CN218175095U - 一种防静电拆片吸附装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种防静电拆片吸附装置，包括夹具真空基座，夹具真空基座的夹具支撑平台上表面固定有镀膜夹具，镀膜夹具上开设有晶片配合孔槽，具支撑平台中设有气孔连通真空腔体与晶片配合孔槽，本实用新型通过控制真空泵机进行抽气工作，使得夹具真空基座内部的真空腔体形成负压，由气孔对晶片配合孔槽内部放置的晶片进行吸取固定，在镀膜夹具盖板掀开过程中，有效防止镀膜夹具盖板将晶片配合孔槽内部放置的晶片带离，从而避免了需要人工重新将晶片放置的操作，且有效保证晶片的质量。

Description

一种防静电拆片吸附装置

技术领域

本实用新型涉及晶片镀膜设备技术领域，尤其涉及一种防静电拆片吸附装置。

背景技术

产线排片站对镀膜治具盖盖移位导致镀膜不良，点胶站对镀膜治具开盖时晶片吸附在上盖需要人工吸取取下，再重新放入镀膜治具内摆放，导致人工成本的增加，且容易导致晶片存在品质隐患。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提出一种防静电拆片吸附装置，以更加确切地解决上述所述问题。

本实用新型通过以下技术方案实现的：

本实用新型提出一种防静电拆片吸附装置，包括夹具真空基座，所述夹具真空基座上设有夹具支撑平台，夹具支撑平台上表面固定有镀膜夹具，所述镀膜夹具上开设有多个呈阵列设置的晶片配合孔槽，所述夹具支撑平台中且对应镀膜夹具所设的晶片配合孔槽位置开设有气孔，夹具真空基座内部设置有真空腔体，且气孔连通真空腔体与晶片配合孔槽，所述夹具真空基座的一侧设有与真空腔体相连通的导气接口，导气接口的外端口连接有真空管道开关，真空管道开关通过导气管连接有真空泵机。

进一步的，所述晶片配合孔槽中配合有晶片，且晶片的底面与晶片配合孔槽的槽底底面紧密贴合，气孔的孔径小于晶片配合孔槽的槽底尺寸。

进一步的，所述气孔中部开设有活塞内腔，活塞内腔内部配合滑接有活塞头，所述活塞头的顶部设有顶杆，顶杆沿气孔向上穿插。

进一步的，所述顶杆的轴向与气孔的轴向一致，且顶杆的轴径小于气孔的孔径。

进一步的，所述活塞头的外壁设有活塞环，且活塞环与活塞内腔的内壁紧密贴合。

进一步的，所述顶杆的上端设有顶头，顶头优选为尼龙橡胶顶头。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型通过控制真空泵机进行抽气工作，使得夹具真空基座内部的真空腔体形成负压，由气孔对晶片配合孔槽内部放置的晶片进行吸取固定，在镀膜夹具盖板掀开过程中，有效防止镀膜夹具盖板将晶片配合孔槽内部放置的晶片带离，从而避免了需要人工重新将晶片放置的操作，且有效保证晶片的质量；

2、本实用新型在需要将晶片配合孔槽内部所放置的晶片取下时，通过控制真空泵机进行供气工作，此时真空腔体内部气压增大，活塞内腔内部的活塞头向上位移，由活塞头顶部所设的顶杆将晶片配合孔槽内部所放置的晶片顶出，对晶片的出料方便、有效，所述顶杆的上端设有顶头，顶头优选为尼龙橡胶顶头，避免顶杆顶端对晶片造成损坏。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型立体结构的半剖视图；

图3为本实用新型结构的正剖视图；

图4为图3中A处的放大图。

图中：1、夹具真空基座；101、真空腔体；102、夹具支撑平台；1021、气孔；1022、活塞内腔；103、导气接口；2、镀膜夹具；201、晶片配合孔槽；3、镀膜夹具盖板；4、真空管道开关；5、真空泵机；6、活塞头；601、顶杆；602、顶头；603、活塞环。

具体实施方式

为了更加清楚完整的说明本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

请参考图1-图4，本实用新型提出一种防静电拆片吸附装置，包括夹具真空基座1，结合图2和图3所示，夹具真空基座1上设有夹具支撑平台102，夹具支撑平台102上表面固定有镀膜夹具2，镀膜夹具2上开设有多个呈阵列设置的晶片配合孔槽201，夹具支撑平台102中且对应镀膜夹具2所设的晶片配合孔槽201位置开设有气孔1021，夹具真空基座1内部设置有真空腔体101，且气孔1021连通真空腔体101与晶片配合孔槽201，晶片配合孔槽201中配合有晶片，且晶片的底面与晶片配合孔槽201的槽底底面紧密贴合，气孔1021的孔径小于晶片配合孔槽201的槽底尺寸，夹具真空基座1的一侧设有与真空腔体101相连通的导气接口103，导气接口103的外端口连接有真空管道开关4，真空管道开关4通过导气管连接有真空泵机5，在镀膜夹具盖板3掀开前，通过控制真空泵机5进行抽气工作，使得夹具真空基座1内部的真空腔体101形成负压，由气孔1021对晶片配合孔槽201内部放置的晶片进行吸取固定，在镀膜夹具盖板3掀开过程中，有效防止镀膜夹具盖板3将晶片配合孔槽201内部放置的晶片带离，从而避免了需要人工重新将晶片放置的操作，且有效保证晶片的质量；同时在夹具真空基座1外部设置气压表，气压表的检测端延伸至真空腔体101中，由气压表实时检测真空腔体101内部的气压，避免真空腔体101内部形成过度负压，导致气孔1021对晶片的吸取力过大而导致晶片碎裂损坏，在真空腔体101内部形成一定负压后，对真空管道开关4进行关闭，即可将真空泵机5关闭，且保持真空腔体101内部的气压。

结合图3和图4所示，气孔1021中部开设有活塞内腔1022，活塞内腔1022内部配合滑接有活塞头6，活塞头6的顶部设有顶杆601，顶杆601沿气孔1021向上穿插，顶杆601的轴向与气孔1021的轴向一致，且顶杆601的轴径小于气孔1021的孔径，保持气孔1021的通气，活塞头6的外壁设有活塞环603，且活塞环603与活塞内腔1022的内壁紧密贴合，保证活塞头6与活塞内腔1022之间的气密性，在需要将晶片配合孔槽201内部所放置的晶片取下时，通过控制真空泵机5进行供气工作，此时真空腔体101内部气压增大，活塞内腔1022内部的活塞头6向上位移，由活塞头6顶部所设的顶杆601将晶片配合孔槽201内部所放置的晶片顶出，对晶片的出料方便、有效，顶杆601的上端设有顶头602，顶头602优选为尼龙橡胶顶头，避免顶杆601顶端对晶片造成损坏。

工作原理：在镀膜夹具盖板3掀开前，通过控制真空泵机5进行抽气工作，使得夹具真空基座1内部的真空腔体101形成负压，由气孔1021对晶片配合孔槽201内部放置的晶片进行吸取固定，在镀膜夹具盖板3掀开过程中，有效防止镀膜夹具盖板3将晶片配合孔槽201内部放置的晶片带离，从而避免了需要人工重新将晶片放置的操作，且有效保证晶片的质量；

在需要将晶片配合孔槽201内部所放置的晶片取下时，通过控制真空泵机5进行供气工作，此时真空腔体101内部气压增大，活塞内腔1022内部的活塞头6向上位移，由活塞头6顶部所设的顶杆601将晶片配合孔槽201内部所放置的晶片顶出，对晶片的出料方便、有效，顶杆601的上端设有顶头602，顶头602优选为尼龙橡胶顶头，避免顶杆601顶端对晶片造成损坏。

当然，本实用新型还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

Claims (6)

1.一种防静电拆片吸附装置，包括夹具真空基座（1），其特征在于，所述夹具真空基座（1）上设有夹具支撑平台（102），夹具支撑平台（102）上表面固定有镀膜夹具（2），所述镀膜夹具（2）上开设有多个呈阵列设置的晶片配合孔槽（201），所述夹具支撑平台（102）中且对应镀膜夹具（2）所设的晶片配合孔槽（201）位置开设有气孔（1021），夹具真空基座（1）内部设置有真空腔体（101），且气孔（1021）连通真空腔体（101）与晶片配合孔槽（201），所述夹具真空基座（1）的一侧设有与真空腔体（101）相连通的导气接口（103），导气接口（103）的外端口连接有真空管道开关（4），真空管道开关（4）通过导气管连接有真空泵机（5）。

2.根据权利要求1所述的一种防静电拆片吸附装置，其特征在于，所述晶片配合孔槽（201）中配合有晶片，且晶片的底面与晶片配合孔槽（201）的槽底底面紧密贴合，气孔（1021）的孔径小于晶片配合孔槽（201）的槽底尺寸。

3.根据权利要求1所述的一种防静电拆片吸附装置，其特征在于，所述气孔（1021）中部开设有活塞内腔（1022），活塞内腔（1022）内部配合滑接有活塞头（6），所述活塞头（6）的顶部设有顶杆（601），顶杆（601）沿气孔（1021）向上穿插。

4.根据权利要求3所述的一种防静电拆片吸附装置，其特征在于，所述顶杆（601）的轴向与气孔（1021）的轴向一致，且顶杆（601）的轴径小于气孔（1021）的孔径。

5.根据权利要求3所述的一种防静电拆片吸附装置，其特征在于，所述活塞头（6）的外壁设有活塞环（603），且活塞环（603）与活塞内腔（1022）的内壁紧密贴合。

6.根据权利要求3所述的一种防静电拆片吸附装置，其特征在于，所述顶杆（601）的上端设有顶头（602），顶头（602）为尼龙橡胶顶头。

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