测试腔体内。通过设置上述的改进后的温度均匀化模组，提高了存储芯片测试分选机的工作稳定性。

需要说明的是，本实施例中提出的温度均匀化模组并不限定于应用于存储芯片测试分选机，对于其他有温度均匀化、物质分子分散等需求的设备均可适用。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.温度均匀化模组，其特征在于，包括：

调节腔体，所述调节腔体分隔为第一辅助腔体（10）、均匀化腔体（20）和第二辅助腔体（30），所述第一辅助腔体（10）和所述第二辅助腔体（30）位于所述均匀化腔体（20）的相对两侧；

传动轴（1）和离心风扇（2），所述传动轴（1）穿设所述均匀化腔体（20），且所述传动轴（1）的两端分别延伸到所述第一辅助腔体（10）和所述第二辅助腔体（30）内，所述离心风扇（2）设置于所述均匀化腔体（20）内并套接于所述传动轴（1）上，所述传动轴（1）转动能够带动所述离心风扇（2）转动；

两组支撑轴承（3），所述支撑轴承（3）用于对所述传动轴（1）进行支撑，两组所述支撑轴承（3）分别设置于所述第一辅助腔体（10）和所述第二辅助腔体（30）内；

所述第一辅助腔体（10）和所述第二辅助腔体（30）上均设置有避让口（101），通过所述避让口（101）能够对所述支撑轴承（3）进行拆装操作；

所述支撑轴承（3）通过轴承座（5）安装于所述第一辅助腔体（10）或所述第二辅助腔体（30）内，所述轴承座（5）包括固定部（51）和可拆部（52），所述固定部（51）和所述可拆部（52）配合夹持所述支撑轴承（3）的外圈，所述固定部（51）固定连接于所述第一辅助腔体（10）或所述第二辅助腔体（30），所述可拆部（52）可拆装连接于所述固定部（51），通过所述避让口（101）能够对所述可拆部（52）进行拆装。

2.根据权利要求1所述的温度均匀化模组，其特征在于，所述传动轴（1）包括至少两个依次相连接的分轴（11），相邻所述分轴（11）之间的连接点位于所述均匀化腔体（20）外。

3.根据权利要求2所述的温度均匀化模组，其特征在于，所述传动轴（1）端部的其中一个所述分轴（11）与驱动件（4）相连，所述驱动件（4）被配置为能够驱动所述传动轴（1）转动。

4.根据权利要求2所述的温度均匀化模组，其特征在于，其中一个所述分轴（11）穿设所述均匀化腔体（20），且两端分别伸入所述第一辅助腔体（10）和所述第二辅助腔体（30）内，穿设所述均匀化腔体（20）的所述分轴（11）两端分别连接有所述分轴（11）。

5.根据权利要求2所述的温度均匀化模组，其特征在于，多个所述分轴（11）的连接点位于所述第一辅助腔体（10）和/或所述第二辅助腔体（30）内，所述支撑轴承（3）设置于所述连接点的远离所述均匀化腔体（20）一侧。

6.根据权利要求1-5任一项所述的温度均匀化模组，其特征在于，所述传动轴（1）与所述均匀化腔体（20）之间密封相连。

7.根据权利要求1-5任一项所述的温度均匀化模组，其特征在于，每组所述支撑轴承（3）包括至少两对所述支撑轴承（3）。

8.根据权利要求2-5任一项所述的温度均匀化模组，其特征在于，相邻两个所述分轴（11）之间通过联轴器（6）相连接。

9.存储芯片测试分选机，包括测试腔体，待测试的存储芯片放置于所述测试腔体内，其特征在于，所述存储芯片测试分选机还包括如权利要求1-8中任一项所述的温度均匀化模组，所述均匀化腔体（20）与所述测试腔体相连通，所述均匀化腔体（20）内气流经所述离心风扇（2）搅动均匀后充入所述测试腔体内。