CN213395953U - 一种半导体设备用的控温加热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体设备用的控温加热装置，包括加热器主体、出水口、加热管和进水口，所述加热器主体的一侧固定有出水口，所述过滤板的顶端延伸至预留孔的内部且与拉环的底端固定连接，所述加热器主体底端的两侧均安装有拆装结构。本实用新型通过设置有过滤结构便于对水管内部的水进行过滤，当水通过进水口流入到加热器主体的内部时，过滤板会将水中的杂质进行过滤，同时也可以对水管中掉落的水垢进行过滤，当过滤板长时间使用时会影响过滤效果，此时向上拉动拉环使拉环带动过滤板从进水口的内部抽出，可以对抽出的过滤板进行清理，便于对水管内部的水进行过滤，且便于对过滤板进行拆装清理，功能性较强。

Description

一种半导体设备用的控温加热装置

技术领域

本实用新型涉及加热器技术领域，具体为一种半导体设备用的控温加热装置。

背景技术

随着科技的快速发展，经济水平的不断提高，我国加热器行业得到飞速的发展，电加热器是指利用电能达到加热效果的电器，它体积小，加热功率高，使用十分广泛，采用智能控制模式，控温精度高，因此就会使用到专门的一种半导体设备用的控温加热装置；

但是市面上现有的控温加热器在长时间使用时，水管内部会出现水垢等杂质，不便于对水管内部进行过滤清理，功能性较差，所以现开发出一种半导体设备用的控温加热装置，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体设备用的控温加热装置，以解决上述背景技术中提出在长时间使用时，水管内部会出现水垢等杂质，不便于对水管内部进行过滤清理，功能性较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体设备用的控温加热装置，包括加热器主体、出水口、加热管和进水口，所述加热器主体的一侧固定有出水口，所述加热器主体的内部均安装有加热管，所述加热器主体的内侧壁上固定有保温结构，所述加热器主体的另一侧固定有进水口，且进水口的内部安装有过滤结构，所述过滤结构包括过滤板、限位块、限位槽、预留孔和拉环，所述过滤板设置于进水口的内部，所述过滤板的底端固定有限位块，且限位块的底端贯穿有限位槽，所述限位槽设置于进水口内部的底端，所述过滤板的顶端固定有拉环，所述预留孔设置于进水口内部的顶端，所述过滤板的顶端延伸至预留孔的内部且与拉环的底端固定连接，所述加热器主体的底端设置有安装座，所述加热器主体底端的两侧均安装有拆装结构。

优选的，所述保温结构包括保温腔、保温棉、预留腔、放置腔和保温颗粒，所述保温腔固定于加热器主体的内侧壁上，所述保温腔的内部均设置有保温棉，所述保温腔的一侧设置有预留腔，且预留腔的一侧设置有放置腔，所述放置腔的内部均设置有保温颗粒。

优选的，所述保温腔和放置腔之间形成预留腔，且预留腔呈中空型结构设计。

优选的，所述保温棉在保温腔的内部呈均匀分布，所述保温颗粒在放置腔的内部呈均匀分布。

优选的，所述限位块的正视截面小于限位槽的正视截面，所述过滤板的外径小于进水口的内径。

优选的，所述拆装结构包括固定架、卡块、卡槽、预留槽和销环，所述固定架均安装于加热器主体两侧的底端，所述固定架的底端均固定有卡块，且卡块的外部均贯穿有卡槽，所述卡槽均设置于安装座内部顶端的两侧，所述卡块的内部均设置有预留槽，且预留槽的内部均活动连接有销环，所述销环的一侧延伸至安装座的一侧。

优选的，所述卡块的外径小于卡槽的内径，所述卡块和卡槽之间构成卡合结构。

优选的，所述预留槽的内径大于销环的外径，所述预留槽和销环之间构成螺纹连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体设备用的控温加热器不仅实现了便于对水管内部的水进行过滤，且便于对过滤板进行拆装清理，功能性较强，也同时实现了具有保温隔热的功能，避免热量向外部散发出去，可以对热量进行回收利用，降低了能源的消耗和便于对加热器主体进行安装固定，增加了使用时的便捷性；

（1）通过设置有过滤结构便于对水管内部的水进行过滤，当水通过进水口流入到加热器主体的内部时，过滤板会将水中的杂质进行过滤，同时也可以对水管中掉落的水垢进行过滤，当过滤板长时间使用时会影响过滤效果，此时向上拉动拉环使拉环带动过滤板从进水口的内部抽出，可以对抽出的过滤板进行清理，便于对水管内部的水进行过滤，且便于对过滤板进行拆装清理，功能性较强；

（2）通过设置有保温结构实现了具有保温隔热的功能，通过放置腔内部设置的保温颗粒可以对加热器主体内部进行保温，同时预留腔呈中空设计可以隔绝热量的传递与对流，保温棉可以对加热器主体内部进行持续保温，可以对热量进行回收利用，降低了能源的消耗；

（3）通过设置有拆装结构便于对加热器主体进行安装固定，通过把卡块依次插入到卡槽的内部，把销环旋转插入到预留槽的内部，销环可以使卡块固定在卡槽的内部，完成了对加热器主体的安装固定，便于对加热器主体进行安装固定，增加了使用时的便捷性。

附图说明

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型的侧视结构示意图；

图3为本实用新型的保温结构正视局部剖面结构示意图；

图4为本实用新型的过滤结构正视局部剖面结构示意图；

图5为本实用新型的图1中A处局部剖面放大结构示意图。

图中：1、加热器主体；2、出水口；3、加热管；4、保温结构；401、保温腔；402、保温棉；403、预留腔；404、放置腔；405、保温颗粒；5、进水口；6、过滤结构；601、过滤板；602、限位块；603、限位槽；604、预留孔；605、拉环；7、安装座；8、拆装结构；801、固定架；802、卡块；803、卡槽；804、预留槽；805、销环。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体设备用的控温加热装置，包括加热器主体1、出水口2、加热管3和进水口5，加热器主体1的一侧固定有出水口2，加热器主体1的内部均安装有加热管3，该加热管3的型号可为ocr21al6nib，加热管3的输入端通过导线与控制面板的输出端电性连接，加热器主体1的内侧壁上固定有保温结构4，加热器主体1的另一侧固定有进水口5，且进水口5的内部安装有过滤结构6，加热器主体1的底端设置有安装座7，加热器主体1底端的两侧均安装有拆装结构8；

过滤结构6包括过滤板601、限位块602、限位槽603、预留孔604和拉环605，过滤板601设置于进水口5的内部，过滤板601的底端固定有限位块602，且限位块602的底端贯穿有限位槽603，限位槽603设置于进水口5内部的底端，过滤板601的顶端固定有拉环605，预留孔604设置于进水口5内部的顶端，过滤板601的顶端延伸至预留孔604的内部且与拉环605的底端固定连接，限位块602的正视截面小于限位槽603的正视截面，过滤板601的外径小于进水口5的内径；

具体地，如图1、图2和图4所示，使用该机构时，首先，当水通过进水口5流入到加热器主体1的内部时，过滤板601会将水中的杂质进行过滤，同时也可以对水管中掉落的水垢进行过滤，同时当过滤板601长时间使用时会影响过滤效果，此时向上拉动拉环605使拉环605带动过滤板601从进水口5的内部抽出，可以对抽出的过滤板601进行清理，便于对水管内部的水进行过滤，且便于对过滤板601进行拆装清理，功能性较强；

保温结构4包括保温腔401、保温棉402、预留腔403、放置腔404和保温颗粒405，保温腔401固定于加热器主体1的内侧壁上，保温腔401的内部均设置有保温棉402，保温腔401的一侧设置有预留腔403，且预留腔403的一侧设置有放置腔404，放置腔404的内部均设置有保温颗粒405，保温腔401和放置腔404之间形成预留腔403，且预留腔403呈中空型结构设计，保温棉402在保温腔401的内部呈均匀分布，保温颗粒405在放置腔404的内部呈均匀分布；

具体地，如图1和图3所示，使用该机构时，首先，当加热管3进行加热时，加热器主体1内部会产生较大的热量，放置腔404内部设置的保温颗粒405可以对加热器主体1内部进行保温，同时预留腔403呈中空设计可以隔绝热量的传递与对流，保温腔401内部的保温棉402可以对加热器主体1内部进行持续保温，具有保温隔热的功能，避免热量向外部散发出去，可以对热量进行回收利用，降低了能源的消耗；

拆装结构8包括固定架801、卡块802、卡槽803、预留槽804和销环805，固定架801均安装于加热器主体1两侧的底端，固定架801的底端均固定有卡块802，且卡块802的外部均贯穿有卡槽803，卡槽803均设置于安装座7内部顶端的两侧，卡块802的内部均设置有预留槽804，且预留槽804的内部均活动连接有销环805，销环805的一侧延伸至安装座7的一侧，卡块802的外径小于卡槽803的内径，卡块802和卡槽803之间构成卡合结构，预留槽804的内径大于销环805的外径，预留槽804和销环805之间构成螺纹连接；

具体地，如图1、图2和图5所示，使用该机构时，首先，当需要对加热器主体1进行安装时，把加热器主体1搬运到安装座7的顶部，把卡块802依次插入到卡槽803的内部，最后把销环805旋转插入到预留槽804的内部，销环805可以使卡块802固定在卡槽803的内部，完成了对加热器主体1的安装固定，便于对加热器主体1进行安装固定，增加了使用时的便捷性。

工作原理：本实用新型在使用时，该半导体设备用的控温加热器外接电源，首先，当需要对加热器主体1进行安装时，把加热器主体1搬运到安装座7的顶部，把卡块802依次插入到卡槽803的内部，最后把销环805旋转插入到预留槽804的内部，销环805可以使卡块802固定在卡槽803的内部，完成了对加热器主体1的安装固定；

其次，把出水口2和进水口5通过导管连接到腔室，当水通过进水口5流入到加热器主体1的内部时，过滤板601会将水中的杂质进行过滤，同时也可以对水管中掉落的水垢进行过滤，同时当过滤板601长时间使用时会影响过滤效果，此时向上拉动拉环605使拉环605带动过滤板601从进水口5的内部抽出，可以对抽出的过滤板601进行清理；

最后，水会通过进水口5流入到加热器主体1的内部，通过控制面板启动加热管3，加热管3会对水进行加热，加热到合适的温度，水会通过出水口2流入到腔室对所需产品进行加热，最终完成半导体设备用的控温加热器的使用工作。

本实用新型未详述之处，均为本领域技术人员的公知技术。

最后所要说明的是：以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改和等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (8)

1.一种半导体设备用的控温加热装置，其特征在于：包括加热器主体（1）、出水口（2）、加热管（3）和进水口（5），所述加热器主体（1）的一侧固定有出水口（2），所述加热器主体（1）的内部均安装有加热管（3），所述加热器主体（1）的内侧壁上固定有保温结构（4），所述加热器主体（1）的另一侧固定有进水口（5），且进水口（5）的内部安装有过滤结构（6），所述过滤结构（6）包括过滤板（601）、限位块（602）、限位槽（603）、预留孔（604）和拉环（605），所述过滤板（601）设置于进水口（5）的内部，所述过滤板（601）的底端固定有限位块（602），且限位块（602）的底端贯穿有限位槽（603），所述限位槽（603）设置于进水口（5）内部的底端，所述过滤板（601）的顶端固定有拉环（605），所述预留孔（604）设置于进水口（5）内部的顶端，所述过滤板（601）的顶端延伸至预留孔（604）的内部且与拉环（605）的底端固定连接，所述加热器主体（1）的底端设置有安装座（7），所述加热器主体（1）底端的两侧均安装有拆装结构（8）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备用的控温加热装置，其特征在于：所述保温结构（4）包括保温腔（401）、保温棉（402）、预留腔（403）、放置腔（404）和保温颗粒（405），所述保温腔（401）固定于加热器主体（1）的内侧壁上，所述保温腔（401）的内部均设置有保温棉（402），所述保温腔（401）的一侧设置有预留腔（403），且预留腔（403）的一侧设置有放置腔（404），所述放置腔（404）的内部均设置有保温颗粒（405）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体设备用的控温加热装置，其特征在于：所述保温腔（401）和放置腔（404）之间形成预留腔（403），且预留腔（403）呈中空型结构设计。

4.根据权利要求2所述的一种半导体设备用的控温加热装置，其特征在于：所述保温棉（402）在保温腔（401）的内部呈均匀分布，所述保温颗粒（405）在放置腔（404）的内部呈均匀分布。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备用的控温加热装置，其特征在于：所述限位块（602）的正视截面小于限位槽（603）的正视截面，所述过滤板（601）的外径小于进水口（5）的内径。

6.根据权利要求1所述的一种半导体设备用的控温加热装置，其特征在于：所述拆装结构（8）包括固定架（801）、卡块（802）、卡槽（803）、预留槽（804）和销环（805），所述固定架（801）均安装于加热器主体（1）两侧的底端，所述固定架（801）的底端均固定有卡块（802），且卡块（802）的外部均贯穿有卡槽（803），所述卡槽（803）均设置于安装座（7）内部顶端的两侧，所述卡块（802）的内部均设置有预留槽（804），且预留槽（804）的内部均活动连接有销环（805），所述销环（805）的一侧延伸至安装座（7）的一侧。

7.根据权利要求6所述的一种半导体设备用的控温加热装置，其特征在于：所述卡块（802）的外径小于卡槽（803）的内径，所述卡块（802）和卡槽（803）之间构成卡合结构。

8.根据权利要求6所述的一种半导体设备用的控温加热装置，其特征在于：所述预留槽（804）的内径大于销环（805）的外径，所述预留槽（804）和销环（805）之间构成螺纹连接。

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